ADLINK Technology は、エッジ・コンピューティングのグローバルリーダーです。当社のミッションは、人、場所、モノを AI でつなぐことで、社会や産業にポジティブな変化をもたらすことです。当社は、最先端で堅牢なソリューションを提供して、お客様のビジネスやテクノロジーに関する重要な課題を解決することでこれを実現しています。当社の提供する製品やサービスには、堅牢なボード、モジュール、システム、リアルタイムのデータ収集ソリューション、人工知能 + モノのインターネット (AIoT) に対応したアプリケーション・イネーブルメントなどがあります。 ADLINK は、製造業、ネットワークと通信、ヘルスケア、軍事と航空宇宙、インフォテインメント、小売、エネルギー、輸送など、多くのバーティカル市場のお客様にサービスを提供しています。当社は、インテル® Internet of Things Solutions Alliance のプレミアメンバーであり、Eclipse、OCP、OMG、PICMG、SGeT、ROS 2 TSC など、多くの標準化や相互運用性に関するイニシアチブに貢献しています。 ADLINK の製品は 40 カ国以上で販売されており、直接、または付加価値ディストリビューターやシステム・インテグレーターの世界的なネットワークを通じて提供されています。ADLINK は、ISO-9001、ISO-14001、ISO-13485、TL9000 の認証を取得しており、TAIEX で株式を公開しています (証券コード: 6166)。
オファリング
提供内容
ADLINK’s COM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size D module is based on the Intel® Xeon® D processor and is the first COM-HPC Server Type module to support advanced architecture with up to 20-cores and 256GB DDR4 2933 MT/s memory for high performance edge computing and Intel® Xeon® processor-class reliability, availability, and serviceability (RAS). The modules provide support for 32 lanes PCIe 4.0 and 16 lanes PCIe 3.0, max. 8x ETH_KR (PHY on carrier required, except KR backplane) with 10G/25G per port, IPMB remote management with industrial-class reliability and extended temperature ratings for embedded and rugged applications. The COM-HPC-sIDH features Intel® Deep Learning Boost (VNNI) and Intel® AVX-512 instructions, support for hard-real-time workloads, and up to 20 CPU cores make these modules ideal for workload consolidation, running multiple virtual machines, or creating more-robust systems for critical applications in high-bandwidth video storage/analytics, manufacturing, and aerospace.
提供内容
インテル® Core™ i7-7820EQ プロセッサーおよびモバイル・インテル® CM236 チップセット NVIDIA Quadro® GPU MXM 3.1 タイプ A/B モジュール、PoE 搭載 PCIe x164x M12 GbE、4x USB 3.0 豊富なストレージオプション: 2.5 インチ SATA 6.0Gb/ 秒ドライブベイ、1x M.2 2280 スロット、1x CFast ソケット 2x Mini PCIeスロットおよび 2x USIM スロットで GNSS/3G/4G/WLAN をサポート Mini PCIe アドオンモジュール (BOM オプション) で MVB/CAN バスをサポート 公称電圧: 110VDC (EN50155 遵守)
提供内容
Discover the ADLINK I-Pi SMARC ASL is a SMARC module-based development kit based on Intel Atom® x7433RE quad-core processor (formerly Amston Lake) with integrated Intel® UHD graphics with 32 EUs and high-speed interfaces. LEC-ASL modules support 8GB LPDDR5 memory, 64GB eMMC storage and are also available with rugged operating temperature range and low power envelope, making them a perfect match for mission critical fanless edge computing applications that require safety and reliability at all times.
提供内容
ADLINK の Express-ADP COM Express ベーシックサイズ Type 6 モジュールは、第 12 世代インテル® Core™ プロセッサーを搭載しており、高度なハイブリッド・アーキテクチャーをサポートする最初の COM Express モジュールです。IoT ワークロード向けに最大 6 つの高性能コア (P コア) と、バックグランド・タスク管理向けに最大 8 つの高効率コア (E コア) を備えており、生産性を向上させ、さまざまな展開で IoT イノベーションを促進します。 このモジュールは、最大 4800MT/s の PCIe 4.0 および DDR5 メモリーとキャッシュの向上、セキュリティーと管理性の機能、インテリジェントなワークロードの最適化を実現する AI 支援、強化されたグラフィックス、AI、コンピューター・ビジョン、強化された周辺機器、接続性、高速メモリーアクセス機能に対するサポートを提供します。最大 96EU 搭載の内蔵インテル® Iris® Xe グラフィックス・アーキテクチャーは、4 台の 4K60 HDR ディスプレイへの同時表示およびインテル® ディープラーニング・ブーストを提供して、優れた AI パフォーマンスを実現します。DDI、eDP 1.4b、USB4 / TBT4 を使用する 4 台の独立型ディスプレイは、ディスプレイ代替モードに対応し、優れたコンテンツサポート、ディスプレイおよび I/O 仮想化のためのプレミアム・グラフィックス機能を提供します。
提供内容
The MLB-3100/3102 series features powerful edge computing capabilities with superior graphics performance and rapid data transfer speeds. Powered by 12th/13th/14th Generation Intel® Core™ processors and compatible with embedded MXM modules, the MLB-3100/3102 series delivers unparalleled processing power. To further enhance data transfer speeds and offer flexible connectivity, the series adopts Thunderbolt™ 4 technology (only for 12th Gen Intel® Core™ processors). Additionally, the MLB-3102 has two PCIe Gen 3 x4 expansion slots for full-height half-length add-on cards, such as video grabbers, for enhanced functionality.
提供内容
Integrating Intel’s latest line of powerful, discrete graphics — Intel® Arc™ — ADLINK introduces its MXM-AXe, one of the industry’s first MXM (R3.1) Type A discrete GPU modules. Packing hardware ray tracing, AI acceleration, and support for 4x 4K displays, the module enhances responsiveness, precision, and reliability for graphics-demanding, time-sensitive edge applications in commercial gaming, healthcare, media processing, and transportation. ADLINK MXM-AXe provides up to 8 hardware ray-tracing cores, 128 execution units, 4GB GDDR6, and 8x PCIe Gen4 at maximum 35W TGP and the industry’s first full AV1 hardware encoding. Boosting graphics rendering significantly, the module is your key to suiting next-gen graphics workloads. The MXM-AXe leverages Intel® well-established graphics ecosystems, such as OpenVINO™ for AI and Intel® OneAPI management tools, that edge developers have enjoyed and relied on for years. More than a new line of GPUs, but one that makes your migration from integrated to discrete graphics seamless as ever. Supporting Intel® Deep Link technology, MXM AXe can be paired with 12th and 13th Gen Intel® Core™ processors for even elevated performance and power efficiency by automated workload allocation between integrated GPU, discrete GPU, and CPU.
提供内容
薄型設計、インテル® Arc™ A380E GPU を搭載した PCIe Gen 4x8 グラフィックス・カード、EGX-PCIE-A380E を紹介します。優れたパフォーマンス、信頼性、電力効率に焦点を当てたこのコンパクトなカードは、わずか 69mm x 171mm のサイズで、シングルスロット構成を採用しています。ADLINK EGX-PCIE-A380E は、8 基のレイ・トレーシング・ユニット、128 基の XMX エンジン、50W TGP を搭載し、商用ゲーム分野を対象とし、スロットマシン、ビデオ・ロッテリー・ターミナル、電子ゲームなどのアプリケーションに対応します。インテル® Core™ プロセッサーを搭載し最適なパフォーマンスを実現する ADi-SA6X などの ADLINK ゲーム・プラットフォームへのシームレスな統合により、さまざまなゲーム環境に対応できる汎用性を確保できます。ゲーム以外にも、A380E グラフィックス・カードは、産業用 IoT およびビデオウォールやメディア処理などの小売業のシナリオといった産業用エッジ AI アプリケーションにも有用性を発揮します。OpenVINO™ オープンソース・ツールキットとの互換性により、特にコンピューター・ビジョン・アプリケーションにおける AI 開発の効率化およびディープラーニングの統合が容易になります。EGX-PCIE-A380E は、DirectX 12、Vulkan 1.3、OpenGL 4.6、OpenCL 3.0 などの業界標準や、Windows 11 や Linux などのオペレーティング・システムをサポートし、多様なコンピューティング環境に対応した汎用性の高いソリューションを提供します。
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ADLINK I-Pi SMARC EL は、インテル® UHD グラフィックスと高速インターフェイスを統合した Intel Atom® x6425E プロセッサー (開発コード名: Elkhart Lake) を搭載した SMARC モジュールベースの開発キットです。LEC-EL モジュールは、最大8GBの LPDDR4メモリーをサポートしており、また、堅牢な動作温度範囲と低消費電力のエンベロープを備えているため、常に安全性と信頼性が求められるミッションクリティカルなファンレス・エッジ・コンピューティング・アプリケーションに最適な製品です。
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ADLINK I-Pi COM Express Type 10 EL は、インテル® UHD グラフィックスと高速インターフェイスを統合した Intel Atom® x6211E プロセッサー (開発コード名: Elkhart Lake) を搭載した COM Express Type 10 モジュールベースの開発キットです。ADLINK の nanoX-EL モジュールは、最大 8GB の LPDDR4 メモリーをサポートしており、また、堅牢な動作温度範囲と低消費電力のエンベロープを備えているため、常に安全性と信頼性が求められるミッションクリティカルなファンレス・エッジ・コンピューティング・アプリケーションに最適な製品です。
提供内容
ADLINK cExpress-AL は、Intel Atom®、Pentium® および Celeron® プロセッサー・システム・オンチップ (SoC) をサポートする COM Express® COM.0 R3.0 Type 6 モジュールです。cExpress-AL は、製品寿命が長いソリューションで低レベルの処理とグラフィックス・パフォーマンスを必要とするユーザー向けに設計されています。統合型インテル® Gen9 LP グラフィックスには、OpenGL 4.3、DirectX 12、OpenCL 2.0 などの機能が含まれ、H.265/HEVC、H.264、MPEG2、VC1、VPC、MVC、JPEG/MJPEG ハードウェア・デコードに対応します。最大 3 つの独立したディスプレイを利用できます。このモジュールには、最大 8GB の非ECC タイプ DDR3L メモリーに対応する SODIMM ソケットが備わっています。搭載された IO には、1 つの GbE ポート、USB 3.0 および USB 2.0 ポート、SATA 6 Gb/s ポート、最大 5 つの PCIe x1 レーンが含まれます。さらに、SD 信号は GPIO と多重化されます。このモジュールは SPI AMI EFI BIOS 搭載で、リモートコンソール、CMOS バックアップ、ハードウェア・モニター、ウォッチドッグ・タイマーなどの組み込み機能をサポートしています。オプションの eMMC 5.0 (8/16/32 GB) がサポートされています。
提供内容
Vizi-AI combines plug and play hardware and software to enable a faster, easier, and more scalable starting point for machine vision AI deployments at the edge. Initial deployments can be scaled for industrial requirements using the same software but deployed on more powerful hardware, as needed.
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COM Express Type 10 ミニサイズ のコンピューター・オン・モジュール。ADLINK nanoX-EL は、低消費電力エンベロープと高速インターフェイスでインテル® UHD グラフィックスと組み合わせた第 6 世代 Intel Atom® x6000 プロセッサーをサポートしています。nanoX-EL モジュールは、最大 16GB のインバンド ECC デュアルチャネル DDR4 メモリーをサポートし、堅牢な動作温度範囲と低消費電力エンベロープでも利用可能であり、常に安全性と信頼性を必要とするミッション・クリティカルなファンレスのエッジ・コンピューティングの用途に最適です。
提供内容
ADLINK LEC-EL は、内蔵インテル® UHD グラフィックスと高速インターフェイス搭載の Intel Atom® x6000 (x6425E、x6413E、x6211E、x6200FE、x6425RE) プロセッサーをサポートする SMARC モジュールです。LEC-EL モジュールは、最大8GBの LPDDR4メモリーをサポートしており、また、堅牢な動作温度範囲と低消費電力のエンベロープを備えているため、常に安全性と信頼性が求められるミッションクリティカルなファンレス・エッジ・コンピューティング・アプリケーションに最適な製品です。
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インテル® Core™、Xeon® W、Celeron® 6000 プロセッサー・ファミリーおよびオクタコア (8 コア) 性能を搭載した ADLINK Express-TL COM Express Type 6 モジュール。インテル® UHD グラフィックスおよびインテル® AVX-512 VNNI は、優れた人工知能 (AI) 推論のパフォーマンスを実現します。Express-TL は、画像処理と分析、高速ビデオ・エンコーディングとストリーミング、医療用超音波、予測交通分析、その他要件の高いアプリケーション向けに最適です。ECC メモリー機能とオンボード NVMe ストレージを備えた 25 ワット TDP の追加 8C により、スペースに制約のあるアプリケーションに適したものとなっています。AI、マシンラーニング、モノのインターネット (IoT) のデバイスは、エッジからクラウドまで、リアルタイム処理の要求を増加させます。Express-TL モジュールは、高度なチューニング制御、臨場感あふれるグラフィックス、比類なき接続性を提供し、AI、ワークロードの統合、その他集約型コンピューティングの要求に対して新たな可能性を発揮します。内蔵インテル® UHD グラフィックス・コアは、2 台の 8K 独立型ディスプレイまたは 4 台の 4K 独立型ディスプレイ (HDMI / DP / eDP) をサポートするように構成することができます。
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ADLINK の Express-ID7 COM Express Type 7 基本サイズモジュールは、インテル® Xeon® D プロセッサーをベースに、最大 10 コアの CPU と 128GB DDR4 2933 MT/s メモリーをサポートし、ハイパフォーマンス・エッジ・コンピューティングとインテル® Xeon® プロセッサー・クラスの信頼性、可用性、および保守性 (RAS) を実現しています。 このモジュールは、組込み機器および厳しい環境での用途向けに産業クラスの信頼性と拡張された温度定格を備えた 16 レーンの PCIe 4.0 および 16 レーンの PCIe 3.0、4 つの 10GBASE-KR イーサネットをサポートします。Express-ID7 は、インテル® ディープラーニング・ブースト (VNNI) とインテル® AVX-512 命令、ハードリアルタイム・ワークロードをサポートします。また、最大 10 個の CPU コアによって、これらのモジュールは、ワークロード統合、複数の仮想マシンの実行、または高帯域幅ストレージ / 分析、製造、航空宇宙産業の重要な用途向けのより堅牢なシステムの構築に最適なモジュールとなっています。
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最新のインテル® Core™ Ultra プロセッサーを搭載した ADLINK cExpress-MTL、COM Express® COM.0 R3.1 Type 6 コンパクトサイズ・モジュールは、CPU、GPU、NPU をすべて統合したインテルのモジュラー・アーキテクチャーを、組み込み市場に提供します。最大 8 つの GPU Xe コア (128 EU)、1 つの 11pTOPS/8.2eTOPS NPU、14 の CPU コアを搭載し、TDP は 28W です。高性能の GPU、ハードウェア・アクセラレーションによる AV1 エンコーディング / デコーディング、AI アクセラレーション専用 NPU を活用し、さらに PCIe 信号をすべて Gen4 にアップグレードして、柔軟性に優れた USB4 に対応することで、cExpress-MTL は、本来なら追加の外部処理ユニットを必要とするようなソリューション・デザインを効率的に簡素化します。cExpress-MTL モジュールは、ポータブル医療用超音波デバイス、産業用オートメーション、自動運転、AI ロボットなど、バッテリー駆動で高いパフォーマンスが要求されるエッジ・アプリケーションに最適です。
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ADLINK はインテルのパワフルなディスクリート・グラフィックスであるインテル® Arc™ の最新ラインを統合し、業界初の MXM (R3.1) Type A ディスクリート GPU モジュールの一つである MXM-AXe を発表しています。4x 4K ディスプレイのハードウェア・レイ・トレーシング、AI アクセラレーション、およびサポートをパッケージ化したこのモジュールは、商用 / カジノゲーム、医療、メディア処理、輸送などの分野において、グラフィックスが要求される時間的な制約のあるエッジ・アプリケーションに関して、応答性、精度、信頼性を高めます。ADLINK MXM-AXe は最大 8 つのハードウェア・レイ・トレーシング・コア、128 実行ユニット、4GB GDDR6、最大 8x PCIe Gen4 を提供。50W TGP および業界初の完全な AV1 ハードウェア・エンコーディング。このモジュールは、大幅にグラフィックス・レンダリングが向上するため、次世代のグラフィックス・ワークロードに適応するための鍵となります。MXM-AXe はエッジ開発者が長年利用し、信頼してきた、OpenVINO™ for AI やインテル® OneAPI 管理ツールなどの、定評のあるインテルのグラフィックス・エコシステムを活用します。GPU の新しいラインナップ以上に、統合型グラフィックスからディスクリート・グラフィックスへの移行をこれまでのようにシームレスに実現します。MXM AXe は、インテル® Deep Link テクノロジーをサポートし、第 12 世代および第 13 世代インテル® Core™ プロセッサーと組み合わせることで、統合型 GPU、ディスクリート GPU、および CPU 間でワークロードを自動的に割り当てることで、パフォーマンスと電力効率を向上させます。
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インテル® Xeon® プロセッサー W-11865MRE (最大 8 コア、45 ワット TDP) SOSA 準拠と VITA 46/48/65 準拠により、迅速な導入が可能 DDR4-2666 はんだ付け ECC SDRAM (最大 64GB) 最大 1TB の M.2 SSD (オプション) 1 x PCIe x8 Gen3 対応 XMC 拡張スロット イーサネット接続: 1 x 2.5GBASE-T to P2、2 x 10GBASE-KR to P1、オプションで 2 x 1GBASE-KX to P1 1 x DisplayPort to P2、最大解像度 8K/60Hz の DP++ をサポート VxWorks 7、Linux (カーネル 5.4 以降) をサポート
提供内容
ADLINK の COM-HPC-cRLS COM-HPC Client Type Size C モジュールは、第 13 世代インテル® Core™ プロセッサーを搭載しており、最大 24 コア、32 スレッド、PCIe Gen5 接続により生産性を向上させ、さまざまな展開で IoT イノベーションを促進します。このモジュールは、最大 4800MT/s の PCIe 5.0 および DDR5 メモリーとキャッシュの向上、セキュリティーと管理性の機能、インテリジェントなワークロードの最適化を実現する AI 支援、強化されたグラフィックス、AI、コンピューター・ビジョン、強化された周辺機器、接続性、高速メモリーアクセス機能に対するサポートを提供します。最大 96EU 搭載の内蔵インテル® Iris® Xe グラフィックス・アーキテクチャーは、4 台の 4K60 HDR ディスプレイへの同時表示およびインテル® ディープラーニング・ブーストを提供して、優れた AI パフォーマンスを実現します。DDI、eDP 1.4b、USB4 / TBT4 を使用する 4 台の独立型ディスプレイは、ディスプレイ代替モードに対応し、優れたコンテンツサポート、ディスプレイおよび I/O 仮想化のためのプレミアム・グラフィックス機能を提供します。
提供内容
ADLINK c Express-TL は、16 GT/s で PCI Express Gen 4 をサポートした初の COM Express モジュールで、全世代の COM Express モジュールと比較して帯域幅を倍増させることができます。その他の 2 つの重要な改善点は、2.5GbE イーサネットのサポートと、最大 10Gb/秒の転送速度の 4 つの USB 3.2 Gen 2 ポートのサポートです。どちらの高速インターフェースも、AI 関連アプリケーションのカメラ入力ポートとして非常に適しています。第 11 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーは、15 ～ 28 ワットの構成可能な電力範囲があり、ファンレスで場所が制限された用途に最適です。このような高性能 / 低消費電力特性の必要性の高い産業は、輸送、医療、産業のオートメーション・コントロール、エッジ・コントローラー、ロボット、マルチカメラ・ベースの AI です。 内蔵のインテル® Iris® Xe グラフィックス・コアは、96 基の EU を搭載し、2 つの 8K 独立したディスプレイまたは 4 つの 4K ディスプレイ (HDMI/DP/eDP) をサポートするように構成することができます。
提供内容
第 8 世代インテル® Core™ プロセッサーを搭載した ADLINK の MLC 8 医療用コンピューター新シリーズは、高いコンピューティング・パフォーマンスと卓越したグラフィックス処理能力を実現します。MLC 8 シリーズは、最適な表示機能を備え、衛生的で完全密閉された清掃しやすい筐体設計になっています。患者のバイタルサイン・モニタリング、看護ケア、臨床診断、PACS (画像保通信システム)、麻酔モニタリング、手術室の文書化に使用できます。向上した安全設計と拡張機能を備えた ADLINK の医療用パネル・コンピューターとモニターは、医師や病院スタッフに高い操作性と利便性を提供し、信頼性と柔軟性に優れたシステムを実現します。
提供内容
MLC-M は、ナース・ステーションや医療用カートでの病院情報管理に最適な薄型軽量の医療用パネル PC です。MLC-M は、第 11 世代インテル® Core™ プロセッサーをサポートし、HIS、RIS、PDMS、文書管理ソフトウェアといった病院用アプリケーションの実行に必要な処理能力を提供します。MLC-M は、ネジやファンを使用しない設計で IP54 等級を取得しているため、清掃が容易で、臨床医、看護師、患者を感染の危険から守ることができます。優れたユーザー体験を実現するため、MLC-M には、専用アプリケーション向けにカスタマイズできる柔軟性の高い IO ファンクション・モジュール、簡単に操作できる 4 つのコントロール・キー、タッチパネルが搭載されているほか、オプションのアクセサリーの選択肢も提供されています。
提供内容
ADM-AL30 は、自動運転アプリケーション専用に設計されています。この AI コンピューティング・プラットフォームは、インテル® Core™ i7 プロセッサーおよびインテル® Core™ i9 プロセッサーを搭載し、膨大な量のデータを処理して自動運転車に関する重要な決定を下すことができます。
提供内容
低消費電力のクアッドコア Intel Atom® x6413E プロセッサー (開発コード名: Elkhart Lake)。最大 32GB DDR4-2400-3200MT/s ECC はんだ付けメモリー。オプションのオンボード SSD サポート。IO 選択の柔軟性。-40～85℃ の広範囲な温度に対応。
提供内容
インテル® Xeon® W-11555MRE 6 コア・プロセッサー。最大 2x SODIMM による 64GB DDR4-3200。80GB 3D NAND フラッシュ SSD (SLC モード)。USB 3.2、USB-C、RJ-45 iAMT のフロントパネル・サービス・ポート。2x M12 2.5GbE フロントパネル・ポートは、電車内での使用に適しています。最大 4x 1GbE、10x USB、5x SATA (RAID) リア。
提供内容
クアッドコア Intel Atom® x6413E プロセッサー (開発コード名: Elkhart Lake)。SO-DIMM 経由で IBECC 付き最大 32GB DDR4-3200。前面に最大 3 つの RJ-45 と、1 つの M12 2.5G ギガビット・イーサネット・ポート。複数のストレージオプション: M.2 2280-SATA スロット、最小オンボード SATA SSD 40GB、2.5 インチ SATA スペース (オプション)。PCIe x4 搭載 XMC サイト ×1。
提供内容
デュアルノード、冗長性アーキテクチャー。1 ノード当たりのインテル® Xeon® W-11865MRE プロセッサー (開発コード名: Tiger Lake-H)。1 ノード当たり M.2 2242 スロット (オプションで 1TB にアップグレード可能)。VITA 46/48/65 クイックリリースに準拠。Windows 10 IoT Enterprise LTSC 21H2 および Linux (カーネル 5.13 以降) をサポート。
提供内容
ADLINK cExpress-ALN は COM Express® COM.0 R3.1 コンパクトサイズ Type 6 モジュールで、64 ビットのリアルタイム対応（Intel TCC および TSN をサポート）の第 7 世代 Intel Atom® x7000E プロセッサーまたはインテル® Core™ i3-N シリーズ・プロセッサーを搭載しています。cExpress-ALN は、リアルタイム性能、バランスの取れたコスト構造、製品寿命の延長サポートを備えたエントリーレベルのコンピューティングを必要とするお客様向けに特別に設計されています。
提供内容
ADLINK cExpress-ASL は COM Express® COM.0 R3.1 コンパクトサイズ Type 6 モジュールで、64 ビットのリアルタイム対応（Intel TCC および TSN をサポート）の第 7 世代 IntelAtom® x7000RE および Intel Atom® x7000C シリーズ・プロセッサーを搭載しています。cExpress-ALN は、リアルタイム性能、バランスの取れたコスト構造、拡張温度、製品寿命の延長サポートを備えたエントリーレベルのミッション・クリティカル・コンピューティングを必要とするお客様向けに特別に設計されています。
提供内容
ADLINK LEC-ALN は、最大 8 コアのインテル® Core™ i3 (i3-N305, i3-N300) プロセッサー、インテル® プロセッサー N シリーズ (N97, N50)、Intel Atom® x7000E (x7425E, x7213E, x7211E) プロセッサー (開発コード名: Alder Lake-N) をサポートし、統合インテル® UHD グラフィックスと高速インターフェースを備える SMARC モジュールです。LEC-ALN モジュールは、最大 16GB LPDDR5 メモリー、最大 256GB eMMC ストレージ (ビルドオプション) をサポートします。
提供内容
ADLINK LEC-ASL は、最大 8 コアの Intel Atom® x7000RE (x7211RE、x7213RE、x7433RE、x7835RE) 産業用シリーズと Intel Atom® x7000RC (x7203C、x7405C、x7809C) 通信シリーズのプロセッサーをサポートする SMARC モジュールで、統合されたインテル® UHD グラフィックス (Intel Atom® x7000RE シリーズのみ) と高速インターフェイスを統合しています。LEC-ASL モジュールは、最大 16GB の LPDDR5 メモリー、最大 256GB eMMC ストレージ (ビルドオプション) をサポートしており、また、堅牢な動作温度範囲と低消費電力のエンベロープを備えているため、常に安全性と信頼性が求められるミッション・クリティカルなファンレス・エッジ・コンピューティングやネットワーキング・アプリケーションに最適な製品です。
提供内容
ADLINK の Express-RLP COM Express ベーシックサイズ Type 6 モジュールは、ノートブック PC 向け第 13 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載しており、最大 14 コア、20 スレッドをサポートします。また、インテル® スレッド・ディレクターと最大 24MB のインテル® スマート・キャッシュを備えたパフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャーにより、生産性を向上させ、さまざまな展開で IoT イノベーションを促進します。このモジュールは、最大 4800MT/s の PCIe 4.0 および DDR5 メモリーとキャッシュの向上、セキュリティーと管理性の機能、インテリジェントなワークロードの最適化を実現する AI 支援、強化されたグラフィックス、AI、コンピューター・ビジョン、強化された周辺機器、接続性、高速メモリーアクセス機能に対するサポートを提供します。最大 96EU 搭載の内蔵インテル® Iris® Xe グラフィックス・アーキテクチャーは、4 台の 4K60 HDR ディスプレイへの同時表示およびインテル® ディープラーニング・ブーストを提供して、優れた AI パフォーマンスを実現します。DDI、eDP 1.4b、USB4 / TBT4 を使用する 4 台の独立型ディスプレイは、ディスプレイ代替モードに対応し、優れたコンテンツサポート、ディスプレイおよび I/O 仮想化のためのプレミアム・グラフィックス機能を提供します。
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主な機能 第 6 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー (以前の開発コード名 Skylake) 最大 8GB DDR4-ECC のはんだ付けメモリー 3x DDI チャネル、1x マイクロ HDMI、1x ミニ DP、1x 18/24 ビット・シングル・チャネル LVDS4x PCIe x1 および 1x PCIe x16 (PEG) (1x PCIe x16 または 2x PCIe x8 または 1x PCIe x8 + 2x PCIe x4 として構成可能) 2x GbE LAN、2x SATA 6Gb/s、1x USB 3.1、6x USB 2.0、2x COM、8x GPIO スマート・エンベデッド管理エージェント (SEMA®) 機能をサポート 非常に幅広い動作温度 -40°C～+85°C CMx-SLx は、インテル® CM236 チップセットがサポートする 64 ビットの第 6 世代インテル® Core™ i3 プロセッサー (開発コード名: Skylake-H) を搭載した PCI/104 Express 1 型シングルボード・コンピューター (SBC) です。CMx-SLx は、製品寿命を延ばすソリューションにおいて高レベルの処理とグラフィックス・パフォーマンスを必要とするユーザー向けに設計されています。CMx-SLx インテル® プロセッサーは、1866/2133 でインテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (i3-6102E = 2 コア、4 スレッド) と 8GB のはんだ付け ECC DDR4 メモリーをサポートし、最適化された総合的パフォーマンスを達成します。統合された第 9 世代インテル® グラフィックスには、OpenGL 5.x、OpenCL 2.x、DirectX 2015、DirectX 12、インテル® クリアー・ビデオ HD テクノロジー、アドバンスト・スケジューラー 2.0、1.0、XPDM サポート、および全 HEVC/VP8/VP9/AVC/MPEG2 ハードウェア・コーデック対応の DirectX ビデオ・アクセラレーション (DXVA) サポートなどの機能が含まれています。グラフィックス出力には、HDMI/DVI/DisplayPort をサポートするシングルチャネル 18/24 ビット LVDS (オプションの eDP x4 レーン) と 3 つの DDI ポートが搭載されています。CMx-SLx は、開発時間を短縮するためにシステムのカスタム・コア・ロジックをアウトソーシングしたいと考える、高性能処理グラフィックス要件を持つユーザー向けに設計されています。CMx-SLx は、1 つの mini-DisplayPort (DDI1)、1 つのマイクロ HDMI ポート (DDI2)、1 つのシングルチャネル 18/24 ビット LVDS ポート (eDP)、2 つのギガビット・イーサネット・ポート、4 つの USB 2.0 ポート、2 つの COM ポート、8 つの GPIO (BMC から)、2 つの SATA 6Gb/s ポート、および SLC (最大 32GB) と MLC (最大 64GB) に対応する 1 つのオンボード SATA SSD を搭載しています。このモジュールに CMOS バックアップ付きの SPI AMI EFI BIOS が搭載されており、フェイルセーフ BIOS、リモートコンソール、CMOS バックアップ、ハードウェア・モニターおよびウォッチドッグ・タイマーなどの組み込み機能をサポートします。CMx-SLx は、0C〜60C (標準) および -40C〜85C (拡張) の動作温度で稼働できます。
提供内容
The Express-CFR is a COM Express® COM.0 R3.0 Basic Size Type 6 module supporting Hexacore 9th Generation Intel® Core™ and Xeon® and Celeron® processors (codename "Coffee Lake Refresh") with Intel® QM370, HM370, CM246 Chipset.Express-CFR supports Hexacore at 45W and Hexacore at 25W for more flexibility in system integration. DDR4 dual-channel memory up 2400 MHz with ECC/non-ECC support determined by CPU/chipset combination to provide excellent overall performance.
提供内容
低消費電力のクアッドコア Intel Atom® x7-E3950 プロセッサー (開発コード名: Apollo Lake I) 最大 8GB の DDR3L-1600 ECC はんだ付けメモリー オプションでオンボードの 32GB SSD をサポート システム状態監視用のスマート・エンベデッド管理エージェント (SEMA) オプションで MIL-STD M12 コネクターによる GbE ポートを追加可能、鉄道の安全性が重視される用途に対応した EN 50155 に準拠 ADLINK cPCI-3630 シリーズは、64 ビット Intel Atom® プロセッサー X シリーズ SoC (開発コード名: Apollo Lake I) とはんだ付けされた最大 8GB の DDR3L-1600 MHz ECC メモリーを搭載した 3U CompactPCI® 2.0 プロセッサー・ブレードです。cPCI-3630 シリーズは、シングルスロット (4HP) またはデュアルスロット (8HP) 幅のフォームファクターで提供され、各種のドーターボードを利用して幅広い I/O 機能を提供します。シングルスロット (4HP) バージョンのフェイスプレート I/O は、USB 3.0 x 1、RJ-45 GbE x 2、VGA ポート x 1 (全バージョン共通) を実装しています。デュアルスロット (8HP) バージョンの追加フェイスプレート I/O は、cPCI-3630D では USB 2.0 x 2、COM x 1、PS/2 KB/MS x 1、Line-in/Line-out を、cPCI-3630G では DisplayPort x 2、RJ-45 コネクター経由で COM x 1、KB/MS x 1、USB 2.0 ポートを、cPCI-3630T では MIL-STD M12 コネクター経由の GbE x 2 と COM x 1 を、cPCI-3630TR では RJ-45 コネクター経由の GbE x 2 と COM x 1 を実装しています。もう一つのデュアルスロット・オプションは、レイヤー 2 に XMC サイトを追加した cPCI-3630S です。また、cPCI-3630N のシングルスロット・オプションもあり、こちらは LED インジケーターのみで、フェイスプレートに I/O はありません。Intel Atom® SoC は、低消費電力の第 9 世代グラフィックス・エンジンを統合し、優れたグラフィックス、メディア、ディスプレイ・サポートを実現します。cPCI-3630G を使用することで、最大 4K HD の解像度に対応します。ストレージ・オプションとして、オンボード 32GB SSD (オプション)、mSATA ソケットまたは CFast、レイヤー 2 ライザーカード (cPCI-3630D/G/T/TR) の 2.5 インチ SATA ドライブスペースが用意されています。デュアルスロットの cPCI-3630S バージョンでは、オプションで PCI 32bit/66MHz PCIe x1 XMC サイトが 1 つ利用可能です。J2 へのリア I/O 信号には、GbE x 2、VGA x 1、USB 2.0 x 1、COM x 2、SATA 3Gb/s x 1 があり、オプションの RTM (Rear Transition Module) による拡張に対応しています。cPCI-3630 は、データ転送に最適なコンピューティング性能と低消費電力を必要とする輸送、軍事、ファクトリー・オートメーションなどの産業用アプリケーションに最適なソリューションです。ADLINK cPCI-3630 は、高度な管理機能を提供し、周辺機器スロットのスタンドアロン・ブレードとして Satellite モードの動作をサポートします。また、システム状態を監視する ADLINK の Smart Embedded Management Agent (SEMA) を搭載しているのが特徴です。
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ADLINK cExpress-EL supports 6th generation Intel Atom® x6000 processors combined with Intel® UHD graphics at low power envelope and high speed interfaces. cExpress-EL modules support In-Band ECC dual channel DDR4 memory up to 32GB, and are also available in rugged operating temperature range and low power envelope, making them a perfect match for mission critical fanless edge computing applications that require safety and reliability at all times.
提供内容
Intel Atom® x5-E3930 プロセッサー、最大 1.80GHz、10.4 インチ・カラーディスプレイ: 4:3、1024 x 768 ピクセル、高輝度 1000cd/m2、5 線式抵抗膜方式タッチスクリーン、自動調光、2GB DDR3L メモリー (最大 8GB のオプション)、64GB eMMC ストレージ、電源入力電圧: 24VDC、36VDC、72VDC、110VDC (EN50155 準拠)、-25°C～+70°C の幅広い動作温度範囲 (EN50155 クラス OT3)、前面 IP65、背面 IP20 の異物侵入保護構造
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• Quad-core Intel® Xeon®/Core™ i7/i5/i3 processor (formerly Coffee Lake) • Up to 32GB DDR4-2133/2600 memory via two SO-DIMMs • Support 6 USB 3.0 port • Support 1 independent display • Support 3 independent GbE ports • Support 2 RS-232/422/485
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The DMI-1210 is a 12.1” Driver Machine Interface panel PC designed specifically for the railway industry, equipped with Intel Atom® x5-E3930 processor (formerly Apollo Lake), resistive touch, and MVB interface. It can be applied as an HMI unit for driver’s desks, control panel for passenger information systems, surveillance system control/display unit or in railway diagnostics and communications applications.The DMI-1210 is an EN 50155 certified, cost-effective COTS driver interface that offers train radio display, electronic timetable, and diagnostic display functions and additional functionality such as train data recorder. The DMI-1210 accepts full range DC power input from +16.8V to 137.5VDC. Optional GNSS, 3G/LTE, WLAN, and Bluetooth give system integrators the necessary tools to expand use case possibilities. With ADLINK’s built-in SEMA management (BMC inside), the DMI-1210 provides easy and effective health monitoring and system maintenance. Robustness and reliability are provided by careful component selection for extended temperature operation, isolated IOs, conformal coated circuit boards, and securable I/O connectors.
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The ADLINK cPCI-3520 Series is a 3U CompactPCI processor blade with dual channel DDR4-2133/2400 memory up to 32GB. The ADLINK cPCI-3520 features a 8th./9th generation Intel® Core™ i7 processor with Mobile Intel® CM246 Chipset. The ADLINK cPCI-3520 Series is ideal for the communication segment requiring compact size and high density blade computing for applications such as video transcoding. It is also a high performance solution for mission critical applications such as defense and transportation that require superior data transfer capability and advanced computing power. The cPCI-3520 Series provides high manageability, supports Satellite mode operation as a standalone blade in peripheral slots, and IPMI for system health monitoring.
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6th/7th Gen Intel® Core™ i7 Processors8x M12 GbE (4x PoE), 4x RS-422, 4x USB 3.0, 1x DVI-I, 4x DisplayPort with lockable connectorsMultiple storage options: 2x 2.5" SATA 6.0 Gb/s drive bays, 1x M.2 2280 slot, 1x CFast socketGNSS/3G/4G/WLAN support via 2x Mini PCIe slots and 2x USIM slotsMVB/CAN bus support through Mini PCIe add-on moduleWide range DC input: 24VDC, 36VDC, 72VDC and 110VDCEN50155-compliant, rugged, fanless design for harsh operating environments
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The VPX3020 Series is available in rugged conduction and air cooled versions with conformal coating, making it ideal for mission critical applications in radar; intelligence, surveillance and reconnaissance (ISR); and UAV/UGV platforms.
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To accelerate the development of smart devices, ADLINK’s Smart Panel is an all-in-one Open Frame Panel PC offering flexible configuration with a high level of modularization. Coupled with ADLINK’s unique Function Module (FM) design, Smart Panel speeds prototyping based on application requirements with reduced time, effort and cost. System integrators, integrated solution providers, and brand vendors can all achieve project success in transportation, retail, hospitality, industrial automation, healthcare, and gaming applications, and more. To accelerate TTM, lower TCO, and enhance design flexibility, ADLINK’s Smart Panel exceeds common application demands with a modular design, enabling custom selection of touch panel type, display size, mainboard, I/O interface, and heat sink. To empower application-specific features, function enhancement and I/O expansion are fully supported through ADLINK’s FM board or I/O boards from partners and clients. Values of ADLINK’s Smart Panel cross industries show as below: l Healthcare: Much time can be saved with a panel computer integrated in medical imaging equipment. With ADLINK’s Smart Panel, medical equipment manufacturers can quickly build different diagnostic imaging requirements, e.g. CT, X-Ray, and MRI, through ADLINK’s unique Function Module board, and greatly improve the efficiency of medical imaging technicians, the throughput of diagnostic imaging equipment, and patient experience. Transportation: With the advent of new technologies, airports are embracing a combination of contactless and self services, paving the way for a true reduction in manual assistance requirements and faster clearance of passengers. To build a streamlined self bag-drop service, ADLINK’s Smart Panel provides a clean solution for a straightforward installation with low validation effort with comprehensive I/O options on the mainboard to accommodate various device connectivity for integrated control. l Retail: With the steady rise of e-commerce, retailers are faced with an unprecedented growth in orders, which must be fulfilled as fast as possible. To fulfil different kiosk functionalities, ADLINK's Smart Panel provides a high level of modularization, allowing kiosk manufacturers to quickly build interactive kiosks, making streamlined service processes, personalized customer engagement, reliable real-time updates, and remote monitoring possible