Vecow は、設立当初から革新的な技術を使用した高品質製品の設計および開発を専門としています。 Vecow は、マシン・ビジョンおよびイメージング、ビデオ解析サーベイランス、インテリジェント・ファクトリー・オートメーション、GigE ビジョンなどの分野を対象とした高効率の設計サービスを提供しています。 Vecow は信頼性の高い製品だけでなく、他にも優れたサービスを幅広く提供しています。 弊社の研究開発チームと販売チームがビジネスパートナー/お客様の要望を実現し、付加価値サービスを提供してソリューションの幅を広げ、製品開発サイクルを短縮します。 「プロアクティブな姿勢」は Vecow の社風です。弊社では製品設計、製造品質、技術サービスの継続的な改善に取り組んでいます。 さらに弊社では豊かな経験知識を活用して市場動向を見極めながら、関連分野の開発にも力を注いでいます。 弊社は、システム・インテグレーターと長期的なパートナー関係を築きたいと思っています。
オファリング
提供内容
The Vecow ECX-4000 is a high-performance fanless AI computing system designed to meet the demands of modern edge AI applications. Powered by the Intel® Core™ Ultra 200S Series processor (Arrow Lake) and Intel® W880 PCH, the system leverages Intel®’s advanced hybrid architecture, which combines P-cores and E-cores for up to 24 cores, an integrated NPU for AI acceleration and Intel® Xe LPG Graphics. These capabilities make the ECX-4000 ideal for use cases such as in-vehicle computing, intelligent logistics, public security, industrial, and any Edge AI deployments. The ECX-4000 features dual DDR5 memory with a capacity of up to 96 GB and offers an extensive array of I/O interfaces, including 4 COM ports, 6 USB 3.2 Gen2 ports, 2 external SIM card sockets, and versatile Ethernet options such as 10G SFP+, 2.5G, 2.5G PoE+, and 1G LAN, ensuring robust connectivity for diverse deployment scenarios. In addition, the ECX-4000 supports a wide-range 9V to 50V redundant power input and advanced software-controlled ignition power management. These enhancements ensure reliable performance across a variety of demanding computing requirements at the edge. Key Features :Intel® Core™ Ultra 200S Series processor (Arrow Lake) running with Intel® W880 PCH features accelerated hybrid computing performance, supporting up to 24 cores Intel® Integrated NPU and Xe LPG Graphics Architecture optimize system workload and AI Acceleration, delivering up to 36 TOPS and 2X graphics performance2 DDR5 6400MHz Memory supports up to 96GB, optional with ECC2 10G SFP+, 5 2.5GigE LAN with 4 PoE+, 1 GigE LAN6 USB 3.2 Gen 2, 16 Isolated DIO, 4 COM RS-232/422/4852 front-access 2.5" SSD Tray, optional M.2 SSD TrayExpansion: 2 M.2 Key B, 1 Key E, SUMIT A, BWireless connection: 5G/WiFi 7/BT/4G/LTE/GPRS/UMTS DC 9V to 50V Redundant Power Input, Software Ignition ControlSupports Intel® vPro, TSN, TCC, and TPM 2.0Optional VHub AIoT Solution Service supports OpenVINO™ Toolkit for Edge AI applications
提供内容
The Vecow TGS-1000 Series is an ultra-compact, fanless, stackable embedded system comprising the TGS-1000 and TGS-1500, both powered by the latest Intel® Core™ Ultra processors. Leveraging the power of Intel® Core™ Ultra processors featuring three dedicated engines—CPU, GPU, and NPU—the TGS-1000 Series accelerates next-generation AI deployments and enhances graphics capabilities at the edge. The TGS-1000 Series supports up to 96GB of DDR5 memory and offers up to five independent displays through two HDMI and three DP ports. Equipped with a variety of I/O connections, including up to 5 USB 3.0 ports (4Type-A and 1 Type-C) and 1 2.5GigE LAN supporting TSN technology, the TGS-1000 is ideal for vision and automation applications. Another key feature is its modular design, allowing flexible expansion for USB, isolated DIO, COM, LAN, or 4G/LTE, making it ideal for AI, smart retail, office communication, gaming, and more. The TGS-1000 Series features a compact yet rugged design and supports an operating temperature range of 0°C to 55°C or 0°C to 45°C, with power input range options of 12V to 24V or 24V. Key Features :Intel® Core™ Ultra processors feature CPU/GPU/NPU hybrid AI engines, enhancing CPU productivity by up to 14%Intel® Core™ Ultra processors integrated with maximum 34 TOPS Multiple HDMI and DisplayPort display interfaces support max 5 independent displays, up to 4K resolution2 USB 3.2 Gen 2, 1 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C with DP, 2 USB 2.0, 1 2.5GigE LAN with Intel® TSN3 M.2 Socket for storage and expansion Modular Design for flexible expansion: USB, Isolated DIO, COM, LAN or 4G/LTEDC 24V Power Input, 0°C to 45°C operation Optional VHub One-Stop AIoT Solution Service supports Open VINO™ toolkit for AI Computing
提供内容
The Vecow SPC-9000 is an Ultra-compact Fanless Embedded System powered by the latest Intel® Core Ultra Processor, providing an optimal balance of performance and power efficiency. The SPC-9000 delivers improved performance and I/O interfaces including 2 USB 3.2 Gen 2, 1 USB Type-C, 2 2.5G LAN, 3 M.2 sockets for storage and expansion. The optional SUMIT socket is capable of supporting 10GigE LAN, 10G SFP+, and 4G networks accessible via the SIM socket. To meet industrial environments, the SPC-9000 support a wide range of power input from 9V to 55V and ensures operation within a temperature range from -40°C to 75°C, making it a perfect solution for Factory Automation, Service Robot, V2X, Smart Retail and any Edge AI applications. Key Features Intel® Core™ Ultra processors feature a hybrid CPU/GPU/NPU architecture, improving CPU productivity by up to 14%.Advanced Intel® AI Boost NPU delivers 11 TOPS AI-focused performance Compact Design, fanless -40°C to 75°C Operation DC 9V to 55V Power Input, Software Ignition Power Control2 USB 3.2 Gen 2, 1 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C with DP, HDMI and DisplayPort2 2.5G LAN, 3 M.2 Socket for storage and expansion Optional SUMIT B expansions for 10GigE LAN, 10G SFP+, or 4G Networks Supports Intel® vPro, TSN, TCC, and TPM 2.0Optional VHub One-Stop AIoT Solution Service supports Open VINO™ toolkit for AI Computing
提供内容
性能重視のプラットフォーム: 第 13 世代 / 第12 世代 インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサーを搭載し、R680E チップセットで実行する Vecow RCX-3000 PEG は、デュアル 900W の全長ディスクリート・グラフィックス・カード向けに、最大 1800W の電力を提供する複数の PCIe スロットと、複数の 10GigE/2.5GigE/PoE+/USB 拡張を備えています。Vecow RCX-3000 は、最大 128GB の 4つの DDR5 メモリーをサポートし、オプションの ECC 保護を備えています。また、RCX-3000 PEG は、TSN 搭載の 2 GigE LAN、4 USB 3.2 Gen 2、4 COM、32 絶縁 DIO、3 SIM カードソケット、1 Mini PCIe ソケットなどの豊富な I/O と、2.5 インチ SSD/HDD トレイ用の 4 つの SATA を提供します。また、データストレージ用の 2 つの フロントアクセス M.2 キー M SSD トレイも提供しています。産業用導入では、-25°C ～ 45°C の動作温度範囲と、DC 16V ～ 50V、AC 90V ～ 220V の柔軟な電力入力オプションを備えています。RCX-3000 PEG は、ワークステーション・グレードのコンピューティング機能を提供し、高速な AOI、3D マッピング、ローリングストック、あらゆるエッジ AI アプリケーションに最適です。
提供内容
クアッドコア Intel Atom® x7-E3950 SoC (Apollo Lake-I)、動作温度 -40°C～75°C のファンレス設計、DVI-I および DisplayPort デュアル・ディスプレイで 4K 解像度をサポート、DDR3L 1866MHz メモリー (最大 8GB)、2 GigE PoE+ LAN (IEEE 802.3at および IEEE 1588 (PTP) をサポート)、絶縁 DIO x 16、USB 3.0 x 4、外部 SIM ソケット x 1、ミニ PCIe ソケット x 2、SATA III x 1、COM x 4 (RS-232 / 422 / 485)、9V～36V の幅広い DC 電源入力をサポート、コンフィグレーション・イグニション・パワー・コントロール、TPM 2.0 をサポート
提供内容
Vecow ABP-4000 は、第 13 世代インテル® Core™ i7/i5/i3 プロセッサーを搭載した超小型ファンレス・エンベデッド・システムで、15W TDP の CPU による電力構成で高いパフォーマンス能力を提供します。APB-4000 は、2 つの 2.5G LAN ポート、2 つの USB 3.2、1 つの高速データ転送用 USB 3.2 Type-C、2 つの ストレージ拡張用 M.2 Key M など、さまざまな I/O インターフェイスを搭載しながらも、スリムでケーブルレスのデザインを特徴としています。産業環境に対応するため、ABP-4000 は、DC9V ～ 55V の幅広い電源入力、ソフトウェア点火装置電力制御をサポートし、-25°C ～ 70°C で動作可能です。デジタルサイネージ・キオスク、AMR、その他のエッジ AI アプリケーションに最適です。主な機能: 第 13 世代インテル® Core™ i7/i5/i3 U シリーズ・プロセッサー (Raptor Lake-P)、15W TDP CPU 超薄型ケーブルレス設計、ファンレス -25°C ～ 70°C 操作、2 つの DDR4 3200MHz メモリー、最大 64GB 2 つの USB 2.0、2 つの USB 3.1 Gen2、1 つの USB 3.1 Gen2 x2、最大 20Gbps データ転送、4 つの HDMI、最大 4K 解像度、DC 9V ～ 55V の幅広い電源入力、ソフトウェア点火装置電力制御、AI コンピューティング向け OpenVINO™ ツールキットを全面的にサポート、5G/WiFi/4G/LTE/GPRS/UMTS ワイヤレス通信、TPM 2.0
提供内容
max 24 コア インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサー (第 14 世代 Raptor Lake-S Refresh) を搭載し、複数の独立した薄型グラフィックス・カード向けの最大 4 つの PCIe 接続により高度なNVIDIA Ampere アーキテクチャーと卓越した AI 生産性を高速化し、IEEE 802.3at PoE+ を備えた複数の 2.5GigE Vision、複数の 10Gbps USB Vision、スマートな管理機能とシステム指向の最適化設計を持つVecow ECX-3000 PEG シリーズ Flexible AI 推論ワークステーションは、リアルタイム検査、ロボット制御、トラフィックビジョン、V2X およびあらゆる性能重視型エッジ AI アプリケーションのための、コンパクトで柔軟なソリューションです。主な特長: ワークステーション・グレード・プラットフォーム: 最新の第 13 世代インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサー (旧 Raptor Lake-S) は、最大 64GB 4800MHz DDR5 メモリーを搭載しており、パフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャーに対応しています。インテル® Xe アーキテクチャーによるインテル® UHD グラフィックス 770 は、最大 32 のグラフィックス・エグゼキューション・ユニット (EU) を搭載し、AI ワークロードの並列化をサポートします。最大 4 つの PCIe スロットは、独立したグラフィックス・カードによる卓越した AI コンピューティングの生産性を、最大 200W の電源予算まで柔軟にサポートします。USB 3.2 Gen 2x2 は、最大 20Gbps のデータ転送を提供します。DC 9V ～ 50V のワイドレンジ電源入力、ソフトウェア点火装置電力制御。IEEE 802.3at PoE+ x 4 を搭載した、独立した 2.5GigE LAN x 5。最大 4 つのフロントアクセス 2.5 SSD トレイ、RAID 0、1、5、10 データ保護。USB 3.2 Gen 2 x 6、COM RS-232/422/485 x 4、絶縁型 DIO/GPIO x 32。インテル® vPro® プラットフォーム、TCC、タイム・センシティブ・ネットワーキング (TSN)、TPM 2.0 対応。複数の 5G/WiFi/BT/4G/LTE/GPRS/UMTS ワイヤレス・コミュニケーション対応。オプションの VHub ワンストップ AIoT ソリューション・サービスでは、OpenVINO™ 搭載の AI アクセラレーターと高度なエッジ AI アプリケーションをサポートしています。
提供内容
インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサー (第 14 世代) 堅牢な車載コンピューティング・ワークステーション、4kV DC 絶縁付き DC 16V ～ 160V の幅広い電源入力、最大 500V サージ・プロテクション、 4 つの IEEE 802.3at PoE+ 付属の 8 つの独立した 2.5GigE LAN M12 X コード、2.5GigE LAN x 1、GigE LAN x 1、絶縁 COM x 4、最大 6 つのフロントアクセスで高さ 7mm ～ 15mm SSD/HDD トレイ、UPS 対応。EN50155 : 2022 および EN45545-2 準拠。Vecow IVX-1000 シリーズの車載コンピューティング・システムは、鉄道車両、沿線検査、駅構内セキュリティーや、あらゆるデジタル鉄道アプリケーション向けのコンピューティング・エンジンです。主な機能 : ワークステーション・グレードのプラットフォーム : 最大 24 コアのインテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサー (第 14 世代) は、よりスマートで高速なアプリケーションのためのパフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャーと高度な AI 機能をサポートします。4kV DC 絶縁付き DC 16V ～ 160V 電源入力、最大 500V サージ保護、ソフトウェア点火装置電力制御、UPS 対応の鉄道車載アプリケーション向けファンレス設計、EN50155 規格に完全準拠: 20178 独立した 2.5GigE LAN M12 X コードと IEEE 802.3at PoE+ x 4、2.5GigE LAN x 1、GigE LAN x 1、絶縁型 COM x 4。最大 6 つのフロントアクセスで高さ 15mm SSD/HDD トレイ、複数の 5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS。インテル® vPro® プラットフォーム、TCC、タイム・センシティブ・ネットワーキング (TSN)、TPM 2.0 対応。オプションの VHub AIoT ソリューション・サービスが、OpenVINO™ 搭載の AI アクセラレーターと高度なエッジ AI アプリケーションに対応。
提供内容
Vecow HEC-1000 は、インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサー (第 14 世代、コードネーム RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S) を搭載したハイパフォーマンス・ファンレス・システムで、高度なパフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャーを特徴としています。HEC-1000 は、MIL-DTL-38999 コネクターと IP66 規格の保護を備え、6 つの USB、4 つの GigE LAN、4 COM、1 つの DVI ポートを装備し、軍用規格の設計で高い信頼性を提供します。全体的な堅牢性については MIL-STD® 810G 規格に準拠し、9V ～ 50V DC-in に対応し、-40°C ～ 65°C の温度範囲で動作します。主な機能 : ワークステーション・グレード・プラットフォーム : インテル® R680E PCH で動作するインテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサー (第 14 世代、コードネーム : RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S) は、35W TDP CPU をサポート。IP66 規格の堅牢な MIL-DTL-38999 円形コネクター USB x 6、GigE LAN x 1、2.5G LAN x 3、COM RS-232/422/485 x 4、DVI-I2 x 1 フロントアクセス 2.5" SSD/HDD トレイ、高耐久性システム設計、MIL-STD-810G、MIL-STD-461G 準拠 DC 9V ～ 50V 電源入力、AT モード
提供内容
Vecow TGS-1000 シリーズは、最新のインテル® Core™ Ultra プロセッサーを搭載した TGS-1000 および TGS-1500 で構成される超小型、ファンレス、積み重ね可能なエンベデッド・システムです。TGS-1000 シリーズは、CPU、GPU、NPU という 3 つの専用エンジンを備えたインテル® Core™ Ultra プロセッサーのパワーを活用することで、次世代 AI の導入を加速し、エッジでのグラフィックス機能を強化します。TGS-1000 シリーズは、最大 64GB の DDR5 メモリーをサポートし、2 つの HDMI と 3 つの DP ポートを介して最大 5 つの独立型ディスプレイを接続できます。最大 5 つの USB 3.0 ポート (4 x Type-A、1 x Type-C) や TSN テクノロジーをサポートする 1 つの 2.5 GigE LAN など、多彩な I/O 接続を備えた TGS-1000 は、ビジョン・アプリケーションやオートメーション・アプリケーションに最適です。もう 1 つの大きな特徴は、USB、絶縁 DIO、COM、LAN、4G / LTE に柔軟に拡張できるモジュラー設計であり、AI、スマートリテール、オフィス通信、ゲームなどに最適です。TGS-1000 シリーズは、コンパクトでありながら堅牢な設計が特徴で、動作温度範囲は 0°C～55°C または 0°C～45°C に対応、電源入力範囲は 12V～24V または 24V から選択できます。主な機能: インテル® Core™ Ultra プロセッサーは、CPU / GPU / NPU ハイブリッド AI エンジンを搭載しており、CPU の生産性が最大 14% 向上します。最大 34 TOPS を統合。ディスプレイ・インターフェイスは複数の HDMI と DisplayPort を備え、最大 5 台の独立型ディスプレイ、最大 4K 解像度をサポートします。2 x USB 3.2 Gen 2、1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (DP 対応)、2 x USB 2.0、1 x 2.5G LAN (インテル® TNS 対応)。3 x M.2 ソケット (ストレージおよび拡張用)。柔軟な拡張性を備えたモジュラー設計: USB、絶縁 DIO、COM、LAN、4G / LTE。DC 24V 電源入力、0°C～45°C で動作。オプションの VHub ワンストップ AIoT ソリューション・サービスは、AI コンピューティング用インテル® ディストリビューションの OpenVINO™ ツールキットをサポートします。
提供内容
ワークステーション・グレード・プラットフォーム: R680E PCH で実行されるインテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサーを搭載し、最大 65W TDP CPU をサポートします。RCX-3000 PEG は、最大 7 つの PCIe 拡張をサポートすることでスケーラビリティーを提供し、AI および推論用のデュアル 900W NVIDIA または AMD の 2 スロット・フルレングス・グラフィックス・カードで 1800W の最大供給電力のサポートが可能です。また、RCX-3000 PEG は、TSN 搭載の 2 GigE LAN、4 USB 3.2 Gen 2、4 COM、32 絶縁 DIO、3 SIM カードソケット、1 Mini PCIe ソケットなどの豊富な I/O と、2.5 インチ SSD/HDD トレイ用の 4 つの SATA を提供します。また、データストレージ用の 2 つの フロントアクセス M.2 キー M SSD トレイも提供しています。産業用導入では、-25°C ～ 45°C の動作温度範囲と、DC 16V ～ 50V、AC 90V ～ 220V の柔軟な電力入力オプションを備えています。RCX-3000 PEG は、ワークステーション・グレードのコンピューティング機能を提供し、高速な AOI、3D マッピング、ローリングストック、あらゆるエッジ AI アプリケーションに最適です。
提供内容
インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサー (第 14 世代) を搭載したファンレス・エンベデッド・システムは、4 PoE+ 対応 2.5G LAN x 8 (最大)、10GigE LAN x 2 (オプション)、フロントアクセス M.2 SSD トレイ x 4、DC 9V ～ 50V、ハイパフォーマンス、堅牢、拡張温度 -40°C ～ 75°C です。Vecow ECX-3000 シリーズ・ファンレス・エンベデッド・システムは、マシンビジョン、車載コンピューティング、パブリック・セキュリティー、ファクトリー・オートメーション、インテリジェント・トランスポーティング・システム (ITS)、ロボット制御、AMR/AGV、ディープラーニング、あらゆるエッジ AI アプリケーション向けの強力な選択肢です。主な機能: インテル® R680E PCH 搭載のインテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサー (第 14 世代) は、高度なパフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャーを備えた最大 24 コアと 32 スレッドに対応しています。インテル® UHD グラフィックス 770 (インテル® Xe アーキテクチャー搭載) は、最大 32 個のグラフィックス実行ユニット (EU) を備え、内蔵グラフィックスと高速化した AI パフォーマンスで没入型のインタラクションを提供します。独立型 2.5GigE LAN x 8 (最大) および IEEE 802.3at PoE+ x 4。フロントアクセス 2.5 ソリッド・ステート・ドライブ・トレイ x 2、フロントアクセス M.2 ソリッド・ステート・ドライブ・トレイ x 4 (オプション)。USB 3.2 Gen 2 x 6、COM RS-232/422/485 x 4、絶縁型 DIO/GPIO x 32。DC 9V ～ 50V のワイドレンジ電源入力、ソフトウェア点火装置電力制御。インテル® vPro® プラットフォーム、TCC、タイム・センシティブ・ネットワーキング (TSN)、TPM 2.0 対応。オプションで複数の 10G LAN、2.5G LAN、2.5G PoE+ LAN、GigE LANまたはSIM ソケット・コンフィグレーションに対応。オプションの VHub ワンストップ AIoT ソリューション・サービスでは、OpenVINO™ 搭載の AI アクセラレーターと高度なエッジ AI アプリケーションをサポートしています。
提供内容
Vecow ECS-4700 は、EN60945 規格で認定されたマリングレード高耐久性エンベデッド・システムです。ECS-4700 は、第 13 世代インテル® Core™ i7/i5 プロセッサーとインテル® SoC および 15W TDP CPU を搭載し、過酷な環境での AI アプリケーションに適しています。マリングレードの設計、EN60945 準拠、絶縁による電源保護、6 x GigE LAN ポートと 4 x PoE+、2 x DP、1 x USB Type-C を搭載し、最大 4K ディスプレイ機能に対応。ECS-4700 は、最大 64GB の DDR5 メモリー、DC 9V ～ 50V の冗長電源入力、ソフトウェア・イグニッション・コントロールをサポートし、-25°C ～ 75°C の幅広い温度範囲に対応したファンレス設計です。主な機能: 低消費電力の第 13 世代インテル® Core™ i7/i5 U シリーズ・プロセッサー (Raptor Lake-P)、15W TDP CPU マリングレード設計、EN60945 EMC 準拠 Intel vPro®、TCC、TSN、TCC、TPM 2.02 をサポート 2.5GigE LAN、4 x PoE+ LAN、絶縁 PoE 保護2 フロントアクセス 2.5 インチ SSD/HDD トレイ 2 x USB 3.2 Gen 2、1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C は、最大 20Gbps のデータ転送をサポート コンパクト設計、ファンレスで動作温度 -25°C ～ 75°C の DC 9V ～ 50V 冗長電源入力、ソフトウェア・イグニッション・パワー制御 AI コンピューティング向けインテル® OpenVINO™ ツールキットに完全対応 5G/Wi-Fi/4G/LTE/GPRS/UMTS ワイヤレス通信をサポート
提供内容
Vecow SPC-9000 は、最新のインテル® Core™ Ultra プロセッサーを搭載した超小型ファンレス・エンベデッド・システムで、パフォーマンスと電力効率の最適なバランスを提供します。SPC-9000 は、向上したパフォーマンスと、2 つの USB 3.2 Gen 2、1 つの USB Type-C、2 つの 2.5G LAN、3 つの M.2 ソケットを含む、ストレージと拡張向けの I/O インターフェイスを提供します。オプションの SUMIT ソケットは、SIM ソケット経由でアクセス可能な 10GigE LAN、10G SFP+、および 4G ネットワークをサポートできます。SPC-9000 は、産業環境に適合するために 9V ～ 55V の幅広い電源入力に対応し、-40°C ～ 75°C の温度範囲内での動作を保証するため、ファクトリー・オートメーション、サービスロボット、V2X、スマートリテールおよびその他のエッジ AI アプリケーションに最適なソリューションです。主な機能: インテル® Core™ Ultraプロセッサーは、ハイブリッド CPU/GPU/NPU アーキテクチャーを搭載しており、CPU の生産性を最大 14% 向上させます。高度なインテル® AI Boost NPU は、11 TOPS AI に特化したパフォーマンスを実現 小型デザイン、ファンレス -40°C ～ 75°C 操作 DC 9V ～ 55V 電源入力、ソフトウェア・イグニッション・パワー・コントロール 2 つの USB 3.2 Gen 2、1 つのUSB 3.2 Gen 2x2 Type-C (DP、HDMI および DisplayPort付き)、2 つの 2.5G LAN、3 つのストレージおよび拡張用 M.2 ソケット オプションで、10GigE LAN、10G SFP+、 または 4G ネットワーク用 SUMIT B 拡張 インテル® vPro、TSN、TCC および TPM 2.0 をサポート オプションの VHub ワンストップ AIoT ソリューション・サービスが AI コンピューティング用 OpenVINO™ ツールキットに対応
提供内容
ハイパフォーマンスなインテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサー・エンベデッド・コンピューティング・システム、最大 6 x GbE LAN (4 x PoE+ 搭載)、最大 12 x USB で 10 Gbps データ転送をサポート、DC 24V、最大 -25°C ～ 75°C の拡張温度範囲。Vecow VCM-1000 シリーズ・エンベデッド・システムは、ファクトリー・オートメーション、モバイルロボット、パブリック セキュリティー、マシンビジョン、およびあらゆるエッジ AI アプリケーション向けのスマートな選択肢です。主な機能: インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサー (第 14 世代) は、高度なパフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャーを備え、最大 24 コアと 32 スレッドに対応しています。インテル® UHD グラフィックス 770 (インテル® Xe アーキテクチャー搭載) は、最大 32 個のグラフィックス実行ユニット (EU) を備え、内蔵グラフィックスと高速化した AI パフォーマンスで没入型のインタラクションを提供します。最大 6 x 独立した GigE LAN と 4 x IEEE 802.3at PoE+2 x 内蔵 2.5 インチ SSD ブラケット。最大 8 x USB 3.2、6 x USB 2.0、2 x COM RS-232 / 422 / 385、36 x 絶縁 DIO。DC 24V 電源入力、ソフトウェア点火装置電力制御インテル® TCC および TPM 2.0 に対応。オプションの VHub ワンストップ AIoT ソリューション・サービスでは、OpenVINO™ 搭載の AI アクセラレーターと高度なエッジ AI アプリケーションをサポートしています。
提供内容
サーバーレベルのプラットフォーム: インテル® Xeon® D-2800/D-2700 プロセッサー (Ice Lake D 更新)、最大 1800W 電源バジェット、デュアル 900W NVIDIA® または AMD 2 スロットのフルレングス・グラフィックス・カードをサポートソフトウェア・イグニション・コントロールによる柔軟な電源入力デザイン: DC 16V ～ 50V または AC 220V2 10G SFP+、GigE LAN ポート 4 基、USB ポート 4 基、16 ビット絶縁 DIOMax PCIe 拡張スロット 6 基、PCIe 拡張: PCIe 4.0 x16、PCIe x8、PCIe x2 複数の 5G/WiFi 6/4G/LTE/GPRS/UMTS、2 つのフロントアクセス 2.5 インチ SSD/HDD トレイ。インテル® vPro® テクノロジー、インテル® クイックアシスト・テクノロジー (インテル® QAT)、TPM 2.0 をサポート、Allxon 搭載のリモートデバイスの管理機能をサポートしています。
提供内容
第 13 / 12 世代インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサー・エンベデッド・コンピューティング・システム、最大 6 x GbE LAN (4 x PoE+ 搭載)、最大 12 x USB で 10 Gbpsデータ転送をサポート、DC 24V、ハイパフォーマンス、最大 -25°C ～ 75°C の拡張温度範囲。Vecow VCM-1000 シリーズ・エンベデッド・システムは、ファクトリー・オートメーション、モバイルロボット、パブリック セキュリティー、マシンビジョン、およびあらゆるエッジ AI アプリケーション向けのスマートな選択肢です。主な機能: 最新の第 13 世代インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサーは、高度なパフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャー採用により、最大 24 コアおよび 32 スレッドに対応します。インテル® UHD グラフィックス 770 (インテル® Xe アーキテクチャー搭載) は、最大 32 個のグラフィックス実行ユニット (EU) を備え、内蔵グラフィックスと高速化した AI パフォーマンスで没入型のインタラクションを提供します。最大 6 x 独立した GigE LAN と 4 x IEEE 802.3at PoE+2 x 内蔵 2.5 インチ SSD ブラケット。最大 8 x USB 3.2、6 x USB 2.0、2 x COM RS-232 / 422 / 385、36 x 絶縁 DIO。DC 24V 電源入力、ソフトウェア点火装置電力制御インテル® TCC および TPM 2.0 に対応。オプションの VHub ワンストップ AIoT ソリューション・サービスでは、OpenVINO™ 搭載の AI アクセラレーターと高度なエッジ AI アプリケーションをサポートしています。
提供内容
AI イニシエーターの VHub AI Developer VHub AI Developer は、お客様向けのディープラーニング、モデル・トレーニング、ラベリングのツール機能を統合し、コンピューター・ビジョンを備えた AI アプリケーションを開発します。追加の事前トレーニング済みのモデル SDK と高速化エンジンを活用することで、VHub AI Developer は、追加的な労力を費やす必要なく、開発プロセスを短縮します。AI ビジョンの世界の時代に、VHub AI Developer は、将来の人工知能ロードマップのための堅固な基盤となることを目標にしています。AI ソリューションの主要要素モデル SDK Vecow VHub AI Developer は、オブジェクト検出、顔認証、オブジェクト追跡、および行動分析などの複数の事前トレーニング済みのモデルを提供し、AI ソリューションを実現します。トレーニング・プラットフォーム Vecow VHub AI Developer は、Python、MKL、PyQT、OpenCV および CUDA などの市場におけるメインストリームのトレーニング・ツールをサポートし、設定コストと労力を軽減します。ラベリングツール いくつかのシンプルな設定プロセスで、Vecow VHub AI Developer は、ソリューション要件のためのオブジェクト、文字、画像、または動作に従って、全く新しい AI モデルを実行します。
提供内容
8 コア・第 9 世代インテル® Xeon® / Core™ i7/i5/i3 プロセッサー (開発コード: Coffee Lake Reflesh)、ワークステーション・グレードのインテル® C246 チップセット・ファンレス、0°C ～ 75°C の動作温度、32 チャネル 16 ビットアナログ入力、2 チャネル 16 ビットアナログ出力、独立した GigE LAN x 6 と IEEE 802.3at PoE+ x 4、絶縁 DIO x 32、USB 3.1 x 6、COM RS-232/422/485 x 4、拡張スロット: ミニ PCIe x 2、M.2 キー E、SUMIT A および B、ストレージ: 2.5 インチ SSD トレイ x 2、CFast x 1、M.2 キー M、M.2 キー B、SATA III x 2、80V サージ保護搭載 6V ～ 36V DC 電源入力、設定可能なイグニッション・パワー・コントロール、オプションの VHub ワンストップ AIoT ソリューション・サービスが OpenVINO 搭載のAI アクセラレーターと高度なエッジ AI アプリケーションに対応。
提供内容
第 13 世代インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサー車載コンピューティング・ワークステーション、4kV DC 絶縁付き 16V ～ 160V 電源入力、最大 500V サージ保護、 4 つの IEEE 802.3at PoE+ 付属の 8 つの独立した 2.5GigE LAN M12 X コード、2.5GigE LAN x 1、GigE LAN x 1、絶縁 COM x 4、最大 6 つのフロントアクセスで高さ 7mm ～ 15mm SSD/HDD トレイ、UPS 対応。Vecow IVX-1000 シリーズの車載コンピューティング・システムは、鉄道車両、沿線検査、駅構内セキュリティーや、あらゆるデジタル鉄道アプリケーション向けのコンピューティング・エンジンです。主な特長: ワークステーション・グレード・プラットフォーム: 最新の第 13 世代インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサーが、よりスマートで高速なアプリケーション向けのパフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャーと高度な AI 機能をサポートします。4kV DC 絶縁付き 16V ～ 160V 電源入力、最大 500V サージ保護、ソフトウェア点火装置電力制御、UPS 対応の鉄道車載アプリケーション向けファンレス設計、EN50155 規格に完全準拠: 20178 独立した 2.5GigE LAN M12 X コードと IEEE 802.3at PoE+ x 4、2.5GigE LAN x 1、GigE LAN x 1、絶縁型 COM x 4。最大 6 つのフロントアクセスで高さ 15mm SSD/HDD トレイ、複数の 5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS。インテル® TCC、タイム・センシティブ・ネットワーキング (TSN)、TPM 2.0 対応。オプションの VHub AIoT ソリューション・サービスが、OpenVINO™ 搭載の AI アクセラレーターと高度なエッジ AI アプリケーションに対応。
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第 13 世代インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサーを搭載したファンレス・エンベデッド・システムは、4 PoE+ 対応 2.5G LAN x 8 (最大)、10GigE LAN x 2 (オプション)、フロントアクセス M.2 SSD トレイ x 4、DC 9V ～ 50V、ハイパフォーマンス、堅牢、拡張温度 -40°C ～ 75°C です。Vecow ECX-3000 シリーズ・ファンレス・エンベデッド・システムは、マシンビジョン、車載コンピューティング、公共安全、ファクトリー・オートメーション、高度道路交通システム (ITS)、ロボット制御、AMR/AGV、ディープラーニング、および、あらゆるエッジ AI アプリケーション向けの新世代の選択肢です。主な機能: 最新の第 13 世代インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサーは、高度なパフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャー採用により、最大 24 コアおよび 32 スレッドに対応します。インテル® UHD グラフィックス 770 (インテル® Xe アーキテクチャー搭載) は、最大 32 個のグラフィックス実行ユニット (EU) (PAS) を備え、内蔵グラフィックスと AI パフォーマンスで没入型のインタラクションを提供します。独立型 2.5GigE LAN x 8 (最大) および IEEE 802.3at PoE+ x 4。フロントアクセス 2.5 ソリッド・ステート・ドライブ・トレイ x 2、フロントアクセス M.2 ソリッド・ステート・ドライブ・トレイ x 4 (オプション)。USB 3.2 Gen 2 x 6、COM RS-232/422/485 x 4、絶縁型 DIO/GPIO x 32。DC 9V ～ 50V のワイドレンジ電源入力、ソフトウェア点火装置電力制御。インテル® TCC、タイム・センシティブ・ネットワーキング (TSN)、および TPM 2.0 対応。オプションで複数の 10G LAN、2.5G LAN、2.5G PoE+ LAN、GigE LANまたはSIM ソケット・コンフィグレーションに対応。オプションの VHub ワンストップ AIoT ソリューション・サービスでは、OpenVINO™ 搭載の AI アクセラレーターと高度なエッジ AI アプリケーションをサポートしています。
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24 コア 第 13 世代インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサー (Raptor Lake-S) を搭載し、複数の独立した薄型グラフィックス・カード向けの最大 4 つの PCIe 接続により高度なNVIDIA Ampere アーキテクチャーと卓越した AI 生産性を高速化し、IEEE 802.3at PoE+ を備えた複数の 2.5GigE Vision、複数の 10Gbps USB Vision、スマートな管理機能とシステム指向の最適化設計を持つVecow ECX-3000 PEG シリーズ Flexible AI 推論ワークステーションは、リアルタイム検査、ロボット制御、トラフィックビジョン、V2X およびあらゆる性能重視型エッジ AI アプリケーションのための、コンパクトで柔軟なソリューションです。主な特長: ワークステーション・グレード・プラットフォーム: 最新の第 13 世代インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサー (旧 Raptor Lake-S) は、最大 64GB 4800MHz DDR5 メモリーを搭載しており、パフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャーに対応しています。インテル® Xe アーキテクチャーによるインテル® UHD グラフィックス 770 は、最大 32 のグラフィックス・エグゼキューション・ユニット (EU) を搭載し、AI ワークロードの並列化をサポートします。最大 4 つの PCIe スロットは、独立したグラフィックス・カードによる卓越した AI コンピューティングの生産性を、最大 200W の電源予算まで柔軟にサポートします。USB 3.2 Gen 2x2 は、最大 20Gbps のデータ転送を提供します。DC 9V ～ 50V のワイドレンジ電源入力、ソフトウェア点火装置電力制御。IEEE 802.3at PoE+ x 4 を搭載した、独立した 2.5GigE LAN x 5。最大 4 つのフロントアクセス 2.5 SSD トレイ、RAID 0、1、5、10 データ保護。USB 3.2 Gen 2 x 6、COM RS-232/422/485 x 4、絶縁型 DIO/GPIO x 32。インテル® TCC、タイム・センシティブ・ネットワーキング (TSN)、TPM 2.0 対応。複数の 5G/WiFi/BT/4G/LTE/GPRS/UMTS ワイヤレス・コミュニケーション対応。オプションの VHub ワンストップ AIoT ソリューション・サービスでは、OpenVINO™ 搭載の AI アクセラレーターと高度なエッジ AI アプリケーションをサポートしています。
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人間 - マシン・コラボレーションの未来: AMR VHub ROS は AMR アプリケーションを高速化する AI とロボット制御機能を一体化したソリューションです。 自動移動ロボットの世界で、VHub Rots が役立ちます VHub ROS は、AI 向き産業コンピューターを備えたターンキー・ソリューションです。Perception SDK が低コストでより迅速な市場参入を助け、学習曲線をもたらします。完全に統合された開発フレームワークにより、AI トレーニング時間の最大 30% 削減、3 倍速の導入時間、およびエンジニアリングのプロセスを加速する 4 つの連立 AI モデルによるメリットをお楽しみいただけます。 利点 豊富な開発ツール 市場投入までの期間を短縮 総保有コスト (TCO) の削減 Perception SDK: 完全に統合されたソフトウェア・パッケージ 産業用プラットフォーム向けインテル® Edge Control を搭載した信頼性の高い開発環境により、プラットフォーム上へのアプリケーションを開発しながらソフトウェア統合と検証にかかる時間を節約する可能性を高めます。 完全なエコシステムを備えたワンストップの AMR ソリューション
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ワンストップ - リアルタイム - 高精度 Vecow AI Fever Scan は、公共の場で人々がマスクを着用したままでも高度に発熱を検知し、新型コロナウイルスやその他の呼吸器系ウイルスによる感染症の拡大を防止、緩和します。この非接触型スクリーニング・システムは、リアルタイムで警告メッセージを送り、自動的にアクセス制御に対処するため、高体温を検知してパーソナル・アイデンティティーの検証を行います。 主な機能 顔 認識 温度検知 スマート・アクセス・コントロール オートアラーム・メッセージ 適用会場 学校 オフィスビル 病院 ショッピング・モール ホテル
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ワークステーション・グレードのプラットフォーム: インテル® R680E チップセット搭載の第 12 世代インテル® Core™ i9/i7/i5/i3プロセッサー (開発コード名: AlderLake-S)、スマートかつ高速なアプリケーション向けにパフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャーと高度な AI 機能をサポート。高度でコンパクトな NVIDIA® Quadro® MXM グラフィックスによる AI コンピューティングの優れた生産性をサポート、4kV DC 絶縁と最大 500V サージ保護による 16V ～ 160V 電源入力、ソフトウェア・イグニッション・パワー・コントロール、UPS 対応の鉄道車両用ファンレス設計に対応、EN50155 規格完全準拠 : 20178 独立した 2.5GigE LAN M12 X コードと IEEE 802.3at PoE+ x 4、2.5GigE LAN x 1、GigE LAN x 1、絶縁 COM x 4、最大 6 つ フロントアクセス 高さ 15mm SSD/HDD トレイ、複数の5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS 対応、インテル® vPro® 対応、TPM 2.0 とタイム・センシティブ・ネットワーク (TSN)、オプションの VHub AIoT ソリューション・サービスが OpenVINO™ 搭載の AI アクセラレーターと高度なエッジ AI アプリケーションに対応
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ワークステーション・グレード・プラットフォーム: 10 コア第 10 世代インテル® Xeon®/Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサー (CML-S) インテル® W480 チップセット搭載、80V サージ保護搭載最大 95W TDP CPU12V ～ 50V の広範囲な DC 電源入力、独立した GigE LAN x6 と IEEE 802.3at PoE+ x4、拡張: PCI/PCIe x1、M.2 キー B x1、M.2 キー E x1、Mini PCIe x2、オプションの SUMIT A、B ストレージ: 2.5 インチ SSD トレイ x2、Micro SD カード x1、M.2 キー M x1、SATA III x2、マルチ VGA、DVI、HDMI、DisplayPort ディスプレイ・インターフェイスで、最大 7 台の独立ディスプレイを 8K 解像度でサポート、6 ポートの USB 3.2 で最大 10Gbps のデータ転送速度に対応、絶縁 DIO x32、COM RS-232/422/485 x4、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS 対応外部 Nano SIM ソケット x3、構成可能なソフトウェア点火装置電力制御と TPM 2.0 をサポート、システムのメンテナンスが容易に最適化された使いやすいデザイン、オプションの VHub ワンストップ・ AIoT ソリューション・サービスでは、OpenVINO 搭載のAI アクセラレーターと高度な Edge AI アプリケーションをサポートしています。
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Intel Atom® x6211E プロセッサーを搭載した Vecow PBC-1000 は、最大 32GB の DDR4 3200MHz メモリーと最大 4K 解像度の独立ディスプレイをサポートします。Vecow PBC-1000 は小型フォームファクターのファンレス設計で、-40°C ～ 70°C の動作温度および 12V DC 電源に対応し、インテリジェント制御、電力管理、M2M やあらゆるインダストリー 4.0 または AIoT アプリケーションに最適なソリューションです。 クアッドコア の Intel Atom® プロセッサー x6000 シリーズは、前世代のソリューションと比較して最大 40% 高速なコンピューティングと最大 2 倍向上した 3D グラフィックス・パフォーマンスを発揮します。 小型フォームファクター、超コンパクト設計 ファンレス設計、-40°C ～ 70°C の動作温度 2 GigE LAN、2 USB 3.0、2 COM、M.2 Key B、M.2 Key E WiFi/5G/4G/LTE/GPRS/UMTS 対応 SIM ソケット 12V DC 電源入力に対応 オプションの VHub AIoT ソリューション・サービスが OpenVINO™ 搭載の AI アクセラレーターと高度なエッジ AI アプリケーションに対応
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ワークステーション・グレードのプラットフォーム: インテル® Xeon® プロセッサー / 第 11 世代インテル® i7/i5 プロセッサー搭載、W580 チップセットで動作する Vecow RCX-2000 PEG は CPU の生産性を最大 19% 向上させる高性能なコンピューティング機能を提供します。システムには、専用グラフィックス・エンジン用に最大 750W 電力をサポートする PCIe x16 スロットが搭載されており、3 つの PCIe、2 つの Mini PCIe、4 つの M.2 の拡張によるスケーラビリティーを実現します。Vecow RCX-2000 は、最大 128GB の 4 つの DDR4 メモリーをサポートし、最大 7 台の独立した 8K 解像度ディスプレイに対応します。最新の RCX-2000 PEG は、さまざまな接続性を提供します。9V ～ 55V の DC 入力に対応して産業向けの要件を満たし、高速 AIO、3D マッピング、鉄道車両やあらゆる AIoT およびインダストリー 4.0 のアプリケーションに最適です。 ワークステーション・グレードのプラットフォーム: 8 コアのインテル® Xeon® プロセッサー / 第 11 世代インテル® Core™ i7/i5 プロセッサー搭載、インテル® W580 チップセットで動作し、CPU の生産性が最大 19% 向上しました。 RAID 0、1、5、10 のデータ保護 PCIe x16 Gen 4 スロットは、専用の 3 スロット・グラフィックス・カード向けに最大 750W の電力をサポート 拡張: 3 PCIe、2 Mini PCIe、1 M.2 Key E、1 M.2 Key B 5G/WiFi/4G/LTE/GPRS/UMTS の複数のワイヤレス接続 TPM 2.0 対応およびインテル® vPro® プラットフォームのスマートな管理性 スマートな電源保護: DC 9V ～ 55V の電源入力、ソフトウェア点火電源制御 CE、FCC、EN5015、EN50121、耐衝撃、耐振動 オプションの VHub AIoT ソリューション・サービスが OpenVINO™ 搭載の AI アクセラレーターと高度なエッジ AI アプリケーションに対応
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インテル® スレッド・ディレクターを搭載した 16 コアの第 12 世代インテル® Core™ i9 / i7 / i5 / i3 プロセッサー (Alder Lake-S) で、インテリジェントなワークロード最適化を実現。 インテル® UHD グラフィックス 770 (インテル® Xe アーキテクチャー) は、最大 32 のグラフィックス・エグゼキューション・ユニット (EU) を搭載し、AI ワークロードの並列化をサポート 独立型 2.5GigE LAN x 8 (最大) および IEEE 802.3at PoE+ x 4 フロントアクセス 2.5 ソリッド・ステート・ドライブ・トレイ x 2、 フロントアクセス M.2 ソリッド・ステート・ドライブ・トレイ x 4 (オプション) USB 3.2 Gen 2 x 6、COM RS-232/422/485 x 4、アイソレート DIO/GPIO x 32 DC 9V～50V のワイドレンジ電源入力、ソフトウェア点火装置電力制御 TPM 2.0 および Time-Sensitive Networking (TSN) に対応 オプションで複数の 10G LAN、2.5G LAN、2.5G PoE+ LAN、GigE LAN、SIM ソケット・コンフィグレーションに対応 オプションの VHub ワンストップ・ AIoT ソリューション・サービスでは、OpenVINO 搭載のAI アクセラレーターと高度な Edge AI アプリケーションをサポートしています。
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Vecow SPC-7000 は、第 11 世代インテル® Core™ i7/i5/i3 プロセッサーを搭載し、最大 32GB の DDR4 3200HMz メモリーと 12W から 28W の TDP に対応し、前世代に比べてより優れたシステム生産性を実現します。Vecow SPC-7000 は、インテル® Iris® Xe グラフィックスを搭載し、最大 4K 解像度までの同時かつ独立型デュアル・ディスプレイをサポートします。SPC-7000は、-40℃ ～ 65℃ の動作温度、DC9V ～ 55Vの電源入力、オプションのフル機能 SUMIT A、B 拡張、1 つの 2.5G GigE LAN により、ファクトリーオートメーション、サービスロボット、セルラー V2X、スマートリテール、またはエッジでのあらゆるインダストリー 4.0 および AIoT アプリケーションに最適なソリューションと言えます。第 11 世代インテル® Core™ i7/i5/i3 プロセッサーは、これまで以上の最大 28W TDP を実現する新世代のシステム生産性を提供します。コンパクトでファンレスのデザイン、-40°C ～ 70°C の動作温度、最大動作温度 -40℃ 〜 65℃、最大 32GB の DDR4 3200MHz メモリー、最大 8K の解像度のデュアル DisplayPort ディスプレイ、複数の USB で最大 10Gbps のデータ転送に対応、独立した 2.5GigE LAN 1 個がリアルタイム・データ同期用のインテル® Time Sensitive Networking (TSN) に対応、1 GigE LAN が iAMT をサポート、TPM 2.0 に対応、9V ～ 55V の広範囲な DC 電源入力、点火制御、5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS 対応 SIM ソケット、複数の 10GigE LAN、10G SFP+、5G ネットワーク、SIM ソケット、PoE LAN、シリアルポート、GigE LAN、ファイバー LAN、またはビデオ・キャプチャー用フル機能 SUMIT A、B 拡張を任意でサポート、オプションの VHub ワンストップ AIoT ソリューション・サービスが OpenVINO 搭載の AI アクセラレーターと高度なエッジ AI アプリケーションに対応。
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Vecow SPC-7200 は、第 11 世代インテル® Core™ i7/i5/i3 プロセッサーを搭載し、最大 32GB の DDR4 3200HMz メモリーと 28W TDP に対応し、前世代に比べてより優れたシステム生産性を実現します。Vecow SPC-7200 は、インテル® Iris® Xe グラフィックスを搭載し、最大 4K 解像度までの同時かつ独立型デュアル・ディスプレイをサポートします。SPC-7100は、-40℃ ～ 70℃ の動作温度、DC9V ～ 55Vの電源入力、オプションのフル機能 SUMIT A、B 拡張、1 つの 2.5G GigE LAN により、ファクトリーオートメーション、サービスロボット、セルラー V2X、スマートリテール、またはエッジでのあらゆるインダストリー 4.0 および AIoT アプリケーションに最適なソリューションと言えます。第 11 世代インテル® Core™ i7/i5/i3 プロセッサーは、これまで以上の最大 28W TDP を実現する新世代のシステム生産性を提供します。コンパクトなデザイン、最大動作温度 -40℃ 〜 70℃、最大 32GB の DDR4 3200MHz メモリー、最大 8K の解像度のデュアル DisplayPort ディスプレイ、複数の USB で最大 10Gbps のデータ転送に対応、独立した 2.5GigE LAN 1 個がリアルタイム・データ同期用のインテル® Time Sensitive Networking (TSN) に対応、1 GigE LAN が iAMT をサポート、TPM 2.0 に対応、9V ～ 55V の広範囲な DC 電源入力、点火制御、5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS 対応 SIM ソケット、複数の 10GigE LAN、10G SFP+、5G ネットワーク、SIM ソケット、PoE LAN、シリアルポート、GigE LAN、ファイバー LAN、またはビデオ・キャプチャー用フル機能 SUMIT A、B 拡張を任意でサポート、オプションの VHub ワンストップ AIoT ソリューション・サービスが OpenVINO 搭載の AI アクセラレーターと高度なエッジ AI アプリケーションに対応。
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Vecow SPC-7100 は、第 11 世代インテル® Core™ i7/i5/i3 プロセッサーを搭載し、最大 32GB の DDR4 3200HMz メモリーと 12W から 28W までの TDP に対応し、前世代に比べてより優れたシステム生産性を実現します。Vecow SPC-7100 は、インテル® Iris® Xe グラフィックスを搭載し、最大 4K 解像度までの同時かつ独立型デュアル・ディスプレイをサポートします。SPC-7100は、-40℃ ～ 75℃の動作温度、DC9V ～ 55Vの電源入力、オプションのフル機能 SUMIT A、B 拡張、1 つの 2.5G GigE LAN により、ファクトリーオートメーション、サービスロボット、セルラー V2X、スマートリテール、またはエッジでのあらゆるインダストリー 4.0 および AIoT アプリケーションに最適なソリューションと言えます。第 11 世代インテル® Core™ i7/i5/i3 プロセッサーは、これまで以上の最大 28W TDP を実現する新世代のシステム生産性を提供します。コンパクトでファンレスのデザイン、最大動作温度 -40℃ 〜 75℃、最大 32GB の DDR4 3200MHz メモリー、最大 8K の解像度のデュアル DisplayPort ディスプレイ、複数の USB で最大 10Gbps のデータ転送に対応、独立した 2.5GigE LAN 1 個がリアルタイム・データ同期用のインテル® Time Sensitive Networking (TSN) に対応、1 GigE LAN が iAMT をサポート、TPM 2.0 に対応、9V ～ 55V の広範囲な DC 電源入力、点火制御、5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS 対応 SIM ソケット、複数の 10GigE LAN、10G SFP+、5G ネットワーク、SIM ソケット、PoE LAN、シリアルポート、GigE LAN、ファイバー LAN、またはビデオ・キャプチャー用フル機能 SUMIT A、B 拡張を任意でサポート、オプションの VHub ワンストップ AIoT ソリューション・サービスが OpenVINO 搭載の AI アクセラレーターと高度なエッジ AI アプリケーションに対応。
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第 8 世代インテル® Core™ i7/i5/i3 U シリーズ・プロセッサー (Whiskey Lake) により、前世代のソリューションに比べて最大 40% 生産性が向上 超スリム型でケーブルのない設計により、ファンレス動作でも -40°C ～ 75°C という幅広い温度環境に対応 DDR4 2400MHz メモリー x 2、最大 64GB 独立したデュアル DisplayPort ディスプレイは最大 4K の解像度をサポート 4 ポートの USB 3.1 で最大 10Gbps のデータ転送速度に対応 独立した GigE LAN x 4 と IEEE 802.3at PoE+ x 2 5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS 対応 SIM ソケット COM RS-232/422/485 x 4、絶縁 DIO x 16 9V ～ 50V DC の幅広い電源入力 点火装置電力制御、TPM 2.0 拡張スロット: M.2 キー B、M.2 キー M、M.2 キー E、Mini PCIe
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LGA 1200 Socket Type 10-core 10th Gen Intel® Xeon®/Core™ i9/i7/i5/i3 Processor (Comet Lake-S) with Intel® W480E chipset Dual 260-pin SO-DIMM support up to 64GB DDR4 memory Compact NVIDIA® Quadro®/GeForce® MXM graphics card delivers leading AI computing productivity by advanced NVIDIA® CUDA® cores Fanless, -40°C to 55°C Operating Temperature 6 USB 3.2 connections support up to 10Gbps data transfer SIM Sockets for 5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS 2 Front-access 2.5" SSD/HDD Tray 1 PCI/PCIe Slot, 3 COM RS-232/422/485 Expansion : 1 M.2 Key B, 1 M.2 Key E, 1 Mini PCIe, optional SUMIT A, B 9V to 50V wide range DC Power Input with 80V Surge Protection Supports Configurable Software Ignition Power Control and TPM 2.0 Optional VHub One-Stop AIoT Solution Service supports OpenVINO based AI accelerator and advanced Edge AI applications
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10.1"/15"/15.6"/21.5" TFT LED LCD 10-point projected capacitive multi-touch screen 8th Generation Intel® Core™ i7/i5/i3 U-series processor (Whiskey Lake) Fanless design supports -5°C to 55°C operating temperature 4-port 10G USB 3.1 Gen 2 Easy-access external SSD/HDD kit DC 9V to 48V wide range power input Supports panel mount and VESA mount (75 x 75) IP65 front panel protection 2 Mini PCIe for WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS
提供内容
第 11 世代インテル® Core™ i7/i5/i3 プロセッサーは、これまで以上の最大 28W TDP を実現する新世代のシステム生産性を提供します。 コンパクトでファンレスのデザイン、-40°C ～ 70°C の動作温度 最大 32GB の DDR4 3200MHz メモリー デュアル DisplayPort ディスプレイ、最大 8K の解像度 複数の USB で最大 10Gbps のデータ転送に対応 独立した 2.5GigE LAN 1個がリアルタイム・データ同期用のインテル® Time Sensitive Networking (TSN) に対応 1 GigE LAN が iAMT をサポート、TPM 2.0 に対応 9V ～ 55V の広範囲な DC 電源入力、点火制御 5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS 対応 SIM ソケット 複数の 10GigE LAN 、10G SFP+、5G ネットワーク、SIM ソケット、PoE LAN、シリアルポート、GigE LAN、ファイバー LAN、またはビデオ・キャプチャー用フル機能 SUMIT A、B 拡張を任意でサポート オプションの VHub ワンストップ AIoT ソリューション・サービスでは、OpenVINO™ 搭載の AI アクセラレーターと高度なエッジ AI アプリケーションをサポートしています。
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8 Cores 9th/8th Gen Intel® Xeon®/Core™ i7/i5/i3 (Coffee Lake) with Workstation-grade Intel® C246 chipset 4 DDR4 2666MHz memory, up to 128GB (ECC/Non-ECC) 6 ports external USB 3.1 Gen 2 support up to 10Gbps data transfer Rugged & Fanless design, -40°C to 75°C operating temperature Multiple DVI-I and DisplayPort display interface, up to 3 independent HD displays 2 independent GigE LAN, iAMT 12.0 supported 2 external SIM sockets for WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS 4 front-access 2.5" SSD trays, RAID 0, 1, 5, 10 supported 3 PCI/PCIe slots, max 300W Power Budget for independent graphics operation 32 Isolated DIO, 4 COM RS-232/422/485 2 M.2 sockets : 1 M.2 Key M, 1 M.2 Key E 6V to 36V DC Power Input with 80V Surge Protection Configurable Ignition Power Control
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第 11 世代インテル® Core™ i7/i5/i3 プロセッサーは、これまで以上の最大 28W TDP を実現する新世代のシステム生産性を提供します。コンパクトでファンレスのデザイン、-40°C ～ 70°C の動作温度、最大動作温度 -40℃ 〜 85℃、最大 32GB の DDR4 3200MHz メモリー、最大 8K の解像度のデュアル DisplayPort ディスプレイ、複数の USB で最大 10Gbps のデータ転送に対応、独立した 2.5GigE LAN 1 個がリアルタイム・データ同期用のインテル® Time Sensitive Networking (TSN) に対応、1 GigE LAN が iAMT をサポート、TPM 2.0 に対応、9V ～ 55V の広範囲な DC 電源入力、点火制御、5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS 対応 SIM ソケット、複数の 10GigE LAN、10G SFP+、5G ネットワーク、SIM ソケット、PoE LAN、シリアルポート、GigE LAN、ファイバー LAN、またはビデオ・キャプチャー用フル機能 SUMIT A、B 拡張を任意でサポート、オプションの VHub ワンストップ AIoT ソリューション・サービスが OpenVINO 搭載の AI アクセラレーターと高度なエッジ AI アプリケーションに対応。
提供内容
8 Cores 9th/8th Gen Intel® Xeon®/Core™ i7/i5/i3 (Coffee Lake) with workstation-grade Intel® C246 Chipset Fanless, -40°C to 75°C operating temperature Multiple USB 3.1 Gen 2, up to 10Gbps SuperSpeed data transfer 6 Independent GigE LAN with 4 M12 IEEE 802.3at PoE+ 32 Isolated DIO, 6 USB 3.1, 4 COM RS-232/422/485 Storage : 2 2.5" SSD trays, 1 CFast, 2 M.2, 2 SATA III Expansion : 1 PCI/PCIe, 2 Mini PCIe/mSATA, 1 M.2 PCI/PCIe expansion supports up to 200W Power Budget 3 external SIM sockets for WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS 6V to 36V DC Power Input with 80V Surge Protection Configurable Ignition Power Control
提供内容
Workstation-grade Platform : 10-core 10th Gen Intel® Xeon®/Core™ i9/i7/i5/i3 Processor (CML-S) running with Intel® W480E chipset 2 DDR4 2933MHz Memory support up to 64GB, optional with ECC 9V to 50V wide range DC Power Input with 80V Surge Protection Fanless, -40°C to 75°C Operating Temperature 6 Independent GigE LAN with 4 X-coded M12 IEEE 802.3at PoE+ PCIe x16 expansion supports up to 200W Power Budget Expansion : 1 PCI/PCIe, 1 M.2 Key B, 1 M.2 Key E, 2 Mini PCIe, optional SUMIT A, B Storage : 2 2.5" SSD Tray, 1 Micro SD Card, 1 M.2 Key M, 2 SATA III Display : VGA, DVI-D & 2 DisplayPort interfaces, up to 4K resolution 6-port USB 3.2 support up to 10Gbps data transfer 32 Isolated DIO, 4 COM RS-232/422/485 3 External Nano SIM Sockets for 5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS Supports Configurable Software Ignition Power Control and TPM 2.0 Optimized user-friendly design for easier system maintenance Optional VHub One-Stop AIoT Solution Service supports OpenVINO based AI accelerator and advanced Edge AI applications
提供内容
10.1 インチ/ 15 インチ / 15.6 インチ / 21.5 インチ TFT LED LCD 10 ポイント投影型静電容量式マルチタッチ・スクリーン Intel Atom® x7-E3950 プロセッサー ファンレス設計は -10°C～60°C の動作温度に対応 簡単にアクセスできる外付け SSD/HDD キット DC 9V～36V の幅広い電源入力 パネルマウントおよび VESA マウント対応 (75 x 75) IP65 フロントパネル保護 2 WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS 対応ミニ PCIe