このドキュメントでは、さまざまなデスクトップ・プロセッサーのパッケージタイプについて説明します。
FC-LGAx パッケージタイプ
FC-LGAx パッケージは、現在のデスクトップ・プロセッサー・ファミリーで使用されている最新のパッケージタイプで、LGA775 ソケット用に設計されたインテル® Pentium® 4 プロセッサーから、LGA1700 ソケット用に設計された第 13 世代 インテル® Core™ プロセッサーまでさかのぼります。FC-LGA は Flip Chip Land Grid Array x の略です。FC (Flip Chip) とは、プロセッサー・ダイがランド接点とは反対側の基板上にあることを意味します。LGA (Land Grid Array) とは、プロセッサー・ダイを基板に取り付ける方法のことです。数字 x はパッケージのリビジョン番号を表します。
このパッケージは、基板ランドキャリアに取り付けられたプロセッサコアで構成されています。インテグレーテッド・ヒート・スプレッダー (IHS) は、パッケージの基板とコアに取り付けられ、ヒートシンクなどのプロセッサー・コンポーネントのサーマル・ソリューションの合わせ面として機能します。また、1700-Land または LGA1700 パッケージのプロセッサへの参照が表示される場合もあります。これは、パッケージに含まれている接点の数、つまり LGA1700 ソケットとのインターフェイスを示します。
FC-LGAx パッケージタイプで使用されている現在のソケットタイプを以下に示します。ソケットは互換性がないため、互換性を確保するためにマザーボードに適合させる必要があります。(互換性を確保するため、プロセッサー向けのマザーボード BIOS サポートも必要です)。
インテル®過去のデスクトップ・プロセッサーのソケット対応イメージ
FC-PGA2 パッケージタイプ
FC-PGA2 パッケージは FC-PGA パッケージタイプと似ていますが、これらのプロセッサーにはヒートシンク (IHS) も内蔵されている点が異なります。内蔵ヒートシンクは、製造時にプロセッサーのダイに直接取り付けられます。IHSはダイとの熱接触が良好で、表面積が大きいため熱放散が向上するため、熱伝導率を大幅に向上させることができます。FC-PGA2 パッケージは、Pentium® III およびインテル® Celeron® プロセッサー (370 ピン)、Pentium 4 プロセッサー (478 ピン) で使用されます。Pentium 4 プロセッサー
写真の例
(表側)(裏面)
Pentium III およびインテル® Celeron® プロセッサー
写真の例
(表側)(裏面)
FC-PGA パッケージタイプ
FC-PGAパッケージは、ソケットに挿入されるピンを持つフリップチップピングリッドアレイの略です。これらのチップは、ダイまたはコンピューターチップを構成するプロセッサの部分がプロセッサの上部に露出するように、逆さまになります。ダイを露出させることで、熱溶液をダイに直接塗布することができ、チップをより効率的に冷却できます。FC-PGA プロセッサーは、電源信号とグランド信号をデカップリングしてパッケージの性能を向上させるため、プロセッサー底面のコンデンサー配置領域 (プロセッサーの中心) にディスクリート・コンデンサーと抵抗器を実装しています。チップ底面のピンがずらされています。また、ピンはプロセッサーをソケットに一方向にしか挿入できないように配置されています。FC-PGA パッケージは、370 ピンを使用する Pentium III およびインテル® Celeron プロセッサーで使用されています。写真の例
(表側)(裏面)
OOI パッケージタイプ
OOIはOLGAの略です。OLGA は オーガニック ランド グリッド アレイ を表します。OLGA チップはフリップチップ設計を採用しており、プロセッサーを基板に伏せて取り付けることで、シグナル・インテグリティーの向上、熱除去効率の向上、インダクタンスの低減を実現しています。OOI にはインテグレーテッド・ヒート・スプレッダー (IHS) があり、適切に取り付けたファン・ヒートシンクへのヒートシンク放散を支援します。OOIは、423ピンのPentium 4プロセッサで使用されます。写真の例
(表側)(裏面)
PGA パッケージタイプ
PGA は Pin Grid Array の略で、これらのプロセッサーにはソケットに挿入されるピンがあります。熱伝導率を向上させるため、PGA ではプロセッサー上部にニッケルメッキ銅製ヒートスラグを採用しています。チップ底面のピンがずらされています。また、ピンはプロセッサーをソケットに一方向にしか挿入できないように配置されています。PGAパッケージは、603ピンのインテル® Xeon®プロセッサで使用されます。写真の例
(表側)(裏面)
PPGA パッケージタイプ
PPGA は Plastic Pin Grid Array の略で、これらのプロセッサーはソケットに挿入されるピンを持っています。熱伝導率を向上させるため、PPGA ではプロセッサー上部にニッケルメッキ銅製ヒートスラグを採用しています。チップ底面のピンがずらされています。また、ピンはプロセッサーをソケットに一方向にしか挿入できないように配置されています。PPGA パッケージは、370 ピンの初期のインテル® Celeron プロセッサーで使用されています。写真の例
(表側)(裏面)
S.E.C.C. パッケージタイプ
S.E.C.C. は シングルエッジコンタクトカートリッジ の略です。マザーボードに接続するには、プロセッサーをスロットに挿入します。ピンを持つ代わりに、プロセッサが信号を前後に運ぶために使用する金のフィンガーコンタクトを使用します。S.E.C.C.は、カートリッジアセンブリ全体の上部を覆う金属シェルで覆われています。カートリッジの背面は、ヒートシンクとして機能するサーマルプレートです。S.E.C.C.の内部には、ほとんどのプロセッサには、プロセッサ、L2キャッシュ、およびバス終端回路をリンクする基板と呼ばれるプリント回路基板があります。S.E.C.C. パッケージは、242 接点のインテル® Pentium II プロセッサーと、330 接点の Pentium II Xeon® および Pentium III Xeon プロセッサーで使用されていました。写真の例
(表側)(裏面)
S.E.C.C.2 パッケージタイプ
S.E.C.C.2 パッケージは S.E.C.C.2 パッケージと似ていますが、ケースの使用が少なく、サーマルプレートは含まれていません。S.E.C.C.2 パッケージは、Pentium II プロセッサーと Pentium III プロセッサー (242 接点) の後のバージョンで使用されました。写真の例
(表側)(裏面)
S.E.P. パッケージタイプ
S.E.P. は シングルエッジ・プロセッサー の略です。S.E.P. パッケージは S.E.C.C. や S.E.C.C.2 パッケージに似ていますが、カバーがありません。また、基板(回路基板)は底面から見えます。S.E.P. パッケージは、242 個の接点を持つ初期のインテル® Celeron プロセッサーで使用されていました。写真の例
(表側)(裏面)
