DFI MTH968 Based On Intel® Core™ Ultra Processor (Meteor Lake: U/H-series)
カテゴリー:
コンポーネント: ボード: COM Express
このオファーについて
Dual Channel DDR5 5600MHz SODIMM up to 64GB, Multiple Displays: 1 VGA + 1 LVDS/eDP + 3 DDI, Supports 4K / 2K resolution, Multiple Expansion: 8 PCIe x1, 2 PCIe x4, 1 PCIe x8, 1 I2C, 1 SMBus, 1 LPC/eSPI, 2 UART, Rich I/O: 1 Intel 2.5GbE, 2 USB 4.0, 3 USB 3.2, 8 USB 2.0, 2 SATA 3.0
技術仕様
- カテゴリー:
- コンポーネント: ボード: COM Express
- エンドカスタマーのタイプ:
-
エンタープライズ
その他
リソース
公開日::
Feb 06, 2025
公開日::
Feb 12, 2025
インテルのテクノロジーを含む
インテル® Core™ Ultra プロセッサー
インテル® Core™ Ultra プロセッサー (シリーズ 1)
DFI INC.
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DFI INC.
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1981 年に設立された DFI® は、高性能のコンピューティング技術を世界に提供する大手サプライヤーです。 35 年以上の経験を持つ DFI® は、厳密なリビジョン・コントロールと長期の可用性を必要とするエンベデッド・アプリケーション向けの最先端ボードとシステム・レベルの製品の革新的なデザインと製造に焦点を当てています。 DFI は、最新技術のプラットフォームと製造技術を使...
Dfi Mth968 Based On Intel® Core™ Ultra Processor (meteor Lake: U/h-series)
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提供内容
Dual Channel DDR5 5600MHz SODIMM up to 64GB, Multiple Displays: 1 VGA + 1 LVDS/eDP + 3 DDI, Supports 4K / 2K resolution, Multiple Expansion: 8 PCIe x1, 2 PCIe x4, 1 PCIe x8, 1 I2C, 1 SMBus, 1 LPC/eSPI, 2 UART, Rich I/O: 1 Intel 2.5GbE, 2 USB 4.0, 3 USB 3.2, 8 USB 2.0, 2 SATA 3.0
提供内容
4 DDR5 UDIMM up to 192GB,Supports 4 independent displays: VGA, 2 DP++, HDMI, Supports 4K resolution, Multiple expansion: 2 PCIe x16, 2 PCIe x4, 1 M.2 E key, 2 M.2 M key, 4 SATA 3.0,Rich I/O: 4 Intel 2.5GbE, 4 COM, 4 USB 3.2 Gen 2, 6 USB 3.2 Gen 1, 3 USB 2.0,Typically supports 10-Year CPU Life Cycle Until Q1’34 (Based on Intel IOTG Roadmap)
提供内容
Dual Channel LPDDR5 4800MHz up to 16GB,1 LVDS/eDP, 1 DDI (HDMI/DP++)；Supports dual displays: DDI + LVDS/eDP,Multiple expansions: 4 PCIe x1, 1 SMBus, 1 I2C, 1 eMMC,Rich I/O: 2 USB 3.1, 8 USB 2.0,High Speed Ethernet: Supports 100M/1000M/2.5Gbps
提供内容
第 13/12 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー。4 x DDR5 UDIMM 最大 128GB。クワッド・ディスプレイ: VGA + 2 x DP++ + HDMI。4K 解像度に対応。複数の拡張: 2 x PCIe x16、4 x PCIe x4、1 x PCI、2 x M.2 M キー、1 x M.2 E キー、1 x M.2 A キー。.豊富な I/O: 4 x インテル® 2.5GbE、4 x USB 3.2 Gen2、10 x USB 3.2 Gen1、13 x USB 2.0。通常は 2033年第 1 四半期まで 10 年間の CPU ライフサイクル・サポート (インテル® IOTG ロードマップに準拠)、SPS プロセスでは 5 年間の追加サポートを利用可能。
提供内容
第 12 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー。オンボードメモリーおよび 1 x DDR4 SO-DIMM。マルチ・ディスプレイ: 1 x HDMI、1 x VGA/DP、2 x Type-C Alternate Mode。4K/2K 解像度に対応。複数の拡張: 1 x M.2 M キー、1 x M.2 B キー、1 x M.2 E キー。豊富な I/O: 1 x インテル® 2.5GbE、2 x インテル® GbE、6 x COM、4 x USB 3.2、2 x USB 2.0、1 x SATA 3.0。通常は 2032年第 1 四半期まで 10 年間の CPU ライフサイクル・サポート (インテル® IOTG ロードマップに準拠)、SPS プロセスでは 5 年間の追加サポートを利用可能。
提供内容
第 12 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー。4 つの DDR4 UDIMM 最大 128GBクワッド・ディスプレイ: VGA + 2 x DP++ + HDMI。4K 解像度に対応。複数の拡張: 1 x PCIe x16 (Gen 5)、4 x PCIe x4 (Gen 4)、2 x PCI、2 x M.2 M キー、1 x M.2 E キー。豊富な I/O: 2 x インテル® 10GbE、2 x インテル® 2.5GbE、6 x USB 3.2 Gen2、4 x USB 3.2 Gen1、8 x USB 2.0
提供内容
インテル® R680E/Q670E チップセット搭載第 12 世代インテル® Core™ プロセッサー。4 つの DDR4 UDIMM 最大 128GB4 台の独立型ディスプレイに対応: VGA、2 DP++、HDMI 2.0a。4K 解像度に対応。複数の拡張: 1 PCIe x16、3 PCIe x4、1 M.2 E キー、2 M.2 M キー、4 SATA 3.0。豊富な I/O: 2 インテル® 10GbE、2 インテル® 2.5GbE、2 COM、6 USB 3.2 Gen 2、4 USB 3.2 Gen 1、4 USB 2.0。34年第 2 四半期まで 15 年間の CPU ライフサイクル・サポート
提供内容
第 11 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー。2 x DDR4 SO-DIMM スロット。DDR4 3200MHz (最大 64GB) をサポート 4K/2K 解像度に対応。複数の拡張: 1 x PCIe G4 x4、1 x M.2 2230 E キー、1 x M.2 3042/3052 B キー、1 x M.2 2280 M キー。豊富な I/O: 1 x USB タイプ C、4 x USB 3.1 Gen2、6 x USB 2
提供内容
インテル® Xeon® D-1700 プロセッサー、DDR4: 最大 32GB のデュアル DDR4 SODIMM 2933MHz (ECC サポート)、拡張温度範囲: 最大 -40°C～85°C の幅広い動作温度範囲に対応、10GBASE-KR: 最大 4 x 10GbE Mac ポートに対応、複数の拡張: 1 x PCIe x16 (Gen4)、2 x PCIe x8 (Gen3)、1 x SMBus、1 x I2C、1 x LPC、2 x UART (送信 / 受信)、豊富な I/O: 2 x インテル® GbE、4 x USB 3.0、4 x USB 2.0、2 x SATA 3.0、2037年第 1 四半期までの 15 年間の CPU ライフサイクル・サポート (インテル® IOTG ロードマップに基づく)
提供内容
- 第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリー - ECC-RDIMM (最大 512GB) - 10GbE (IPMI OOB リモート管理) x 2 - シングル・ディスプレイ: VGA 解像度 60Hz で最大 1920x1200 - 複数の拡張スロット: 3 PCIe x16、2 PCIe x8、1 x M.2 M key - 豊富な I/O: インテル® GbE x 2、専用 IPMI x 1、COM x 2、USB 3.1 Gen1 x 5、USB 2.0 x 5 - 2036年第 2 四半期までの 15 年間の CPU ライフサイクル・サポート (インテル® IOTG ロードマップに基づく)
提供内容
9th/8th Gen Intel® Core™ with Intel® Q370/C246/H310 2 DDR4 2400/2666MHz SODIMM up to 32GB Three independent display: LVDS+VGA+DP++, LVDS+DP++ +DP++, VGA+ DP++ +DP++ Multiple Expansions: 1 PCIe x16 (Gen 3), 1 Full-size Mini PCIe (Q370/C246); 1 PCIe x16 (Gen 3), 1 mSATA (H310) Rich I/O: 2 Intel® GbE, 2 COM, 2 USB 3.1 Gen 2, 2 USB 3.1 Gen 1, 4 USB 2.0 (Q370/C246); 2 Intel GbE, 2 COM, 4 USB 3.1 Gen 1, 4 USB 2.0 (H310) 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 32 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供内容
6th/7th Gen Intel® Core™ Desktop/Wallmount Box PC Dual storage support One side I/O and 4 expansion slots Supports 1 PCIe x16, 1 PCIe x4, 1 PCI 12cm system fan 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供内容
6th/7th Gen Intel® Core™ Desktop/Wallmount Box PC Dual storage support One side I/O and 2 expansion slots Supports 1 PCIe x16, 1 PCIe x4 12cm system fan 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供内容
15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 32 (Based on Intel IOTG Roadmap) Multiple expansion: 2 PCIe x16 (1 x16 or 2 x8 signal), 2 PCIe x4, 1 1 M.2 E key, 1 M.2 M key (support Optane Memory) DP++ resolution up to 4096x2160 @ 60Hz, DVI-D resolution up to 1920x1200 @ 60Hz Three display ports: DVI-D, DP++, DP++(Opt.:HDMI 1.4b) Supports triple independent displays 4 DDR4 DIMM up to 128GB Rich I/O: 2 Intel GbE, 4 COM, 2 USB 3.1 Gen 2, 4 USB 3.1 Gen 1, 6 USB 2.0 8th/9th Gen Intel® Core™ with Intel® Q370 Status : Sample Available
提供内容
4 DDR4 ECC/Non-ECC DIMM up to 128GB Three display ports: DVI-D, DP++, DP++(Opt.:HDMI 1.4b) Supports triple independent displays DP++ resolution up to 4096x2160 @ 60Hz DVI-D resolution up to 1920x1200 @ 60Hz Multiple expansion: 2 PCIe x16 (1 x16 or 2 x8 signal), 2 PCIe x4, 1 M.2 E key, 1 M.2 M key (support Optane Memory) Rich I/O: 2 Intel® GbE, 4 COM, 2 USB 3.1 Gen 2, 4 USB 3.1 Gen 1, 6 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 32 (Based on Intel® IOTG Roadmap) 8th/9th Gen Intel® Core™ with Intel® C246 Status : Sample Available
提供内容
Intel Atom® Processor E3900 Mini-ITX 2 DDR3L 1867MHz SODIMM up to 8GB Three independent displays: (VGA/DP++) + (DP++) + (LVDS/eDP) Rich I/O: 2 Intel® GbE, 6 COM, 4 USB 3.0, 6 USB 2.0 Multiple expansion: 1 M.2 M Key, 1 PCIe x1 (Gen 2), 1 Full-Sized Mini PCIe 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 31 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供内容
1st/2nd Gen Intel® Xeon® Scalable Processor with Intel® C621 6 DDR4 RDIMM up to 192GB Rich I/O: 2 Intel® GbE, 1 dedicated IPMI LAN, 2 COM, 6 SATA 3, 5 USB 2.0, 6 USB 3.1 Gen1 Multiple expansion: 2 PCIe x16, 2 PCIe x8, 1 PCI, 1 M.2 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q3' 32 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供内容
7/6th Gen Intel® Core™ with Intel® Q170/H110 Rich I/O: 2 Intel GbE, 4 USB 3.0, 6 USB 2.0 2 DDR4 DIMM up to 32GB Expansion Interface: 1 PCIe x16 Gen. 3, 4 PCIe x1 Gen. 3, 4 PCI, 1 M.2 2280 M Key 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) 2 independent displays: VGA + DVI-D (available upon request) DVI resolution up to 1920x1200 @ 60Hz Status : Sample Available
提供内容
6th/7th Gen Intel® Core™ with Intel® H110 2 DDR4 SODIMM up to 32GB Three independent displays: VGA + HDMI 1.4 + DP++ Rich I/O: 4 Intel® GbE, 4 COM, 4 USB 3.0, 5 USB 2.0 Multiple expansion: 1 PCIe x16, 1 Mini PCIe, 1 M.2 M key 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供内容
6th/7th Gen Intel® Core™ with Intel® Q170 4 DDR4 Non-ECC U-DIMM up to 64GB 3 independent displays: VGA + DVI-I (DVI-D signal) + DP++ Multiple expansion: 2 PCIe x16 (1 x16 or 2 x8 signal), 3 PCIe x4, 2 PCI, 1 M.2 M key, 1 Mini PCIe Rich I/O: 2 Intel GbE, 6 COM, 6 USB 3.1 Gen1, 7 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel IOTG Roadmap) Status : Launched
提供内容
15.6" 1366x768 TFT LCD Panel with Touch Screen 1x 2.5" SATA drive bay IP65 Front Panel Protection VESA/Panel Mount Rich I/O: 2 LAN, 2 COM, 4 USB 3.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 31 (Based on Intel IOTG Roadmap) Status : Launched
提供内容
4GB/8GB LPDDR4 Dual Channel Memory Down 1 DDI*, 1 LVDS*/(eDP + DDI)；Supports triple displays: eDP+2DDI DP++ resolution supports up to 4096x2160 @ 60Hz Multiple expansions: 4 PCIe x1 Rich I/O: 1 Intel® GbE, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 31 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Sample Available
提供内容
8th Generation Intel® Core™ Processor Mini-ITX DDR4 2400MHz SODIMM up to 64GB Three independent displays: LVDS*/V By One + DP++ + HDMI/DP++ (Auto-detecting) DP++ resolution supports up to 4096x2160 @ 60Hz Multiple expansion: 1 PCIe x4, 1 M.2 M Key (SATA/PCIe), 1 M.2 E key (PCIe/USB) Storage: 2 SATA 3.0 Rich I/O: 2 Intel GbE, 4 USB 3.1, 4 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 31 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Preliminary
提供内容
15" 1024x768 TFT LCD Panel with Touch Screen 2 x 2.5" SATA drive bays 1 USB 2.0 at the front panel for easy access 5 function keys at the front panel VESA/Panel Mount 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Preliminary
提供内容
15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 32 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Rich I/O: Q370/C246: 2 Intel® GbE, 2 COM, 2 USB 3.1 Gen 2, 2 USB 3.1 Gen 1, 2 USB 2.0 H310: 2 Intel® GbE, 2 COM, 4 USB 3.1 Gen 1, 2 USB 2.0 Storage: 2 SATA 3.0 Multiple Expansions: 1 PCIe x16 (Gen 3), 1 x M.2 2230 E Key (USB/PCIe), 1 x M.2 2280 M Key (up to PCIe Gen3 x 4 NVMe) (Bottom side) DP++ resolution supports up to 4096x2304 @ 60Hz Three independent display: LVDS + VGA + DP++, LVDS + DP++ + DP++, VGA + DP++ + DP++ 2 DDR4 2400/2666MHz SODIMM up to 32GB Status : Preliminary
提供内容
6th Gen Intel® Core™ Desktop/Wallmount Box PC Up to 2x 3.5"/2.5" SATA drive bays 1x optical drive bay Triple displays: VGA + DVI-I (DVI-D signal) + DP++ Supports 4 expansion slots: 1 PCIe x16, 1 PCIe x4, 2 PCI 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供内容
6th/7th Gen Intel® Core™ Desktop/Wallmount Box PC Dual storage support One side I/O and 2 expansion slots Supports 1 PCIe x16, 1 PCI 12cm system fan 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供内容
2 DDR4 2400MHz SODIMM up to 32G 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 31 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Multiple expansion: 1 M.2 E Key, 1 M.2 M Key, 1 M.2 B Key 2 HDMI resolution up to 4096 x 2160 @ 60Hz, DP++ (golden finger) resolution up to 4096 x 2304 @ 60Hz Rich I/O: 1 Intel GbE, 4 USB3.1, 1 USB3.1 Type C Status : Preliminary
提供内容
7" 800x480 TFT LCD panel with touch screen Intel Atom® Processor E3900 IP65 front panel protection Dual displays: VGA + DP++ Rich I/O: 2 LAN, 2 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 31 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供内容
Support Adaptive Display Platform Multiple Panel Sizes with Resistive/P-Capacitive Touch Screen Supports 12V / 9-36V Input Fanless Design 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Preliminary
提供内容
9th/8th Gen Intel® Core™ with Intel® C246 1 DDR4 SODIMM up to 32GB Three independent displays: LVDS + DP++ + DP++ DP++ resolution up to 4096x2304 @ 60Hz Multiple expansion: 1 M.2 M Key, 1 Mini PCIe Rich I/O: 2 Intel GbE, 4 USB 3.1, 2 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 32 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Sample Available
提供内容
9th/8th Gen Intel® Core™ with Intel® H310 2 DDR4 2666MHz SODIMM up to 32GB Dual/Three independent displays: DP++ + DP++, DP++ + HDMI, DP++ + LVDS(eDP), HDMI+ LVDS(eDP) Multiple Expansions: 1 PCIe x4 Gen 3, 1 mSATA, 1 M.2 2280 M Key, 1 M.2 2230 E Key Rich I/O: 2 Intel® GbE, 4 COM, 4 USB 3.1 Gen 1, 4 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 32 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供内容
9th/8th Gen Intel® Core™ with Intel® Q370/C246 2 DDR4 2666MHz SODIMM up to 32GB Three independent displays: DP++ +DP++ +HDMI, DP++ +DP++ +LVDS(eDP), DP++ +HDMI+LVDS(eDP) Multiple Expansions: 1 PCIe x4 Gen 3, 1 Full-size Mini PCIe, 1 M.2 2280 M Key, 1 M.2 2230 E Key Rich I/O: 2 Intel GbE, 4 COM, 4 USB 3.1 Gen 2, 4 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 32 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供内容
15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 32 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Rich I/O: 2 Intel® GbE, 4 COM, 4 USB 3.1 Gen 2, 4 USB 2.0 Storage: 2 SATA 3.0 Multiple Expansions: 1 PCIe x4 Gen 3, 1 M.2 2280 M Key, 1 M.2 2230 E Key DP++ resolution supports up to 4096x2304 @ 60Hz Three independent displays: LVDS + DP++ + DP++ 2 DDR4 2666MHz SODIMM up to 32GB Status : Preliminary
提供内容
Intel Atom® Processor E3900 Series 2GB/4GB LPDDR4 Memory Down 1 Mini DP++ Rich I/O: 2 Intel GbE, 1 COM, 2 USB 3.1 Gen 1, 1 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 31 (Based on Intel® IOTG Roadmap)
提供内容
10.1" 1280x800 Intel Atom® Touch Panel PC 1x 2.5" SATA drive bay IP65 Front Panel Protection VESA/Panel Mount Rich I/O: 2 LAN, 5 COM, 1 USB 3.0, 3 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 28 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供内容
7" 800x480 TFT LCD Panel with Touch Screen 1x 2.5" SATA drive bay IP65 Front Panel Protection VESA/Panel Mount Rich I/O: 2 LAN, 4 COM, 1 USB 3.0, 3 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 28 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供内容
Intel® Xeon® 1st/2nd Scalable Family 12 DDR4 RDIMM up to 384GB VGA resolution up to 1920x1200 @ 60Hz Multiple expansion: 4 PCIe x16, 1 PCIe x8, 1 PCI, 1 M.2 Rich I/O: 2 Intel® 10GbE, 2 Intel® GbE, 2 COM, 8 SATA 3, 5 USB 2.0, 6 USB 3.1 Gen1 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q3' 32 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Preliminary
提供内容
· Support Adaptive Diplay Platform · Supports 9-36V Power Input · Intel® Core™ Processor with Fanless Design · Multiple Panel Sizes with Resistive/P-Capacitive Touch Screen · IP65 Front Panel Protection · 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Preliminary
提供内容
7th Gen Intel® Core™ 3.5" SBC 1 DDR4 SODIMM up to 16GB Three independent displays: VGA + LVDS + DP++ Rich I/O: 2 Intel® GbE, 4 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 M.2 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供内容
Intel® Pentium®/Intel® Celeron®/Intel Atom® Processor E3900 Support LPDDR4 memory down up to 4GB Rich I/O: 1 LAN, 1 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0 Expansion and Storage: 1 Mini PCIe, 1 SMBus, 1 eMMC PoE single board solution support PoE PD 48VDC 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 31 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供内容
42" 1920x480 Bar Type Intel® Pentium®/Intel® Celeron® Panel PC 700/1000 nits brightness Dual display outputs: VGA + DP++ VESA mount (400x200) Rich I/O: 2 LAN, 2 COM, 4 USB 3.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 30 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Preliminary
提供内容
37" 1920x540 Bar Type Intel® Pentium®/Intel® Celeron® Panel PC 700/1000 nits brightness Dual display outputs: VGA + DP++ VESA mount (400x200) Rich I/O: 2 LAN, 2 COM, 4 USB 3.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 30 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供内容
Compact and Fanless In-Vehicle System 4GB/8GB DDR4 memory onboard 1x 2.5" SATA 3.0 Drive Bay Supports 2 Mini PCIe for Extension Modules Rich I/O ports: 2 Intel® GbE, 6 COM, 4 USB 3.0, 2 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Sample Available
提供内容
10.1" 1280x800 TFT LCD Panel with Touch Screen Supports Ignition Control and Delay On/Off Function IP65 Front Panel Protection VESA/Panel Mount Rich I/O: 2 LAN, 5 COM, 1 USB 3.0, 3 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 28 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供内容
6th/7th Gen Intel® Core™ with Intel® C236 Rich I/O: 2 Intel® GbE, 6 COM, 6 USB 3.0, 8 USB 2.0 Multiple expansion: 2 PCIe x16 (1 x16 or 2 x8 signal), 2 PCIe x4, 3 PCI, 1 M.2 3 independent displays: VGA + DVI-I (DVI-D signal) + HDMI 4 DDR4 ECC/Non-ECC DIMM up to 64GB 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供内容
Rich I/O: 2 Intel® GbE, 6 COM, 2 USB 3.1 Gen 2, 4 USB 3.1 Gen 1, 6 USB 2.0 Multiple expansion: 2 PCIe x16 (1 x16 signal or 2 x8 signals), 3 PCIe x4, 1 PCIe x1, 1 PCI, 1 Full-sized Mini PCIe, 1 M.2 M key DP++ resolution up to 4096x2160 @ 60Hz 3 independent displays: VGA + DP++ + DP++ 4 DDR4 ECC/Non-ECC DIMM up to 128GB 8th/9th Gen Intel® Core™ with Intel® C246 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 32 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供内容
6th Gen Intel® Core™ with Intel® Q170 2 DDR4 SODIMM up to 32GB Multiple expansion: 1 PCIe x16, 2 Mini PCIe Rich I/O: 2 Intel GbE, 2 COM, 4 USB 3.0, 4 USB 2.0 Three independent displays: DP++ + LVDS + eDP 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) DP++ resolution supports up to 4096x2304 @ 60Hz Storage: 2 SATA 3.0 Status : Launched
提供内容
7/6th Gen Intel® Core™ with Intel® Q170/H110 Rich I/O: 2 GbE, 6 COM, 3 USB 3.0, 6 USB 2.0 Expansion: 1 PCIe x16 Three independent displays: DP++ + DP++ + HDMI (Q170) 2 DDR4 UDIMM up to 32GB 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Storage: 2 SATA 3.0 Status : Launched
提供内容
Intel Atom® E3900 3.5" SBC 1 DDR3L SODIMM up to 8GB Three independent displays: VGA + LVDS + HDMI Multiple expansion: 1 M.2 B Key, 1 M.2 E Key, Mini PCIe Rich I/O: 2 Intel® GbE, 1 COM, 2 USB 3.1 Gen1, 4 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 31 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供内容
6th Gen Intel® Core™ Desktop/Wallmount Box PC Up to 2x 3.5"/2.5" SATA drive bays 1x optical drive bay Triple displays: VGA + DVI-I (DVI-D signal) + DP++ Supports 4 expansion slots: 2 PCIe x16, 2 PCIe x4 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供内容
6th/7th Gen Intel® Core™ with Intel® C236 Three independent displays: VGA, DVI-D, DP++ Multiple expansion: 2 PCIe x16 (1 x16 or 2 x8 signal), 3 PCIe x4, 2 PCI, 1 M.2 M key, 1 Mini PCIe Rich I/O: 2 Intel® GbE, 6 COM, 6 USB 3.1 Gen1, 7 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) 4 DDR4 ECC/Non-ECC U-DIMM up to 64GB Status : Launched
提供内容
8th/9th Gen Intel® Core™ with Intel® Q370 4 DDR4 DIMM up to 128GB 3 independent displays: VGA + DP++ + DP++ DP++ resolution up to 4096x2160 @ 60Hz Multiple expansion: 2 PCIe x16 (1 x16 signal or 2 x8 signals), 3 PCIe x4, 1 PCIe x1, 1 PCI, 1 Full-sized Mini PCIe, 1 M.2 M key Rich I/O: 2 Intel® GbE, 6 COM, 2 USB 3.1 Gen 2, 4 USB 3.1 Gen 1, 6 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 32 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
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9th/8th Gen Intel® Core™ with Intel® C246 4 DDR4 DIMM up to 128GB (ECC/non ECC) Multiple expansion: 1 PCIe x16 (x8/x8 signals as opt.), 3 PCIe x4, 2 PCI, 1 Mini PCIe, 1 M.2 M key, 1 SMBus, 1 LPC 3 independent displays: VGA + DP++ + DP++ Rich I/O: 2 Intel® GbE, 6 COM, 2 USB 3.1 Gen 2, 4 USB 3.1 Gen 1, 7 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 32 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
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6th Gen Intel® Core™ 4" SBC Rich I/O: 4 Intel® GbE, 6 USB 3.0 Display: 1 HDMI 2 DDR4 SO-DIMM up to 8GB 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Preliminary
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6th/7th Gen Intel® Core™ Desktop/Wallmount Box PC Dual storage support One side I/O and 4 expansion slots Supports 2 PCIe x16, 2 PCIe x4, 1 M.2 12cm system fan 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
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第 11 世代インテル® Core™ プロセッサー DDR4 SODIMM x2 (最大 64GB) 4K/2K 解像度に対応 豊富な I/O: 2 x インテル® GbE、1 x インテル® 2.5GbE、1 x USB 4.0、4 x USB 3.1 Gen2、4 x USB 2.0、4 x COM 拡張: 1 M.2 M Key、1 M.2 B Key、1 M.2 E Key、1 PCIe* x4 ステータス: 準備中
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2028 年第 1 四半期までの CPU ライフサイクル・サポート (インテル® IOTG ロードマップに基づく) 3G / 4G および GPRS アプリケーションのサポート COM x 6、USB x 5 / 6、LAN x 2 2.5 インチ SATA ドライブ・ベイ x 1 mSATA、eMMC (オプション) 4GB DDR3L オンボード ステータス: サンプル入手可能
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15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) 1x 2.5" SATA drive bay, 1x optional slim ODD bay 2DDR4 2666MHz SODIMM up to 32G 8th/9th Gen Intel® Core™ Processor 2 LAN, 6 USB Status : Sample Available
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作業の進行が思わしくない場合の対処法 従来の工場では、ほとんどが単一目的の生産ユニットが設計されており、それに依存する付加処理が自動化によって徐々に廃れつつあります。付加的なサービスのコンピューティング・コアを最適化することでのみ、将来の AIoT 水準を満たす歩留まりを達成できますが、 これが工場の全面的な変革に繋がるわけではありません。DFI の AIoT ソリューションの主要な目的の 1 つは、スマート・ファクトリーで見られる最新のコンピューティング ・プラットフォームやソフトウェア・テクノロジーを採用することで、従来の生産ラインを維持しながら生産効率をアップさせることです。 レガシーから未来への架け橋 工場がアップグレードを躊躇している理由は、機械が摩耗していることではなく、更新された産業用 PC (IPC)、OS 環境およびソフトウェアの統合における下位互換性がないためです。確かに懸念要因ではありますが、そればかりではありません。インテルのハイパーバイザーと組み合わせた DFI の IPC 更新プランは、レガシー構成とデータ処理フローを容易に移行できることを確認しています。レガシー製品のオンボードにより AIoT のアセットの活用が可能に － 最新世代のコンピューティング・リソースが組込まれるようになり 、自動化プロセスとインテリジェンスをあらゆる場所に実装して製造効率をさらに最適化することができます。 少ない台数でより多くのことに対応: マルチプラットフォームの統合 製品ラインにおける機械の故障率は、複数の機械が物理的に分離していることで増加する可能性があります。また、このような個別の OS 環境下にある機械にはそれぞれ独自の IPC が必要であり、同期およびメンテナンス作業が複雑になってしまいます。DFI の卓越したコンピューティングにより、これらのプラットフォームはすべて、インテル ACRN™ Hypervisor VMware テクノロジーを使用して 1 つの物理的な IPC に統合できます。リソースを仮想的に複数の領域で分割することで、例えば RTOS のロボットアーム、Windows* の HMI、Linux* の AOI など、異なる OS プラットフォームを 1 つの IPC でシミュレートし、複数の操作を容易に実行できます。これにより、さまざまな用途の境界をなくすことができます。 進化をもたらすマシンラーニング マシンビジョンに基づく顔認証、物体検出、品質検証は、CPU および GPU などのハードウェアのコンピューティング能力だけでなく、学習メカニズムとの統合にも依存しています。インテルの OpenVINO™ ディープ・ラーニング・オプティマイザーなどのツールが販売されるまでは、従来の IPC アーキテクチャーは、将来の AI 環境におけるマシンラーニングへの要求を容易に処理できる設計ではありませんでした。このツールキットは、トレーニングされたモデルを使用して、さまざまなアプリケーションで使用される特定のフレームワークと同期できるようにハードウェアの実行を最適化し、コンピューター学習曲線の飛躍的な上昇を後押しします。 インテルが認めたブループリント DFI はインテルのビジョンに合わせて、 AIoT および AI の普遍性を予測する包括的なソリューションの設計に取り組んできました。ハイエンド工場のスマート化は将来の必然的な流れであるため、IPC の更新とインテルの最新ロールアウトの組込みは、スマート・ファクトリーの成功を支える 1 つの柱となります。
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物理的からサイバーまで、完全無欠を保証 インテリジェント予測メンテナンス (IPM) は、振動、音や温度測定などのセンサー収集されたデータを分析することで、すべての製品ラインのリアルタイム条件のオーケストレーションを行います。エンジニアがすぐに利用できる統計は、自動検査にも使用され、メンテナンスの有効性と効率を指数的に向上させ、エラーが発生しやすい視覚的/機器検査の代替となります。 無休のアップタイムとスマートな管理 インテリジェントなアルゴリズムによって駆動され、デバイス条件の変動は修復タイミング、メンテナンスのスケジュールを早期に予測し、ディープラーニングと規定の分析を通して在庫管理にインサイトを提供できるよう記録されます。先手を取る戦略により、急なシャットダウンをなくし、寿命を延長し、ダウンタイムと全体的な費用を低減します。 2 つのステップを 1 つに コストのかかるオンライン測定器にさようなら。自動仮想計測 (AVM) システムを使用することで、生産中の自動微調整が可能になりました。AVM アルゴリズムはセンサーデータに依存して、各測定値のインデックスを生成し、正確性のために動的な調整を行います。これによりオフラインのランダム検査がオンラインでのリアルタイム検査に変わり、QA の代わりに安価な IPM を使用できるため、半導体、パネル、工作機械などのオフライン検査しか使えない業界にとってはすばらしいニュースです。 一発的中！ 各生産ラインに 1 台という測定器のこれまでの導入とは異なり、サイバー駆動でサーバーベースの AVM システムでは、無理のない負荷で同種の全生産ラインで 1 台の測定器を共有できるため、スペースとコストの節約になります。 業界ごとにカスタマイズ 産業用 PC に関する DFI の専門知識により、1 つのシステムに複数のセンサーをインストールしたり、同時にデバイスやセンサーを稼働させたり、複数の生産ラインで測定機を共有したりと、貴社ビジネスの固有ニーズに合わせたさまざまなサイズ、I/O の組み合わせ、そしてパフォーマンス・レベルを備えた組込みシステムを提供します。DFI は iMRC と提携し、生産を自動化し、エラーによるコストを最小限に抑え、Industry 4.0 の次世代ウェーブを乗り切ることを確約します。
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Real-time dynamic view of your devices status Real-time alerting and correlation of logs and events for troubleshooting System backup and recovery Storage health check High compatibility and easy to access Target Market: Casino, Vending machine, Signage, ATM, KIOSK, POS, Battery exchanging station Cloud to Obsolete On-Site Management - RemoGuard Min. Effort, Max. Operability DFI’s RemoGuard cloud management platform opens easy access to monitor and control all the at-hand and remote devices. The real-time display, in-time alert, and one-button recovery further ease the effort of managing multiple devices. By putting more recovery duties on the Cloud, RemoGuard reverses the traditional time-consuming and costly on-site maintenance, and truly embodies remote management for IoT. DFI x Innodisk To simplify the workflow and economize on overall resources are the two main cores of industry 4.0, so for efficient operation, the device status is decisive. As a prospective embedded solution provider, DFI, in hand with Innodisk, creates RemoGuard cloud management platform for timely device monitoring. By integrating Innodisk’s iCAP and InnoAge technologies into the systems, RemoGuard will further consolidate the performance of your devices efficiently. Live Monitoring & Lifespan Estimate With RemoGuard, the control is in your hand. The platform updates the real-time data of logging temperature, input/output voltage, and power consumption for in-time action. But standing out from competitors, RemoGuard goes one step further; it also gives SSD lifespan estimation, turning passive notification to active prediction, to pin down a precise benchmark of replacement timing, yielding benefits for inventory control, maintenance efficiency, and service continuity. Auto-Backup & OS Recovery in Host Down Operation solely relying on in-band communication brings uncertainty and risks especially in downtime, but RemoGuard, integrated with SSD, now fills the gap. It adopts out-of-band (OOB) backup technologies such as Microsoft’s Azure Sphere and makes auto-backup seamless despite host failure. This unprecedented feature gives a SSD a self-sustained platform that can also be used to recover the host OS from crashes and resuscitate the host, which, we’d say, puts the “Solid basis” in a Solid State Drive. Encryption Duo to Fortify Security Data in IoT framework should receive full protection — both the connection to cloud and data itself. The Advanced Encryption Standard (AES) cryptography is adopted to secure data from tampering, and Transport Layer Security (TLS) adopted by Azure Sphere further ensures communication confidentiality. In the case of potential data breaches, secure erasure and self-destruction can also be triggered as specially required in mission-critical settings. Intuitive UI for the Best UX From device inspection to troubleshooting, all actions are just a click away on RemoGuard’s web-based GUI dashboard. The dynamic graphic display and intuitive UI integrate system statistics, I/O inspection, data backup, remote power on/off, and OS recovery all into a smooth user experience, converging the entire managing tasks into one single workflow.
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インテル® Q370/H310 を搭載した第 8 世代 / 第 9 世代インテル® Core™ DDR4 SODIMM (最大 64GB) 対応 3 つの独立型ディスプレイ: 1 VGA + 2 HDMI/DP++ (自動検出) 豊富な I/O 接続性: 2GbE、4 COM、4 USB 3.1、2 USB 2.0 (Q370 のみ) 1 つの Mini PCIe と 2 つの M.2 スロットが NVMe をサポート 2034 年第 2 四半期まで 15 年間の CPU ライフサイクル・サポート (インテル® IOTG ロードマップに基づく)
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インテル® C246/Q370/H310 チップセット搭載第 8/ 9 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー DDR4 SODIMM x2 (最大 64GB) トリプルストレージ: M.2 SSD x 1 + 2.5 インチ SSD x 2 (オプション) 豊富な I/O 接続性: インテル® GbE x 2、USB 3.1 x 4、USB 2.0 x 2、COM x 2 2034 年第 2 四半期まで 15 年間の CPU ライフサイクル・サポート (インテル® IOTG ロードマップに基づく)
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8th/9th Generation Intel® Core™ with Intel® Q370/H310 Modularized gaming box discrete gaming I/O card & PSU module Three independent displays: DP++, DVI-D, HDMI Multiple expansion slots: 1 PCIe x16, 2 PCIe x4, 1 mini PCIe, 1 M.2 M key support NVMe Rich I/O connectivity: 2 Intel GbE, 4 USB 3.1, 6 USB 2.0, 3 COM 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 34 (Based on Intel IOTG Roadmap)
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17" 1280x1024 TFT LCD Panel with Touch Screen VESA/Panel Mount 1 USB 2.0 at the front panel for easy access 2 x 2.5" SATA drive bays 5 function keys at the front panel 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 32 (Based on Intel IOTG Roadmap)
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9th/8th Gen Intel® Core™ with Intel® H310 2 DDR4 DIMM up to 64GB Two independent displays: VGA + DVI-D / VGA + DP++ / DP++ + DVI-D Multiple expansion: 1 PCIe x16 (Gen 3), 1 PCIe x4 Gen 2 (PCIe x1 signal), 4 PCI, 2 ISA Rich I/O: 2 Intel GbE, 6 COM, 4 USB 3.1 Gen1, 6 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 33 (Based on Intel IOTG Roadmap)
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8th Generation Intel® Core™ Processor COM Express® Compact DDR4 2400MHz SODIMM up to 64GB VGA/DDI + LVDS/eDP + DDI DP++ supports 4K x 2K resolution Multiple expansion: 8 PCIe x1, 1 LPC, 1 I2C, 1 SMBus Rich I/O: 1 Intel GbE, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support
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Intel Atom® Processor E3900 Series DDR3L memory onboard + 1 SODIMM up to 8GB Two independent displays: DP/HDMI (auto-detection) + VGA/DP DP resolution up to 4096x2160 @ 60Hz Multiple OS support: Win 7/Win 10/Linux Rich I/O: max. 4 Intel GbE, 5 COM, 4 USB 3.0, 2 USB 2.0 Extended operating temperature: -40 to 70°C 15-Year CPU Life Cycle Support
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8th Gen Intel® Core™ Processor 3.5" SBC Dual independent displays: DP++ + HDMI, 1 LVDS or eDP (opt.) 4K High Resolution: Supports 4K/2K resolution Multiple Expansion: 1 M.2 M Key, 2 M.2 B Key, 1 M.2 E Key Rich I/O 1: 3 Intel GbE, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen2, 2 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 35 (Based on Intel ® IOTG Roadmap)
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8th Gen Intel® Core™ Processor 2.5" Pico-ITX Dual independent displays: DP++/HDMI + eDP Expansion and Storage: 1 M.2 E key, 2 M.2 B key Rich I/O: 2 Intel GbE, 1 COM, 2 USB 3.1 Gen 2, 2 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support
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Intel® Atom® E3900 シリーズ・プロセッサー デュアルチャネル DDR3L 1600MHz SODIMM、最大 16GB 3 つの独立したディスプレイ： VGA*/DDI + LVDS*/eDP + DDI 最大 4096x2160 @ 60Hz のDP++ 解像度をサポート 複数の拡張スロット： 4 PCIe x1、1 LPC、1 I2C、1 SMBus、eMMC 多彩な I/O： 1 Intel® GbE、4 USB 3.0、8 USB 2.0、2 SATA 3.0 COM Express® コンパクト
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• 2 DDR4 1866/2133MHz SODIMM 最大 32GB • 3 台の独立ディスプレイ: LVDS*/eDP + DP++ + DP++ • DP++ 解像度、最大 4096x2304 @ 60Hz をサポート • 複数の拡張： 1 PCIe x4、1 M.2 (SATA/PCIe) • ストレージ： 2 SATA 3.0、1 Mini PCIe • Rich I/O： 2 Intel® GbE、2 COM、4 USB 3.0、4 USB 2.0
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• 1 DDR4 SODIMM 最大 16GB • 3 台の独立ディスプレイ: VGA + LVDS + DP++ • DP++ 解像度、最大 4096x2304 @ 60Hz • ワイヤレス通信： Mini PCIe • 多彩な I/O： 2 つの Intel GbE、4 つの USB 3.0、2 つの USB 2.0、1 つの M.2
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7th generation Intel® Core™ Processor 4GB/8GB DDR4 Dual Channel Memory Down Three independent displays: VGA*/DDI + LVDS*/eDP + DDI DP++ supports 4K x 2K resolution Multiple expansion: 8 PCIe x1, 1 LPC, 1 I2 C, 1 SMBus Rich I/O: 1 Intel® GbE, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0 PICMG COM Express® R2.1, Type 6
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• 6 DDR4 DIMM 最大 1TB • VGA 解像度、最大 1920x1200 @ 60Hz • 複数の拡張オプション： 2 PCIe x16、1 PCIe x8、2 PCIe x4 • 豊富な I/O: 2 Intel GbE、1 専用 IPMI LAN、1x ファイバー 10 GbE、1 COM、10 SATA 3.0、5 USB 2.0、2 USB 3.0
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第 7 世代 Intel® Core™ プロセッサー 最大 16GB の 1 つの DDR４ SODIMM 3 つの独立したディスプレイ： VGA + LVDS + DP++ DP++ 最大解像度 4096x2304 @ 60Hz ワイヤレス通信： Mini PCIe I/O: 2 Intel® GbE 4 USB 3.0 USB 2.0 x 2 1 M.2 3.5 インチ SBC
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Intel® Atom® プロセッサー E3900 4GB/8GB DDR3L デュアルチャネル・メモリ・ダウン 1 LVDS/eDP、1 DDI (HDMI/DVI/DP)、2 台のディスプレイをサポート： DDI +LVDS/eDP eDP 解像度（最大 4096x2304 @ 60Hz）をサポート 2 x SATA 3.0 4 PCIe x1 1 Intel® GbE 2 USB 3.0、8 USB 2.0
提供内容
最大 32GB の DDR4 SODIMM をサポート 3 つの独立したディスプレイ: 1 VGA、1 DVI、1 HDMI/DP フロント・アクセス可能なストレージ・スロット 豊富な I/O 接続: 2 GbE、6 COM、8 USB 3.0 3 拡張スロット: PCIe x16 + PCI
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簡単なクリーニング設計の医療用コンピューティング・システム 2 DDR4 SODIMM 最大 32GB 1x 2.5 インチ SATA 3.0 ドライブベイ 1 PCIe 16、1 Mini PCIe、1 M.2 スロット 4KV 独立 I/O ポート: 2 Intel GbE、2 COM、2 USB 2.0
提供内容
Intel® Atom® プロセッサー E3900 シリーズ 2 DDR3L 1867MHz SODIMM 最大 16GB 3 台の独立したディスプレイ: (VGA/DP++) + (HDMI/DP++) + (LVDS/eDP) 最大 4096x2304 @ 60Hz のDP++ 解像度をサポート 複数の拡張オプション： 1 M.2、1 PCIe x1、1 Mini PCIe、1 SIM LPC EXT-RS232/485 モジュールは追加の 4 COM ポートに拡張可能 豊富な I/O： 2 Intel GbE、6 COM、4 USB 3.0、5 USB 2.0
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第 6 世代 Intel® Core™ デスクトップ・ボックス PC 1 x 3.5 インチ/2 x 2.5 インチ SATA ドライブベイ、1 x スリム ODD ベイ（オプション） 1 つの拡張スロットをサポート: 1 PCIe x16 または 1 PCI
提供内容
手のひらサイズのファンレス・エンベデッド・システム 4GB/8GB DDR4-2400 メモリを搭載 3 つの独立したディスプレイ: 1 VGA/DVI-D + 2 DP/HDMI 1 Mini PCIe と 2 M.2 スロットをサポート 多彩な I/O ポート: 2 Intel GbE、2 COM、4 USB 拡張動作温度: -20～60°C
提供内容
デュアルチャネル DDR4 2133MHz メモリ・ダウン、最大 8GB 3 つの独立したディスプレイ: VGA*/DDI + LVDS*/eDP + DDI DP++ 4K x 2K 解像度をサポート 複数の拡張スロット: 8 PCIe x1、1 LPC、1 I2 C、1 SMBus 多彩な I/O: 1 Intel GbE、4 USB 3.0、8 USB 2.0
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10.1 インチ 1280x800 TFT 液晶パネル（タッチ・スクリーン付き） 1x 2.5 インチ SATA ドライブベイ IP65 フロント・パネル保護 VESA/パネル・マウント 多彩な I/O: 2 LAN、 5 COM、1 USB 3.0、3 USB 2.0
提供内容
最大 32GB の DDR4 SODIMM をサポート 3 つの独立したディスプレイ: 1 VGA、1 DVI、1 HDMI/DP コンパクトでコスト効率的なソリューション 豊富な I/O 接続: 2 GbE、4 COM、4 USB 3.0、2 USB 2.0 2 つの Mini-PCIE スロットは mSATA と Wi-Fi モジュールをサポート
提供内容
最大 32GB の DDR4 SODIMM をサポート 3 つの独立したディスプレイ: 1 VGA、1 DVI、1 HDMI/DP コンパクトでコスト効率的なソリューション 4 つの PoE GLAN ポートと 1 つの拡張スロットをサポート 2 つの Mini-PCIE スロットは mSATA と Wi-Fi モジュールをサポート
提供内容
コンパクトなファンレス・エンベデッド・システム 4GB/8GB DDR4 メモリーを搭載 1 x mSATA と 1 x M.2/CFast ストレージ ワイヤレス・アプリケーション向けに 2 つの Mini PCIe をサポート 多彩な I/O ポート: 2 PoE、2 Intel GbE、6 COM、6 USB 3.0
提供内容
第 6 世代 Intel® Core™ ラックマウント型 4U ボックス PC 最大 1 x 3.5 インチ/2.5 インチ SATA ドライブベイ、3 x 光ドライブベイ フロントアクセス可能なシステムファンおよび USB インターフェイス 7 つの拡張スロットをサポート: 2 PCIe x16、2 PCIe x4、 3 PCI 産業用サーバー・アプリケーション用に設計
提供内容
• スモール・フォームファクター 2.5 インチ Pico-ITX、スペースに制約あるアプリケーション向け • 1 DDR3L SODIMM 最大 8GB • 3 台の独立したディスプレイ： VGA + DP ++ + LVDS • 拡張およびストレージ： 1 Mini PCIe、1 M.2、1 SMBus • 多彩な I / O: 2 Intel GbE、1 COM、2 USB 3.0、2 USB 2.0
提供内容
15 インチ 1024 x 768 TFT 液晶パネル（タッチ・スクリーン付き） 1x 2.5 インチ SATA ドライブベイ IP65 フロント・パネル保護 VESA/ウォール/パネル・マウント
提供内容
Intel® C236 搭載の第 7 世代 Intel® Core™ 多彩な I/O: 2 Intel® GbE、6 COM、6 USB 3.0、8 USB 2.0 複数の拡張スロット: 2 PCIe x16 (1 x16 または 2 x8 シグナル)、2 PCIe x4、3 PCI、1 M.2 3 つの独立したディスプレイ：VGA + DVI-I (DVI-D 信号) + HDMI 4 DDR4 ECC DIMM、最大 64GB 15 年間の CPU ライフサイクル・サポート
提供内容
Intel Atom® E3900 プロセッサー・シリーズ 多彩な I/O: 1 Intel® GbE、2 USB 3.0、8 USB 2.0 複数の拡張機能：4 PCIe x1 1 LVDS/eDP、1 DDI (HDMI/DVI/DP)、2 台のディスプレイをサポート：DDI + LVDS/eDP デュアル・チャネル DDR3L 1600MHz メモリ・ダウン、最大 8GB 15 年間の CPU ライフサイクル・サポート
提供内容
Intel Atom® E3900 3.5 インチ SBC 1 DDR3L SODIMM、最大 8GB 3 つの独立したディスプレイ: VGA + LVDS + DP++ 無線通信：mini PCIe 多彩な I/O: 2 Intel® GbE、2 COM、2 USB 3.0、4 USB 2.0 15 年間の CPU ライフサイクル・サポート
提供内容
Intel® Q170 搭載の第 7 世代 Intel® Core™ 多彩な I/O: 2 Intel® GbE、6 COM、6 USB 3.0、8 USB 2.0 複数の拡張スロット: 2 PCIe x16 (1 x16 または 2 x8 シグナル)、2 PCIe x4、3 PCI、1 M.2 3 つの独立したディスプレイ：VGA + DVI-I (DVI-D 信号) + HDMI 4 DDR4 DIMM 最大 64GB 15 年間の CPU ライフサイクル・サポート
提供内容
第 6 世代 Intel® Core™、Intel® CM236/QM170 チップセット 多彩な I/O: 1 Intel® GbE、4 USB 3.0、8 USB 2.0 複数の拡張スロット: 1 x PCIe x16、8 x PCIe x1 4 つのディスプレイ・ポート: VGA*/DDI + LVDS*/eDP + 2 DDI は 3 つの独立したディスプレイをサポート デュアルチャネル DDR4 2133MHz SODIMM、最大 32GB 15 年間の CPU ライフサイクル・サポート
提供内容
Intel Atom® プロセッサー E3800 4 インチ SBC 2GB/4GB DDR3L メモリ・ダウン 1 VGA または 1 DVI-I (オプション) 拡張機能: 2 Mini PCIe 多彩な I/O: 4 Intel® GbE、3 COM、1 USB 3.0、5 USB 2.0 15 年間の CPU ライフサイクル・サポート
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