LGA1155 および LGA1156 ベースのインテル®プロセッサーのプロセッサー統合の概要
概要とインストール手順は、インテル®ボックス版プロセッサーを使用した ATX フォーム1155・ファクタ・ Pc を構築する専門のシステム・インテグレーター向けです。 LGA 1156-ランド・パッケージです。
システム・インテグレーターがファン・ヒートシンクとプロセッサーを正確に取り付けられるのに役立つ 統合ビデオ が用意されています。その他のインストール資料は、 インテル・®・プロセッサーのインストール・センター から入手できます。
メモ | このドキュメントでは、LGA1155 および LGA1156 ソケットタイプの®インテル・プロセッサー・ファミリーについて説明します。 プロセッサーの熱設計プロファイル (TDP) が同じ場合、同じファン・ヒートシンクを2ソケットで使用することができます。ファン・ヒートシンクの取り付けは、両方のソケットで同じように取り付けられています。 LGA1155 および LGA1156 ソケットタイプのインテル・®・プロセッサーは、電気的、機械的、キーの違いによりソケット間で互換性がありません。プロセッサーとソケットを交換すると、プロセッサーとソケットのどちらかが損傷する可能性があります。 |
また はトピックをクリックして詳細をご確認ください。
処理手順
マザーボードの処理
ESD バッグからマザーボードを取り外します (該当する場合)。
ソケット・ロード・レバーとロード・プレートがセキュリティー保護されていることを確認します。この時点ではソケットを開かないでください。
ソケットの防護カバーが存在し、適切に保護されていることを確認します。ソケット防護カバーを取り外して、ソケットに依存する連絡先に触れないでください。
ソケットの準備
ソケットを開くには、次の手順に従ってください。
ロードレバーの隅に右手の親指で圧力を適用します。[保持] タブをクリアするには、フックを下げてロードレバーを外してください。
ロードレバーを回転させて、約135度の位置まで開きます。
負荷板を約150度の位置に回転させます。
メモ | ロードレバーを押すか、マウスのペダルなどのレバーを前に押したときに圧力が発生し、接触が曲がってしまう場合があります。 |
ソケット防護カバーを取り外すには、次の手順に従います。
カバーの制御を維持するには、防護カバーの正面の端と、背面のグリップの人差し指の指で親指を置きます。
防護カバーの正面を持ち上げてソケットから取り外します。人差し指を操作するには、人差し指を置いて背面のグリップを持ちます。
ソケットから防護カバーを持ち上げ、電気的に接触しないように注意してください。
注意 | 縦方向の取り外しは、より高い力が必要となり、ソケット接触の損傷につながる可能性があるため推奨できません。損傷を防ぐために、壊れやすいソケットの接点には触れないでください。 |
接触の曲がりを検査
ソケットの接点に異なる角度がないかどうかを確認して、損傷していないことを確認します。マザーボードが破損している場合は、マザーボードを使用しないでください。
メモ | ソケットまたはマザーボードが mishandled している可能性がある場合は、ソケットを調べてください。 |
以下に、最も一般的な種類の接触損傷について説明します。考えられる原因と修正措置については、以下の表を参照してください。
接触している接点が逆方向に曲がります | 接触が前方または下向きに曲がります。 |
接触が斜めに曲がります。 | 連絡先ヒントが曲がっている、またはない |
接触原因と是正措置の曲がり
エラーの種類 | 考えられる原因 | 是正措置の可能性 |
1,5 | 取り付け時または取り外し時に CPU を傾いたり、落としたり グローブ/フィンガー snag | Cpu が垂直方向にのみ取り付けおよび取り外されていることを確認します。 真空 wands を考慮できます。 Cpu が基板端のみに保持されていることを確認します。 |
1,5 | グローブ/フィンガー snag CPU コンデンサーのドラッグ | パッケージが基板端のみに保持されていることを確認します。 Cpu が縦方向にのみ持ち上げて設置されていることを確認します。 真空 wands が検討される場合があります。 |
2 | 取り付け時または取り外し時に CPU を傾いたり、落としたり インストール中または取り外し中に、連絡先間で CPU をドラッグ 取り付け時または取り外し時に CPU を傾いたり、落としたり ソケットにドロップされたソケット防護カバー | パッケージが基板端のみに保持されていることを確認します。 Cpu が縦方向にのみ持ち上げて設置されていることを確認します。 真空 wands が検討される場合があります。 |
3 | 取り付け時または取り外し時に CPU を傾いたり、落としたり 接触アレイを越えて CPU をドラッグ グローブ/フィンガー snag | パッケージが基板端のみに保持されていることを確認します。 Cpu が縦方向にのみ持ち上げて設置されていることを確認します。 真空 wands が検討される場合があります。 |
4 | ソケット・サプライヤーの不具合 グローブ/フィンガー snag CPU コンデンサーのドラッグ マザーボードを製造業者に返却 | パッケージが基板端のみに保持されていることを確認します。 Cpu が縦方向にのみ持ち上げて設置されていることを確認します。 真空 wands が検討される場合があります。 |
ボックス版インテル®プロセッサーとファン・ヒートシンクの取り付け
提供されているマニュアルの accompaniment の手順を使用してください。
プロセッサーの取り付け
- ボックス版プロセッサーのパッケージを開きます。
- プロセッサーの防護カバーがあることと、適切に保護されていることを確認します。プロセッサーの防護カバーを取り外さないでください。
注意 プロセッサーの取り扱いに関する連絡先には、インストール中にいつでも触れないでください。 出荷メディアのパッケージを基板端で慎重に持ち上げます。
プロセッサー・パッケージ gold パッドをスキャンして、異物がないかどうかを調べます。必要に応じて、柔らかい糸くずのかからない布とイソプロピルアルコールにより、gold パッドを拭きます。
プロセッサー上にある接続1インジケーターを確認します。ソケットの接続1インジケーターに整列しています。ソケットの壁に沿った投稿に合わせてプロセッサーのキー機能を確認してください。
プロセッサーのつまみと人差し指を上部と下部の端に沿ってつかみます。(オリエンテーションノッチには触れないでください)。ソケットは指用の切り抜きにフィットしています。
ソケットのソケットに、垂直方向にプロセッサーを注意深く置きます。
メモ Tilting またはその場所にほぼシフトすると、ソケットの接触部分に損傷を与える可能性があります。 注意 Vacuum pen を使用しないで取り付けてください。 プロセッサーがソケット本体にあり、ソケットに正しく向いていることを確認します。
ソケットを閉じます。
ロードプレートをゆっくりと下げます。
レバーを下げると、荷重プレートの正面の端が肩ネジのキャップの下に来るようにします。
上部プレートの [コーナー] タブの下にあるレバーをラッチして、レバーの先端部分にマザーボードを破損しないよう注意します。
ファン・ヒートシンクの取り付け
損傷を防ぐために、ファン・ヒートシンクを prongs の下に設定しないでください。側面またはファン側で設定します。
メモ | ファン・ヒートシンクの統合手順については、シャーシ内のマザーボードを使用して、ファスナーメカニズムのマザーボードの下側に適切なクリアランスを提供する必要があります。 |
- マザーボードをシャーシに取り付けます。
メモ ボックス版インテル®プロセッサー搭載のサーマル・ソリューションは、事前に塗布されたサーマル・インターフェイス・マテリアル (TIM) を使用しており、グリースは必要ありません。 注意 取り付け中に、ヒートシンク上で TIM に触れたり、妨害したりしないようにしてください。TIM が接触している場合、カスタマーサポートにお問い合わせください。 ヒートシンクをパッケージから取り外します。
ヒートシンクを LGA115x ソケットに取り付けます。
ファン・ヘッダーに最も近い側面にファン・ケーブルがあることを確認します。
ファスナーをマザーボード間のマザーボードに合わせます。
ファスナーがマザーボードによってフラッシュされていることを確認します。
ケーブルがトラップされていない、またはファスナーが干渉していないことを確認します。
留め具・スロットがヒートシンクに垂直に向いていることを確認します。
ヒートシンクを押しながら、親指でファスナーキャップを押し下げ、取り付けとロックを獲得します。4つのファスナーがすべて固定されるまで繰り返します。
ファスナーを引き、正しく取り付けられていることを確認します。
ファスナーキャップとベースが、両方ともスプリングとマザーボードで確実にフラッシュされるようにしてください。
ファンケーブルをマザーボードの CPU ヘッダーに接続します。
ケーブルを接続してケーブルを固定し、ファンの動作に支障がないように保護するか、その他のコンポーネントにお問い合わせください。
ファン・ヒートシンクとボックス版プロセッサーの取り外し
ファン・ヒートシンクの取り外し
メモ | 適切な静電気放電 (ESD) 対策 (グラウンド straps、手袋、ESD mats、その他の防護措置) を講じてください。システムに搭載されているプロセッサーやその他の電気コンポーネントの損傷を防ぐための手順を実行してください。 |
ボックス版のプロセッサー・ファン・ヒートシンクをシステムから取り外すには、次の手順に従ってください。
ファンケーブルをマザーボードヘッダーから外します。
ファスナーキャップ (1) 反時計回りの90度をアンロック位置に回します。場合によっては、flathead ドライバーを使用してファスナーをアンロックする必要があります。
取り外し (2) にファスナーキャップを引き上げます。
緩やかな twisting 運動でヒートシンクを手動で取り外します。
メモ ヒートシンクを組み立て直すには、ヒートシンクに垂直なスロットを使用して、ファスナーキャップを元の位置にリセットします。ケーブル・マネジメント・クリップにケーブルを接続し直します。次に、アセンブリの指示に従います。 メモ ヒートシンクをプロセッサーから取り外すたびに、サーマル・インターフェイス・マテリアル (TIM) を交換する必要があります。プロセッサーからボックス版プロセッサー・ファン・ヒートシンクに適切なサーマル・トランスファーを行うには、交換する必要があります。
ボックス版プロセッサーの取り外し
プロセッサーを取り外すには、次の手順に従ってください。
ロードレバーを取り外します。
ロードプレートを開きます。
プロセッサー・パッケージを取り外し、上面と底面に沿っているか、または真空杖を使用します。
プロセッサーを水平に保ちながら、ソケットの接触が損傷しないように垂直モーションでプロセッサーを取り外します。
ストレージ用に特別に設計されたトレイや ESD 保持装置に設置することで、プロセッサーを保護します。Gold でプロセッサーをリセットすることはできません。
LGA115x ソケットの防護カバーを組み立てる
LGA115x ソケットに45角度で防護カバーを保管してください。
まずヒンジ側で防護カバーを注意深く下げて、LGA115x ソケットの外側の壁に接続します。
LGA115x ソケットの外側に防護カバーの保持機能を搭載し、ソケットの四隅に2本カバーのコーナーを配置します。 接触損傷を防ぐために、この手順は不可欠です。
LGA115x ソケットの肩ネジ側に取り付けるには、防御防護カバーを下げます。
カバーを保持して、サイドツーサイドでゆっくりと移動します。カバーとソケットを使用して、防護カバーが正しく取り付けられていることを確認してください。
ソケット・ロード・プレートを閉じて、ロードレバーを持ちます。