ヒートシンク・モジュールから LGA3647 ソケットベースの インテル® Xeon® プロセッサーとサーマル・インターフェイス・マテリアル (TIM) を取り外す方法
コンテンツタイプ: メンテナンス & パフォーマンス | 記事 ID: 000057956 | 最終改訂日: 2025/03/03
ヒートシンク・モジュールから LGA3647 ソケットベースの インテル® Xeon® プロセッサーとサーマル・インターフェイス・マテリアル (TIM) を取り外す方法については、以下のビデオ・チュートリアルをご覧ください。