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1.2.2.1.1. Device Selection セクション
1.2.2.1.2. Power Rail Data and Configuration セクション
1.2.2.1.3. VRM Data セクション
1.2.2.1.4. Rail Group Summary セクション
1.2.2.1.5. VRM Impedance セクション
1.2.2.1.6. BGA Via セクション
1.2.2.1.7. Plane セクション
1.2.2.1.8. Spreading セクション
1.2.2.1.9. スプリットプレーンの実装
1.2.2.1.10. FEFFECTIVE セクション
1.2.2.1.11. Decoupling セクション
1.2.2.1.12. Results Summary セクション
1.2.2.1.13. System_Decap タブを使用したFPGA システムのデカップリングの導出に推奨されるフロー
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1.3.5. 相互関係
次の結果は、インテルの開発キットボードのPDN ツールとポストレイアウト・システムのPDN インピーダンス・プロファイル (右下図) との相互関係を示しています。ポストレイアウト解析では、PDN ツールからの単純なVRM モデルが使用されました。PDN ツールはすでにPKG とダイの寄生成分を考慮しているので、両方の結果がよく相関しています。
注: PDN ツールは結果グラフにオンダイ・キャパシタンスを表示しません。ダイ・キャパシタンスは、FEFFECTIVE を決定するために利用されます。
図 41. PDN ツール

