インテル® Agilex™ 3 FPGA および SoC FPGA

コストが最適化されたコンパクトなフォームファクターのFPGAsに高性能とパワーを提供することで、イノベーターは最適化された設計で次のレベルのパフォーマンスを実現できます。

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インテル® Agilex™ 3 FPGA および SoC FPGA

Agilex™ バッジ

優れたコスト効率とスペース効率の設計に最適化

最大

1.90X

ファブリック・パフォーマンスの向上1

最大

38%

総消費電力を低減1

最大

12.5Gbps

トランシーバー

最大

1.90X

ファブリック・パフォーマンスの向上1

最大

38%

総消費電力を低減1

最大

12.5Gbps

トランシーバー

Agilex™ 3 FPGA チップ・グラフィック

メリット

パフォーマンスのアップグレード

Agilex™ 3 は、ハイパフォーマンス Hyperflex™ FPGA アーキテクチャーでの消費電力とコストを最適化したアプリケーションを実現します。12.5Gbps トランシーバー、1.25Gbps の低電圧差動信号 (LVDS)、2.5G MIPI D-PHY により、システムの帯域幅が向上し、データの FPGA への出入りが容易になり、データのボトルネックが軽減されます。

より高度な統合

テンソルブロックと強化された IP ブロックを搭載した AI に最適化された DSP は、2 つの Cortex ARM A55 コアをサポートしながら、単一のチップで堅牢な機能を実現します。革新的な可変ピッチ BGA パッケージング・テクノロジーを活用することで、低コストの製造 PCB 設計ルールを維持しながら、これらの機能を実現します。

セキュリティーと信頼性

SHA-384 ビットストリームの整合性、ECDSA 256/384 ビットストリーム認証、AES-256、PUF キー、サイドチャネルの攻撃抵抗、SPDM 認証、暗号化サービス、物理的な改ざん防止サポートにより、設計を保護します。

ユースケースとアプリケーション

産業機器

  • スマート・ファクトリーの AI
  • スマート・ファクトリー・オートメーション
  • センサー / モーター / 接続、機能安全、セキュリティー
  • I/O モジュールと IoT デバイス
  • 小型 PLC とエッジ AI

監視、リテール、消費者

  • スマートシティー / リテール、V2X
  • トラック、バスシステム、電車、鉄道、EV充電
  • ビジョン・プロセシング

ビデオ処理

  • 接続性とビデオ処理
  • Video over IP
  • 家電 (AR/VR、ドローン、ゲーム)

医療

  • 画像診断とビデオ
  • 患者モニタリング

主な機能

AI Tensor ブロックにより強化された DSP

FPGA AI スイートのサポートにより、最大 2.8TOPS (INT8) のピーク性能を実現し、業界標準のフレームワークから FPGA ビットストリームへのプッシュボタン・フローを可能にします。

トランシーバー

GTS トランシーバーは、最大 12.5Gbps のデータレートをサポートします。PCIe 3.0 x4 および 10GbE のハード IP サポートを統合し、必要な設計時間とオンチップ・リソースを削減します。

SDM (セキュア・デバイス・マネージャー)

ランタイムセンサーと改ざん検出で、セキュアブート、AES 暗号化、FPGA 構成管理などの主要なセキュリティー機能を提供し、認証された FPGA 構成の確保、ビットストリーム暗号化をサポート、不正アクセスやデータの整合性の脅威に対する保護の強化を実現します。

詳細情報が必要な場合

ドキュメントおよび製品に関する詳細については、当社のセールスチームにご連絡ください。

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購入情報

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製品の比較

製品と性能に関する情報

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性能は、使用状況、構成、その他の要因によって異なります。詳細については、https://edc.intel.com/content/www/jp/ja/products/performance/benchmarks/overview/ (英語) を参照してください。

性能テストの結果は、構成情報に記載された日に実施したテストに基づいています。また、現在公開中のすえてのセキュリティー・アップデートが適用されているとは限りません。構成の詳細については、補足資料を参照してください。絶対的なセキュリティーを提供できる製品やコンポーネントはありません。

コストと結果は状況によって異なります。