ソケットに LGA1366 ベースのインテル® プロセッサーをインストールする方法

次の図と手順は、LGA1366 ベースのインテル® プロセッサーとボックス版ファン・ヒートシンクの取り付け方法について説明します。以下の手順は、ファン・ヒートシンクが新品で、ファン・ヒートシンク底面に工場出荷時に適用されたサーマル・インターフェイス・マテリアルが塗布されていることを前提としています。

また、LGA1366に基づいてボックス版インテル® プロセッサーを統合する方法 もご覧ください 。

プロセッサーにはプロセッサー・カバーが付属している場合とされていない場合があります。初期のプロセッサーにはカバーが付属していましたが、後のプロセッサーはプラスチック製の出荷ケースに入っています。

1. ソケット・レバーを押し下げてソケットから離し、ソケット・レバーを開きます (A)。レバーを持ち上げます (B)。
   
2. ロードプレート (C) を開きます。ソケットの接点 (D) には触れないでください。
   
   

3. 保護カバー (E) をロードプレートから取り外します。保護カバーを廃棄しないでください。プロセッサーをソケットから取り外す場合は、必ずソケットカバーを元に戻してください。

   

4. プロセッサーを保護カバーから取り外します。プロセッサーの端のみを持ちます。プロセッサーの底面面に触れないでください。保護カバーを廃棄しないでください。プロセッサーをソケットから取り外す場合は、必ずプロセッサーカバーを元に戻してください。

   

5. 親指と人差し指を図のようにしてプロセッサーを持ちます。指がソケットの切り欠きに合っていることを確認します (F)。切り込み (G) をソケット (H) に合わせます。プロセッサーを傾けたり、ソケットにスライドさせたりせずにまっすぐ下ろします。

   

6. ロードプレートを閉じます。ロードプレート (I) を押し下げて、ソケットレバー (J) を閉じてかみ合わせます。

   

7. マザーボードをシャーシに取り付けた状態で、ファンヒートシンクをマザーボードに置き、穴に留め具を合わせます。ファスナーを穴に通す必要があります。そうしないと、ファスナーの底部が損傷する危険があります。ファン・ヒートシンク底面に貼付されているサーマル・インターフェイス・マテリアルを傷つけないようにご注意ください。

   ファン・ヒートシンクを所定の位置に保持し、各留め具の上に押し下げます。取り付けプロセス中にファスナーを交互に設定します。各留め具を押し下げると、カチッという音がするはずです。

   各留め具をそっと引き上げて、4つすべてがしっかりと取り付けられていることを確認します。留め具が取り付けられていないと、ファン・ヒートシンクとプロセッサーの間のシールが妨げられ、プロセッサーの動作の信頼性が低下する可能性があります。

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8. プロセッサーの 4 線式ファン・ケーブル・コネクターをマザーボードの 4 ピン CPU ファン・ヘッダーに接続します。4 ピン CPU ファン・ヘッダーが使用できない場合は、プロセッサーの 4 線式ファン・ケーブル・コネクターをマザーボードの 3 ピン CPU ファン・ヘッダーに接続できます。