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サポート・ナレッジベース

LGA1155 ソケットベースのインテル®・デスクトップ・プロセッサーのインストールと統合

コンテンツタイプ: インストール & セットアップ   |   記事 ID: 000005716   |   最終改訂日: 2025/02/06

FCLGA1155 (LGA1155) ソケットは、次のインテル® デスクトップ・プロセッサーでサポートされています。お使いのインテル® プロセッサーが対応しているソケットを見つけるには、 インテル® プロセッサー ソケットの識別方法 を参照してください。

  • インテル® Core™ i7-3xxx および i7-2xxx デスクトップ・プロセッサー・シリーズ
  • インテル® Core™ i5-3xxx および i5-2xxx デスクトップ・プロセッサー・シリーズ
  • インテル® Core™ i3-2xxx および i3-32XX デスクトップ・プロセッサー・シリーズ
  • インテル®Pentium® G8xx / G6xx および G2xxx デスクトップ・プロセッサー・シリーズ
  • インテル®Celeron® G5xx / G4xx および G16xx プロセッサー・シリーズ
コンテンツ 形容

プロセッサーとファン・ヒートシンクの統合ビデオ (LGA1155 LGA1156)

プロセッサーとファン・ヒートシンクの取り付けおよび取り外し手順を示しています。

インテル®・サーマル・ソリューション・BXRTS2011LC用インストール・マニュアル

マニュアルには、ボックス版液冷式インテル®・サーマル・ソリューションRTS2011LCの図解付きの取り付け手順が記載されています。

このサーマル・ソリューションは、LGA1155、LGA1156、LGA1366、LGA2011、および LGA2011-v3 ソケットをサポートします。

ボックス版プロセッサー用ファン・ヒートシンクの止め具 / プッシュピンの取り付け直し

ファン・ヒートシンクのプッシュピンを取り付け直す手順が含まれています。

サーマル・インターフェイス・マテリアル (TIM) の塗布方法

デスクトップ・プロセッサー向けサーマル・インターフェイス・マテリアルの塗布と除去について説明します。

システムの温度管理

温度管理と良好なシステム・エアフローを実現するためのヒントについて説明します。

免責条項

このページのコンテンツは、元の英語のコンテンツを人力翻訳および機械翻訳したものが混在しています。この内容は参考情報および一般的な情報を提供するためものであり、情報の正確さと完全性を保証するものではありません。インテルは不正確な翻訳があった場合でもいかなる責任を負いません。このページの英語版と翻訳の間に矛盾がある場合は、英語版に準拠します。 このページの英語版をご覧ください。