インテルのみ表示可能 — GUID: whf1572267732721
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4.3. インテル® FPGA PTC - Mainページ

必要なパラメーターは、ジャンクション温度を手動で入力するか自動的に計算するかによって異なります。
パラメーター | 詳細 |
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Family | 起動時に選択されるデバイスファミリーを直接、またはインポートされるファイルを介して表示します。 |
Device | デバイスを選択します。デバイスが大きいほど、より多くの静的電力が消費され、クロックの動的消費電力が大きくなります。他の電力コンポーネントはいずれも、デバイスの選択によって影響を受けることはありません。 PTC Mainページの右側にあるParameterおよびValueテーブルには、現在選択されているデバイスの仕様が表示されます。 |
Device Grade | 使用する動作温度、速度グレード、および電源オプションの組み合わせを選択します。利用可能な組み合わせについては、デバイスのデータシートを参照してください。 |
Package | デバイスパッケージを選択します。パッケージが大きいほど冷却面が大きくなり、回路基板への接触点が増えるため、熱抵抗が低くなります。パッケージの選択は、動的消費電力に直接影響しません。 |
Power characteristics | TypicalまたはMaximum消費電力を選択します。ダイごとにプロセスの違いがあります。この違いは主に静的消費電力に影響します。Typical の電力特性を選択している場合、推定値は、一般的なシリコンによる平均消費電力の長期予測に基づくものです。FPGAボードの電源設計と熱設計においては、ワーストケースの値として Maximum を選択します。
注: Typical 電力特性をレギュレーターのサイズ調整や熱解析に使用しないでください。これらの作業には、Maximum 電力特性を選択します。
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VCC Voltage (mV) | このフィールドは、 Stratix® 10のPTCにのみ表示されます。 |
Thermal Analysisのセクションには、熱解析のモードに応じて、ジャンクション温度 (TJ) およびその他の熱パラメーターが表示されます。
列の見出し | 詳細 |
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Calculation mode | 使用する熱解析ソルバーの計算モードを指定します。利用可能な選択肢は次のとおりです。
注:
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Junction temperature, TJ (°C) | パッケージ内のすべてのダイのジャンクション温度を指定します。このフィールドは、Calculation mode に Use a constant junction temperature を選択している場合に利用することができます。 このモードでは、パッケージ内のすべてのダイのジャンクション温度を指定されている値で想定します。ジャンクション温度を自動的に計算するには、同じフィールドに他のオプションのいずれかを選択します。 |