インテル® eASIC™ デバイス
インテル® eASIC™ デバイスは、FPGA とスタンダードセル ASIC の間の仲介テクノロジーである構造化 ASIC です。これらのデバイスは、FPGA と比較して単価と消費電力が低く、スタンダードセル ASIC と比較して市場投入までの時間が短縮され、経常外のエンジニアリング・コストを低減します。新しいインテル® eASIC™ N5X デバイス (開発コード名: Diamond Mesa) は、インテル® FPGA と互換性のあるハード・プロセッサー・システムとセキュア・デバイス・マネージャーを追加し、インテルのロジック・ポートフォリオを拡張します。
インテル® eASIC™ デバイス
メリット
消費電力と単価の低減
SRAM コンフィグレーション・ロジックを特許取得済みの単一 VIA カスタマイズ・テクノロジーに置き換え、未使用のデバイス構造を電源から遮断することで、FPGA に比べて単価と消費電力を低減できます。
市場投入時間の優位性
デザインフローの簡素化、わずか数層のマスクのカスタマイズ、および可能な場合はベースとなる FPGA デザインから PCB の変更がないことにより、従来の ASIC と比べて、市場投入までの時間やリードタイムを短縮できます。
高性能
構造化された ASIC は、高性能データプレーンまたはコントロールプレーン用アプリケーション向けにロジック、メモリー、DSP 機能、高速メモリー・インターフェイス、高速トランシーバーを組み合わせています。
幅広い IP サポート
インテルとサードパーティー・アライアンス・パートナーが提供する完全検証済みの eASIC™ 対応 IP コアが豊富にあります。
デザインフローの簡素化
インテル® eASIC™ デバイス eTools は、社内開発ツールや業界標準のサードパーティー製ツールを組み合わせて使用し、デザインの変換および検証用のフレームワークを提供します。
市場の広範適用性
インテル® eASIC™ デバイスは、5G ワイヤレス、ネットワーキング、軍事、クラウドおよびストレージ、マシンラーニング推論、コンシューマー、ビデオおよび放送、自動車アプリケーションなどの幅広いエンドマーケット向けに、カスタムの低消費電力123456ソリューションを提供します。
製品と性能に関する情報
性能は、使用状況、構成、その他の要因によって異なります。詳細については、www.Intel.co.jp/PerformanceIndex を参照してください。
パフォーマンス実績は構成情報に記載された日に実施したテストに基づくものであり、公開中のセキュリティー・アップデートがすべて適用されているとは限りません。構成の詳細については、バックアップを参照してください。絶対的なセキュリティーを提供できる製品やコンポーネントはありません。
絶対的なセキュリティーを提供できる製品やコンポーネントはありません。
コストと結果は状況によって変わります。
結果は推定 / シミュレートされています。
将来のプランや予想に言及する本ドキュメントの記述は、未来の見通しに関する記述です。これらの記述は現在の予想に基づいており、実際の結果がそのような記述で表明または暗示されたものと大きく異なる原因となる可能性のある多くのリスクと不確実性を伴います。実際の結果が大幅に異なる可能性のある要因の詳細については、www.intc.com の最新の収益リリースおよび SEC 提出書類を参照してください。