パッケージングのイノベーションによりコンピューティングを再定義
2D、2.5D、3D パッケージングのリーダーシップにより、2030年までにパッケージ内に 1 兆個のトランジスターを搭載するというインテル・ファウンドリー の目標にご参加ください。
インテルは、差別化されたパッケージング・テクノロジーにおける世界のリーダーです1
インテル・ファウンドリー は、さまざまな構成を提供します。チップは、Intel Foundry Advanced System Assembly and Test (Intel Foundry ASAT) または Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) を使用して構築できます。そして、これらの製品は、最適化された相互接続によって接続され、Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) などの業界標準の推進に貢献しています。
インテルは、フロントエンドとバックエンド・テクノロジーを組み合わせることで、システムレベルで最適化されたソリューションの構築を支援します。さらに、インテルは、堅牢で地理的に多様な大量生産現場から、比類のない規模と深さのアセンブリーおよびテスト機能を提供します。
インテルが世界で最も高度なパッケージを構築する方法をご覧ください
Intel Foundry FCBGA 2D
Flip Chip Ball Grid Array 2D
- 1 つのダイまたマルチチップ・パッケージ (MCP) 搭載の複雑な FCBGA/LGA における世界のリーダー。
- 基板のサプライチェーンに直接関与するだけでなく、基板技術を最適化するための社内研究開発 (R&D) も行っています。
- 歩留まりの向上と反りの低減を可能にする高度な熱圧縮ボンディング (TCB) ツールの最大の基盤の 1 つです。
- 生産実績: 2016年以降の大量製造 (HVM)。
EMIB 2.5D
エンベデッド・マルチダイ・インターコネクト・ブリッジ 2.5D
- 複数の複雑なダイを接続する、効率とコスト効果の高い方法。
- ロジックおよびロジック高帯域幅メモリー (HBM) 向けの 2.5D パッケージング。
- 汀線から汀線への接続のためにパッケージ基板に組込まれたシリコンブリッジ。
- スケーラブルなアーキテクチャー。
- サプライチェーンとアセンブリー・プロセスの簡素化。
- 生産実績: 2017年以降、インテルと外部シリコンで大量生産中。
Foveros (2.5D & 3D)
業界初の 3D スタッキング・ソリューション
- コスト / パフォーマンスに最適化された次世代パッケージ。
- クライアントおよびエッジアプリケーションに適用可能。
- 複数のトップダイ・チップレットを備えたソリューションに最適。
- 生産実績: 2019年以降、アクティブベースダイで大量生産中。
EMIB 3.5D
エンベデッド・マルチダイ・インターコネクト・ブリッジと Foveros テクノロジーを 1 つのパッケージに内蔵
- 多様なダイを使用した柔軟なヘテロジニアス・システムを実現。
- 複数の 3D スタックを 1 つのパッケージにまとめる必要があるアプリケーションに最適。
- インテル® データセンター GPU マックス・シリーズ SoC: EMIB 3.5D を使用して、1000 億個以上のトランジスター、47 個のアクティブ・タイル、5 つのプロセスノードを備えた、インテルでこれまで量産された中で最も複雑なヘテロジニアス・チップを作成。
インテル・ファウンドリー・ポータル
免責事項
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インテル社内の分析に基づく (2023年)。