外部メモリー・インターフェイス Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズFPGA IPユーザーガイド

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ID 683216
日付 3/29/2024
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ドキュメント目次
ドキュメント目次 x
1. 外部メモリー・インターフェイス Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズFPGA IPについて 2. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – 概要 3. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP - 製品アーキテクチャー 4. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP - エンドユーザーの信号 5. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – メモリーIPのシミュレーション 6. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – DDR4のサポート 7. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – QDR-IVのサポート 8. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – タイミング・クロージャー 9. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – I/Oのタイミング・クロージャー 10. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – コントローラーの最適化 11. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP - デバッグ 12. 外部メモリー・インターフェイス Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズFPGA IPユーザーガイド・アーカイブ 13. 外部メモリー・インターフェイス Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズFPGA IPユーザーガイドの改訂履歴
1. 外部メモリー・インターフェイス Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズFPGA IPについて x
1.1. リリース情報
2. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – 概要 x
2.1. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのプロトコルと機能のサポート 2.2. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのデザインフロー 2.3. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのデザイン・チェックリスト
3. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP - 製品アーキテクチャー x
3.1. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのアーキテクチャー: 概要 3.2. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのシーケンサー 3.3. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのキャリブレーション 3.4. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのコントローラー 3.5. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるユーザーが要求するリセット 3.6. ハード・プロセッサー・サブシステム向け Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF 3.7. ハードPHYでのカスタム・コントローラーの使用
3.1. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのアーキテクチャー: 概要 x
3.1.1. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのアーキテクチャー: I/Oサブシステム 3.1.2. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのアーキテクチャー: I/O SSM 3.1.3. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのアーキテクチャー: I/Oバンク 3.1.4. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのアーキテクチャー: I/Oレーン 3.1.5. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのアーキテクチャー: 入力DQSクロックツリー 3.1.6. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのアーキテクチャー: PHYクロックツリー 3.1.7. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのアーキテクチャー: PLLリファレンス・クロック・ネットワーク 3.1.8. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのアーキテクチャー: クロックの位相アライメント
3.1.4. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのアーキテクチャー: I/Oレーン x
3.1.4.1. AVST x8/x16/x32コンフィグレーション・スキームでDDR4 x72インターフェイスを設計する場合の考慮事項
3.3. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのキャリブレーション x
3.3.1. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズのキャリブレーションの段階 3.3.2. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズのキャリブレーションにおける段階の説明 3.3.3. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズにおけるキャリブレーションのフローチャート 3.3.4. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズにおけるキャリブレーション・アルゴリズム
3.3.4. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズにおけるキャリブレーション・アルゴリズム x
3.3.4.1. DDR4のキャリブレーション・アルゴリズム 3.3.4.2. QDR-IVのキャリブレーション・アルゴリズム 3.3.4.3. キャリブレーションの問題をデバッグするためのガイドライン
3.3.4.1. DDR4のキャリブレーション・アルゴリズム x
3.3.4.1.1. DDR4読み出しキャリブレーション 3.3.4.1.2. DDR4書き込みキャリブレーション
3.3.4.2. QDR-IVのキャリブレーション・アルゴリズム x
3.3.4.2.1. QDR-IV読み出しキャリブレーション 3.3.4.2.2. QDR-IV書き込みキャリブレーション
3.3.4.3. キャリブレーションの問題をデバッグするためのガイドライン x
3.3.4.3.1. キャリブレーション・レポートの情報を使用してのキャリブレーション・エラーのデバッグ 3.3.4.3.2. アドレスおよびコマンドのレベリング・キャリブレーション・エラーのデバッグ 3.3.4.3.3. アドレスおよびコマンドのデスキューエラーのデバッグ 3.3.4.3.4. DQSイネーブルエラーのデバッグ 3.3.4.3.5. 読み出しのデスキュー・キャリブレーション・エラーのデバッグ 3.3.4.3.6. VREFINキャリブレーション・エラーのデバッグ 3.3.4.3.7. LFIFOキャリブレーション・エラーのデバッグ 3.3.4.3.8. 書き込みレベリングエラーのデバッグ 3.3.4.3.9. 書き込みのデスキュー・キャリブレーション・エラーのデバッグ 3.3.4.3.10. VREFOUTキャリブレーション・エラーのデバッグ
3.4. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのコントローラー x
3.4.1. ハード・メモリー・コントローラー 3.4.2. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズ・ハード・メモリー・コントローラーのレート変換機能
3.4.1. ハード・メモリー・コントローラー x
3.4.1.1. ハード・メモリー・コントローラーの機能 3.4.1.2. ハード・メモリー・コントローラーのメイン制御パス 3.4.1.3. データ・バッファー・コントローラー
3.6. ハード・プロセッサー・サブシステム向け Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF x
3.6.1. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPとHPSにおけるI/Oバンク使用時の制約
4. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP - エンドユーザーの信号 x
4.1. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのインターフェイスと信号の説明 4.2. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのAFI信号 4.3. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IP AFI 4.0のタイミング図 4.4. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのメモリーマップド・レジスター (MMR) 一覧
4.1. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのインターフェイスと信号の説明 x
4.1.1. DDR4に対する Intel Agilex® 7 EMIF IPインターフェイス 4.1.2. QDR-IVに対する Intel Agilex® 7 EMIF IPインターフェイス
4.1.1. DDR4に対する Intel Agilex® 7 EMIF IPインターフェイス x
4.1.1.1. DDR4のlocal_reset_req 4.1.1.2. DDR4のlocal_reset_status 4.1.1.3. DDR4のpll_ref_clk 4.1.1.4. DDR4のpll_locked 4.1.1.5. DDR4のac_parity_err 4.1.1.6. DDR4のoct 4.1.1.7. DDR4のmem 4.1.1.8. DDR4のstatus 4.1.1.9. DDR4のafi_reset_n 4.1.1.10. DDR4のafi_clk 4.1.1.11. DDR4のafi_half_clk 4.1.1.12. DDR4のafi 4.1.1.13. DDR4のemif_usr_reset_n 4.1.1.14. DDR4のemif_usr_clk 4.1.1.15. DDR4のctrl_amm 4.1.1.16. DDR4のctrl_amm_aux 4.1.1.17. DDR4のctrl_auto_precharge 4.1.1.18. DDR4のctrl_user_priority 4.1.1.19. DDR4のctrl_ecc_user_interrupt 4.1.1.20. DDR4のctrl_ecc_readdataerror 4.1.1.21. DDR4のctrl_ecc_status 4.1.1.22. DDR4のctrl_mmr_slave 4.1.1.23. DDR4のhps_emif 4.1.1.24. DDR4のemif_calbus 4.1.1.25. DDR4のemif_calbus_clk
4.1.2. QDR-IVに対する Intel Agilex® 7 EMIF IPインターフェイス x
4.1.2.1. QDR-IVのlocal_reset_req 4.1.2.2. QDR-IVのlocal_reset_status 4.1.2.3. QDR-IVのpll_ref_clk 4.1.2.4. QDR-IVのpll_locked 4.1.2.5. QDR-IVのoct 4.1.2.6. QDR-IVのmem 4.1.2.7. QDR-IVのstatus 4.1.2.8. QDR-IVのafi_reset_n 4.1.2.9. QDR-IVのafi_clk 4.1.2.10. QDR-IVのafi_half_clk 4.1.2.11. QDR-IVのafi 4.1.2.12. QDR-IVのemif_usr_reset_n 4.1.2.13. QDR-IVのemif_usr_clk 4.1.2.14. QDR-IVのctrl_amm 4.1.2.15. QDR-IVのemif_calbus 4.1.2.16. QDR-IVのemif_calbus_clk
4.2. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのAFI信号 x
4.2.1. AFIのクロック信号とリセット信号 4.2.2. AFIのアドレスおよびコマンド信号 4.2.3. AFIの書き込みデータ信号 4.2.4. AFIの読み出しデータ信号 4.2.5. AFIのキャリブレーション・ステータス信号 4.2.6. AFIのトラッキング管理信号 4.2.7. AFIのシャドーレジスター管理信号
4.3. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IP AFI 4.0のタイミング図 x
4.3.1. AFIのアドレスおよびコマンドのタイミング図 4.3.2. AFIの書き込みシーケンスのタイミング図 4.3.3. AFIの読み出しシーケンスのタイミング図 4.3.4. AFIキャリブレーション・ステータスのタイミング図
4.4. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのメモリーマップド・レジスター (MMR) 一覧 x
4.4.1. ctrlcfg0 4.4.2. ctrlcfg1 4.4.3. dramtiming0 4.4.4. sbcfg1 4.4.5. caltiming0 4.4.6. caltiming1 4.4.7. caltiming2 4.4.8. caltiming3 4.4.9. caltiming4 4.4.10. caltiming9 4.4.11. dramaddrw 4.4.12. sideband0 4.4.13. sideband1 4.4.14. sideband4 4.4.15. sideband6 4.4.16. sideband7 4.4.17. sideband9 4.4.18. sideband11 4.4.19. sideband12 4.4.20. sideband13 4.4.21. sideband14 4.4.22. dramsts 4.4.23. niosreserve0 4.4.24. niosreserve1 4.4.25. sideband16 4.4.26. ecc3: ECCエラーおよび割り込みのコンフィグレーション 4.4.27. ecc4: ステータスとエラー情報 4.4.28. ecc5: 最新のSBEまたはDBEのアドレス 4.4.29. ecc6: 最新のドロップされた訂正コマンドのアドレス 4.4.30. ecc7: 最新のSBEまたはDBEのアドレスの拡張 4.4.31. ecc8: 最新のドロップされた訂正コマンドのアドレスの拡張
5. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – メモリーIPのシミュレーション x
5.1. シミュレーションのオプション 5.2. シミュレーションの概要 5.3. Mentor Graphics* AXI4 Master BFM (Intel FPGA Edition) でのデザイン例のシミュレーション
5.2. シミュレーションの概要 x
5.2.1. キャリブレーション・モード 5.2.2. シミュレーション・スクリプト 5.2.3. Verilog HDLでの機能的なシミュレーション 5.2.4. VHDLでの機能的なシミュレーション 5.2.5. デザイン例のシミュレーション
5.3. Mentor Graphics* AXI4 Master BFM (Intel FPGA Edition) でのデザイン例のシミュレーション x
5.3.1. 手順の概要 5.3.2. EMIFデザイン例の生成 5.3.3. プラットフォーム・デザイナーでのシミュレーション・デザイン例の編集 5.3.4. ed_sim.vファイルの編集 5.3.5. master_test_program.svファイルの取得 5.3.6. シミュレーションの実行
6. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – DDR4のサポート x
6.1. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのパラメーターの説明 6.2. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズExternal Memory Interfaces Intel Calibration IPのパラメーター 6.3. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF DDR4 IPにおけるレジスターマップのIP-XACTのサポート 6.4. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのピンおよびリソースのプランニング 6.5. DDR4ボードのデザイン・ガイドライン
6.1. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのパラメーターの説明 x
6.1.1. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: General 6.1.2. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Memory 6.1.3. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Mem I/O 6.1.4. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: FPGA I/O 6.1.5. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Mem Timing 6.1.6. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Controller 6.1.7. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Diagnostics 6.1.8. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Example Designs
6.4. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのピンおよびリソースのプランニング x
6.4.1. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのインターフェイス・ピン 6.4.2. Intel Agilex® 7 FPGA EMIF IPのリソース 6.4.3. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズ EMIF IPにおけるピンのガイドライン
6.4.1. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのインターフェイス・ピン x
6.4.1.1. ピン要件の見積もり 6.4.1.2. DIMMのオプション 6.4.1.3. 最大インターフェイス数
6.4.2. Intel Agilex® 7 FPGA EMIF IPのリソース x
6.4.2.1. OCT 6.4.2.2. PLL
6.4.3. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズ EMIF IPにおけるピンのガイドライン x
6.4.3.1. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのバンク 6.4.3.2. 一般的なガイドライン 6.4.3.3. x4 DIMMの実装 6.4.3.4. 特定のピンの接続要件 6.4.3.5. コマンドおよびアドレス信号 6.4.3.6. クロック信号 6.4.3.7. データ、データストローブ、DM/DBI、およびオプションのECC信号
6.5. DDR4ボードのデザイン・ガイドライン x
6.5.1. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズデバイスでのDDR4の終端 6.5.2. クラムシェル・トポロジー 6.5.3. 一般的なレイアウトの配線ガイドライン 6.5.4. リファレンス・スタックアップ 6.5.5. さまざまなDDR4トポロジーでの Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF固有の配線ガイドライン 6.5.6. DDR4の配線ガイドライン: ディスクリート (コンポーネント) トポロジー 6.5.7. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのピン入れ替えガイドライン
6.5.1. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズデバイスでのDDR4の終端 x
6.5.1.1. ダイナミック・オンチップ終端 (OCT) 6.5.1.2. DDR4におけるダイナミック・オンダイ終端 (ODT) 6.5.1.3. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズデバイスでの終端の選択 6.5.1.4. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズデバイスにおけるオンチップ終端に関する推奨事項
6.5.5. さまざまなDDR4トポロジーでの Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF固有の配線ガイドライン x
6.5.5.1. UDIMM、RDIMM、LRDIMM、SODIMMのDDR4トポロジーにおける1DPC (チャネルあたり1つのDIMM) 6.5.5.2. UDIMM、RDIMM、LRDIMMのDDR4トポロジーにおける2DPC (チャネルあたり2つのDIMM) 6.5.5.3. SODIMMトポロジーにおける2DPC (チャネルあたり2つのDIMM) 6.5.5.4. DIMMのコンフィグレーションにおけるスキュー・マッチング・ガイドライン 6.5.5.5. メモリー/DIMM側の電力供給に関する推奨事項
6.5.6. DDR4の配線ガイドライン: ディスクリート (コンポーネント) トポロジー x
6.5.6.1. シングルランク x 8ディスクリート (コンポーネント) トポロジー 6.5.6.2. シングルランク x 16ディスクリート (コンポーネント) トポロジー 6.5.6.3. シングルランク x 8およびRランク x 16のディスクリート (コンポーネント) トポロジーにおけるADDR/CMD基準電圧とリセット信号の配線ガイドライン 6.5.6.4. DDR4ディスクリート・コンフィグレーションにおけるスキュー・マッチング・ガイドライン 6.5.6.5. DDR4ディスクリート・コンフィグレーションの電力供給に関する推奨事項
7. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – QDR-IVのサポート x
7.1. Intel Agilex® 7 FPGA EMIF IPのパラメーターの説明 7.2. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズExternal Memory Interfaces Intel Calibration IPのパラメーター 7.3. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのピンおよびリソースのプランニング 7.4. QDR-IVにおけるボード・デザイン・ガイドライン
7.1. Intel Agilex® 7 FPGA EMIF IPのパラメーターの説明 x
7.1.1. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: General 7.1.2. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Memory 7.1.3. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: FPGA I/O 7.1.4. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Mem Timing 7.1.5. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Controller 7.1.6. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズ EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Diagnostics 7.1.7. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Example Designs
7.3. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのピンおよびリソースのプランニング x
7.3.1. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのインターフェイス・ピン 7.3.2. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのリソース 7.3.3. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるピンのガイドライン
7.3.1. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのインターフェイス・ピン x
7.3.1.1. ピン要件の見積もり 7.3.1.2. 最大インターフェイス数
7.3.2. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのリソース x
7.3.2.1. OCT 7.3.2.2. PLL
7.3.3. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるピンのガイドライン x
7.3.3.1. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのバンク 7.3.3.2. 一般的なガイドライン 7.3.3.3. QDR IV SRAMのコマンドとアドレス、AP、およびAINV信号 7.3.3.4. QDR IV SRAMのクロック信号 7.3.3.5. QDR IV SRAMのデータ、DINV、QVLD信号 7.3.3.6. 特定のピンの接続要件 7.3.3.7. リソース共有ガイドライン (複数のインターフェイス)
7.4. QDR-IVにおけるボード・デザイン・ガイドライン x
7.4.1. 一般的なレイアウトの配線ガイドライン 7.4.2. リファレンス・スタックアップ 7.4.3. QDR-IVトポロジーの配線ガイドライン 7.4.4. Intel Agilex® 7 EMIFデザイン・ガイドラインの概要
7.4.3. QDR-IVトポロジーの配線ガイドライン x
7.4.3.1. QDR-IVのシングルデバイス・メモリー・トポロジー 7.4.3.2. QDR-IVのコンフィグレーションにおけるスキュー・マッチング・ガイドライン 7.4.3.3. QDR-IVのコンフィグレーションにおける電力供給に関する推奨事項
8. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – タイミング・クロージャー x
8.1. タイミング・クロージャー 8.2. タイミングの最適化
8.1. タイミング・クロージャー x
8.1.1. タイミング解析
8.1.1. タイミング解析 x
8.1.1.1. PHYまたはコア
9. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – I/Oのタイミング・クロージャー x
9.1. I/Oのタイミング・クロージャーの概要 9.2. EMIF IPとともに生成される資料 9.3. SPICEデッキ 9.4. ファイルの編成 9.5. 最上位のパラメーター化ファイル 9.6. IPで提供されるパラメーター (場合によってはオーバーライドが必要) 9.7. *_ip_parameters.datファイルの理解とマスクポリゴンの作成 9.8. マルチランク・トポロジー 9.9. ピンの寄生 9.10. マスク評価
9.3. SPICEデッキ x
9.3.1. アドレス/コマンドのシミュレーション・デッキ 9.3.2. FPGA書き込み動作のシミュレーション・デッキ 9.3.3. FPGA読み出し動作のシミュレーション・デッキ
10. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – コントローラーの最適化 x
10.1. インターフェイス規格 10.2. バンク管理による効率 10.3. データ転送 10.4. コントローラーの効率の改善
10.4. コントローラーの効率の改善 x
10.4.1. オートプリチャージ・コマンド 10.4.2. アディティブ・レイテンシー 10.4.3. バンク・インターリーブ 10.4.4. アディティブ・レイテンシーとバンク・インターリーブ 10.4.5. ユーザーが制御するリフレッシュ 10.4.6. 動作周波数 10.4.7. 連続する読み出しまたは書き込み 10.4.8. データの並べ替え 10.4.9. スタベーション制御 10.4.10. コマンドの並べ替え 10.4.11. 帯域幅 10.4.12. コマンドの優先制御のイネーブル 10.4.13. コントローラーの繰り上げおよび先送りリフレッシュ (DDR4専用)
10.4.1. オートプリチャージ・コマンド x
10.4.1.1. オートプリチャージを使用することによるDDR4インターフェイスでの最大メモリー帯域幅の実現
11. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP - デバッグ x
11.1. インターフェイスのコンフィグレーションにおける性能の問題 11.2. 機能的な問題の評価 11.3. タイミング問題の特徴 11.4. Signal Tapロジック・アナライザーでのメモリーIPの検証 11.5. ハードウェアのデバッグ・ガイドライン 11.6. ハードウェアの問題の分類 11.7. 外部メモリー・インターフェイス・デバッグ・ツールキットを使用したデバッグ 11.8. デフォルトのトラフィック・ジェネレーターの使用 11.9. コンフィグレーション可能なトラフィック・ジェネレーター (TG2) の使用 11.10. EMIFオンチップ・デバッグ・ポート 11.11. Efficiency Monitor
11.1. インターフェイスのコンフィグレーションにおける性能の問題 x
11.1.1. インターフェイス・コンフィグレーションのボトルネックと効率に関する問題
11.2. 機能的な問題の評価 x
11.2.1. インテル® IPのメモリーモデル 11.2.2. ベンダーより提供されるメモリーモデル 11.2.3. トランスクリプト・ウィンドウのメッセージ 11.2.4. サンプルドライバーを変更することによる失敗の再現
11.3. タイミング問題の特徴 x
11.3.1. FPGAのタイミング問題の評価 11.3.2. 外部メモリー・インターフェイスのタイミング問題の評価
11.4. Signal Tapロジック・アナライザーでのメモリーIPの検証 x
11.4.1. Signal Tapロジック・アナライザーでモニターする信号
11.5. ハードウェアのデバッグ・ガイドライン x
11.5.1. 同じ問題を示す単純化されたデザインの作成 11.5.2. 電源供給ネットワークの測定 11.5.3. シグナル・インテグリティーとセットアップおよびホールドマージンの測定 11.5.4. 電圧の変更 11.5.5. 低速での動作 11.5.6. ソフトウェアの以前のバージョンで問題が存在するかの特定 11.5.7. ソフトウェアの現在のバージョンで問題が存在するかの特定 11.5.8. 異なるPCBでの判断 11.5.9. 他のコンフィグレーションでの判断 11.5.10. デバッグのチェックリスト
11.6. ハードウェアの問題の分類 x
11.6.1. シグナル・インテグリティーの問題 11.6.2. ハードウェアとキャリブレーションの問題
11.6.1. シグナル・インテグリティーの問題 x
11.6.1.1. シグナル・インテグリティーの問題の特徴 11.6.1.2. シグナル・インテグリティーの問題の評価
11.6.1.2. シグナル・インテグリティーの問題の評価 x
11.6.1.2.1. スキュー 11.6.1.2.2. クロストーク 11.6.1.2.3. 電力システム 11.6.1.2.4. クロック信号 11.6.1.2.5. アドレスおよびコマンド信号 11.6.1.2.6. 読み出しデータの有効ウィンドウとアイ・ダイアグラム 11.6.1.2.7. 書き込みデータの有効ウィンドウとアイ・ダイアグラム 11.6.1.2.8. OCTとODTの使用
11.6.2. ハードウェアとキャリブレーションの問題 x
11.6.2.1. ポストアンブルのタイミング問題とマージン 11.6.2.2. 断続的な問題の評価 11.6.2.3. メモリーのタイミング・パラメーターの評価 11.6.2.4. ボードに正しいメモリー・コンポーネントまたはDIMMが取り付けられていることの確認
11.7. 外部メモリー・インターフェイス・デバッグ・ツールキットを使用したデバッグ x
11.7.1. EMIFデバッグ・ツールキットを使用する際の前提条件 11.7.2. ツールキットを使用するためのデザインのコンフィグレーション 11.7.3. EMIFデバッグ・ツールキットの起動 11.7.4. EMIFデバッグ・ツールキットの使用 11.7.5. エクスポート・テーブル 11.7.6. Eye Viewerにおけるレポートのグラフィカル表示
11.7.2. ツールキットを使用するためのデザインのコンフィグレーション x
11.7.2.1. デバッグ・ツールキットを備えるデザイン例の生成 11.7.2.2. 複数の外部メモリー・インターフェイスを備えるデザイン例の作成 11.7.2.3. 既存のデザインでのEMIFツールキットのイネーブル
11.7.4. EMIFデバッグ・ツールキットの使用 x
11.7.4.1. Memory Configurationタブ 11.7.4.2. Calibrationタブ 11.7.4.3. キャリブレーションの問題をデバッグするためのガイドライン 11.7.4.4. Calibration Reportタブ 11.7.4.5. Calibrate Terminationタブ 11.7.4.6. Vref Marginingタブ 11.7.4.7. Driver Marginingタブ 11.7.4.8. ISSPタブ 11.7.4.9. Pin Delay Settingsタブ
11.7.4.2. Calibrationタブ x
11.7.4.2.1. キャリブレーションの再実行 11.7.4.2.2. トラフィック・ジェネレーターの再実行
11.7.4.3. キャリブレーションの問題をデバッグするためのガイドライン x
11.7.4.3.1. キャリブレーション・レポートの情報を使用してのキャリブレーション・エラーのデバッグ 11.7.4.3.2. アドレスおよびコマンドのレベリング・キャリブレーション・エラーのデバッグ 11.7.4.3.3. アドレスおよびコマンドのデスキューエラーのデバッグ 11.7.4.3.4. DQSイネーブルエラーのデバッグ 11.7.4.3.5. 読み出しのデスキュー・キャリブレーション・エラーのデバッグ 11.7.4.3.6. VREFINキャリブレーション・エラーのデバッグ 11.7.4.3.7. LFIFOキャリブレーション・エラーのデバッグ 11.7.4.3.8. 書き込みレベリングエラーのデバッグ 11.7.4.3.9. 書き込みのデスキュー・キャリブレーション・エラーのデバッグ 11.7.4.3.10. VREFOUTキャリブレーション・エラーのデバッグ
11.8. デフォルトのトラフィック・ジェネレーターの使用 x
11.8.1. デフォルトのトラフィック・ジェネレーターのステータスの読み取り 11.8.2. デフォルトのトラフィック・ジェネレーターを使用しての無限トラフィックの実行 11.8.3. デフォルトのトラフィック・ジェネレーターのリセットトリガーの変更 11.8.4. Signal Tapでの生成されたトラフィックの観察
11.9. コンフィグレーション可能なトラフィック・ジェネレーター (TG2) の使用 x
11.9.1. デザイン例でのトラフィック・ジェネレーターのイネーブル 11.9.2. トラフィック・ジェネレーター・ブロックの説明 11.9.3. デフォルトのトラフィック・パターン 11.9.4. コンフィグレーション・レジスターとステータスレジスター 11.9.5. ユーザーパターン 11.9.6. トラフィック・ジェネレーターのステータス 11.9.7. トラフィック・ジェネレーターでのトラフィックの開始 11.9.8. トラフィック・ジェネレーターのコンフィグレーション・ユーザー・インターフェイス
11.9.5. ユーザーパターン x
11.9.5.1. Test Duration/Instructionパターン 11.9.5.2. Addressパターン 11.9.5.3. データパターンとバイト・イネーブル
11.9.5.2. Addressパターン x
11.9.5.2.1. アドレス・ジェネレーターのモード 11.9.5.2.2. アドレス・ジェネレーターのMSBインデックス 11.9.5.2.3. アドレス・ジェネレーターの有効幅 11.9.5.2.4. アドレス・ジェネレーターの相対頻度 11.9.5.2.5. アドレスパターン例 - ベーシックモード 11.9.5.2.6. アドレスパターン例 - アドバンスト・モード
11.9.8. トラフィック・ジェネレーターのコンフィグレーション・ユーザー・インターフェイス x
11.9.8.1. トラフィック・ジェネレーターの接続 11.9.8.2. TG Configインターフェイスの要求/解放 11.9.8.3. トラフィック・ジェネレーターのコンフィグレーション 11.9.8.4. トラフィック・ジェネレーターのプリセットの選択 11.9.8.5. トラフィック・ジェネレーターのステータスレポート 11.9.8.6. TG2トラフィック・ジェネレーターのコンフィグレーション例
11.10. EMIFオンチップ・デバッグ・ポート x
11.10.1. オンチップ・デバッグ・ポートのイネーブル 11.10.2. I/O SSM calbusブリッジのデータ構造と使用法 11.10.3. I/O SSMユーザーRAMのデータ構造と使用法 11.10.4. デバッグ・インターフェイスの構造 11.10.5. 例: オンチップ・デバッグ・ポートでのキャリブレーション結果とマージンの読み取り
11.10.3. I/O SSMユーザーRAMのデータ構造と使用法 x
11.10.3.1. パラメーター・テーブル 11.10.3.2. パラメーター・テーブルの列挙型
11.10.3.1. パラメーター・テーブル x
11.10.3.1.1. グローバル・パラメーター・テーブル 11.10.3.1.2. 各インターフェイスのパラメーター・テーブルの構造 11.10.3.1.3. パラメーター・テーブルの配列
11.10.4. デバッグ・インターフェイスの構造 x
11.10.4.1. デバッグデータの構造 debug_data_struct (pt_DEBUG_DATA_PTR) mem_summary_report (mem_summary_report_pointer) mem_cal_report (mem_cal_report_pointer) debug_cal_data_struct 11.10.4.2. デバッグの列挙型
11.11. Efficiency Monitor x
11.11.1. デザイン例でのEfficiency Monitorのイネーブル 11.11.2. Efficiency Monitorブロックの詳細 11.11.3. コントロール・レジスターおよびステータスレジスター 11.11.4. Efficiency Monitor Toolkitの起動
1. 外部メモリー・インターフェイス Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズFPGA IPについて
2. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – 概要
3. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP - 製品アーキテクチャー
4. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP - エンドユーザーの信号
5. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – メモリーIPのシミュレーション
6. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – DDR4のサポート
7. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – QDR-IVのサポート
8. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – タイミング・クロージャー
9. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – I/Oのタイミング・クロージャー
10. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – コントローラーの最適化
11. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP - デバッグ
12. 外部メモリー・インターフェイス Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズFPGA IPユーザーガイド・アーカイブ
13. 外部メモリー・インターフェイス Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズFPGA IPユーザーガイドの改訂履歴

11.10.4.1. デバッグデータの構造

この項では、ユーザーRAMのデバッグ構造を操作する方法について説明します。

debug_data_struct (pt_DEBUG_DATA_PTR)

debug_data_structのベースアドレスは、(user_ramのベースアドレス) + (pt_DEBUG_DATA_PTRから読み取られるdebug_data_structのオフセット) に等しくなります。

この行でデバッグを有効にしている場合は、この構造が生成され、キャリブレーション後にポインター (pt_DEBUG_DATA_PTR) がパラメーター・テーブルに格納されます。この構造は次の内容を提供します。
  1. キャリブレーションの状態を表示するインターフェイス。debug_data_structのステータスビットが確認されます。
    • キャリブレーションが開始すると、ビット1が設定されます。
    • キャリブレーションが終了すると、ビット2が設定されます。
  2. コマンドをファームウェアに送信し (利用可能なコマンドはENUM_INTERFACE_COMMANDSで説明されています)、コマンドステータスに関する応答コードを受信する (認識されるステータスコードはENUM_DEBUG_INTERFACE_COMMAND_STATUS_CODESで説明されています) インターフェイス。コマンドの送信は、次の手順に従う必要があります。
    1. command_statusがTX_STATUS_CMD_READYになるまで待機します。
    2. 関連するcommand_parametersを目的のコマンドに設定します (ENUM_INTERFACE_COMMANDSで説明されています)。
    3. requested_commandコードを設定します (ENUM_INTERFACE_COMMANDS)。
    4. command_statusがTX_STATUS_RESPONSE_READYになるまで待機します。
    5. requested_commandコードをCMD_RESPONSE_ACKに設定し、応答が受信されていることを肯定します。
    6. command_statusの値がTX_STATUS_CMD_READYに戻ると、続くコマンドを送信することができます。
  3. mem_summary_reportへのポインター。これは、キャリブレーションのより詳細なステータスを提供します。
  4. mem_cal_reportへのポインター。これは、キャリブレーション時に決定した設定の詳細 (遅延設定、マージン、vref設定など) を提供します。

例1: 完全なEMIFの再キャリブレーションを要求する手順

  1. command_statusを読み取ります。readdata=32’h0000_0000 (TX_STATUS_CMD_READY) になるまで待機します。
  2. writedata=Interface_IDで、キャリブレーションするインターフェイスをcommand_parameters[0] に書き込みます。インターフェイスが1つしかない場合は、writedata=32’h0000_0000を設定します。
  3. writedata=32’h0000_0003 (DYNAMIC_FULL_RECAL) を使用し、command_parameters[1] に書き込みます。サポートされている他のキャリブレーション・オプションに関しては、ENUM_INIT_MODEの表を参照してください。
  4. writedata=32’h0000_0005 (RUN_MEM_CALIBRATE) を使用し、requested_commandに書き込みます。
  5. command_statusを読み取ります。readdata=32’h0000_0003 (TX_STATUS_RESPONSE_READY) になるまで待機します。
  6. writedata=32’h0000_0001 (CMD_RESPONSE_ACK) を使用し、requested_commandに書き込みます。

例2: VREF_OUTの開始値を設定し、新しい開始値を使用してEMIFを再キャリブレーション

  1. command_statusを読み取ります。readdata=32’h0000_0000 (TX_STATUS_CMD_READY) になるまで待機します。
  2. 新しいVREF_OUTを設定します。Vref_settingおよびVref_rangeを決定する方法に関しては、debug_cal_data_structを参照してください。
    1. writedata=Vref_settingを使用し、command_parameters[0] に書き込みます。
    2. writedata=Vref_rangeを使用し、command_parameters[1] に書き込みます。
    3. writedata=32’h0000_001B (SET_VREF_OUT) を使用し、requested_commandに書き込みます。
    4. command_statusを読み取ります。readdata=32’h0000_0003 (TX_STATUS_RESPONSE_READY) になるまで待機します。
    5. writedata=32’h0000_0001 (CMD_RESPONSE_ACK) を使用し、requested_commandに書き込みます。
  3. 再キャリブレーションを要求します。例1の手順に従いますが、init_modeはSKIP_INIT_VREFに設定します。

例3: VREF_INとVREF_OUTをハードコーディングし、次のEMIF再キャリブレーションでVREFCALをバイパス

  1. 新しいVREF_OUTを設定します。Vref_settingおよびVref_rangeを決定する方法に関しては、debug_cal_data_structを参照してください。
    1. command_statusを読み取ります。readdata=32’h0000_0000 (TX_STATUS_CMD_READY) になるまで待機します。
    2. writedata=Vref_settingを使用し、command_parameters[0] に書き込みます。
    3. writedata=Vref_rangeを使用し、command_parameters[1] に書き込みます。
    4. writedata=32’h0000_001B (SET_VREF_OUT) を使用し、requested_commandに書き込みます。
    5. command_statusを読み取ります。readdata=32’h0000_0003 (TX_STATUS_RESPONSE_READY) になるまで待機します。
    6. writedata=32’h0000_0001 (CMD_RESPONSE_ACK) を使用し、requested_commandに書き込みます。
  2. 新しいVREF_INを設定します。Vref_settingおよびVref_rangeを決定する方法に関しては、debug_cal_data_structを参照してください。
    1. command_statusを読み取ります。readdata=32’h0000_0000 (TX_STATUS_CMD_READY) になるまで待機します。
    2. writedata=Vref_settingを使用し、command_parameters[0] に書き込みます。
    3. writedata=32’h0000_001A (SET_VREF_IN) を使用し、requested_commandに書き込みます。
    4. command_statusを読み取ります。readdata=32’h0000_0003 (TX_STATUS_RESPONSE_READY) になるまで待機します。
    5. writedata=32’h0000_0001 (CMD_RESPONSE_ACK) を使用し、requested_commandに書き込みます。
  3. VREF_INおよびVREF_OUTをスキップするようにキャリブレーションを設定します。
    1. command_statusを読み取ります。readdata=32’h0000_0000 (TX_STATUS_CMD_READY) になるまで待機します。
    2. writedata=32'h 0000 C000 (CALIB_SKIP_VREFIN_CAL | CALIB_SKIP_VREFOUT_CAL) を使用し、command_parameters[0] に書き込みます。
    3. writedata= 32'h 0000 001E (SET_SKIP_STEPS) を使用し、requested_commandに書き込みます。
    4. command_statusを読み取ります。readdata=32’h0000_0003 (TX_STATUS_RESPONSE_READY) になるまで待機します。
  4. EMIFのキャリブレーションを開始します。例1と同じ手順に従いますが、init_modeはSKIP_INIT_VREFに設定します。
パラメーター 構造内のオフセット サイズ 目的
data_size 0 32 この構造のサイズ (バイト単位)
status 4 32 出力: キャリブレーション・ステータス (ENUM_CAL_ERROR)
requested_command 8 32 入力: ユーザーがファームウェアに実行させるコマンド (ENUM_INTERFACE_COMMANDS)
command_status 12 32 出力: ユーザーが要求したコマンドのステータス (ENUM_DEBUG_INTERFACE_COMMAND_STATUS_CODES)
command_parameters[0] 16 32 入力: requested_commandのパラメーター。各コマンドに関連するパラメーターは、ENUM_DEBUG_INTERFACE_COMMANDSで説明されています。
command_parameters[1] 20 32 入力: requested_commandのパラメーター。各コマンドに関連するパラメーターは、ENUM_DEBUG_INTERFACE_COMMANDSで説明されています。
command_parameters[2] 24 32 入力: requested_commandのパラメーター。各コマンドに関連するパラメーターは、ENUM_DEBUG_INTERFACE_COMMANDSで説明されています。
command_parameters[3] 28 32 入力: requested_commandのパラメーター。各コマンドに関連するパラメーターは、ENUM_DEBUG_INTERFACE_COMMANDSで説明されています。
mem_summary_report_pointer 32 32 出力: mem_summary_report構造へのポインター
mem_cal_report_pointer 36 32 出力: mem_cal_report構造へのポインター

mem_summary_report (mem_summary_report_pointer)

この構造は、キャリブレーションのステータスに関する詳細を提供します。

パラメーター 構造内のオフセット サイズ 備考
data_size 0 32 この構造のサイズ (バイト単位)
report_flags 4 32

bit[0]: レポートが準備できている場合は1であり、以下のすべてのレジスターが有効です。

bits[23:1]: 今後の使用に向けて予約されています。

bits[31:24]: このレポートのバージョン番号。
error_stage 12 32 キャリブレーションが失敗した最初のステージ (ENUM_CAL_STAGE)
error_group 16 32 各ビットはdqsグループに対応します。ビットが1に設定されている場合、対応するグループは、error_stageで示されている段階で失敗しています。
error_code 20 32 詳細なキャリブレーション・ステータス (ENUM_CAL_ERROR)
in_out_rate 72 8

bits [7:4] = out_rate = vco : mem_clk

bits [3:0] = in_rate = mem_clk : phy_clk ratio
cur_interface_idx 32 32 保存されているデバッグ情報が適用されるインターフェイスのID。つまり、直近でキャリブレーションされたインターフェイス。

mem_cal_report (mem_cal_report_pointer)

この構造は、キャリブレーション時に観察された設定の詳細 (遅延設定、マージン、vref設定など) を提供します。

パラメーター 構造内のオフセット 配列内の要素数 (配列でない場合は1) 配列内の各要素のサイズ
data_size 0 1 32
debug_cal_data_struct_pointer__cal_data_dq_in 4 num_dq 32
debug_cal_data_struct_pointer__cal_data_dq_out 8 num_dq 32
debug_cal_data_struct_pointer__cal_data_dm_dbi_in 12 num_dm 32
debug_cal_data_struct_pointer__cal_data_dm_dbi_out 16 num_dm 32
debug_cal_data_struct_pointer__cal_data_dqs_in 20 num_dqs_rd 32
debug_cal_data_struct_pointer__cal_data_dqs_en 24 num_dqs_rd 32
debug_cal_data_struct_pointer__cal_data_dqs_en_b 28 num_dqs_rd 32
debug_cal_data_struct_pointer__cal_data_dqs_out 32 num_dqs_wr 32
debug_cal_data_struct_pointer__vrefin 36 num_dqs_rd 32
debug_cal_data_struct_pointer__vrefout 40 num_dqs_wr 32
debug_cal_data_struct_pointer__cal_data_ca 44 num_ac_rom_enums 32
debug_cal_data_struct_pointer__vfifo 52 num_dqs_rd 8
debug_cal_data_struct_pointer__lfifo 56 num_dqs_rd 8
debug_cal_data_struct_pointer__dcc_dq_in 60 num_dq 8
debug_cal_data_struct_pointer__dcc_dq_out 64 num_dq 8
debug_cal_data_struct_pointer__dcc_dm_dbi_in 68 num_dm 8
debug_cal_data_struct_pointer__dcc_dm_dbi_out 72 num_dm 8
debug_cal_data_struct_pointer__dcc_dqs_in 76 num_dqs_rd 8
debug_cal_data_struct_pointer__dcc_dqs_out 80 num_dqs_wr 8
debug_cal_data_struct_pointer__dcc_ca 84 num_ac_rom_enums 8
debug_cal_data_struct_pointer__vrefout_all_ranks 88 num_dqs_wr 8
debug_cal_data_struct_pointer__ctle_out 92 num_dqs_wr 8
debug_cal_data_struct_pointer__ctle_in_dq 96 num_dq 8
debug_cal_data_struct_pointer__ctle_in_dqs 100 num_dqs_rd 8
write_lat 108 1 32
read_lat 112 1 32
rank_skew_data_out 116 1 32
rank_skew_dqsen 120 1 32
extra_rank_delay_any_to_read 124 1 32
extra_rank_delay_any_to_write 128 1 32

debug_cal_data_struct

このデータ構造は何度もインスタンス化され、mem_cal_report内の各debug_cal_data_struct_pointer__*で指し示されます。settingフィールドには、特定のパラメーターに対して選択されている設定が格納されます。また、left_edgeおよびright_edgeフィールドには、設定からのオフセットが格納されます。これは、トランザクションが通過すると特定されているものです。格納されている値を解釈する際は、次の点に注意してください。

  • タイミング・パラメーターの場合、3つのフィールドはすべてタップで保存されます。
  • 電圧パラメーターの場合、settingフィールドは次のようになります。
    • ビット [15:8] = vref_range。これは、IPのパラメーター化の際に設定されます。
      • 値0の範囲は、VCCIO/VREFDQの60から92.5%です。
      • 値1の範囲は、VCCIO/VREFDQの45から77.5%です。
    • ビット [7:0] = 範囲内の増分ステップ数 (各ステップは0.65%) としてキャリブレーション時に決定したvref_setting

      例えば、DDR4の場合、VCCIO電圧は1.2Vです。よって、setting = 0x0122の場合は、

      Vref_range=1、vref_setting=34になります。

      したがって、Vref値をボルトで計算する場合は、((34 × 0.0065) + 0.45) × 1.2V = 0.805V になります。

パラメーター 構造内のオフセット サイズ
setting 0 16
left_edge 2 8
right_edge 3 8
レベル 2 の表題