インテル® デスクトップ・プロセッサーの外的要因による物理的損傷
コンテンツタイプ: 保証 & 交換 | 記事 ID: 000007223 | 最終改訂日: 2025/03/24
サポート・ナレッジベース
プロセッサーの物理的損傷 に関する情報 (外的要因による損傷)
- 不適切な取り扱いにより、製品の損傷を引き起こす原因となりうるものは以下のとおりです。
- 統合
- 取り付け
- 設計仕様外での使用
- 製品の出荷または返送時の梱包
- 返送製品を受け取り次第、外的要因による破損がないかを目視で確認します。製品に機械的または電気的圧力を加えることなく、肉眼または 3 倍の拡大スコープを使用して製品を検品します。
| 手記 |
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外的要因により起こりうる製品の物理的損傷
| 損傷の種類 | 形容 | 例 |
| コンポーネントの紛失または損傷 |
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| ヒート・スプレッダーの損傷、ひび割れ、擦り傷 | ヒート・スプレッダーに以下のものが存在する場合は、受領を拒否します。
|  上記の写真: ヒート・スプレッダーに深い擦り傷が見られる |
| パッケージの損傷または変形 ( パッケージ は 基板とも呼ばれます) | パッケージの状態:
|  上記の写真: 角の欠けまたは曲がり |
| 汚染または異物 | 存在する異物の内容:
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| 深い擦り傷 | プロセッサーの各部分にある深い擦り傷 |
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| 傷が確認できない |
|  上記の写真: 傷がサンディングされている |
| 熱により損傷したプロセッサー | プロセッサーの熱損傷 (焼け焦げた跡) :
|  上記の写真: 熱により損傷したプロセッサー |
| 液体金属サーマルインターフェイスマテリアルの使用 (ティッカー) | LMTIM は腐食性があり、プロセッサーのマーキングが消えることがあります。 詳細については、以下を参照してください。 |  |
表内の頭文字については、下記の画像を参照してください。
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