卓越したパフォーマンスと驚異的な生産性
生産性、創造性、コラボレーションを最大限に発揮。画期的な P-core と E-core を搭載した第 12 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーは、VFX、3D レンダリング、複雑な 3D CAD、AI 開発、エッジでの展開など、高度なプロフェッショナルおよび制作アプリケーションをスムーズかつ簡単に動作させます。インテル® W680 チップセットは、16 個のプロセッサー、PCIe Gen 5.0 レーンおよび前の世代から比べて強化された DMI (3.0 から 4.0) 接続スループットのサポートにより、スループットと応答性を最大化し、速度を低下させることなくパフォーマンスを向上させます。
セキュリティーの確保と管理が容易
インテル® W680 チップセットは、堅牢なセキュリティーと高い信頼性を実現しています。ECC (Error Correcting Code) メモリーサポートによりエラーを最小限に抑え、安定した製造およびデザイン・プラットフォームを提供します。適切なインテル® Core™ プロセッサーと組み合わせると、企業にワークステーションを管理および保護するツールを提供するインテル® vPro® プラットフォームのサポートを得ることができます。インテル® ハードウェア・シールドは、現在のセキュリティー構成をオペレーティング・システムに報告しながらアタックサーフェス (攻撃対象領域) を減少させる、進化し続けるハードウェア・ベースのテクノロジーを提供します。インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジー (インテル® AMT) とインテル® エンドポイント・マネジメント・アシスタント (インテル® EMA) を使用した最新の管理機能により、IT チームは企業ファイアウォールの内側または外側のクラウドを介して数千のエンドポイントをリモートで管理できます。
インテル® W680 チップセットの機能
| 機能 | メリット |
|---|---|
| 第 12 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーのサポート | 第 12 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーをサポート。 |
| インテル® Volume Management Device | ストレージデバイスを管理するユーザーフレンドリーな方法で、ハードウェア・アダプターを追加することなく、PCIe バスから NVMe SSD を直接コントロールおよび管理できます。 |
| SATA ストレージ向けインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー | 追加の SSD とハードドライブを追加すると、デジタル写真、ビデオおよびデータファイルへ迅速にアクセスできるほか、RAID 0、1、5 および 10 でハードディスク・ドライブの障害に対してデータを保護できます。 |
| PCI Express* ストレージ対応インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー | 第 12 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーとインテル® W680 チップセット経由で接続された PCI Express ベースの NVMe SSD で、RAID 0、1、5、10 などインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーの機能を有効にします。 |
| インテル® Optane™ メモリー H20 (ソリッドステート・ストレージ対応) のサポート | インテル® Optane™ メモリーモジュールと組み合わせると、システムのアクセラレーションと応答性に関して、パフォーマンスが向上するとともにアプリケーションの応答時間が短縮されます。 |
| インテル® Wi-Fi 6E に対応 | 統合されたインテル® Wi-Fi 6E AX211 (Gig+) CNVi ソリューションまたはインテル® Wi-Fi 6E AX210 (Gig+) ソリューションにより、最大でギガビット Wi-Fi 速度で接続が可能です。 |
| インテル® スマート・サウンド・テクノロジー | オーディオオフロードと A/V 機能を実現する統合化されたデジタル・シグナル・プロセッサー (DSP)。 |
| インテル® ハイデフィニション・オーディオ | 統合型オーディオのサポートにより、上質のデジタルサラウンド音声を実現し、複数のオーディオストリームや端子の割り当て変更といった先進機能を提供します。 |
| USB 3.2 Gen 2x2 | 内蔵 USB 3.2 Gen 2x2 が、最大 20 Gb/ 秒の設計データレート によるデータ転送のパフォーマンスを実現。 |
| USB 3.2 Gen 2x1 | USB 3.2 Gen 2x1 を統合。最高設計データレート 10 ギガビット / 秒 (Gb/s) により、データ転送のパフォーマンスが向上します。 |
| USB 3.2 Gen 1x1 | USB 3.2 Gen 1x1 を統合。最高設計データレート 5 ギガビット / 秒 (Gb/s) により、データ転送のパフォーマンスが向上します。 |
| USB 2.0 | High-Speed USB 2.0 をサポート、設計データレートは最高 480 Mb/s。 |
| USB ポートの無効化 | 必要に応じて USB ポートの有効化 / 無効化を個別に切り替えらえます。この機能によって、USB ポートを介した悪意のあるデータの削除や挿入といった攻撃を回避できるため、データ保護機能が高まります。 |
| シリアル ATA* (SATA) 6 Gb/s | 最高転送速度 6 Gb/s の高速ストレージ・インターフェイスにより、データアクセスが最適化されます。 |
| SATA ポートの無効化 | 必要に応じて SATA ポートの有効化 / 無効化を個別に切り換えられます。この機能によって、SATA ポートを介した悪意のあるデータの削除や挿入といった攻撃を回避できるため、データ保護機能が高まります。 |
| インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー | TPM 2.0 標準をサポートする、インテル・チップセット内に統合されたトラステッド・プラットフォーム・モジュールします。 |
| PCI Express* 3.0 インターフェイス | 周辺機器との高速アクセスを最大 8 GT/s にて実現し、最大 16 個の PCI Express 3.0 x1 レーン (マザーボードの設計に応じて x1、x2 および x4 構成も可能) を備えたネットワークを構築します。 |
| PCI Express 4.0 インターフェイス | 周辺機器との高速アクセスを最大 16 GT/s にて実現し、最大 12 個の PCI Express 4.0 x1 レーン (マザーボードの設計に応じて x1、x2 および x4 構成も可能) を備えたネットワークを構築します。 |
| インテル® AMT とインテル® EMA 搭載による最新の管理機能 | PC フリート全体でハードウェア・ベースのクラウド管理機能を実現。デバイスのリモート管理による総保有コストの削減。 |
| インテル® インテグレーテッド 10/100/1000 MAC | インテル® イーサネット・コネクション I219-LM をサポート。 |