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1U、2U、3U など - ラック単位は通常、「U」に短縮されます。これは、1-3/4 インチとして定義された測定単位です。サーバー機器の高さは、ラック単位の倍数で表されます。例えば、2U は 3-1/2 インチの高さとなります。
2D/3D Hardware acceleration - 通常 CPU が実行するタスクをグラフィックス・コントローラーが計算する処理のことです。これにより、電力消費を抑えてバッテリー持続時間が長くなるだけでなく、複雑なコンテンツをスムーズに再生しながらマルチタスク処理を実行できる CPU パワーを確保できます。
3D Xpoint™ Memory Technology - 3D XPoint™ メモリー・テクノロジーは、リアルタイムで大量のデータを有用な情報へと変える全く新しいクラスの不揮発性メモリーです。NAND 型メモリーと比較して 1,000 倍の低レイテンシーと指数的に優れた耐久性をほこる 3D Xpoint™ テクノロジーは、ビッグデータ・アプリケーションのパフォーマンスを劇的に向上させます。プロセッサーに迫る高速性と高容量データストレージによって、システム構築に新たな可能性を約束し、まったく新しい用途が期待できます。
802.11 -- 無線 LAN に関連する PC 間の通信の規格です。IEEE 802.11 と表記される場合もありますが、これは、Institute of Electrical and Electronic Engineers (米国電気電子学会) を表しています。これらの規格には、802.11a、802.11b、802.11g、および 802.11n などの規格があります。
AA# - Altered Assembly ナンバーはマザーボードやそのほか添付品などに割り振られている番号です。
AC'97 - Audio Codec '97 (オーディオ コーデック ’97) は、多くのデスクトップ PC で使用される 16 ビットまたは 20 ビットの高品質オーディオ・アーキテクチャーです。
Access point - Wi-Fi ネットワーク・アダプターを持つ任意のコンピューターが同じネットワーク内の他のコンピューターと通信し、インターネットに接続できるようにするスタンドアロンの Wi-Fi ハブです。この機器は、多数のユーザーが存在する企業や会社の環境で使用されます。
AC/DC power adapter – 壁コンセント等に流れる AC (交流) 電源を、バッテリー等に使用される DC (直流) 電源に変換するための部品です。
ACPI – ACPI (Advanced Configuration and Power Interface) は電源管理のための規格です。
Adapter – 2 つの機械を物理的、電気的に適合させるための中継部品です。
Ad hoc network - 各コンピューターが同じ機能を持ち、いずれのコンピューターも通信セッションを開始できる通信の設定。ピアツーピア・ネットワークまたはコンピューター対コンピューターのネットワークとも呼ばれます。
AES - Advanced Encryption Standard (AES)
AGP – AGP (Accelerated Graphics Port) はマザーボードとグラフィックス・カードを接続するために使用されるポート規格の 1 つです。
AHCI – AHCI (Advanced Host Controller Interface) はストレージ・コントローラーとシリアル ATA ハードディスク間の転送に関する内容を定義している規格です。
Alpha Blending – アルファ・ブレンディングとは、オブジェクトに対して追加する、物質の透明度または不透明度を示すグラフィックス用語です。
Alpha Stippling – アルファ・スティップリングとは、対象の表面上にソース表面の一部ピクセルのみを表示させるスクリーンドア効果を示すグラフィックス用語です。
Ambient – 温度を参照する際に参考とする、周辺空気の温度をさしています。
AMT – インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジー (インテル® AMT) はインテル・プロセッサー製品の機能で、ネットワーク上に配置されている PC 資産の保護、修復、検出を容易に行えるようにします。
AP - アクセスポイント (Access Point) はワイヤレス デバイスを他のネットワークに接続するデバイスです。たとえば無線 LAN、インターネット・モデムなどが該当します。
API – API (Application Programming Interface) は 2 つの異なるコンピューター・プログラムの中継を行うためのソフトウェアです。
APM – APM (Advanced Power Management) は 、OS が電源管理のために BIOS と連携するための API です。
ASF – ASF (Alert Standards Format) は管理者とコンピューター・システムが離れていても、管理・制御するために使用する仕様で、OS がインストールされて (もしくは動作して) いない状態でも使用可能なように設計されています。
ASIC - ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) は特定の用途向けにカスタマイズされて組み込まれた回路のことです。
Asymmetric mode – このモードは DIMM が 1 つしか装着されていない場合や、メモリーの容量が一致しない場合に使用されます。シングル・チャネル・モードとも呼ばれます。
ATA – ATA (Advanced Technology Attachment) はハードディスクのようなストレージデバイスとマザーボードの接続のための規格です。
ATAPI – ATAPI (Advanced Technology Attachment Packet Interface) は CD-ROM やテープデバイスとマザーボードを接続するための規格です。
AT フォームファクター - AT (Advanced Technology) フォームファクターは、寸法 13.8 インチ x 12 インチのマザーボード・フォーム・ファクターです。
ATPO - ATPO (Assembly Test Process Order) はお使いのプロセッサーが保証交換または返品の対象となるかを判断するためのシリアル番号です。
ATX – ATX (Advanced Technology Extended) はマザーボードの形を規定している規格です。一般的には 9.6 インチ ｘ 12 インチのサイズになります。
Authentication - 認証では、ネットワークにログオンするユーザーの ID を確認します。ネットワークにログオンするクライアントの ID としては、パスワード、デジタル証明書、スマートカード、バイオメトリックスがあります。パスワードとデジタル証明書は、クライアントに対してネットワークを識別するためにも使用されます。
AWR – AWR (Advanced Warranty Replacement) とは、対象となるインテル® 製品 (最寄りの地域の認定インテル® ディストリビューターが販売したもの) を購入された、資格を満たすチャネル・プログラム・メンバーのみに限定して提供されるプレミアムな保証サービスです。不具合品の返送を待たずに、交換製品をインテル・ゴールド・メンバーまたはインテル・プラチナ・メンバー・プログラムのメンバーに送付いたします。
BIOS – BIOS (Basic Input/Output System) はコンピューターに搭載されているファームウェアで、マザーボードに搭載されている各種部品の初期化と個体の設定、データの送受信管理、OS を起動するための起動プログラムの実行などが主な役目となります。
BIT - メモリー・ストレージの最小単位です。
Bitmap – ビットマップとはフラットな 2D 画像またはテクスチャー・マップのことです。大部分の 3D システムは、画面上で 2D のビットマップと 3D オブジェクトを組み合わせることが可能です。
Bit Rate - ビットレートとはネットワーク接続で 1 秒間に転送できるビット (1 と 0) 総数。ソフトウェア制御下では、このビットレートは信号パスの状況によって異なります。
Bluetooth® technology - 携帯電話や、ラップトップや、コンピューターや、プリンターなどのデバイスで使用されている短距離無線用の周波数帯で送信側、受信側が相互に情報を共有、利用するためのワイヤレス仕様です。
BMC – BMC (Baseboard Management Controller) は、大部分のインテル® サーバーボードに組み込まれている専用のマイクロコントローラーです。BMC は IPMI アーキテクチャーの中核であり、プラットフォーム管理ハードウェアおよびファームウェアに実装された自律的モニタリングとリカバリー機能を実現するインテリジェント・プラットフォーム・マネジメントの頭脳を担っています。
BOC – BOC (Boxed Order Code) は化粧箱で出荷されているインテル® プロセッサー製品の製品コードのことです。
Broadband Wi-Fi router - Wi-Fi ネットワーク・アダプターを持つ任意のコンピューターが同じネットワーク内の他のコンピューターと通信し、インターネットに接続できるようにするスタンドアロンの Wi-Fi ハブ。このデバイスは、通常、比較的ユーザー数の少ない個人ユーザーや小規模ビジネス・ユーザーの環境で使用されます。
BT – Bluetooth の項目を参照してください。
BTX – BTX (Balanced Technology eXtended ) はマザーボード規格の一つで、一般的には 12.8 インチ x 10.5 インチのサイズになります。
Buffered memory – DRAM モジュールと システムのメモリー・コントローラーとの間にレジスターを備えたメモリーモジュールの一種です。バッファード・メモリーは、レジスタード・メモリーとも呼ばれ、アンバッファード・メモリーよりも高価ですが、高い安定性を誇ります。バッファード・メモリーはサーバーおよびワークステーションで主に使用されます。
Byte – 8 ビットに等しいメモリー・ストレージの単位です。
Cache – キャッシュ (Cache) はよくアクセスされるデータを一時保存しておくための領域です。
Certificate - クライアントの認証に使用されます。証明書は認証サーバー (RADIUS サーバーなど) に登録され、認証者によって使用されます。
Channel – チャネルは製品やサービスをお客様にお届けする、販売する際の販売網などを指すマーケティング用語です。
Chassis – シャーシ (Chassis) はマザーボードやハードディスク、メモリーといった PC を構成するための部品を納めるための箱もしくはフレームをさしています。
Chipset – チップセットはマイクロチップのグループをさします。プロセッサー製品を含むすべての部品を接続するための役割を持っています。
CIR – CIR (Consumer Infrared) は赤外線プロトコル規格で、PC のリモート管理を可能にします。
Client – クライアントは、あるホスト PC (サーバー) にネットワークを経由してリモートでアクセスし、そのサービスを受ける PC やアプリケーションのことをさします。
CMOS – CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) は組み込まれた回路の一種をさします。
Connector – コネクターは使用するデバイスに電力や電気信号を供給するための部品をさします。
CPU - CPU (Central Processing Unit) はプロセッサーの別名です。
CPU ID – CPU ID はインテル® プロセッサー識別ユーティリティーやインテル® プロセッサー周波数 ID ユーティリティーのようなユーティリティーで使用している識別用の ID 番号です。
CRC -- - CRC (Cycle Redundancy Check) はエラー検出コードです。
CRT – CRT (Cathode Ray Tube) はアナログモニターのことをさします。
CUI – CUI (Common User Interface) はインテル® グラフィックス・ドライバーを設定するために使用するユーザーインターフェイスのことをさしています。
DCB - インテル® データセンター・ブロック (インテル® DCB) は、インテルの最新テクノロジーを備えたノーブランドの、完全に検証済みのサーバー用ビルディング・ブロックです。インテル® データセンター・ブロック for HPC、インテル® データセンター・ブロック for Cloud およびインテル® データセンター・ブロック for Business など特定セグメントのニーズに合わせて設計されています。
DDR - DDR (Double Data Rate) はメモリー規格の一種で、クロック信号の立ち上がり / 立ち下がりの両方でデータを転送します。
DDR2 - DDR2 (Double Data Rate Type 2) メモリーは、データ転送バスの速度が 2 倍に拡張されています。DDR2 ではバス速度が高速化されているだけでなく、内部クロックがデータバスの半分の速度で実行することにより、低消費電力を実現しています。
DDR3 – DDR3 (Double Data Rate Type 3) メモリーは、SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory) メモリーの一種です。動作電圧は 1.5 V～1.35 V です。
DDR3L – DDR3L (Double Data Rate Type 3 Low voltage) メモリーは、低電圧 SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory) メモリーの一種です。動作電圧は 1.35 V です。
DDR3L-RS – DDR3L-RS (Double Data Rate Type 3 Low voltage Reduced Standby) メモリーは、スタンバイを減らした SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory) メモリーの一種です。動作電圧は 1.35 V と 1.5 V です。
Density - 密度とは、ストレージメディアに保存可能な情報のビット量の計測単位です。密度が高いと、物理的に同サイズの領域に保存できるデータの量を増やすことができます。
DFP – DFP (Digital Flat Panel) はフラット・パネル・ディスプレイのためのコネクターの一種です。
DHCP – DHCP (Dynamic Host Configuration Protocol) はコンピューターが自動的にネットワークのアドレスを取得する為の規格として設定されたプロトコルです。
DIMM – DIMM (Dual In-Line Memory Module) はモジュールの両側に電気的接点を配置して、64 ビットのデータパスを使用するメモリーモジュールです。
DirectX* – DirectX はゲームやビデオなど関連するタスクを実行するための Microsoft* 社製の API セットのことです。
Discrete graphics – 外付けグラフィックスはチップセットの機能として用意されているグラフィックス機能ではなく別部品として使用するグラフィックス・コンポーネントのことをさします。
Dithering – ディザリングとは、周辺ピクセルの色を組み合わせる手法を示すグラフィックス用語です。通常は 8 ビットカラーで使用されますが、16 ビットカラーで使用される場合もあります。ランダムに見えるパターンで様々な色のピクセルを組み合わせることにより、種類の少ないカラーセットから、幅広い種類の類似色を作り出すことができます。ディザリングが使えない場合、青空や夕焼けなのどグラデーションが「縞が重なった」人工物のように見える傾向があります。
DIY – DIY (Do It Yourself) は専門家に頼るのではなく、自分たちで作業を進めていくことをさします。
DMA – DMA (Direct Memory Access) はデバイスがデータを移すにあたって、プロセッサーからの指示を待たず、直接システムメモリにアクセスするデータ転送方式です。
DNS – DNS (Domain Name System) は IP アドレスを www.intel.com などのドメイン名に変換するシステムです。
Double-sided – モジュールの両側に DRAM チップが配列されているメモリーモジュールの一種です。
DRAM – DRAM (Dynamic Random-Access Memory) は、 1 個の集積回路の中にある個別のコンデンサーに、個々のデータビットを保存できるランダム・アクセス・メモリーの一種です。
Driver – OS が特定のハードウェアデバイスを操作するのに使用するためのソフトウェアをさします。通常 OS の種類ごとに別々のファイルを使用します。
DTS - デジタル・サーマル・センサー
Dual-channel mode – デュアルチャネル・モードは、両方の DIMM チャネルにインストールされたメモリーの容量が均等な場合に有効になります。インターリーブ・モードとも呼ばれます。
Dual-core – デュアルコアは単一のプロセッサーのパッケージ内に二つの独立したコアを組み込んであるプロセッサー製品をさします。
DVI – DVI (Digital Video Interface) はフラット・パネル・ディスプレイ等に接続するためのコネクターの一種です。
DVMT – DVMT (Dynamic Video Memory Technology) は直接ビデオ用メモリーをシステムメモリーに書き込む技術のことです。
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EAP – EAP (Extensible Authentication Protocol) 拡張可能認証プロトコルは無線ネットワークに使用されている認証方式の 1 つで、メッセージのフォーマットを定義します。Extensible Authentication Protocol (拡張認証プロトコル) の略称である EAP は、PPP (Point-to-Point Protocol) 認証プロトコルの内部にあり、いくつかの異なる認証方式用の汎用フレームワークを提供します。EAP は、独自の認証システムをリードするもので、パスワードからチャンレンジ-レスポンス型トークン、公開鍵インフラストラクチャー認証まですべてスムーズに使用できます。
ECC – ECC (Error-Correcting Code) は必要に応じて、エラーを検出、修正する機能です。
EDID – EDID (Extended Display Identification Data) はディスプレイ・デバイスからグラフィックス・ドライバーに引渡されるデータで、ディスプレイ・デバイスでどのような設定が可能かを定義しています。
eDP – eDP (Embedded DisplayPort) は、主にコンピューターのモニターやテレビなどのディスプレイ機器に映像出力を接続するためのインターフェイス規格です。
EEPROM – EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) はコンピューターで使用される不揮発性メモリーの一種です。
EFI BIOS – EEFI (Extensible Firmware Interface) BIOS は従来の BIOS に変わる新しい BIOS の規格です。
EHCI – EHCI (Enhanced Host Controller Interface) は高速コントローラの規格です。
EMI – EMI (Electro Magnetic Interference) は、通信に対する電気的磁気的干渉をさしています。
Encryption - 暗号化ではデータをスクランブルして、許可を持つ受信者しか読めないようにします。データを解釈するには、通常、鍵が必要です。
ENERGY STAR* – ENERGY STAR* (エナジースター) は米国の環境保護局 (EPA) などが進めている電力の効率化と省電力化のプログラムです。
EOIS – (End of interactive support) 電話ならびに電子メールでの製品サポートの終了のことで、インテル・カスタマー・サポート担当者が、この製品に関する電話、チャット、コミュニティー・サポート・フォーラム、E-メールでのお問い合わせに回答することはありません。EOIS の終了製品に対しては、インテル・カスタマー・サポート サイトで問題の自己解決に役立つリソースを利用できます。
EOL - (End of life) インテルは、この製品の製造を終了しています。製品が EOL ステータスになった場合、ドライバー、ソフトウェア、ハードウェアに対する更新は提供されません。
EOS - (End of support) この製品に対するサポートがインテルから提供されることはありません。
e-SATA – e-SATA (External Serial ATA) はシリアル ATA デバイスを外付けで接続するためのインターフェイスです。
ESD – 静電気放電 (Electrostatic Discharge) は 2 つの物質間で、蓄積された静電気が移動する現象のことをさします。
EW - 延長保証 (Extended Warranty) のことをさします。
Express Chipset – インテル® G33 Express チップセットのようなインテル® 製チップセットの名前の一部です。
Express Chipset family – ある種のインテルチップセットのグループ名の一部です。 (例えば、インテル® 3 シリーズ・チップセット・ファミリーはインテル® G33 Express チップセット、インテル® G35 Express チップセット、インテル® P31 Express チップセットなどをすべて含んでいます)
Fan-heatsink - ファン・ヒートシンクは、アクティブ (ファン) およびパッシブ (ヒートシンク) の 2 種類の冷却コンポーネントを組み合わせたソリューションです。プロセッサーから放熱して冷却するために、ヒートシンクが熱を吸収し、ファンが生み出す空気の流れで廃熱します。
FB‐DIMM – FB-DIMM (Fully Buffered Dual In-Line Memory Module) はコンピューターで使用されるメモリーの一種です。コントローラーとモジュールの間に高度なメモリーバッファー機能を備え、通常はサーバー環境で使用されます。
Firmware - ハードウェアに含まれる制御用のコンピューター・プログラムです。
Flash – フラッシュメモリー (Flash memory) は記憶情報の消去と再書き込みが可能な不揮発性メモリーの一種です。
FLOP - 1 秒間に実行可能な浮動小数点演算 (Floating-Point Operation) のことで、コンピューターの性能を表す方法の一つです。
Fogging – フォギングは、空間に奥行きを持たせるために使用する効果を示すグラフィックス用語です。この効果を使用すると、視点からの距離が遠いオブジェクトに「霞」や「霧」がかかったように見えます。
Form factor - Form factor (フォームファクター) はマザーボードのサイズや形を規定している規格のことです。
FPO - FPO (Finished Process Order) はお使いのプロセッサーが保証交換または返品の対象となるかを判断するためのバッチ番号です。
FSB – フロント・サイド・バス (Front Side Bus) はデータをプロセッサーと他のコンポーネント間 (例えばチップセット) でデータを転送するための伝送路のことをさします。
Gateway – 無線ゲートウェイとは、無線ネットワーク・クライアントがインターネット接続を共有できるようにする特別なタイプのアクセスポイントです (DSL またはケーブル・モデム)。無線ゲートウェイには通常 NAT や VPN サポートなど、単機能のアクセスポイントにはない機能が備わっています。
GB – およそ 1,024 メガバイト (または 1,073,741,824 バイト) を表すメモリー・ストレージの単位です。
GHz - GHz (Gigahertz) は 10 億サイクル/秒の周波数を表す単位です。
GM – 統合型のグラフィックス機能を持ったモバイルチップセットの名前の一部です。
GMA - インテル® グラフィックス・メディア・アクセラレーター (インテル® GMA) はインテル® GMA 900 などのグラフィックス・コントローラー製品の名前の一部です。
GMCH – GMCH (Graphics and Memory Controller Hub) はプロセッサーと、その他の高速デバイスとの中継を行なうチップセットにグラフィックス機能も付加されたチップセットをさしています。
Graphics controller – グラフィックス・コントローラーは PC に組み込まれているグラフィックスのハードウェアをさしています。
Ground – グランドは電流を逃がすための配線をさします。
GUI – GUI (Graphical User Interface) は画像アイコンなどを利用したユーザー・インターフェイスです。
Hard Drive Cache – ハードディスク・キャッシュはハードディスク上に取り付けられた一次キャッシュです。
HD Audio - インテル® ハイデフィニション・オーディオは AC' 97 の後継のオーディオ・アーキテクチャーの規格です。
HDCP – HDCP (High-bandwidth Digital Content Protection) は不正にコンテンツをコピーしたり共有される事態を避けるためのコンテンツ保護技術です。
HDD – HDD (Hard Disk Drive) はハードドライブ、ハードディスク、ハードディスク・ドライブとも呼ばれる記憶装置です。
HDMI – HDMI (High-Definition Multimedia Interface) は家庭用電子機器のためのケーブル規格で、オーディオ出力とビデオ出力の両方使用可能なデジタル・メディアインターフェイスです。
HDTV – HDTV (High Definition TV) は一般的なテレビ画像と比較して高品質な映像出力と高品質なアスペクト比を持っている映像規格です。
Header - 伝送中のメッセージに関する情報についてを記載したデータで、一般的にはメッセージ本文を含みません。例えば、E-メールで言うヘッダーは送信元情報や受取先のメールアドレスなどが記載されています。
Heatsink – ヒートシンクはプロセッサー製品の動作に伴なって発生した熱量を発散させるための部品です。
HFI - Host Fabric Interface (HFI) は、高度なコネクションレス設計を使用して、ノード数とコア数に合わせて拡張可能なパフォーマンスを提供するデバイスです。
Hotspot – インターネットへのアクセスが可能なサービスを提供しているエリアです。
HPC - HPC (High performance computing) ハイ・パフォーマンス・コンピューティングは、一般向けのコンピューターよりも高度な処理能力を持つスーパー・コンピューター のようなコンピューターの処理能力を指しています。スーパー・コンピューターのパフォーマンスは 100 万命令毎秒 (MIPS) ではなく、1 秒当たりの浮動小数点演算処理 (FLOPS) で測定されます。
HTPC – Home Theater PC (ホームシアター PC) とは、通常のコンピューターの機能に、ビデオ、写真、音楽の再生およびデジタルビデオの録画に対応したソフトウェア・アプリケーションを組み合わせたデバイスのことです。
Hyper-Threading Technology - インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー) はプロセッサー製品の別々の箇所で同時に異なったタスクを実行できるインテルの技術です。
I/O Shield (I/O シールド) - I/O (Input/Output) シールドは、コンピューターの背面にある開口部を覆うために使用されるプレートです。
IA32 – インテル® アーキテクチャー 32 ビットは x86 アーキテクチャーにおける 32 ビット実装技術のことです。
IA64 – IA-64 は Itanium® アーキテクチャーを参照してください。インテル® アーキテクチャー 64 ビットは x86 アーキテクチャーにおける 64 ビット実装技術のことです。
ICH – I/O controller hub
IDE – IDE (Integrated Drive Electronics) は ATA とも呼ばれます。
IEEE – IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers) は電気電子技術者協会をさし、電気技術の理論と実践を中心に活動する国際組織です。
iL3 - 命令レベル 3 キャッシュ
INF – INF ファイルはハードウェアデバイスをコントロールするドライバーやソフトウェアの一部としてインストールされ、全ての必要な設定情報が含まれています。
Infrastructure Network – 1 台のアクセスポイント (AP) またはブロードバンド Wi-Fi ルーターを中心とする Wi-Fi ネットワークです。この環境では、アクセスポイントは有線ネットワークとの通信を提供するだけでなく、近隣の Wi-Fi ネットワーク・トラフィックを仲介します。
Integrated circuit – 集積回路は多数のトランジスターや電気回路を含むセミコンダクター･デバイスです。
Integrated graphics – 統合グラフィックスは、チップセットにグラフィックス機能が内蔵されているものを示します。
Intel® 64 - インテル® エクステンデッド・メモリー 64 テクノロジーのことです。
Interference – 干渉とも呼ばれ、メッセージが送信者から受信者まで移動する間に電気信号が変形したり、乱れたりする状態をさします。
Interleaved mode – インターリーブ・モードは、両方の DIMM チャネルにインストールされたメモリーの容量が均等な場合に有効になります。デュアル・チャネル・モードとも呼ばれます。
Internet Service Provider (ISP) – 家庭や SOHO、企業のネットワークからサブスクライバーがインターネットにアクセスするには、このサービス・プロバイダーにインターネット接続料金を支払います。
Interrupt – 使用者に注意や処理などの対応を必要とするイベントを発生させるハードウェアやソフトウェアからの信号をさします。
I/O controller hub – ICH (I/O controller hub) はチップセットの構成部品の 1 つです。ハードドライブと MCH、ハードディスクとプロセッサーといったデータの中継を行います。
IPMI – IPMI (Intelligent Platform Management Interface) インテリジェント・プラットフォーム・マネジメント・インターフェイスは業界標準で、ホスト・システムの CPU ファームウェア (BIOS または UEFI) およびオペレーティング・システムから独立して管理と監視機能を実現する、自律型コンピューター・サブシステムのコンピューター・インターフェイスの仕様をまとめたものです。
Jack retasking – オーディオジャックに接続されたデバイスを検出し、そのデバイスの機能に応じてジャックの機能を再設定するための技術です。
Jack sensing – オーディオコントローラがオーディオジャックに接続されたデバイスを検出し、設定する技術です。
JEDEC – JEDEC (Joint Electron Devices Engineering Council: 電子機器技術評議会) は、独立して活動する半導体技術協会であり、技術の標準化を推進する団体です。
Jumper – ジャンパーピン同士を導通させて、回路を完成するのに使用される導体のことをさします。
KB – 1,024 バイトに等しいメモリー・ストレージの単位です。
L1 cache – L1 キャッシュはプロセッサーによって使用される 1 番目のキャッシュ領域で、領域も一番小さいものになります。
L2 cache – L2 キャッシュはプロセッサーによって使用される 2 番目のキャッシュ領域で L1 キャッシュと比べると若干大きく、若干遅い領域 (プロセッサー種別にもよります) になります。
L3 cache – L3 キャッシュはプロセッサーによって使用される 3 番目のキャッシュ領域で L2 キャッシュと比べると若干大きく、若干遅い領域 (プロセッサー種別にもよります) になります。
LAN – LAN (Local Area Network) はコンピューター・ネットワークの一つで、オフィスや学校などの限られた領域でのネットワークです。
Latency – プロセッサーとメモリーの間のデータ転送の遅延時間 (ディレイ) のこと。メモリーバスのクロックサイクルの測定に使用されます。
LBA - LBA (Logical Block Addressing: 論理ブロックアドレス) は、コンピューターの記憶装置に保存されるデータブロックの位置を指定する一般的な方法の一種です。
LCD – LCD (Liquid Crystal Display) は液晶ディスプレイのことで、フラット･パネル・ディスプレイの一種です。
Lead-free - 鉛フリーは RoHS (Restriction of Hazardous Substances Directive) 指令の一部で、EU では電子機器や電子部品を製造するに当たって環境破壊に繋がる物質を使用する制限をしています。
LED – LED (Light Emitting Diode) は小さな光源などを作るための半導体部品です。
LFP – LFP (Local Flat Panel) はノート PC のフラット・パネル・ディスプレイをさします。
LGA - LGA (Land Grid Array) はパッケージングの種類の 1 つであり、パッケージの下側に接点のグリッドがあります。
LOM - LAN on Motherboard
LPDDR3 – LPDDR3 (Low Power Double Data Rate Type 3) メモリーは、SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory) メモリーの一種です。動作電圧は 1.2 V です。
LRDIMM - LRDIMM (Load Reduced DIMM) は、SDRAM モジュールとシステムのメモリー・コントローラー間のアドレスとデータのバッファーレジスターを提供するメモリーの一種です。
LVDS - LVDS (Low-Voltage Differential Signaling) は、安価なツイストペア銅線で高速通信を実現するデジタル信号伝送用インターフェイスの一種です。LVDS はグラフィックス・アダプターからコンピューターのモニター、特にノートブック PC のフラットパネルへの映像出力に利用されています。
M.2 SSD - M.2 は、以前は NGFF (Next Generation Form Factor: 次世代フォームファクター) と呼ばれていて、コンピューター内部にマウントする拡張カードと関連コネクターのための規格です。PCI Express Mini カードレイアウトとコネクターを用いる mSATA 標準を置き換えます。
MAC Address – ワイヤレス・イーサーネット・アダプターの MAC (Media Access Control) アドレスとは、製造元が該当デバイスに割り当てた固有のシリアル番号です。有線ネットワーク・デバイスと無線ネットワーク・デバイスにはすべて固有の MAC アドレスが割り当てられています。
MB – 1,048,576 バイトに等しいメモリー・ストレージの単位です。
Mbps - Mbps (Megabits per second: メガビット/秒) とは 100 万ビット/秒の伝送速度です。
MCH – MCH (Memory Controller Hub) はチップセットのコンポーネントの1つでプロセッサー、メモリー、AGP や PCI Express* や ICH と接続、データの送受信を管理する部品です。
MHz - MHz (Megahertz) は 100 万サイクル/秒の周波数を表す単位です。
microATX - microATX はマザーボードの形を規定している規格です。最大サイズは 9.6 インチ x 9.6 インチとなります。
Microprocessor – マイクロプロセッサーは 1 つの統合回路の中におけるプロセッサーをさしています。Mini-ITX - Mini-ITX はマザーボードの形を規定している規格です。一般的には 6.7 インチ x 6.7 インチのサイズになります。
Mini-PCIe* – Mini-PCIe* (PCI Express* Mini カードともいいます) は PCI-SIG が開発した規格です。通常 30 mm x 50.96 mm のサイズです。
Mip Mapping – ミップマッピングとは、3D 世界で遠距離にあるテクスチャー・マッピングされたオブジェクトを表す際に、画面に表示される 1 ピクセルの構成に多くのテクセルが必要となる場合に使用される技法を示します。このような場合に、一般的なテクスチャー・マッピング技法であるポイント・サンプリングを使用すると、1 ピクセルのテクスチャーがギザギザに見えたり、ゆがんで見えたりすることが多くなります。ミップマッピングでは、様々な詳細度のテクスチャー画像を事前に計算して (プレフィルタリング) この問題を解決しています。視点から該当オブジェクトまでの距離に基づいて適切な詳細度のテクスチャー画像にアクセスします。例えば、16x16 テクセルのテクスチャー画像の場合、低解像度用に 8x8、4x4、2x2、1x1 の 4 種類のミップマップが事前に作成されます。バイリニア・ミップマッピングでは、表示するピクセルの詳細度に最も近いミップマップ画像を選択し、テクスチャー画像とのバイリニア補間を実行して、該当ピクセルに最適な色情報 (色の値) が計算されます。
MLC - MLC (Multi-Level Cell) は複数ビットの情報を記録可能な記憶素子の一種です。
MP - マルチプロセッシング
Modem – モデムはアクセスポイント/ルーターおよびインターネット・サービス・プロバイダーへの外部回線の両方に接続されている DSL、ケーブル、またはその他のタイプのハードウェアです。
Motherboard – マザーボードはコンピューターを構成する際の基礎となるコンポーネントで各種部品を接続する部品です。
mSATA – Mini-SATA とはシリアル ATA (SATA) 機器の形を規定している規格です。通常はネットブックなどの小型システムに採用されています。
MTBF – MTBF (Mean Time Between Failures) は平均的な故障間隔の性能値となります。
NAND Flash - NAND 型フラッシュとは、不揮発性メモリーの一種です。
NDA - お客様とインテル間の秘密保持契約 (NDA)。
Network Name – ネットワーク名 (SSID) はネットワークを識別するための名前です。固有の名前が割り当てられ、特定ネットワークへのアクセスを制御します。ネットワーク名は最大 32 文字で、大文字と小文字が区別されます。
NIC – NIC (Network Interface Card) はコンピューターがネットワークを経由して他のコンピューターと連携するためのハードウェアの一つです。
Non-volatile memory – 不揮発性メモリーはコンピューターに使用されるメモリーの一種類です。電源が供給されていない状態においてもデータを保存できるメモリーです。
Northbridge – MCH の別名です。
NVMe - NVMe (Non-Volatile Memory Express) は、ホスト・ソフトウェアが不揮発性メモリー・サブシステムと通信できるようにするインターフェイスの一種です。このインターフェイスはエンタープライズおよびクライアント SSD 向けに最適化されており、通常 PCI Express インターフェイスにレジスターレベルのインターフェイスとして接続されます。
ODD – ODD (Optical Disk Drive) とは光学ドライブをさします。
ODM – ODM (Original Device Manufacturer) は他社により販売されるデバイスを製造する企業のことです。 (OEM と異なる点は、設計段階から行なう点です) 。
OEM – OEM (Original Equipment Manufacturer) は他社により販売される製品を製造する企業のことです。
OHCI – OHCI (Open Host Controller Interface) は USB やファイヤワイヤー・コントローラーと OS のインターフェイスです。
Open authentication - オープンシステム認証では、すべてのデバイスがネットワークにアクセスできます。ネットワークで暗号化が無効の場合は、アクセス ポイントの SSID (Service Set Identifier) を持つデバイスすべてが、ネットワークにアクセスできます。
OpenGL – OpenGL (Open Graphics Library) はその 2D や 3D のコンピューター・グラフィックスを生成するアプリケーションを作成するための API を定義している仕様です。
Optical disk drive – 光学ドライブはレーザーを利用してデータの読み書きを行うためのディスクドライブの一種です。
OROM - OROM (Option ROM) はハードウェアと連携するためにシステム BIOS によって読み出されるファームウェアのことです。
OS – OS はオペレーティングシステムのことでコンピューター上のハードウェアとソフトウェアを同時に管理しているソフトウェアです。
Parallel ATA – パラレル ATA は、ハードドライブや光学ドライブなどのストレージ・デバイスをマザーボードに接続する IDE 規格の一種です。
PATA – パラレル ATA。ハードドライブなどのストレージ・デバイスを接続する IDE 規格の一種です。
PBA – PBA (Printed Board Assembly) はサーバーボードとそのコンポーネントで使用される用語です。
PC - PC (Personal Computer) は、一度に 1 人が使用するコンピューターです。
PCH – PCH (Platform Controller Hub)
PCI – PCI (Peripheral Component Interconnect) はマザーボードに拡張機器を取り付ける際に使用される規格です。
PCIe* - PCI Express* は拡張カードをコンピューターに取り付ける際に使用される規格です。
Peer-to-Peer mode - アクセスポイントを使用しないでワイヤレス・クライアントが互いに直接通信できるようにするワイヤレス・ネットワーク構造。
Peripherals - 周辺機器 (ペリフェラル・コンポーネント/ペリフェラル・デバイス) はコンピューターのハードウェアの一部で、一般的には外部にオプションとして取り付けられます。
Pixel - ピクセルとは画素を表す PIcture ELement を短縮したグラフィックス用語で、色調や階調などの色情報を指定できる最小単位です。ピクセルは、フレーム・バッファーにおけるビット数 (通常 8、16、24、32) によって表します。
Plasma – プラズマ・ディスプレイは、フラットパネル・ディスプレイの一種です。
PM – PM は統合型グラフィックス機能を持たないモバイル・チップセットの型番の一部です。
PnP - プラグアンドプレイ (PnP) はコンピューターに機器を追加した際に、再設定やドライバーのインストールを必要とせずに機器を認識させる機能です。
POST – POST (Power-On Self-Test) はコンピューターがブートシーケンスに入る前に行う自己診断のことです。
Power management – 電源管理 (パワー・マネージメント) はコンピューターが使用されていないときにコンピューター上の部品への電源供給をオフにすることによってパワーを節約することです。
Preamble – プリアンブル (プリアンブル部) ネットワーク等で使用される用語でフレームの先頭のトレーラ部分をさしています。
Preferred network - 設定されたネットワークの 1 つで、[ワイヤレス ネットワーク接続のプロパティー] の [ワイヤレス ネットワーク] タブの [優先ネットワーク] に表示されています （Windows XP* 環境）。
Processor – プロセッサーは全ての命令を実行するためのコンピューターの部品です。
Processor ID - インテル® プロセッサー識別ユーティリティーはコンピューターに組み込まれているプロセッサー製品を特定するユーティリティーです。
Product brief - プロダクトブリーフは該当製品についての、製品概要、利点、機能的特徴、およびシステム要件等の製品情報を提供する資料です。
Profile – プロファイルはワイヤレス・ネットワークに関連した設定、並びにその設定データ情報のいずれもさしています。
Protocol – プロトコルはネットワークにどのようにデータを送るかを規定したルールのことです。
PSU – 電源装置ユニット (Power Supply Unit) は電力を供給するデバイスです。
PXE – PXE (Preboot Execution Environment) とは、ハードディスクなどのデータ記憶装置やインストール済みのオペレーティング・システムに依存せずに、ネットワーク・インターフェイスを使用してコンピューターを起動するブート前実行環境のことです。
Quad-core – クアッドコアは単一のプロセッサー製品の中に独立した4つのコアが組み込まれている製品です。
RAID – RAID (Redundant Array of Inexpensive Disks) は複数台のハードディスクを使用してデータの保護かパフォーマンスの向上、もしくはその両方を実現するための技術です。
RAM – ランダム・アクセス・メモリー (Random Access Memory) とはシステムメモリーのことです。
Rendering - レンダリングはラスタライゼーションとも呼ばれるグラフィックス用語で、描画に関する高度なデータベースの内容を画面上のピクセルに変換する処理を示します。レンダリングの実行手順には、 セットアップ、ビジビリティー、テクスチャー・マッピング、シェーディング、スムージングなどがあります。
Registered memory – レジスタード・メモリーとは、DRAM モジュールとシステム・メモリー・コントローラーの間にレジスターがあるメモリーの一種です。バッファード・メモリーとも呼ばれ、一般によく使用されるアンバッファード・メモリーより高価ですが、高い安定性を誇ります。レジスタード・メモリーは主にサーバーやワークステーションに使用されます。
RFID – 無線 IC タグ (Radio-Frequency Identification) はオブジェクトに関する識別情報を保存して、データを検索するのに無線電波を使用する特定方法です。
RMA – RMA (Return Materials Authorization) は製品の受取人が不具合が発生している製品を返却し、修理、交換、返金を行う際の手順等で使用される用語です。
Roaming - 無線 LAN で使用される用語で、主に使用されているネットワークの範囲外へサービスの広がりを示すのに使用されています。
ROM - ROM (Read-Only Memory) は、データが永続的に保存され、削除できないストレージのタイプです。BIOS は ROM に記憶されています。
Router – ルーターは異なるネットワーク間でのデータのやり取りを行うためのネットワーキング・デバイスです。
SATA - SATA (Serial ATA) は ATA の後継規格です。ストレージデバイス (ハードディスク、光学ドライブ、SSD) とコンピューターを高速なシリアルケーブルを使用して接続します。
SCSI – SCSI (Small Computer System Interface) はハードディスク等のデバイスをコンピューターに物理的に接続してデータを通信する方式の一種です。
SDRAM – SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory) はシステムバスと同期する、コンピューターで使用されるメモリーの一種です。
Secure Socket Shell (SSH) – Secure Shell (セキュアシェル) とも呼ばれる SSH は、別のコンピューター (個別のクラスターコンピューターなど) にログインするために使用し、安全なリモート接続を実現します。
Server – サーバー (Server) はクライアントと呼ばれるコンピューターやアプリケーションにサービスを提供するコンピューターのことをさします。
SFX – SFX は電源装置の規格のことです。
SGX - インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ (インテル® SGX) は、アプリケーション・コードおよびデータのセキュリティーを強化し、情報が開示されたり変更を加えられないよう、保護をより強化するための一連の命令です。詳細情報をご覧ください。
Shared key – データの送受信者のみが知っている暗号キーのことです。これは、プリ共有キーとも呼ばれます。
SIMM – SIMM (Single In-line Memory Module) はモジュールの両側に冗長な接点が配置されているメモリーの一種で、32 ビットのデータパスを使用します。
Single-channel mode - このモードは DIMM が 1 つしか装着されていない場合や、メモリーの容量が一致しない場合に使用されます。Asymmetric モードとも呼ばれます。
Single-sided - モジュールの片側にもに DRAM チップが配置されているメモリーモジュールのことです。
Single sign-on - シングル・サインオン機能セットは、802.1X クリデンシャルをワイヤレス・ネットワーク接続用の Windows ログオンユーザー名とパスワードのクリデンシャルに一致させることができます。
SLC - SLC (Single Level Cell) は、各セルに 1 ビットの情報を保存する記憶素子です。
S.M.A.R.T.- S.M.A.R.T. (Self-Monitoring, Analysis, and Reporting Technology) はハードディスク自身に関する信頼性データや予測されるトラブル情報などを自己で監視、報告するための技術です。
SMBIOS - システム BIOS
SMBus または SMB - SMB (System Management Bus) は、コンピューターのマザーボードでの軽量通信 (クロック、データ、および命令の伝送) 用の 2 線バスです。
SMTP - Simple Mail Transfer Protocol (SMTP) は簡易メール転送プロトコルのことで、サーバー間で E-メールメッセージを送信するためのプロトコルです。
SO-DIMM – SO-DIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module) は通常の DIMM の半分の大きさのメモリーモジュールです。一般に、ノートブック PC や Mini-ITX マザーボードなど、小型のシステムで使用されます。
Southbridge – ICH の別名です。
SPD - SPD (Serial Presence Detect) SPD(Serial Presence Detect) はコンピューターのメモリーモジュールの情報を自動的に取得する標準的なメモリー・ハードウェア機能の一種で、コンピューターがメモリーの種類の検出や、メモリーにアクセスするタイミングを確認するために使用します。
S/PDIF – S/PDIF (Sony/Phillips Digital Interface) はデジタルオーディオの信号を伝達するための標準的な規格です。
Specular highlighting - スペキュラ・ハイライティングは、物体表面に光が反射している部分に対応する「明るい部分」の効果です。
SSD – ソリッド・ステート・ドライブ (Solid State Drive)
SSID – SSID (Service Set IDentification) はネットワーク名とも呼ばれ、ネットワークを識別するための名前です。固有の名前が割り当てられ、特定ネットワークへのアクセスを制御します。SSID は最大 32 文字で、大文字と小文字が区別されます。
sSpec - インテル® プロセッサーのスペシフィケーション・ナンバー (仕様番号) のことです。sSpec は英数字 5 桁の文字列から構成される番号で、プロセッサーの上部に刻印されています。通常は「s」という文字から始まります。SL コードまたは SR コードとも呼ばれます。
SWR - SWR (Standard Warranty Replacement) 保証サービスは、インテル® テクノロジー・プロバイダー・プログラムのメンバーの方はもちろん、それ以外の方も利用できるインテルの保証サービスです。保証サービスの対象となる不具合品を受領した上で、インテルから交換品を発送いたします。
System BIOS – BIOS の別名です。
System bus – フロント・サイド・バス (FSB) の別名です。
TAC - TAC (Thermally Advantaged Chassis: サーマル・アドバンテージ・シャーシ)
TB - およそ 1,024 ギガバイト (または 1,099,511,627,776 バイト) を表すメモリー・ストレージの単位です。
Tcase - Tcase は、ヒート・スプレッダーの中央に組み込まれた熱電対を使用して測定した温度です。
TCC Activation Temperature (TCC 活性化温度) - TCC (Thermal Control Circuit) 活性化温度とは、プロセッサーが保護のためにそれ自体のスロットルを開始する温度です。
TCP – TCP (Transmission Control Protocol) はネットワークで使用するプロトコルで、送信者から受信者までデータのストリーム転送を行うインターネットプロトコルです。
TDP – TDP (Thermal Design Power または Thermal Design Point) はコンピューターの冷却システムが発散する必要がある最大熱量をさします。
TFX – コンピューターのケースに使用されている電源装置の規格の１つです。
Thermally advantaged chassis – インテル® プロセッサーの仕様に従い、プロセッサー製品の周辺温度 (シャーシ内部の温度) を一定の値に維持できる性能を持っているシャーシをさします。
Thermal solution – ヒートシンクとファンの組み合わせで構成されており、プロセッサー製品を適切な温度に保持するための部品です。
TIM – サーマル・インターフェイス・マテリアル (TIM) はプロセッサー製品とヒートシンクの間に塗布、もしくは貼付されるペースト状、パッド状の伝熱材で、プロセッサーからサーマル・ソリューションに効率よく熱を伝導します。
TjMax or Tjunction Max (TjMax または Tjunction Max) - TjMax は、TCC 活性化温度とは異なります。TCC オフセットは、プロセッサーがスロットルを開始し始める TjMax 値との相対温度を示します。
Tjunction -Tjunction は、コア温度と同義です。デジタル・サーマル・センサー (DTS) からの出力に基づいて、次の数式を使用して計算されます。
Tjunction = (Tjunction Max – DTS 出力)
TPM - トラステッド・プラットフォーム・モジュール (TPM)
TPS - TPS (Technical Product Specification) は製品の技術仕様書で、インテル® デスクトップ・ボードのレイアウトや、構成部品、コネクターや消費電力、使用環境要件、BIOS などに関する記載がされています。
Transistor – トランジスターは電子信号を増幅するか、または切り換えるスイッチの役割をする半導体です。
TRIM – TRIM コマンドを使用すると、OS がソリッド・ステート・ドライブ (SSD) に対し不要になったデータブロックを通知できます。
UHCI - UHCI (Universal Host Controller Interface) は USB1.0 コントローラーと OS が通信するためのインタフェースです。
UI - ユーザー・インターフェース (UI) は、コンピューターがユーザーと情報をやり取りするために、画像、文章、音声情報で表現したものです。キーボード操作、マウス操作、またはタッチスクリーン選択等のプログラムを制御する方法を示しています。
UNDI – UNDI (Universal Network Device Interface) はネットワークカードと連携するための API です。
Unbuffered memory – メモリー・コントローラーと RAM チップの間にハードウェア・レジスターが存在しないメモリーモジュールです。アンバッファード・メモリーは、レジスタード / バッファード・メモリーとは逆に通常のデスクトップ・コンピューターに使用されます。
USB – USB (ユニバーサル・シリアル・バス) はスキャナーや、プリンターや、メモリースティックなどの周辺機器をコンピューターに接続するだけで、自動的に設定する機能を持たせた周辺機器の仕様です。
VBIOS – ビデオ BIOS
VCA – インテル® Visual Compute Accelerator
Verified by Intel® - インテルと、ODM メーカーと、ノート PC 向けコンポーネントのサプライヤ間で実施されたプログラムです。注文に応じた組み合わせが可能な BTO ノート PC で拡販を目指したものです。
VGA – VGA (Video Graphics Array) は 640 x 480 の画面解像度のことです。
Video BIOS – グラフィックス・ハードウェア用の BIOS のことです。
Virtual Machine (VM) - 仮想マシンとは、ゲスト・オペレーティング・システムと、それに関連付けたアプリケーション・ソフトウェアを実行する仮想化サーバー環境です。
Volatile memory – 揮発性メモリーは、データの保存に電源の供給を必要とするメモリーの一種です。電源がオフになっていたり停電した場合、保存されているデータは失われます。
VRAM – VRAM (Video RAM) はコンピューターで使用されるメモリの一種で、グラフィックス・カードで使用されるフレームバッファーなどを保存しておくのに利用されます。VRAM はビデオメモリーやグラフィックス・メモリーとも呼ばれます。
WAN – WAN (Wide Area Network) は国などの広い地域をカバーするコンピューター・ネットワークです。
WDDM* - WDDM (Windows* Display Driver Model) は Microsoft Windows Vista*でサポートされたディスプレイ・ドライバーのアーキテクチャーです。
WEP – WEP (Wired Equivalent Privacy) は、通常の有線 LAN のセキュリティー機能と同等のデータ・セキュリティーを確保するための、IEEE 802.11 のオプションの機能です。WEP が有効になっている場合、すべてのステーション (クライアントおよびアクセスポイント) は同じ WEP キーを持っている必要があります。正しいキーを持たないユーザーによるネットワーク・アクセスはすべて拒否されます。
WHQL – WHQL (Windows* Hardware Quality Labs) は一連のテストをハードウェアやソフトウェアに実行する テストプロセス でその結果を Microsoft 社によるレビューのため結果を提出するテストです。この試験にパスした場合、WHQL の認証が通っていると公示することができます。
Wi-Fi – Wi-Fi (Wireless-Fidelity) は無線ネットワーク技術の総称で、Wi-Fi Alliance*が統括しています。
WiMAX – WiMAX (ワイマックス、Worldwide Interoperability for Microwave Access) は、2 地点間接続リンクから完全な携帯電話タイプのアクセスまで、各種の方法で長距離無線データ通信を実現することを目的とした通信技術の一規格です。
Wireless client – ワイヤレス・アダプターを制御するソフトウェアです。
Wireless gateway - Gateway
WLAN – WLAN (Wireless Local Area Network) は 2 つ以上のコンピューターが LAN ケーブルなどを使用せず無線で接続されているネットワークのことです。
WPA - WPA (Wi-Fi Protected Access) は通常の有線 LAN のセキュリティー機能と同等のデータ・セキュリティーを確保するための、IEEE 802.11 のオプションの機能です。暗号化およびユーザー認証が強化されているので、WEP より強固なセキュリティーを実現します。
X86 – 最も一般的なプロセッサーアーキテクチャーの命令セットです。
XD bit – Execute Disable Bit
XD technology – エグゼキュート・ディスエーブル・ビット機能 (XD テクノロジー / XD ビット) は PC 全体的なセキュリティ強化を目的に設計されたインテル・プロセッサー製品の機能です。
XMP – インテル® Extreme Memory Profile は、DDR3 SDRAM DIMM のメモリータイミングの性能を向上させるようにする、JEDEC SPD の拡張機能の一種です。
XOR – XOR (eXclusive OR) は、排他的論理和 (exclusive or) を実装する論理演算の一種です。
XPDM – Windows XP* ディスプレイ・ドライバー・モデルは Microsoft Windows 2000 や Microsoft Windows* XP でサポートされているディスプレイ・ドライバー・アーキテクチャーです。XDDM とも呼ばれます。