インテルのみ表示可能 — GUID: wtq1510103143533
Ixiasoft
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2.1. インテル® Stratix® 10デバイスのHBM2
インテル® Stratix® 10デバイスには、インテルのEmbedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) テクノロジーが組み込まれ、HBM2 DRAMメモリーとUniversal Interface Block Subsystem (UIBSS) との間にシリコンブリッジを実装しています。UIBSSには、HBM2コントローラー (HBMC)、物理層インターフェイス (PHY)、およびHBM2スタックにインターフェイス接続するI/Oポートが含まれています。
下図で示すとおり、各 インテル® Stratix® 10デバイスには、各HBM2インターフェイスにユニバーサル・インターフェイス・バスが1つ含まれ、独立した8個のチャネルをサポートします。
HBM2コントローラーに対するユーザー・インターフェイスは、AXI4プロトコルを介して維持されます。16個のAXIインターフェイスが、各HBM2コントローラーのユーザー・インターフェイスで使用可能です。その内1つのAXIインターフェイスは、HBM2 Pseudo Channelごとに使用可能です。HBM2 DRAM集積度は、4GBおよび8GBがサポートされています。
