BCM ECM-RPLP、第 13 世代インテル® Core™ i7/i5/i3 プロセッサー搭載、3.5 インチ SBC
このオファーについて
ECM-RPLP は、第 13 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーと多くの革新的な機能を搭載した、小型ながらパワフルなファンレス 3.5 インチのシングルボード・コンピューター (SBC) です。ECM-RPLP は、一部のインテル® Core™ i7 プロセッサーおよびインテル® Core™ i5 プロセッサーと組み合わせることにより、統合されたインテル® Iris® Xe グラフィックスのパフォーマンスを実現します。外部 I/O に、2 つの DisplayPort 1.4a (解像度 4096x2160 @60Hz) および 1 つの 18/24 ビット・デュアルチャネル LVDS を搭載しています。eDP はオプションです。ボードは、3 台の独立したディスプレイ (2xDP + LVDS/eDP) をサポートします。USB Type C Thunderbolt™ 4。ECM-RPLP は、内蔵 USB Type C Thunderbolt™ 4 コネクターを提供し、最大 40Gbps のデータ転送速度を実現します。また、ボードには、リア I/O で 4 x USB 3.2 コネクター、また 3 x USB 2.0 ポート用の 2 x USB 2.0 オンボードヘッダーも搭載しています。DDR5 SODIMM ソケット、3 x M.2 ソケット: 2 つの SODIMM ソケットで、最大容量 32GB の DDR5 4800MHz メモリーモジュール 2 つをサポートしています。M.2 E キーが CNVi モジュールを、M.2 M キーが NVMe モジュールを、および Nano SIM カードソケット付きの M.2 B キーがセルラー通信モジュールをサポートします。ファンレス動作: ECM-RPLP は、プロセッサーを下層部分にはんだ付けした設計です。この設計により、ファン (28W) 搭載はオプションのパッシブ・ヒートシンク (15W) を使用したファンレス動作を実現すると同時に、重要な機能向けにボード上部のスペースを最大限に活用できるようになり、DDR5 メモリーおよび M.2 モジュールの取り付けが容易です。さらに、2 つの COM ポートヘッダーが、最大 4 つの COM ポート、1 つの SATA III コネクターをサポートして、ストレージを提供します。インテル® I226-LM イーサネット・コントローラーを搭載した 2 つの LAN ポートが、2.5GbE の速度を実現します。
技術仕様
- カテゴリー:
- コンポーネント: ボード: ESB 3.5
- オペレーティング・システム:
-
Linux* Ubuntu family*
Microsoft Windows Client* Windows 10 family*
Microsoft Windows Client* Windows 11 family*
- エンドカスタマーのタイプ:
-
中小企业
企业
インテルのテクノロジーを含む
インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー
第 13 世代インテル® Core™ i5 プロセッサー
第 13 世代インテル® Core™ i7 プロセッサー
第 13 世代インテル® Core™ i3 プロセッサー
リソース
BCM ADVANCED RESEARCH
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BCM Advanced Research (BCM) は、産業用マザーボードと組込みコンピューティング・システムの大手グローバル・サプライヤーです。同社は 1990年に設立され、パーソナル・コンピューターのトップブランド向けの大量生産メーカーから、コンピューター・マザーボード業界で認められるバリューリーダーへと変貌しました。BCM は、製品の安定性を維持しながらコストの削減に注力し、...
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