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  • 製品名: Core i9
  • 文書番号: 123456
  • Code Name: Emerald Rapids
  • 特別な演算子: “Ice Lake”, Ice AND Lake, Ice OR Lake, Ice*

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次世代のインテル® Xeon® D プロセッサー: D-1800 および D-2800 ファミリー

TDP、プラットフォームの互換性は同様、コア数は増加、接続における柔軟性も増しつつ、パフォーマンスは向上。エッジとネットワーク・ソリューションにとって、まさに必要なインテグレーテッド・ソリューションです。

インテル® Xeon® D プロセッサー

インテル® Xeon® D プロセッサーは、データセンターからインテリジェント・エッジまで、スペースや電力の制約が厳しい環境において、ワークロードが最適されたパフォーマンスを実現します。革新的かつシステム・オン・チップのこのプロセッサーは、セキュリティー、ネットワーク、アクセラレーションの各機能が統合されており、高密度でシングルソケットのネットワーク、ストレージ、クラウドエッジ・コンピューティングの各種ソリューションをサポートしています。1 2 3 4

インテル® Xeon® D-2700 および D-1700 プロセッサーのネットワーキング向け製品概要 ›

インテル® Xeon® D-2700 および D-1700 プロセッサーのエッジ・アプリケーション向け製品概要 ›

インテル® Xeon® D プロセッサー

プロセッサー・バッジ Xeon® D
  • 概要
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インテル® Xeon® D プロセッサー・ファミリーを使用したパートナー・オファリングを検索


パートナーによる、インテル® Xeon® D プロセッサー・ファミリーを搭載したボード、コンポーネント、その他のソリューションのマーケットプレース・オファリングを検索できます。

オファリングの表示

エッジ向けに開発された最も革新的なシステム・オン・チップ

インテル® Xeon® D プロセッサーは、内蔵型の AI、セキュリティー、高度な I/O とイーサネットに加え高密度なコンピュ―ティングを備えたワンパッケージ・デザインによって、高いデータ・スループットを提供し、ビジネスに求められる重要なエッジ要件に対応します。

最大

2.4x

前世代のインテル® Xeon® D-1600 プロセッサーと比較した、インテル® Xeon® D-2700 プロセッサーによるネットワークの AI 推論の向上5

最大

7.4x

前世代のインテル® Xeon® D-1500 プロセッサーと比較した、インテル® Xeon® D-2700 プロセッサーによるエッジ・アプリケーション AI 推論の向上6

最大

2.4x

前世代のインテル® Xeon® D-1600 プロセッサーと比較した、インテル® Xeon® D-2700 プロセッサーによるネットワークの AI 推論の向上5

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前世代のインテル® Xeon® D-1500 プロセッサーと比較した、インテル® Xeon® D-2700 プロセッサーによるエッジ・アプリケーション AI 推論の向上6

ネットワーク

高密度なコンピューティングとハイパフォーマンス・ネットワーク接続性の統合を備えたインテル® Xeon® D プロセッサーは、ビジネスに求められるエッジから高いデータ スループットを提供します。

詳細を見る

エッジ

インテル® Xeon® D プロセッサーは、はんだ付けされたエンベデッドおよび堅牢なアプリケーション向けの高密度 BGA パッケージを採用しており、シールド・ファンレス・デバイス用の幅広い動作温度範囲に対応します。

詳細を見る

エッジでアプリケーションと多様なワークロードの併用

関連リンク

ネットワークの変革

モノのインターネット

プログラマブル・ソリューション

価格とサポートについてはこちらからお問い合わせください

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製品の比較

製品と性能に関する情報

1

インテル® テクノロジーの機能と利点はシステム構成によって異なり、対応するハードウェアやソフトウェア、またはサービスの有効化が必要となる場合があります。実際の性能はシステム構成によって異なります。絶対的なセキュリティーを提供できる製品やコンポーネントはありません。詳細については、各システムメーカーまたは販売店にお問い合わせいただくか、http://www.intel.co.jp/ を参照してください。

2

ベンチマーク結果は、「Spectre」および「Meltdown」と呼ばれる脆弱性への対処を目的とした最近のソフトウェア・パッチおよびファームウェア・アップデートの適用前のものです。パッチやアップデートを適用したデバイスやシステムでは、同様の結果が得られないことがあります。

性能は、使用状況、構成、その他の要因によって異なります。詳細については、www.Intel.com/PerformanceIndex を参照してください。

3

記載されているコスト削減シナリオは、指定の状況と構成で、特定のインテル® プロセッサー搭載製品が将来のコストに及ぼす影響と実現されるコスト削減の例を示すためのものです。状況によって異なる可能性があります。インテルは、いかなるコストまたはコスト削減も保証いたしません。

4

記述は、新しいインテル® 製品および機能と、過去のインテル® 製品および機能との比較に基づくものです。

5

www.intel.co.jp/processorclaimsの[9]: インテル® Xeon® D を参照してください。 実際のパフォーマンスはこのテスト結果と異なる場合があります。

6

www.intel.com/processorclaims [7]: インテル® Xeon® D を参照してください。実際のパフォーマンスはこのテスト結果と異なる場合があります。

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インテルのテクノロジーを使用するには、対応するハードウェア、ソフトウェア、またはサービスの有効化が必要となる場合があります。// 絶対的なセキュリティーを提供できる製品またはコンポーネントはありません。// コストと結果は異なることがあります。//性能は、使用状況、構成、その他の要因により異なります。詳細については、intel.com/performanceindex  (英語) を参照してください。 // インテルの完全な法的通知と免責事項をご覧ください。// インテルは人権を尊重し、人権侵害の発生を回避するように尽力しています。詳しくはインテルの Global Human Rights Principles (世界人権の原則) をご覧ください。インテルの製品とソフトウェアは、国際的に認められている人権を侵害しない、または侵害の原因とならないアプリケーションに使用されることを目的としています。

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