AN 802: インテル® Stratix® 10 SoC デバイスのデザイン・ガイドライン

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ID 683117
日付 4/17/2019
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ドキュメント目次
ドキュメント目次 x
1. インテル® Stratix® 10 SoCデバイスのデザイン・ガイドライン概要 2. Stratix 10 SoC FPGAのボード・デザイン・ガイドライン 3. Stratix 10 SoC FPGAのFPGAとの接続 4. Stratix 10 SoC FPGAのシステムに関する考慮事項 5. インテル® Stratix® 10 SoC FPGA向けエンベデッド・ソフトウェアのデザイン・ガイドライン 6. Stratix 10 SoC FPGAに関連する推奨リソース
1. インテル® Stratix® 10 SoCデバイスのデザイン・ガイドライン概要 x
1.1. Stratix 10 SoCデバイスのデザイン・ガイドライン概要の改訂履歴
2. Stratix 10 SoC FPGAのボード・デザイン・ガイドライン x
2.1. HPSのクロックおよびリセットのデザインにおける考慮事項 2.2. デバイスI/OをHPSペリフェラルおよびメモリーに接続するためのデザインにおける考慮事項 2.3. HPSインターフェイスにおけるデザイン・ガイドライン 2.4. HPS EMIFデザインの考慮事項 2.5. HPSメモリーのデバッグ 2.6. HPSのバウンダリー・スキャン 2.7. エンベデッド・ソフトウェアのデバッグとトレース 2.8. インテル® Stratix® 10 SoC FPGAのボード・デザイン・ガイドライン改訂履歴
2.1. HPSのクロックおよびリセットのデザインにおける考慮事項 x
2.1.1. HPSクロックのプランニング 2.1.2. 早期ピン・プランニングおよびI/O割り当ての解析 2.1.3. HPSクロック、リセット、PoRのピン機能と接続 2.1.4. リモート・システム・アップデート (RSU) 機能に向けたDirect-to-Factoryピンのサポート 2.1.5. 内部クロック 2.1.6. HPSペリフェラルのリセット管理
2.2. デバイスI/OをHPSペリフェラルおよびメモリーに接続するためのデザインにおける考慮事項 x
2.2.1. HPSピンの多重化におけるデザインの考慮事項 2.2.2. HPS I/Oの設定: 制約とドライブ強度
2.3. HPSインターフェイスにおけるデザイン・ガイドライン x
2.3.1. HPS EMAC PHYインターフェイス 2.3.2. USBインターフェイスのデザイン・ガイドライン 2.3.3. SD/MMCおよびeMMCカード・インターフェイスのデザイン・ガイドライン 2.3.4. フラッシュ・インターフェイスのデザイン・ガイドライン 2.3.5. UARTインターフェイスのデザイン・ガイドライン 2.3.6. I2Cインターフェイスのデザイン・ガイドライン
2.3.1. HPS EMAC PHYインターフェイス x
2.3.1.1. PHYインターフェイス 2.3.1.2. FPGA I/Oを介して接続されるPHYインターフェイス 2.3.1.3. MDIO 2.3.1.4. PHYインターフェイス・デザインの一般的な考慮事項
2.3.1.1. PHYインターフェイス x
2.3.1.1.1. RMII 2.3.1.1.2. RGMII
2.3.1.2. FPGA I/Oを介して接続されるPHYインターフェイス x
2.3.1.2.1. GMIIおよびMII 2.3.1.2.2. RGMIIへの適合 2.3.1.2.3. RMIIへの適合 2.3.1.2.4. SGMIIへの適合
2.3.1.4. PHYインターフェイス・デザインの一般的な考慮事項 x
2.3.1.4.1. シグナル・インテグリティー
2.3.4. フラッシュ・インターフェイスのデザイン・ガイドライン x
2.3.4.1. NANDフラッシュ・インターフェイスのデザイン・ガイドライン
2.4. HPS EMIFデザインの考慮事項 x
2.4.1. HPSをSDRAMに接続するための考慮事項 2.4.2. HPS SDRAM I/Oの位置
3. Stratix 10 SoC FPGAのFPGAとの接続 x
3.1. HPSメモリーマップド・インターフェイスの概要 3.2. 推奨されるシステムトポロジー 3.3. HPS-to-FPGAインターフェイス・デザインに推奨される開始点 3.4. FPGAアクセラレーターに向けたタイミング・クロージャー 3.5. ブリッジのコンフィグレーションおよび使用方法に関する情報 3.6. インテル® Stratix® 10 SoC FPGAのFPGAとの接続の改訂履歴
3.1. HPSメモリーマップド・インターフェイスの概要 x
3.1.1. HPS-to-FPGAブリッジ 3.1.2. Lightweight HPS-to-FPGAブリッジ 3.1.3. FPGA-to-HPSブリッジ 3.1.4. FPGA-to-SDRAMポート 3.1.5. インターフェイス帯域幅
3.2. 推奨されるシステムトポロジー x
3.2.1. FPGAファブリックへのHPSのアクセス 3.2.2. FPGAとデータを共有するMPU 3.2.3. FPGAからのキャッシュ可能およびキャッシュ不可能なデータアクセスの例
3.2.3. FPGAからのキャッシュ可能およびキャッシュ不可能なデータアクセスの例 x
3.2.3.1. 例1: FPGAでHPS SDRAMから直接データを読み取る 3.2.3.2. 例 2: FPGAでHPS SDRAMに直接データを書き込む 3.2.3.3. 例3: FPGAでキャッシュ・コヒーレンシーなデータをHPSから読み取る 3.2.3.4. 例4: FPGAでキャッシュ・コヒーレンシーなデータをHPSに書き込む
4. Stratix 10 SoC FPGAのシステムに関する考慮事項 x
4.1. タイミングに関する考慮事項 4.2. 最大限のパフォーマンスの実現 4.3. システムレベルのキャッシュ・コヒーレンシー 4.4. Stratix 10 SoC FPGAのシステムに関する考慮事項の改訂履歴
4.1. タイミングに関する考慮事項 x
4.1.1. FPGAアクセラレーターに向けたタイミング・クロージャー 4.1.2. USBインターフェイスのデザイン・ガイドライン
4.1.1. FPGAアクセラレーターに向けたタイミング・クロージャー x
4.1.1.1. HPS先行のブートまたはFPGA先行のブートにおける考慮事項
5. インテル® Stratix® 10 SoC FPGA向けエンベデッド・ソフトウェアのデザイン・ガイドライン x
5.1. 概要 5.2. ソフトウェア開発プラットフォームのコンポーネントの組み立て 5.3. ゴールデン・ハードウェア・リファレンス・デザイン (GHRD) 5.4. アプリケーションのオペレーティング・システムの選択 5.5. Linuxに向けたソフトウェア開発プラットフォームの構築 5.6. ベアメタル・アプリケーションに向けたソフトウェア開発プラットフォームの構築 5.7. パートナーOSまたはRTOSに向けたソフトウェア開発プラットフォームの構築 5.8. ブートローダー・ソフトウェアの選択 5.9. 開発、デバッグ、およびトレースに向けたソフトウェア・ツールの選択 5.10. ブートおよびコンフィグレーションにおける考慮事項 5.11. システムリセットにおける考慮事項 5.12. フラッシュの考慮事項 5.13. エンベデッド・ソフトウェアのデバッグとトレース 5.14. インテル® Stratix® 10 SoC FPGA向けエンベデッド・ソフトウェアのデザイン・ガイドライン改訂履歴
5.4. アプリケーションのオペレーティング・システムの選択 x
5.4.1. Linux*またはRTOSの使用 5.4.2. ベアメタル・アプリケーションの開発 5.4.3. ベアメタル・フレームワークとしてのブートローダーの使用 5.4.4. 対称型および非対称型マルチプロセッシング・モード (SMPおよびAMP) ガイドライン: 市販のオペレーティング・システムで利用可能なパフォーマンスおよび最適化を理解し、SMP対応のオペレーティング・システムまたはRTOSが、要求するパフォーマンスおよびリアルタイム要件を満たしているかを確認します。 特別に考慮する内容
5.5. Linuxに向けたソフトウェア開発プラットフォームの構築 x
5.5.1. Linux*向けゴールデン・システム・リファレンス・デザイン (GSRD) 5.5.2. ソースコード管理における考慮事項
5.9. 開発、デバッグ、およびトレースに向けたソフトウェア・ツールの選択 x
5.9.1. ソフトウェア・ビルド・ツールの選択 5.9.2. ソフトウェア・デバッグ・ツールの選択 5.9.3. ソフトウェア・トレース・ツールの選択
5.10. ブートおよびコンフィグレーションにおける考慮事項 x
5.10.1. コンフィグレーション・ソース 5.10.2. コンフィグレーション・フラッシュ 5.10.3. コンフィグレーション・クロック 5.10.4. HPSブートオプションの選択 5.10.5. HPSブートソース 5.10.6. リモート・システム・アップデート (RSU)
5.12. フラッシュの考慮事項 x
5.12.1. フラッシュのプログラミング方法 5.12.2. FPGAコンフィグレーションおよびHPS大容量ストレージへのシングルフラッシュの使用
6. Stratix 10 SoC FPGAに関連する推奨リソース x
6.1. デバイスのドキュメント 6.2. ツールとソフトウェアのウェブページ 6.3. インテル® Stratix® 10 SoC FPGAに関連する推奨リソースの改訂履歴
1. インテル® Stratix® 10 SoCデバイスのデザイン・ガイドライン概要
2. Stratix 10 SoC FPGAのボード・デザイン・ガイドライン
3. Stratix 10 SoC FPGAのFPGAとの接続
4. Stratix 10 SoC FPGAのシステムに関する考慮事項
5. インテル® Stratix® 10 SoC FPGA向けエンベデッド・ソフトウェアのデザイン・ガイドライン
6. Stratix 10 SoC FPGAに関連する推奨リソース

5.4.4. 対称型および非対称型マルチプロセッシング・モード (SMPおよびAMP)

インテル® Stratix® 10 HPSのクアッドコア Arm* Cortex-A53 MPCore* は、対称型マルチプロセッシング (SMP) と非対称型マルチプロセッシング (AMP) のオペレーティング・モードをサポートします。

SMPモードでは、単一のオペレーティング・システムのインスタンスが4つのコアすべてを制御します。SMPコンフィグレーションは、さまざまなオペレーティング・システム・メーカーによってサポートされており、マルチプロセッシングの最も一般的で複雑ではないコンフィグレーション・モードです。

Linuxおよび商業用に開発されたオペレーティング・システムは、CPUコアのリソースを最大限に活用する機能を提供しており、それらを効率的に使用することで、最適なパフォーマンスと使いやすさを実現します。例えば、SMP対応のオペレーティング・システムは、プロセッサー親和性を設定するオプションを提供します。つまり、各タスクまたはスレッドを特定のコアで実行するように割り当てることができます。この機能により、それぞれの Arm* Cortex-A53コアへのワークロード分散をより適切に制御し、AMPの代替としてシステムの応答性を高めることができます。

ガイドライン: 市販のオペレーティング・システムで利用可能なパフォーマンスおよび最適化を理解し、SMP対応のオペレーティング・システムまたはRTOSが、要求するパフォーマンスおよびリアルタイム要件を満たしているかを確認します。

AMPのコンフィグレーションでは、最大4つの異なるオペレーティング・システムを4つの Cortex*-A53コアで動作させることができるため、より有効な組み合わせの実現が可能になります。AMPとSMPを組み合わせ、2つのコアでSMPを実行し、残りの2つのコアでAMPを実行することも可能です。

特別に考慮する内容

  • AMPは、プロセスの管理とスケジュール、プロセス間通信の処理、イベントの同期、およびオペレーティング・システムの2つのインスタンス間の安全なプロセス管理の手法を十分に理解している場合にのみ使用します。
  • OSプロバイダーは一般的に、提供するオペレーティング・システムをAMPモードで使用するためのサポートを提供しません。そのため、それらをAMPモードで使用する場合は通常、特別なサポート契約が必要になります。
  • AMPを使用する場合は、Cortex-A53のバーチャライゼーション・フィーチャーを利用することが推奨されます。Cortex-A53にはバーチャライゼーションに向けたネイティブ・ ハードウェア・サポートが含まれており、AMPのリソース共有問題のほとんどを解決します。
レベル 2 の表題