| CFD |
数値流体力学 (Computational Fluid Dynamic)。共役熱伝達問題を解決するための数値解析手法。 |
| CTM |
コンパクト熱モデル (Compact Thermal Model)。CFDツールへの入力として使用される幾何学的モデル。 |
| DTS |
デジタル熱センサー (Digital Thermal Sensor)。 |
| FAE |
フィールド・アプリケーション・エンジニア (Field Application Engineer)。 |
| FPGA |
フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ (Field Programmable Gate Array)。 |
| HBM |
高帯域幅メモリー (High Bandwidth Memory)。 |
| IHS |
統合ヒート・スプレッダー (IHS)。FPGAのケース。 |
| MCM |
マルチチップ・モジュール (Multi-Chip Module)。複数のダイを持つ集積回路 (IC)。 |
| PTC |
インテルFPGA Power and Thermal Calculator。 |
| RTL |
レジスター転送レベル (Register Transfer Level)。 |
| SCM |
シングル・チップ・モジュール (Single Chip Module)。 |
| TCASE |
統合ヒート・スプレッダーまたはケースの温度。コンポーネントのケース温度は、ヒートシンクを取り付けた状態で測定します。この温度の測定位置は、パッケージのケースまたはダイ上部の幾何学的中心です。 |
| TTP |
デバイスの総消費電力 (Total Power Dissipation)。これにはスタティック電力が含まれ、スタティック電力の節約分は差し引かれています。 PTCではこの値をPower Summaryウィンドウに表示します。 |
| TDP |
熱設計電力 (Thermal Design Power)。熱解析の目的で使用するダイで消費される電力。 |
| TA |
周囲温度。FPGAの周囲で局所的に測定します。パッシブ・ヒートシンクの場合はアップストリームで測定し、アクティブ・ヒートシンクの場合はファン入口で測定する必要があります。 |
| TCORE |
コア・ファブリック・ダイ温度。 |
| TJ |
ジャンクション温度 |
| TJ-MAX |
最大ジャンクション温度。デバイスの最大許容絶対温度定格または目標値。 |
| TIM |
サーマル・インターフェイス・マテリアル (Thermal Interface Material)。 |
| TSD |
温度センサーダイオード (Temperature Sensor Diode)。 |
| VID |
電圧識別コード (Voltage Identification Code)。 |