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高度なパッケージング技術は、高品質で信頼性の高い半導体を提供する上で重要な役割を果たします。高度なパッケージングにおけるインテルのイノベーションにより、パフォーマンス、機能、効率を強化した複雑な集積回路の作成が可能になります。