インライン検査向けコンピューター・ビジョンおよび AI
ミクロンレベルの欠陥を検出し、スクラップを削減するために、インテル IT 部門は、インテル® ハードウェア・ベースおよびソフトウェア・ベースのソリューションを導入しています。
インテル IT 部門は、インテルのアセンブリー / テスト工場におけるインライン検査にコンピューター・ビジョンおよび AI を使用しています。
インテルのグローバルな工場ネットワークを最高の効率で稼働させ続けることは、インテル IT 部門の主要な役割の 1 つです。この 10 年間で、インテルは廃棄物を大幅に削減し、製品品質を向上するために、自動化された人工知能 (AI) をベースとしたソリューションを数多く導入しました。最近では、コンピューター・ビジョン (CV) とマシンラーニングを使用する新しい機能を追加し、アセンブリー / テストプロセス中にインライン検査を実施できます。インライン検査は、オフライン検査よりもはるかに早期に、欠陥やツールの問題を見つけることができます。さらに、インテリジェント・ウエハー・ビジョン・インスペクション (IWVI) と呼ばれるインテルのソリューションは、顕微鏡でも見えにくいミクロンサイズの欠陥、およびプロセス完了後には検出できない欠陥を容易に検出できます。
高解像度カメラは、研磨工具でウエハーを薄くし、保護ポリエステル・フィルムを取り付ける間、1 秒間に複数の画像を撮影します。画像は、エッジでマシンラーニング・モデルを使用して分析されます。欠陥が検出された場合、ソリューションはアラームを鳴らすか、ツールを停止することもできます。
インテル® Core™ i9 プロセッサー、インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー、インテル® Arc™ A770 ディスクリート GPU を含むこのソリューションは、インテルのすべてのアセンブリー / テスト工場に導入されています。
IWVI ソリューションは、将来のインテルの工場において、新世代の製品の品質と信頼性を確保するために重要なソリューションとして認識されています。標準化された設計により、導入が迅速化し、新しいユースケースへの拡張が容易になります。PoC は、このソリューションが、へこみ、さまざまな大きさの傷、研磨痕、汚れ、亀裂、気泡、ウエハーシフト、マウントシフトなど、ウェハーの薄化プロセスにおける多くの種類の欠陥を正確に識別できることを実証しました。
PoC は、オフライン検査と比較してインライン検査で、ウエハーの薄化の問題のうち、最大 50% を早期に検出できることを実証しました。IWVI アラームが鳴ったら、ウエハーを再加工できるため、下流プロセス中のウエハー全体の剥離を回避できます。さらに重要な点として、このソリューションはオフライン計測で可能だったことを次のように上回っています。
• エクスカーションが発生するのと同時に検出。
• プロセスの欠陥を検出し、ツールを迅速に停止。
• フレームの清浄度とインナーリングを検査する新しい機能を実現。
IWVI ソリューションを使用すると、次のような複数のビジネス上のメリットが達成できます。
• スクラップの回避により、インテルは毎年最大 200 万米ドルを節約。
• ビジネスリスクの削減。
• 製品品質の向上。
• 面倒な手動によるオフライン検査からエンジニアを解放。
将来的にこのソリューションは、追加のプロセスに拡張されるものと予想しており、ソリューションを追加のユースケースに適応できる他のメーカーと成功を分かち合えることを嬉しく思います。