Agilex™ 9 SoC FPGA ダイレクト RF シリーズ
ダイレクト RF シリーズデバイスは、FPGA と業界最先端のハイパフォーマンス広帯域データ・コンバーター、および忠実性の高いパフォーマンスを備えた中間帯域データ・コンバーターを統合しています。このダイレクト RF SoC FPGA は、インテルの 10nm SuperFin プロセス・テクノロジー、クアッドコア Arm プロセッサー、超低コンバーター・インターフェイスのレイテンシー、最大 58Gbps のトランシーバー・レート、サイズ、重量、消費電力の厳しい制約に対応するための高チャネル密度パッケージを実現しています。
Agilex™ 9 SoC FPGA ダイレクト RF シリーズ
無線周波数アプリケーション向けに最適化されたエッジ・ソリューション
最大 8 チャネル
64Gsps
SoC FPGA に統合された ADC/DAC コンバーター
最大 16 チャネル
12Gsps
SoC FPGA に統合された DAC コンバーターと 20 チャネルの 4Gsps ADC コンバーター
コンバーターの組み合わせにより最大
25
TFLOPS のデジタル信号処理パフォーマンス (FP16)
最大 8 チャネル
64Gsps
SoC FPGA に統合された ADC/DAC コンバーター
最大 16 チャネル
12Gsps
SoC FPGA に統合された DAC コンバーターと 20 チャネルの 4Gsps ADC コンバーター
コンバーターの組み合わせにより最大
25
TFLOPS のデジタル信号処理パフォーマンス (FP16)
画期的なアナログ対応 FPGA
インテルの 3D ヘテロジニアス・アーキテクチャーにより、構成可能なシステム・ソリューションを迅速に実現します。
無線周波数 FPGA お客様の声
このビデオでは、構成可能なシステム・ソリューションによって将来の困難なミッションを解決する方法を説明しています。
ダイレクト RF シリーズ FPGA 評価プラットフォームのデモ
ダイレクト RF シリーズ FPGA 評価プラットフォームについての知識を深め、市場の概要を把握しましょう。また、このデモではプラットフォームを使用して 3 つの RF パフォーマンス (ADC ノイズスペクトル密度、ADC スプリアス・フリーダイナミック・レンジ、および DAC 相互変調歪み) を表示します。
利点
ハイパフォーマンスの広帯域周波数アジリティ
36GHz の RF 帯域幅と 32GHz の瞬時 RF 帯域幅を持つマルチチャンネル・コンバーターにより、広帯域と狭帯域の同時トラッキングを実現しながら、受信機と送信機の迅速な再調整が可能です。
低レイテンシーと低消費電力
エンベデッド・マルチダイ・インターコネクト・ブリッジ (EMIB) および アドバンスト・インターコネクト・バス (AIB) タイルのインターコネクト・テクノロジーにより、RF 対応の ADC および DAC を Agilex™ 9 FPGA モノリシック・ダイに統合します。プログラマブルな強化された IP により、アナログ・ドメインとデジタル・ドメイン間の変換時に低レイテンシーと低消費電力を実現します。
総保有コストとリスク
これらのデバイスは、システムレベルのサイズとコストに大きく影響します (外部アナログ回路、関連電源、冷却、シャーシの大幅な削減を実現)。この統合型デジタル・ソリューションは、システムの信頼性を高め、システムコストを削減します。Quartus® Prime ソフトウェアに統合された RF ツールチェーンにより、市場投入までのリスクと時間を削減できます。
ユースケースとアプリケーション
アナログ対応 FPGA の、革新的なポートフォリオを実現
インテルは、最先端のアナログ RF コンバーターの大手メーカーと協力し、インテルの EMIB、AIB、マルチチップの革新的なパッケージング・テクノロジーと互換性のある ADC および DAC タイルを開発し続けています。新しいアナログ対応ダイレクト RF シリーズ FPGA ポートフォリオは、これらのテクノロジーが、RF エッジの最も困難な問題に対応でき、独自の価値を提供することを、具体的に証明するものです。
デジタル・ビームフォーミングシステムのニーズに対応
今日のビームフォーミング・プラットフォームでは、より多くのアンテナ・エレメント、より広帯域の「オールデジタル」システム、およびエッジでインテリジェントかつ迅速な意思決定を行うための高パフォーマンスな処理が求められており、ダイレクト RF FPGA は、将来の脅威に対処するためのミッション・クリティカルなソリューションを提供します。広い RF 帯域幅と高性能 FPGA が実現する画期的な価値は、レーダーや軍事用の EW アプリケーション向けにダイレクト RF 機能を提供します。
インテルと DOD、SHIP (最先端のヘテロジニアス・インテグレーション・プロトタイプ) プログラムデバイスを予定より 6 四半期早く BAE に納品
インテルは業界最先端のマルチチップ・パッケージングを開発し、パフォーマンス機能や市場投入までの時間などの防衛産業基盤に最大 10 倍の価値を実現しています。
主な機能
アドバンスト・インターコネクト・バス (AIB)
AIB は、非常に広く、マルチチャネル、高速、低消費電力、低レイテンシーのパラレルバスで、ダイツーダイ・インターコネクトの要件を満たすために特別に設計された、シンプルなクロッキング・インターフェイス・バス・プロトコルを備えています。CHIPs アライアンスは、AIB を標準として公開しています。
エンベデッド・マルチダイ・インターコネクト・ブリッジ (EMIB)
エンベデッド・マルチダイ・インターコネクト・ブリッジ (EMIB)、 アドバンスト・インターコネクト・バス (AIB) タイルのインターコネクト・テクノロジー、強化された IP 搭載の高性能 ADC と DAC、および Agilex™ 9 FPGA モノリシック・ダイにより、低レイテンシーと低消費電力のソリューションを実現します。
さまざまな I/O 機能を追加
各種半導体チップレットやタイルにより、FPGA に、高帯域幅メモリー (HBM) DRAM、PCIe 4.0 および 5.0、58/116Gbps シリアル・トランシーバー・ポートなど、さまざまな I/O 機能を追加して、FPGA を多様なデバイスとインターフェイスで接続できます。