ボックス版インテル® プロセッサーのファンの問題のトラブルシューティング
コンテンツタイプ: トラブルシューティング | 記事 ID: 000029307 | 最終改訂日: 2025/02/06
PC は通常、業界で受け入れられているマザーボード、ボックス版インテル® プロセッサー、シャーシ、周辺機器で構築されています。ボックス版プロセッサーは、ファン・ヒートシンクと 3 年保証付きの小売ボックスに梱包されています。一部の ボックス版インテル® デスクトップ・プロセッサーはファン・ヒートシンクなしで出荷されます。PC で作業する担当者は、デスクトップ PC の操作、統合、および温度管理に関する一般的な知識と経験を持っている必要があります。以下の推奨事項により、PC の信頼性が向上し、温度管理の問題が軽減されます。
ボックス版インテル® プロセッサーを使用するシステムでは、温度管理が必要です。温度管理という用語は、次の 2 つの主要な要素を指します。
温度管理の目標は、プロセッサーを最大動作温度以下に保つことです。
適切な温度管理は、プロセッサーからシステムの空気に熱を効率的に伝達し、空気を排出します。デスクトップ用のボックス版プロセッサーには、プロセッサーの熱をシステムの空気に効果的に伝達する高品質のファン・ヒートシンクが付属しています。システムビルダーは、適切なシャーシとシステムコンポーネントを選択し、適切なシステムエアフローを確保する責任があります。
プロセッサーのファンはエアフローを促進するために使用され、通常はヒートシンクとともに使用されます。ファンがシステムで動作を停止することがあります。以下の症状とトラブルシューティングのヒントを確認してください。
ファンに障害が発生した場合に役立つヒントを次に示します。