第 4 世代および第 5 世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー向けソケット・パッケージ・キャリア

この記事では、第4世代および第5世代インテル® Xeon®スケーラブルプロセッサ用ソケットE1(LGA4677-1)パッケージの種類を示します。

互換性のあるインテル® Xeon®スケーラブル・プロセッサー・ソケットの完全なリストについては、 インテル® Xeon® プロセッサーがサポートするソケット を確認してください。

第 4 世代および第 5 世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー SKU はソケット E1 (LGA4677-1) を使用し、有効な読み込みメカニズムにはパッケージキャリアが必要です。
異なるパッケージタイプには、E1A、E1B、およびE1Cの3つのキャリアタイプがあります。

キャリーの種類

パッケージキャリアの機能は次のとおりです。

• CPU の TIM (サーマル・インターフェイス・マテリアル) ボンドを分離することなく CPU の取り外しが可能。
• キャリアと CPU の適切なペアリングを示す視覚的なマーキング。
• 以下の混在を緩和する物理キーイング機能:
  • 間違った CPU SKU へのキャリア。
  • CPU のソケット / プラットフォーム・タイプが間違っています。
• 必要に応じて CPU をヒートシンクから分離するための統合された TIM ブレーカー機能。
• E1B キャリアの Shim 機能は、一部の CPU SKU のやや高いパッケージ高にボルスタープレートの負荷を適応させます。
• HBM によるより大きなパッケージに対応する E1C キャリアの改良。

パッケージキャリアの機能 – TIM Bond Breaker & Shims

TIM結合の分離:

E1A & E1B – 内蔵 TIM Break Lever

E1C – TIM Break Cam 内蔵
1/4インチマイナスドライバーで回転したカム

E1B キャリアの Shim 機能により、E1A キャリアを使用する非 HBM CPU SKU での適切なボルスタープレート搭載が保証されます。

各 SKU のパッケージキャリア・タイプの完全なリストは、 ark.intel.com の CPU のパッケージ仕様セクションで確認できます。