インテルのみ表示可能 — GUID: wtw1413791710116
Ixiasoft
1.3.4.1. 1.00 mmフリップチップBGAおよび0.80 mm UBGA(BT基板) のPCBレイアウト例
1.3.4.2. 0.5 mm 484ピンMBGA用6レイヤーのPCB配線方法例
1.3.4.3. 0.5 mm 383ピンMBGA用3レイヤーのPCB配線方法例
1.3.4.4. 0.5 mm 301ピンMBGA用2レイヤーのPCB配線方法例
1.3.4.5. 0.5 mm 153ピンMBGA用2レイヤーのPCB配線方法例
1.3.4.6. 0.5 mm 144ピンMBGA用4レイヤーのPCB配線方法例
1.3.4.7. 0.5 mm 256ピンおよび100ピンMBGA用2レイヤーのPCB配線方法例
1.3.4.8. 0.4 mm 81ピンVBGA (別名WLCSP) 用4レイヤーのPCB配線方法例
1.3.4.9. 0.5 mm 68ピンMBGA用2レイヤーのPCB配線方法例
1.3.4.10. 0.4 mm 36ピンVBGA (別名WLCSP) 用2レイヤーのPCB配線方法例
1.3.4.11. 0.8 mm 324ピンUBGA用3レイヤーのPCB配線方法例
1.3.4.12. 0.8 mm 169ピンUBGA用3レイヤーのPCB配線方法例
インテルのみ表示可能 — GUID: wtw1413791710116
Ixiasoft
1.2.1. エスケープ・ルーティング
エスケープ・ルーティングとは、信号をパッケージからPCB上の他の部品に接続するときに使用される手法です。