インテル® サーバー・システム M20MYP1UR

インテル® サーバー・システム M20MYP1UR

基本仕様

製品コレクション
インテル® サーバー・システム M20MYP ファミリー
開発コード名
製品の開発コード名 Mystic Pass
発売日
Q2'20
ステータス
Discontinued
製造終了予定日
2023
サポート終了通知
Thursday, April 7, 2022
最終注文受付
Friday, July 1, 2022
最終受領属性
Wednesday, August 31, 2022
限定 3 年保証
はい
延長保証販売あり(国名指定)
はい
シャーシ・フォーム・ファクター
1U Rack
シャーシ寸法
660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
ボード・フォーム・ファクター
SSI EEB (12 x 13 in)
対応製品シリーズ
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
ソケット
Socket P
TDP
150 W
ヒートシンク
(2) AXXSTPHMKIT1U
ヒートシンク搭載
はい
システムボード
Intel® Server Board MYP1USVB
ボード・チップセット
インテル® C624 チップセット
ターゲット市場
Cloud/Datacenter
ラック・フレンドリーなボード
はい
電源装置
750 W
電源の種類
AC
付属電源数
1
バックプレーン
Included
同梱品
(1) Intel® Server Chassis M20MYP
(1) Intel® Server Board MYP1USVB
(2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER
(1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
(4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Pre-installed control panel
(1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx
(1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD
(1) Backplane power cable
(1) 1U Server airduct MYP1UADUCT
(6) 40 x 28 mm managed system fans
(1) 750W power supply module FXX750PCRPS
(2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx
使用条件
Server/Enterprise

補足事項

説明
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
Dual CPU support up to 150W TDP.
Up to 165W for specific single CPU configurations.

メモリーとストレージ

ストレージ・プロファイル
Hybrid Storage Profile
メモリーの種類
DDR4 RDIMM/LRDIMM, Up to 2933 MT/s, 1.2 V
DIMM の最大枚数
16
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
512 GB
サポートされているフロントドライブ数
4
フロント・ドライブ・フォームファクター
Hot-swap 2.5" or 3.5"
サポートされている内部ドライブ数
2
内部ドライブ・フォームファクター
M.2 SSD

拡張オプション

PCIe x16 Gen 3
2
ライザースロット 1: 合計レーン数
16
ライザースロット 1: 内蔵スロット構成
1x PCIe Gen3 x16
ライザースロット 2: 合計レーン数
16
ライザースロット 2: 内蔵スロット構成
1x PCIe Gen3 x16

I/O 規格

USB ポート数
7
SATA ポートの合計数
6
USB 構成
Two USB 2.0 ports on back panel
Two USB 3.0 ports on back panel
One internal USB 3.0 type-A connector
Two USB 3.0 ports on front panel
UPI リンク数
2
RAID 構成
0,1,5,10
シリアルポート数
1
内蔵 LAN
はい
LAN ポートの数
2

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
2

高度なテクノロジー

インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート
はい
IPMI 搭載内蔵 BMC
IPMI 2.0
インテル® ノード・マネージャー
はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ
はい
TPM バージョン
2.0

提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。

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