インテルのみ表示可能 — GUID: wtw1413791789762
Ixiasoft
1.3.4.1. 1.00 mmフリップチップBGAおよび0.80 mm UBGA(BT基板) のPCBレイアウト例
1.3.4.2. 0.5 mm 484ピンMBGA用6レイヤーのPCB配線方法例
1.3.4.3. 0.5 mm 383ピンMBGA用3レイヤーのPCB配線方法例
1.3.4.4. 0.5 mm 301ピンMBGA用2レイヤーのPCB配線方法例
1.3.4.5. 0.5 mm 153ピンMBGA用2レイヤーのPCB配線方法例
1.3.4.6. 0.5 mm 144ピンMBGA用4レイヤーのPCB配線方法例
1.3.4.7. 0.5 mm 256ピンおよび100ピンMBGA用2レイヤーのPCB配線方法例
1.3.4.8. 0.4 mm 81ピンVBGA (別名WLCSP) 用4レイヤーのPCB配線方法例
1.3.4.9. 0.5 mm 68ピンMBGA用2レイヤーのPCB配線方法例
1.3.4.10. 0.4 mm 36ピンVBGA (別名WLCSP) 用2レイヤーのPCB配線方法例
1.3.4.11. 0.8 mm 324ピンUBGA用3レイヤーのPCB配線方法例
1.3.4.12. 0.8 mm 169ピンUBGA用3レイヤーのPCB配線方法例
インテルのみ表示可能 — GUID: wtw1413791789762
Ixiasoft
1.2.5. 表面ランドパッド
表面ランドパッドはPCB上の領域であり、そこにBGAはんだボールが付着します。パッドのサイズによって、ビアとエスケープ・ルーティングに使用できるスペースが影響されます。通常、表面ランドパッドが使用できるのは次の2つの基本デザインです。
- 非はんだマスク定義 (NSMD) 、別名銅定義
- はんだマスク定義 (SMD)
2つの表面ランドパッドの主な違いは、トレースのサイズ、トレースライン間の間隔、使用できるビアのタイプ、およびはんだリフロー後のはんだボールの形状です。
図 2. NSMDおよびSMDランドパッドの側面図
図 3. NSMDおよびSMDはんだ接合部の側面図