AN 556: インテルFPGAにおけるデザイン・セキュリティー機能の使用

ID 683269
日付 11/12/2019
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ドキュメント目次

ハードウェア要件

次の表で示す仕様は、キー・プログラミングを正常に行うために従う必要があります。

表 10.  キー・プログラミングの仕様
パラメーター キー・プログラミング・モード
不揮発性キー 揮発性キー
TCK 周期 10µs ± 1µs 11
周囲温度 25°C ± 5°C 25°C ± 5°C
電圧 (VCCBAT) 12

VCCBAT は揮発性キーのストレージ専用電源で、VCCIO やVCC などの他のオンチップ電源との共有はしません。VCCBAT は、オンチップ電源の状態にかかわらず、揮発性レジスターに電力を継続的に供給します。

注: 電源投入後、デバイスによるパワーオンリセット (POR) の終了を待ってから、キー・プログラミングを開始してください。揮発性Encryption Key Programming (.ekp) ファイルをプログラムするときに検証エラーが発生する可能性があるのは、VCCBAT ピンがGNDに接続されている場合です。VCCBAT ピンは、VCCBAT 電圧に接続してください。詳しくは、各デバイスファミリーのピン接続ガイドラインを参照し、適切な動作を確保してください。
11 40nmおよび28nm FPGAのみに適用されます。
12 揮発性キーを使用しない場合、VCCBAT 接続については、それぞれのデバイスファミリーのピン接続ガイドラインを参照してください。