LGA 1366 ベースのボックス版 インテル® Core™ i7 プロセッサーの統合概要
コンテンツタイプ: インストール & セットアップ | 記事 ID: 000006693 | 最終改訂日: 2023/09/11
サポート・ナレッジベース
ボックス版 インテル® Core™ i7-900 プロセッサー・シリーズ
以下の概要および取り付け方法の説明は、インテル® Core™ i7-900 プロセッサー・シリーズおよび対応マザーボード、シャーシ、周辺機器を使用して PC を組み立てる専門知識のあるシステム・インテグレーターの方々を対象としています。この概要には、LGA1366 ベースのデスクトップ・ボードのシステム統合に役立つ技術的情報が記載されています。
異なるプロセッサー・パッケージ (LGA1156) とソケットを使用する インテル® Core™ i7-800 プロセッサー・シリーズ も存在することに注意してください。このプロセッサーをお持ちの場合には、この異なるソケットタイプ用の組み立て方法の説明を参照してください。本文書の一番下にある関連文書のリンクからこれらの手順を確認することができます。
記号の または項目をクリックして詳細をご覧ください。
ボックス版プロセッサーの同級物
- 1366 ランド・パッケージの インテル® Core™ i7 プロセッサー
- インテル® クワイエット・システム・テクノロジーをサポートするインテル製サーマル・ソリューション
- サーマル・インターフェイス・マテリアル (ヒートシンクに取り付け)
- インストール手順と真正性証明書
- Intel Inside®ロゴラベル
1366 ランド・パッケージの インテル® Core™ i7 プロセッサーとは、適切に取り付けたファン・ヒートシンクへの放熱を補助するインテグレーテッド・ヒート・スプレッダー (IHS) が付属する 1366-Land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA4) パッケージのプロセッサーを指します。
 上面 |  下面 |
マザーボードの選択
インテル® Core™ i7 プロセッサーを載せるマザーボードは、特に インテル® Core™ マイクロアーキテクチャーに対応していなければなりません。一般的には、以下のチップセットとソケットを採用したマザーボードを選んでください。
- インテル® X58 Express チップセットおよび LGA1366 ソケット
特定のマザーボードのモデルとリビジョンが、使用されている特定のインテル® Core™ i7プロセッサー番号をサポートしていることを確認することが重要です。また、特定のプロセッサーに対応するために BIOS のアップデートが必要となる場合もあります。
シャーシの選択
1366 ランド・パッケージの インテル® Core™ i7 プロセッサー搭載システムの場合、マザーボードのフォームファクターに応じてシャーシは ATX 仕様 (リビジョン 2.2 以降) または microATX 仕様 (リビジョン 1.0 以降) のいずれかに準拠したものを使用してください。ATX 仕様 (リビジョン 2.2 以降) に準拠したシャーシを選択します。microATX フォームファクターのマザーボードの場合は microATX 仕様 (リビジョン 1.0 以降) に対応したシャーシの使用を推奨します。
また、シャーシは一般的な ATX および microATX デスクトップ・シャーシに比べ、より低い内部温度に対応していなければなりません。1366 ランド・パッケージの インテル® Core™ i7 プロセッサー搭載システムの構築では、想定される最高室温が 35°C の環境でシャーシが使用される場合、シャーシ内部の温度は 38°C 以下を保つようにしてください。 インテル® Core™ i7・プロセッサー向けに設計された大半のシャーシには、エアフローを改善するために内部シャーシファンが追加されており、シャーシの多くにはプロセッサーのファン・ヒートシンクに直接冷たい空気を当てるためのダクトも備えています。
ボックス版プロセッサーの取り付け
以下のプロセッサー取り付けビデオ (LGA1366) をご覧になれます。
免責条項
このページのコンテンツは、元の英語のコンテンツを人力翻訳および機械翻訳したものが混在しています。この内容は参考情報および一般的な情報を提供するためものであり、情報の正確さと完全性を保証するものではありません。インテルは不正確な翻訳があった場合でもいかなる責任を負いません。このページの英語版と翻訳の間に矛盾がある場合は、英語版に準拠します。 このページの英語版をご覧ください。