LGA775 ソケットのインテル®プロセッサーを取り付ける方法
コンテンツタイプ: インストール & セットアップ | 記事 ID: 000006707 | 最終改訂日: 2020/10/06
サポート・ナレッジベース
以下の図と手順は、LGA775 ベースのインテル®プロセッサーとボックス版ファン・ヒートシンクの取り付けに適用されます。この手順では、ファン・ヒートシンクが新しく、ファン・ヒートシンクの底面に工場出荷時に適用されたサーマル・インターフェイス・マテリアルが搭載されていることを前提としています。
以下の手順でお客様の質問に対応できない場合は、以下のインストール手順に関するドキュメントを参照してください。
統合ビデオ
サーマル・インターフェイス・マテリアルの適用方法 (TIM)
ボックス版プロセッサーのファン・ファン・ヒートシンク/画鋲のリセット
プロセッサーにはプロセッサーのカバーが付属していてもかまいません。LGA775 プロセッサーのプロセッサーには、最初にプロセッサーのカバーが付属しています。後で LGA775 プロセッサーを搭載したプロセッサーは、カバーなしでプラスチックの発送ケースに届きます。
インストール・プロセス
- レバーを押し下げてソケットから離してソケットレバーを開きます (A)。レバー (B) を持ち上げます。
- 貨物プレート (C) を開きます。ソケット・連絡先 (D) に触れないでください。
- ロードプレートから防護カバー (E) を取り外します。防護カバーを捨てないでください。プロセッサーがソケットから取り外されている場合は、必ずソケットカバーを交換してください。
- 防護カバーからプロセッサーを取り外します。 プロセッサーは端にのみ保管してください。プロセッサーの底面に触れないでください。 防護カバーを捨てないでください。プロセッサーがソケットから取り外されている場合は、必ずプロセッサーのカバーを交換してください。
- お客様の親指と人差し指でプロセッサーを持ちます。スライドに示しています。人差し指をソケットの切り抜き (F) に合わせてください。ソケット (H) でノッチ (G) を合わせます。Tilting を使用したり、プロセッサーをソケットにスライドさせたりすることなく、プロセッサーをまっすぐ下げます。
- ロードプレートを閉じます。Load 刷版 (I) を押して終了し、ソケットレバー (J) を締めます。
- と マザーボードはシャーシに取り付けられている。 ファン・ヒートシンクをマザーボードに取り付けます。ファスナーを適切に揃える必要がある場合、またはファスナーの底面が損傷している可能性があります。ファン・ヒートシンクの底面に取り付けられているサーマル・インターフェイス・マテリアル (TIM) を損傷しないでください。
- ファン・ヒートシンクを取り付けながら、各ファスナーの上部を押し下げます。各ファスナーを押し込む際にはカチッという音が聞こえるはずです。各ファスナーを軽く引いて、4本のファスナーすべてをしっかりと接続していることを確認します。未接続のファスナーを使用すると、ファン・ヒートシンクとプロセッサーの間での冷却が妨げられ、プロセッサーの動作が不安定になる可能性があります。
- プロセッサーの4芯ファン・ケーブル・コネクターをマザーボード 4-ピン・プロセッサー・ファン・ヘッダーに接続します。(4 ピン CPU ファン・ヘッダーが使用できない場合、プロセッサーの4芯ファン・ケーブル・コネクターは、マザーボードの3ピン CPU ファン・ヘッダーに接続できます)。
免責条項
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