High Bandwidth Memory (HBM2) Interface Intel® FPGA IPユーザーガイド

ID 683189
日付 10/05/2020
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ドキュメント目次

2.1. インテル® Stratix® 10デバイスのHBM2

インテル® Stratix® 10デバイスでは、高性能FPGAファブリックとHBM2 DRAMが1つのパッケージに組み込まれています。 インテル® Stratix® 10デバイスでは、最大2つのHBM2インターフェイスをサポートします。

インテル® Stratix® 10デバイスには、インテルのEmbedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) テクノロジーが組み込まれ、HBM2 DRAMメモリーとUniversal Interface Block Subsystem (UIBSS) との間にシリコンブリッジを実装しています。UIBSSには、HBM2コントローラー (HBMC)、物理層インターフェイス (PHY)、およびHBM2スタックにインターフェイス接続するI/Oポートが含まれています。

下図で示すとおり、各 インテル® Stratix® 10デバイスには、各HBM2インターフェイスにユニバーサル・インターフェイス・バスが1つ含まれ、独立した8個のチャネルをサポートします。

HBM2コントローラーに対するユーザー・インターフェイスは、AXI4プロトコルを介して維持されます。16個のAXIインターフェイスが、各HBM2コントローラーのユーザー・インターフェイスで使用可能です。その内1つのAXIインターフェイスは、HBM2 Pseudo Channelごとに使用可能です。HBM2 DRAM集積度は、4GBおよび8GBがサポートされています。

図 1. UIB、EMIB、およびHBM2 DRAMを搭載した インテル® Stratix® 10デバイス