最先端の製造プロセス・テクノロジーで構築
Intel Foundry で世界トップクラスのプロセス・イノベーションを活用しましょう。
世界トップクラスのプロセス・イノベーション
インテルは、Intel Foundry Direct Connect '24 で、プロセス・テクノロジーの長期ロードマップを発表しました。その中では、以下の内容が追加されることになっています。
Intel 14A をインテルの最先端ノード計画へ
3D の高度なパッケージング・デザイン向けのスルー・シリコン・ビア搭載 Intel 3-PT を含む、Intel 3、Intel 18A、Intel 14A 向けに特化したノードの進化
UMC との共同開発で期待される新しい 12 ナノメートルのノードを含む、成熟したプロセスノード
設計の準備が整ったお客様は、今すぐ Intel Foundry とのやりとりを開始できます。
Intel 18A: 業界をリードするイノベーション
RibbonFET と PowerVia の紹介
- Intel 18A は、2025年上半期に予定されている最初の外部顧客向けテープアウトにより、製品設計の全面開始の準備が整います。
- PowerViaは、バックサイド電源供給アーキテクチャの独自の業界初の実装であり、標準セル使用率を5〜10%向上させ、ISO電力性能を最大4%向上させます。1
- RibbonFET は、Intel Foundry による Gate-All-Around (GAA) トランジスターの実装で、FinFET に比べて密度とパフォーマンスが向上しています。
- 最適化されたリボンスタックは、ワット当たりの優れたパフォーマンスと最小電源電圧 (Vmin) を実現します。
- HD MIM コンデンサーは、誘導電力の低下を大幅に軽減し、特に生成 AI のような最新のワークロードにおいてチップ動作の安定性を高めます。
Intel 3: インテルによる究極の FinFET ノード
極端紫外線 (EUV) を広範囲に使用したワット当たりのハイパフォーマンス
- 1.08 倍のチップ密度と 18% のワット当たり性能の向上によるインテル® 4 の進化。2
- より高密度なライブラリを追加し、駆動電流と相互接続を改善しながら、Intel 4 から学んだことを生かして、歩留まりを向上させています。
- 一般的なコンピューティング・アプリケーションに最適です。
12nm: UMC とのコラボレーションにより顧客の選択肢を拡大
革新的なパートナーシップによるポートフォリオの拡大
- UMC と Intel Foundry は、12nm テクノロジー・プラットフォームの開発において協力し、インテルの FinFET の専門知識と、UMC のロジックおよび mixed-mode/RF の経験を持ち寄ります。
- 業界12nmに競争力があります。3
- より地理的に多様で回復力のあるサプライチェーンを利用することで、顧客のソーシングに関する意思決定において、より幅広い選択肢を提供できます。
- モバイル、ワイヤレス接続、ネットワーキング・アプリケーションなどの高成長市場に最適です。
Intel 16: FinFET への最適なゲートウェイ
平面的な柔軟性を備えた FinFET の利点
- マスク数が少なく、バックエンドの設計ルールがシンプルな、16nm クラスノードのパフォーマンス。
現在プレビュー中: Intel 14A
RibbonFETT と組み合わせた第 2 世代 PowerVia
- 業界初の高開口数 (高 NA) EUV。
- 高い NA は、コスト効率に優れたスケーリングの基盤となります。
Intel Foundry Accelerator のエコシステム・アライアンス
EDA、IP、デザイン、サービス、Cloud Services、US MAG Alliances にわたる Intel Foundry Accelerator のエコシステム・パートナーから、主要分野において包括的なサポートを受けられます。
業界リーダーによる Intel Foundry への信頼
お客様は、自信を持って Intel Foundry を選択しています。世界最大のクラウド・サービス・プロバイダー 2 社が Intel 18A テクノロジーを使用した製品を発表しました。本件も含めて、Intel 18A は計 9 件の契約を獲得しています。
インテルは、お客様により大きな安心感を与え、エンゲージメントの境界を明確にするために、子会社として Intel Foundry を設立する計画を発表しました。
Intel Foundry のシャトル
インテルの最先端テクノロジーでデザイン・プロトタイピングを可能にする、パブリックな複数のウエハー製品プログラム。
高度なパッケージングとテスト
Intel Foundry は、最先端の相互接続、2D、2.5D、3D パッケージングにおけるリーダーシップ、および堅牢で地理的な多様性に富み、回復力のあるサプライチェーンを通じて提供される包括的なアセンブリーとテストサービスを提供しています。
一緒に未来を築きましょう
Intel Foundry のポータル
通知と免責事項4
製品と性能に関する情報
ハイパフォーマンス・コンピューティングと SOC 製品アプリケーション向けの Intel 3 Advanced FinFET プラットフォーム・テクノロジーは、2024年 VLSI シンポジウムの一環として紹介されました。
ノード設計の仕様に準じる。
この Web ページには、将来のテクノロジーおよび製品に関して、また、そのようなテクノロジーおよび製品の期待されるメリットと可用性など、インテルの将来の計画や予想について未来の見通しの記述が含まれています。これらの記述は現在の予想に基づいており、実際の結果がそのような記述で表明または暗示されたものと大きく異なる原因となる可能性のある多くのリスクと不確実性を伴います。実際の結果が大幅に異なる原因となり得る要素の詳細については、www.intc.com でインテルの最新の収益に関するリリースおよび SEC 提出書類を参照してください。
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