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1. High Bandwidth Memory (HBM2) Interface Intel FPGA IPについて
2. High Bandwidth Memoryの概要
3. インテル® Stratix® 10 HBM2のアーキテクチャー
4. High Bandwidth Memory (HBM2) Interface Intel FPGA IPの作成とパラメーター化
5. High Bandwidth Memory (HBM2) Interface Intel FPGA IPのシミュレーション
6. High Bandwidth Memory (HBM2) Interface Intel FPGA IPのインターフェイス
7. High Bandwidth Memory (HBM2) Interface Intel FPGA IP Controllerのパフォーマンス
8. High Bandwidth Memory (HBM2) Interface Intel FPGA IPユーザーガイドのアーカイブ
9. High Bandwidth Memory (HBM2) Interface Intel FPGA IPユーザーガイドの改訂履歴
4.2.1. High Bandwidth Memory (HBM2) Interface Intel FPGA IPのGeneralパラメーター
4.2.2. High Bandwidth Memory (HBM2) Interface Intel FPGA IPのFPGA I/Oパラメーター
4.2.3. High Bandwidth Memory (HBM2) Interface Intel FPGA IPのControllerパラメーター
4.2.4. High Bandwidth Memory (HBM2) Interface Intel FPGA IPのDiagnosticパラメーター
4.2.5. High Bandwidth Memory (HBM2) Interface Intel FPGA IPのExample Designsパラメーター
5.1. High Bandwidth Memory (HBM2) Interface Intel FPGA IPのデザイン例
5.2. ModelSim* およびQuesta* によるHigh Bandwidth Memory (HBM2) Interface Intel FPGA IPのシミュレーション
5.3. Synopsys VCS* によるHigh Bandwidth Memory (HBM2) Interface Intel FPGA IPのシミュレーション
5.4. Riviera-PRO* によるHigh Bandwidth Memory (HBM2) Interface Intel FPGA IPのシミュレーション
5.5. Cadence NCSim*によるHigh Bandwidth Memory (HBM2) Interface FPGA IPのシミュレーション
5.6. Cadence Xcelium* Parallel SimulatorによるHigh Bandwidth Memory (HBM2) Interface FPGA IPのシミュレーション
5.7. 高効率のためのHigh Bandwidth Memory (HBM2) Interface Intel FPGA IPのシミュレーション
5.8. ユーザー・プロジェクトでインスタンス化されたHigh Bandwidth Memory (HBM2) Interface IPのシミュレーション
7.1. High Bandwidth Memory (HBM2) DRAMの帯域幅
7.2. High Bandwidth Memory (HBM2) Interface Intel FPGA IP HBM2 IPの効率
7.3. High Bandwidth Memory (HBM2) Interface Intel FPGA IPのレイテンシー
7.4. High Bandwidth Memory (HBM2) Interface Intel FPGA IPのタイミング
7.5. High Bandwidth Memory (HBM2) Interface Inte FPGA IP DRAM温度の読み取り
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3.1. インテル® Stratix® 10 HBM2の概要
インテル® Stratix® 10 デバイスでは、インテルEMIBテクノロジーを使用して、HBM2メモリーデバイスにインターフェイス接続します。
- インテル® Stratix® 10 FPGAでは、最大で2つのHBM2インターフェイスを提供しています。
- 各HBM2デバイスのデバイス集積度は4GBまたは8GBです。これは選択したFPGAに基づきます。
このシステムインパッケージ・ソリューションは、小さなフットプリントで最大の帯域幅と低消費電力の実現に役立ちます。