Curtiss-Wright の一部門である Curtiss-Wright Defense Solutions は、防衛（陸海空）、航空宇宙、国境警備の用途において、業界をリードする高度な電子製品のサプライヤーです。当社は、過酷な条件で安定したパフォーマンスを発揮すべく、ゼロから強固に作られた高度な設計のソリューションを提供する世界中で最も革新的な設計・製造会社として定評があります。 Curtiss-Wright のエネルギーおよび商用/産業用部門と同じく、防衛ソリューション部門は、幅広い製品ライン、テクノロジー、専門知識を組み合わせることにより、統合されて様々な市場に対応できるグローバルかつ多角的な産業にまたがる会社を構成しています。私たちは、当社創業者である Wright 兄弟と Glenn Curtiss の遺産を継承し、長年にわたる技術革新の伝統を自信を持って今度も発展させていきます。新たな陸海空の防衛システムとアプリケーションの急速に変化する要件に対する新しい高度なソリューションを、引き続き、他社に先駆けて開発して販売します。 Curtiss-Wright のオープン・アーキテクチャー Commercial Off-The-Shelf (COTS) ベースの頑丈な組み込みコンピューティング・ソリューションは、リアルタイムにデータを処理し、陸海空のミッションクリティカルな任務をサポートします。主要な業界でリソースとサービスを確立する役割を担っており、航空宇宙や防衛用プログラムに求められる長期間のライフサイクル・サポートを顧客が確実に利用できるようにしています。また、陳腐化の軽減、偽造部品採用の素子、次世代テクノロジーの統合を容易にする製品ロードマップの策定などで、他社の追随を許さない包括的なアプローチを提供しています。
オファリング
提供内容
Curtiss-Wright VPX6-1961 は、強力な第 11 世代インテル® Xeon® W プロセッサーと、VPX プラットフォームの高速ファブリック相互接続のパワーと柔軟性を兼ね備えた、堅牢で高性能な 6U OpenVPX™ シングルボード・コンピューター (SBC) です。高度な 8 コア第 11 世代インテル® Xeon® W CPU と Curtiss-Wright の実績ある堅牢化技術を採用している VPX6-1961 は、過酷な環境下でも優れた性能を発揮し、DSP、GPGPU、FPGA モジュールや複数の SBC プロセッサーを活用した高性能コンピューティングや処理システムの構築に最適です。
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Curtiss-Wright の CHAMP-XD2 は、スロット当たりの高い演算能力を提供し、インテル® アーキテクチャーを最も厳しい環境でも使用可能にします。インテルの高度なデザインは、ハイパフォーマンス・コンピューティングからの高度なテクニックと実績あるツールにより、メインストリームの冷却方法を活用することを可能にし、少ないリスクと関連コストで必要なパワーとサイズを提供します。6U OpenVPX インテル® Xeon® D DSP は、耐久性に優れた幅広い構成で提供されており、空冷式および導電冷却式機種など、最も過酷な導入環境下でも最適なパフォーマンスを発揮します。また、システム監視と健全性監視に使用される専用の Intelligent Platform Management Interface (IPMI) FPGA に加え、コア機能のフィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ (FPGA) も、信頼性の高い COTS セキュリティーおよび汎用 I/O 向けに使用されています。
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CHAMP-XD1 プロセッサー・カードは、高度な計算処理を必要とする産業、航空宇宙、防衛アプリケーション向けに、最先端の処理テクノロジーと信頼性の高いコンピューティング機能を提供し、比類のないパフォーマンスを実現します。高性能が実証されたマシンラーニングの処理基盤により、今日の主要なオープン規格をサポートするセキュリティー機能が強化されているこのハイパフォーマンス・モジュールは、デジタル信号処理 (DSP) および新しいマシンラーニングや人工知能アプリケーションの過酷なワークロード向けに設計されており、8 コアまたは 12 コアのインテル® Xeon® D プロセッサーを通じて驚異的な処理性能を発揮します。このボードは、クリティカルなボード機能と汎用 I/O 向けのコアとなる FPGA 機能を搭載しているほか、システムの監視と健全性のための専用インテリジェント・プラットフォーム管理インターフェイス (IPMI) も搭載しています。CHAMP-XD1 は、コア数が多く浮動小数点演算性能に優れたプロセッサーと、VITA 3U OpenVPX フォームファクターの広い帯域幅およびシステム有効化機能を組み合わせています。CHAMP-XD1 は、広範囲の温度をサポートする 8 コアまたは 12 コアのインテル® Xeon® D プロセッサーを搭載し、各プロセッサー搭載モデルのピーク性能は、それぞれ 410GFLOPS または 576GFLOPS に達します。これが、プロセッサー当たり 2 つのチャネルで、チャネル当たり 17GBps 以上の帯域幅を有する、16GB または 32GB の大容量 DDR4-2133 と組み合わされます。
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堅牢なインテル® Xeon® D モジュールである 6U OpenVPX CHAMP-XD2M は、大容量メモリー、コンピューティング集約型産業、航空宇宙、および防衛アプリケーション向けに設計されており、高性能組込みコンピューティング (HPEC) システムの開発者は、現在最先端のインテル® Xeon® D アーキテクチャーによる圧倒的パフォーマンスを最大限に活用できます。CHAMP-XD2M は、大容量 128GB (インテル® Xeon® D がサポートする最大容量) によるインテル® Xeon® D プロセッサーの高いコア数および浮動小数点演算性能に加え、VITA 6U OpenVPX フォームファクターの豊富な帯域幅およびシステム対応機能を組み合わせています。16 コアのインテル® Xeon® D プロセッサーを提供する CHAMP-XD2M は、ピーク時のパフォーマンスが 870GFLOPS です。これは、合計 2 チャネルの ECC メモリー、チャネルあたり 17Gbps を超える帯域幅を備えた、128GB の大容量 DDR4-2133 と組み合わされています。主な機能 インテル® Xeon® D 16 コア・プロセッサー (870GFLOPS @ 1.70GHz) 別のインテル® Xeon® D SKU も利用可能 128GB DDR4 @ 2133MT/s (2 ECC チャネルで 34GBps 超) Open VPX データプレーン上の 40G/10G イーサネット 4 ポートまたは DDR/QDR/FDR10 InfiniBand OpenVPX コントロール・プレーン上のネイティブデュアル KX 1GigE または KR 10GigE ポート XMC PCIe Gen3 まで、最大 25W の放熱性設計 スイッチ付き OpenVPX 拡張プレーン上にデュアル x16 PCIe Gen 3 インテル® Xeon® D SoC 統合 PCH コア機能 FPGA および IPMI 空気冷却および導電冷却 TrustedCOTS
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堅牢でハイパフォーマンスの VPX3-1262 3U OpenVPX™ プロセッサー・カードは、強力な第 13 世代インテル製ハイブリッド・プロセッサーと、VPX プラットフォームの高速ファブリック・インターコネクトのパワーと柔軟性を組み合わせることで、次世代 SOSA 並列処理システムの過酷なパフォーマンス・ニーズに応えるよう設計されています。VPX3-1262 は、14 コアのインテル® Core™ i7-13800HRE プロセッサーのハイブリッド・プロセッサー・テクノロジーと、Curtiss-Wright の実績ある堅牢化テクノロジーを統合し、過酷な環境でも優れた性能を発揮します。そのため、DSP、GPU、FPGA、FPGA モジュール、および複数の SBC プロセッサーを使用したハイパフォーマンス・コンピューティングや処理システムの構築に最適です。この製品は、Curtiss-Wright の Fabric100 エコシステムの一部として、100Gbps イーサネット・ファブリックへのエンドツーエンドのサポートを提供し、OpenVPX 25Gbaud シグナリングに対する実証済みのパフォーマンスと、データ・ファブリック・テクノロジーの最適な構成で卓越した相互運用性を実現しています。
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堅牢でハイパフォーマンスの VPX3-1262 3U OpenVPX™ プロセッサー・カードは、強力な第 13 世代インテル製ハイブリッド・プロセッサーと、VPX プラットフォームの高速ファブリック・インターコネクトのパワーと柔軟性を組み合わせることで、次世代 SOSA 並列処理システムの過酷なパフォーマンス・ニーズに応えるよう設計されています。VPX3-1262 は、14 コアのインテル® Core™ i7-13800HRE プロセッサーのハイブリッド・プロセッサー・テクノロジーと、Curtiss-Wright の実績ある堅牢化テクノロジーを統合し、過酷な環境でも優れた性能を発揮します。そのため、DSP、GPU、FPGA、FPGA モジュール、および複数の SBC プロセッサーを使用したハイパフォーマンス・コンピューティングや処理システムの構築に最適です。VPX3-1262 I/O 集中型バリアントは、UART シリアルポート、SATA および USB ポート、ディスクリート DIO、最大 8K 解像度を備えた複数のディスプレイをサポートする displayPort インターフェイスを含む、多数の標準 I/O をサポートしています。この製品は、Curtiss-Wright の Fabric100 エコシステムの一部として、100Gbps イーサネット・ファブリックへのエンドツーエンドのサポートを提供し、OpenVPX 25Gbaud シグナリングに対する実証済みのパフォーマンスと、データ・ファブリック・テクノロジーの最適な構成で卓越した相互運用性を実現しています。
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CHAMP-XD4 6U OpenVPX™ ラグド・プロセッサー・カードとコグニティブ DSP プロセッサーは、非常にコンピューティング負荷の高い産業、航空宇宙および防衛アプリケーション向けに設計されているため、ハイパフォーマンス・エンベデッド・コンピューティング (HPEC) システムの開発者は、今日の最先端のインテル® Xeon® D-2700 アーキテクチャーの比類のないパフォーマンスを最大限に活用できます。CHAMP-XD4 は、前世代の製品よりも 2 倍以上の処理能力と帯域幅を実現します。このカードセットは、フロントエンド・センサーの取得用 CHAMP-FX7 と組み合わせることで、最高性能のレーダーやその他のセンサー処理システムに適した強力なバックエンド / フロントエンド処理ソリューションを実現します。CHAMP-XD4 は、インテル® Xeon® D-2700 プロセッサーのコア数の多さと浮動小数点演算性能の高さに加えて、25GBaud OpenVPX の Fabric100 100GbE の接続性による広い帯域幅とシステム有効化機能を兼ね備えています。CHAMP-XD4 は、SOSA 技術規格に準拠し、P2 および P5 拡張プレーン上で最大 100GbE データプレーン、デュアル 10GbE コントロール・プレーン・インターフェイス、最大 32 レーンの Gen4 PCI Express® (PCIe) をサポートします。
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3U ペイロード・プロファイルに対応するため、SOSA 技術標準に準拠して開発されたVPX3-1260 ペイロード・プロファイル・バリアントのインテル® Xeon® E-2276ME プロセッサーは、2.8 GHz の 6 コア (12 スレッド) のパフォーマンスと、4.5 GHz までのターボ性能を備えています。32GB のデュアルチャネル、高速 ECC、保護された DDR4 メモリーにより、VPX3-1260 は最大 38.4 GB/ 秒のメモリー・スループットを実現し、プロセッサーの能力を最大限に引き出します。また、このプロセッサーは、インテル® AVX2 SIMD 拡張機能も搭載しており、538 GFLOPS の浮動小数点演算性能により、負荷の高い計算処理アルゴリズムを高速化します。インテル® Xeon® プロセッサーには、内蔵のインテル® P630 グラフィックス・エンジンが搭載されており、グラフィックス負荷の高いアプリケーション向けに OpenGL® によるディスクリート GPU パフォーマンスを提供します。また、最大 442 GFLOPS のパフォーマンスを誇る GPGPU としても機能し、データ処理負荷の高いアプリケーション向けに、OpenCL™ をサポートします。
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VPX3-1260 は、DisplayPort グラフィックスによる 3U I/O 集中型プロファイルに対応するため、SOSA 技術標準に準拠して開発された堅牢な 3U OpenVPX シングルボードコンピューター (SBC) で、エンベデッド・システム向けの、フル機能を備えた一体型 PC のプロセシング・ソリューションを提供します。SOSA™ 技術規格に準拠したこのパワフルなボードは、インテル® Xeon® E-2276ME プロセッサーを搭載しています。I/O 集中型プロファイル・バリアントの Xeon® E-2276ME プロセッサーは、2.8 GHz の 6 コア (12 スレッド) のパフォーマンスと、4.5 GHz までのターボ性能を備えています。最大 32GB のデュアルチャネル、高速 ECC、保護された DDR4 メモリーにより、VPX3-1260 は最大 38.4 GB/ 秒のメモリー・スループットを実現し、プロセッサーの能力を最大限に引き出します。また、このプロセッサーは、インテル® AVX2 SIMD 拡張機能も搭載しており、538 GFLOPS の浮動小数点演算性能により、負荷の高い計算処理アルゴリズムを高速化します。インテル® Xeon® プロセッサーには、内蔵のインテル® P630 グラフィックス・エンジンが搭載されており、グラフィックス負荷の高いアプリケーション向けに OpenGL® によるディスクリート GPU パフォーマンスを提供します。
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Parvus DuraCOR 313 超小型フォームファクター (USFF) ラグド・エンベデッド・コンピューターは、ファンレス IP67 規格の小型設計で、アドオン I/O カードとデータストレージ用の比類のないモジュラー性を備えた、低消費電力のクアッドコア Intel Atom®x6400E シリーズ・プロセッサーを搭載しています。MIL 性能の円形コネクターと産業用温度コンポーネントを搭載したこの堅牢な COTS プロセッサーは、サイズ、重量、電力、コスト (SWaP-C) 重視の車両、航空機、産業用、有人、無人車両およびセンサー・アプリケーションに理想的な x86 ミッション・コンピューティング・ソリューションです。高パフォーマンスでエネルギー効率に優れた処理向けに最適化された Parvus DuraCOR 313 は、CPU、GPU、メモリー、セキュリティーおよびネットワーキングのパフォーマンスが飛躍的に向上しており、最大 16GB DDR RAM、64GB EMMC オンボード・ストレージ、第 11 世代インテル® HD グラフィックス、統合されたCAN 2.0/CAN FD インターフェイス、TPM セキュリティー・モジュール、低レイテンシーのタイム・センシティブ・ネットワーク (TSN) のサポートが含まれています。
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Parvus® DuraCOR® 8044 高耐久ミッション・コンピューター・ワークステーションは、8 コア (16 スレッド) の第 11 世代インテル® Xeon® W プロセッサー (開発コード名: Tiger Lake-H) を搭載し、複数の Mini PCIe および PCIe/104 アドオンカード向けの I/O 拡張スロットサポートを備え、プラットフォーム固有のアドオン I/O モジュールの迅速な統合に対応します。DuraCOR® 8044 は、サイズ、重量、電力 (SWaP) の影響を受けやすいモバイル、航空機、地上車両、有人 / 無人車両、およびセンサーのアプリケーション向けに最適に設計されており、強力なディスクリート・グラフィックスとマルチコア処理を非常に信頼性の高いモジュール式の機械的耐久性とファンレス IP67 デザイン (防塵、防水) に統合し、負荷の高い民間プラットフォームや軍事プラットフォーム向けに信頼性の高いセキュリティーと高容量の RAM メモリーによって最適化されています。
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ハイパフォーマンス・エンベデッド・コンピューティング (HPEC)、全般的な処理、さまざまな C5ISR アプリケーションに最適な VPX3-1260 ラグド 3U OpenVPX シングルボード・コンピューター (SBC) は、組込みシステム向けにフル機能のオールインワン処理ソリューションを提供します。SOSA™ 技術規格に準拠したこのパワフルなボードは、第 9 世代インテル® Xeon® プロセッサーを搭載しています。堅牢な VPX3-1260 は、6 コアのインテル® プロセッサーと 10G および 40G イーサネットの接続性を利用して、これまで以上に高速なデータ転送と高いネットワークの生産性を顧客にもたらします。このローカル NVMe SSD ストレージは、従来の SATA SSD インターフェイスと比較して、パフォーマンスが 3～5 倍向上し、容量が最大 16 倍になります。VPX3-1260 は、インテル® ブート・ガードや UEFI Secure Boot など最新のインテル® Trusted Computing 機能を提供しているほか、インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ (SGX) などのセキュアなランタイム・ソフトウェア・エンクレーブも提供しています。当社の TrustedCOTS Trusted Boot セキュリティー・フレームワークの一部として実装された VPX3-1260 のセキュリティー保護機能は、物理的な脅威およびリモートからの脅威からシステムを保護するのに役立ちます。
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VME-1910 シングルボード・コンピューター (SBC) は、最新のハイパフォーマンスなインテル製品の処理性能と信頼性の高いコンピューティング保護を VME システムにもたらします。最先端の処理技術で VME システムをアップグレードし、強化されたセキュリティー機能で重要データを保護し、将来に備えた投資を実現します。最新の第 8 世代インテル® Xeon® E プロセッサーを搭載した VME-1910 は、従来の SBC を置き換える最高の製品です。以前より高いレベルの機能を必要とするシステムに新たな生命と性能向上をもたらします。キー管理用のインテル® TPM 2.0 ハードウェア・デバイス、ベリファイド / トラステッド・ブートを実現するインテル® ブート・ガード、UEFI Secure Boot、SSD 暗号化、Curtiss-Wright TrustedCOTS、トラステッド・ブート保護など、最新のトラステッド・コンピューティングの機能とメカニズムを搭載した VME-1910 は、悪意のあるサイバー脅威に対する保護を強化します。
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3U OpenVPX™ CHAMP-XD3 (VPX3-484) のセキュリティーが強化された、コグニティブで堅牢なデジタル・シグナル・プロセッサー (DSP) エンジンモジュールは、非常にコンピューティング負荷の高い産業、航空宇宙および防衛アプリケーションでの使用向けに設計されており、ハイパフォーマンス・エンベデッド・コンピューティング (HPEC) システムの開発者は、今日のインテル® Xeon® D-1746 アーキテクチャーの圧倒的パフォーマンスを最大限に活用できます。CHAMP-XD3 は、インテル® Xeon® D-1746 プロセッサーの高いコア数および浮動小数点演算性能と、VITA 3U OpenVPX フォームファクターの広い帯域幅およびシステム対応機能を組み合わせています。CHAMP-XD3 は、広範囲の温度をサポートする 10 コアのインテル® Xeon® D-1746 LCC プロセッサーを搭載し、堅牢な組込み市場に新しいインテル® AVX512 浮動小数点機能をもたらします。これは、プロセッサーあたり 3 チャネル、チャネルあたり 19Gbps を超える帯域幅を備えた、48GB の大容量 DDR4-2400 と組み合わされています。追加のメモリーバンクおよび速度により、前世代のモジュールと比べてメモリー帯域幅が 50% 以上向上し、メモリーアクセスがボトルネックにならないようにします。
提供内容
MPMC-932x は、かつてない処理能力を備え、充実した標準およびオプション I/O の取り揃えなど、最新のミッション・コンピューターに必要な要素をすべて備えています。MPMC-932x は、最大 2 つの SBC (または 1 つの SBC と 1 つのメザニン・キャリア・カード) を搭載し、最大 2 つの XMC カードをサポートできます。このシステムをプログラム要件に合わせてカスタマイズする必要がある場合、当社のシステム統合およびプログラム管理サービスの詳細をご覧ください。サポートされている Curtiss-Wright SBC は、VPX3-1260 や CHAMP-XD1 などのインテル® Xeon® ベースの 3U VPX カードなどです。
提供内容
データ転送システム (DTS1) は、無人航空機 (UAV)、無人潜水機 (UUV)、情報監視偵察機 (ISR) で使用するための堅牢なネットワーク接続型ストレージ (NAS) ファイルサーバーです。DTS1は、ネットワーク中心システムに簡単に統合でき、使いやすいターンキー型の堅牢なネットワーク・ファイル・サーバーを提供します。DTS1 システムには 1 つのリムーバブル・メモリー・カートリッジ (RMC) が内蔵されており、データのオフロードを迅速に行うことができます。RMC は 1 つの DTS1 から簡単に取り外し、他の DTS1 に取り付けることができ、別の場所にある 1 つまたは複数のネットワーク間でシームレスに完全なデータ転送を実現します (例：地上 => 車両 => 地上)。DTS1 アプリケーション 導入されたネットワーク中心システム モバイルデータローダー リモート・エンベデッド・クライアント・ブート フライト・テスト測定