記事 ID: 000075294 コンテンツタイプ: トラブルシューティング 最終改訂日: 2021/08/28

鉛フリーの BGA ボールに鉛はんだペースト (汀汀) を使用できますか?

詳細

いいえ、Alteraでは、alloyのリフロー・プロセスを混在することはお勧めしません。 混合alloyリフロー・プロセスは制御が容易ではありません。 信頼性の高いはんだ接合部とは、はんだ付けとはんだボールの組み合わせ (リフロー温度) により、接合部全体で構成されるまたは撪撪される接合部です。

リフロー処理を許可する混合では、はんだペーストとはんだボールの混合に一貫性がありません。 鉛はんだペーストの中の撪撪は、鉛フリーはんだボール内の酸化物をすべて除去する前に蒸発します。 鉛フリーはんだボール (200°C ~ 215°C) を中心に洗浄する必要がある低温度 (183C 未満) で、鉛はんだの撪氾を取り扱い、鉛はんだの撪氾を取り除き、鉛を含まないはんだ付けボールを低温 (183°C 未満) で洗浄します。

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