インテル® Xeon® D プロセッサー
インテル® Xeon® D プロセッサーは、パフォーマンスの向上、コア数の増加、および柔軟性が増した接続性能により、高密度と低消費電力が不可欠なエッジおよびネットワーク・ソリューション向けにスピードと効率をもたらします。
主な機能
• 類似の TDP でパフォーマンスが向上。
• クラウドからエッジまで、スペースと消費電力に制約のある環境において、ワークロードに最適化されたパフォーマンスを実現します。
• 革新的なシステム・オン・チップのプロセッサーには、幅広いセキュリティー、ネットワーク、アクセラレーションの機能が統合されており、高密度なシングルソケットのネットワーク、ストレージ、クラウド・エッジ・コンピューティングの各種ソリューションをサポートしています。
• より多いコア数とより柔軟なイーサネット接続により、インテル® Xeon® D プロセッサー (コードネーム Ice Lake-D) と同じプラットフォームで実現し、顧客への投資を保護し、検証の労力を最小限に抑えることができます。
• さまざまなターボ周波数プロファイルとベース周波数の分割に対応するインテル® スピード・セレクト・テクノロジー (インテル® SST) を搭載し、特定のクラウドとネットワークのワークロード向けに最適化された電力の割り当てを実現します。
D-1800/2800 の製品の特長
• D-2700 よりも 2 コア多く搭載した 22 コアの「最上級」 SKU の紹介
• D-1700/2700 とプラットフォームの互換性とドロップイン互換性がある
• D-1800 には新しい 2x100G イーサネット接続
• 一部のモデルでは、インテル® SST-TF が利用可能
製品ユースケース
D-1800/2800 は、BGA 基板による設計の高度に統合された SoC です。そのため、より低い TDP で、インテル® Xeon® D SoC にクラス最高のワット当たりの機能セットをもたらします。D-1700/2700 の高度に統合された機能性を受け継いでおり、屋内、屋外、高い耐久性が要求される環境で使用される小型ソリューションの開発を可能にします。
1 枚のカード上のサーバー
コンパクトなコンピューティング・ソリューションは、プロセッサー、メモリー、ストレージ、ネットワーキングなど、サーバーに不可欠なコンポーネントを単一のカードまたはボード上に組み合わせています。
エッジサーバー
ネットワーク・エッジの近くで処理を実行して帯域幅を削減し、リアルタイムの意思決定を可能にする専用コンピューティング・リソースは、通常、ローカルのデータセンターまたは IoT デバイスに配置されます。
ネットワーク・アプライアンス
ハイエンドのコンピューティング、イーサネット、セキュリティーから構成される設計手法と統合機能により、エンタープライズ向けルーター、クラウドおよびネットワーク・エッジ向けスイッチ、uCPE などのネットワーク・アプライアンスやストレージ・アプライアンスを含むさまざまなソリューションが実現します。