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サポート・ナレッジベース

LGA4189 ソケットに インテル® Xeon® プロセッサーを取り付け方法

コンテンツタイプ: インストール & セットアップ   |   記事 ID: 000058870   |   最終改訂日: 2021/06/25

LGA4189 ソケットのサーバーシステムにインテル® Xeon®する方法については、以下のビデオ・チュートリアルをご覧ください。

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      インストールに必要なコンポーネント:

      • プロセッサー (例: 第 3 世代 インテル® Xeon®・プロセッサー (以前の開発コード名: Cooper Lake または Ice Lake)
      • プロセッサー・キャリア・クリップ
        メモ通常、これらのクリップにはサーバーシステムまたはマザーボードが搭載されています。
      • サーマル・インターフェイス・マテリアル (TIM) ヒートシンク
        メモ通常、TIM は新しいヒートシンクの底面にプリ塗布されています。ヒートシンクは、通常、サーバーシステムまたはマザーボードに搭載されている場合や、別途購入する必要がある場合があります。対応するヒートシンクの詳細については、システムの製造元にお問い合わせください。
      • T-30 Torx ドライバーまたは 8 in-lb をサポートする T-30 Torx ビットを使用した掘削。

      関連製品

      本記事は、1 製品に適用します。

      免責条項

      このページのコンテンツは、元の英語のコンテンツを人力翻訳および機械翻訳したものが混在しています。この内容は参考情報および一般的な情報を提供するためものであり、情報の正確さと完全性を保証するものではありません。インテルは不正確な翻訳があった場合でもいかなる責任を負いません。このページの英語版と翻訳の間に矛盾がある場合は、英語版に準拠します。 このページの英語版をご覧ください。