デバイス固有の電源供給ネットワーク (PDN) ツール2.0 ユーザーガイド

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ID 683293
日付 12/15/2017
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ドキュメント目次
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1. デバイス固有の電源供給ネットワーク (PDN) ツール2.0 ユーザーガイド
1. デバイス固有の電源供給ネットワーク (PDN) ツール2.0 ユーザーガイド x
1.1. 概要 1.2. PDN デカップリング手法レビュー 1.3. PDN ツールのセットアップと結果の最適化 1.4. 改訂履歴
1.2. PDN デカップリング手法レビュー x
1.2.1. PDN 回路トポロジー 1.2.2. PDN ツール2.0 の主なタブ 1.2.3. PDN ツール2.0 を使用したPCB デカップリングのデザイン 1.2.4. Z EFF のトラブルシューティング
1.2.1. PDN 回路トポロジー x
1.2.1.1. ZTARGET 1.2.1.2. FEFFECTIVE
1.2.2. PDN ツール2.0 の主なタブ x
1.2.2.1. System_Decap 1.2.2.2. スタックアップ 1.2.2.3. BGA_Via 1.2.2.4. Plane_Cap 1.2.2.5. Cap_Mount 1.2.2.6. X2Y_Mount 1.2.2.7. Library 1.2.2.8. Enlarged_Graph
1.2.2.1. System_Decap x
1.2.2.1.1. Device Selection セクション 1.2.2.1.2. Power Rail Data and Configuration セクション 1.2.2.1.3. VRM Data セクション 1.2.2.1.4. Rail Group Summary セクション 1.2.2.1.5. VRM Impedance セクション 1.2.2.1.6. BGA Via セクション 1.2.2.1.7. Plane セクション 1.2.2.1.8. Spreading セクション 1.2.2.1.9. スプリットプレーンの実装 1.2.2.1.10. FEFFECTIVE セクション 1.2.2.1.11. Decoupling セクション 1.2.2.1.12. Results Summary セクション 1.2.2.1.13. System_Decap タブを使用したFPGA システムのデカップリングの導出に推奨されるフロー
1.2.2.2. スタックアップ x
1.2.2.2.1. Stackup Data 1.2.2.2.2. Full Stackup
1.2.2.7. Library x
1.2.2.7.1. 2 端子デカップリング・コンデンサー 1.2.2.7.2. バルク・コンデンサー 1.2.2.7.3. X2Y デカップリング・コンデンサー 1.2.2.7.4. BGA ビアおよびプレーン・キャパシタンス 1.2.2.7.5. VRM ライブラリー 1.2.2.7.6. スプレッディングR およびL 寄生成分 1.2.2.7.7. 誘電体材料ライブラリー 1.2.2.7.8. ユーザー設定のFEFFECTIVE
1.2.3. PDN ツール2.0 を使用したPCB デカップリングのデザイン x
1.2.3.1. 配置前の説明 1.2.3.2. 単一レールのシナリオにおけるデカップリングの導出 1.2.3.3. 電源共用のシナリオにおけるデカップリングの導出
1.2.4. Z EFF のトラブルシューティング x
1.2.4.1. 高いZEFF を修正するための戦略
1.3. PDN ツールのセットアップと結果の最適化 x
1.3.1. PCB スタックアップの設定 1.3.2. パワーグループの設定 1.3.3. プレレイアウトにおける最適化 1.3.4. より良い精度のためのさらなる最適化 1.3.5. 相互関係
1.3.1. PCB スタックアップの設定 x
1.3.1.1. デバイスの選択 1.3.1.2. スタックアップ・データの入力
1.3.1.2. スタックアップ・データの入力 x
1.3.1.2.1. カスタム誘電材料の使用
1.3.2. パワーグループの設定 x
1.3.2.1. レールの選択 1.3.2.2. Rail Group Summary 1.3.2.3. VRM Impedance 1.3.2.4. BGA Via 1.3.2.5. プレーンの計算 1.3.2.6. プレーン・スプレッディングの寄生成分 1.3.2.7. FEFFECTIVE およびデカップリング結果の要約
1.3.3. プレレイアウトにおける最適化 x
1.3.3.1. コンデンサー・モデルの確認 1.3.3.2. デキャップ数の最適化
1. デバイス固有の電源供給ネットワーク (PDN) ツール2.0 ユーザーガイド

1.2.2.5. Cap_Mount

Cap Mount タブは、デカップリング・コンデンサーから見たコンデンサーのマウンティング・インダクタンスを計算します。

注: 異なるレイヤーの電源レールは、異なるマウンティング・インダクタンスを有します。最良の結果を得るには、レイヤーセットごとに個別にPDN を実行します。
図 16. Cap Mount タブ

コンデンサー・マウンティングの計算は、デカップリング・コンデンサーが2 端子デバイスであるという仮定に基づいています。コンデンサー・マウンティングの計算は、実装面積が0201、0402、0603、0805、1206 などの、どの2 端子コンデンサーにも適用できます。ユーザーが現在のレイアウトに関連するすべての情報を入力すると、ツールにより、ボードの上層または下層のどちらかに取り付けられたコンデンサーのマウンティング・インダクタンスが示されます。ユーザーは、レイアウトに応じてVOE (Via on End) またはVOS (Via on Side) を選択し、正確なコンデンサーのマウンティング・インダクタンスの値を得ることができます。一般に、VOS は、ビアピッチが小さいため、マウンティング・インダクタンスが低くなる可能性があります。また、X2Y コンデンサーは、スペース限られたデザインの解決策として使用できます。

通常の2 端子コンデンサー以外の実装面積のコンデンサーまたはX2Y コンデンサーをデカップリングに使用する場合は、Cap Mount タブを使用せずに、コンデンサーの寄生成分およびマウンティング・インダクタンスを直接Library タブ (Library のDecoupling Cap セクション内にあるCustom フィールド) に入力することができます。その他のタブと同様、タブに対して行った変更の保存、変更の復元、およびデフォルト設定への復元を行うことができます。

コンデンサーのビア長には特に注意する必要があります。ビア・インダクタンスは、PDN インピーダンスのかなりの部分を構成します。

レベル 2 の表題