インテルは差別化されたパッケージング技術の世界的リーダー1
インテル® Foundry は、幅広い構成を提供しています。チップは、Intel Foundry Advanced System Assembly and Test (Intel Foundry ASAT) または Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) を使用して構築できます。その後、最適化された相互接続によって接続され、ユニバーサル・チップレット・インターコネクト・エクスプレス (UCIe) などの業界標準の推進を支援します。
フロントエンドとバックエンドのテクノロジーを組み合わせて、システムレベルで最適化されたソリューションを作成できるよう支援します。さらに、堅牢で地理的に多様な大量生産現場を通じて、比類のない規模と深さの組み立ておよびテスト機能を提供します。
フリップチップボールグリッドアレイ2D
シングルダイまたはマルチチップ・パッケージ (MCP) による複雑な FCBGA/LGA における世界的リーダー。
基板の直接サプライチェーンエンゲージメントと、基板技術を最適化するための社内研究開発(R&D)。
高度な熱圧縮接合 (TCB) ツールの最大の基盤の 1 つであり、歩留まりの向上と反りの低減を可能にします。
実証された生産: 2016 年以降の大量生産 (HVM)。
エンベデッド・マルチダイ・インターコネクト・ブリッジ 2.5D
複数の複雑なダイを接続するための効率的で費用対効果の高い方法。
ロジックロジックおよびロジック高帯域幅メモリー (HBM) 向けの 2.5D パッケージング
海岸線間接続用のパッケージ基板に埋め込まれたシリコンブリッジ。
スケーラブルなアーキテクチャー。
サプライチェーンと組立プロセスの簡素化。
生産実績: インテルと外部シリコンにより 2017 年から量産中。
Foveros (2.5D & 3D)
業界初の 3D スタッキングソリューション。
コスト/パフォーマンスに最適化された次世代パッケージ。
クライアントおよびエッジアプリケーションに適用できます。
複数のトップダイ・チップレットを使用するソリューションに最適です。
生産実績: アクティブベースダイで 2019 年から量産中。
Foveros Direct 3D
- アクティブ・ベース・ダイ上のチップレットの 3D スタッキングにより、優れたビット当たりの消費電力性能を実現。
- Cu-to-Cu ハイブリッド・ボンディング・インターフェイス (HBI)。
- 超広帯域幅、低消費電力のインターコネクト。
- 高密度で低抵抗のダイ間インターコネクト。
- クライアントおよびデータセンターのアプリケーションに適用できます。
- EMIB 3.5D ソリューションで有効化された Foveros Direct スタック。
1 つのパッケージに統合されたエンベデッド・マルチダイ・インターコネクト・ブリッジおよび Foveros テクノロジー
多種多様なダイによる柔軟なヘテロジニアス・システムを実現。
複数の 3D スタックを 1 つのパッケージにまとめる必要があるアプリケーションに最適です。
インテル® Data Center GPU Max Series SoC: EMIB 3.5 D を使用して、1,000 億個のトランジスター、47 個のアクティブタイル、5 個のプロセスノードを搭載した、インテル史上最も複雑なヘテロジニアス・チップを作成します。
EMIB に向けたエコシステムの準備
主要なエコシステム・パートナーは、インテル® Foundry のエンベデッド・マルチダイ・インターコネクト・ブリッジ (EMIB) テクノロジー向けのリファレンス・フローの提供を発表しました。
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製品と性能に関する情報
インテル社内の分析に基づく (2023年)。
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