外部メモリー・インターフェイス Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズFPGA IPユーザーガイド

ダウンロード PDF
ID 683216
日付 3/29/2024
Public
ドキュメント目次
ドキュメント目次 x
1. 外部メモリー・インターフェイス Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズFPGA IPについて 2. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – 概要 3. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP - 製品アーキテクチャー 4. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP - エンドユーザーの信号 5. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – メモリーIPのシミュレーション 6. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – DDR4のサポート 7. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – QDR-IVのサポート 8. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – タイミング・クロージャー 9. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – I/Oのタイミング・クロージャー 10. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – コントローラーの最適化 11. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP - デバッグ 12. 外部メモリー・インターフェイス Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズFPGA IPユーザーガイド・アーカイブ 13. 外部メモリー・インターフェイス Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズFPGA IPユーザーガイドの改訂履歴
1. 外部メモリー・インターフェイス Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズFPGA IPについて x
1.1. リリース情報
2. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – 概要 x
2.1. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのプロトコルと機能のサポート 2.2. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのデザインフロー 2.3. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのデザイン・チェックリスト
3. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP - 製品アーキテクチャー x
3.1. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのアーキテクチャー: 概要 3.2. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのシーケンサー 3.3. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのキャリブレーション 3.4. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのコントローラー 3.5. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるユーザーが要求するリセット 3.6. ハード・プロセッサー・サブシステム向け Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF 3.7. ハードPHYでのカスタム・コントローラーの使用
3.1. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのアーキテクチャー: 概要 x
3.1.1. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのアーキテクチャー: I/Oサブシステム 3.1.2. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのアーキテクチャー: I/O SSM 3.1.3. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのアーキテクチャー: I/Oバンク 3.1.4. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのアーキテクチャー: I/Oレーン 3.1.5. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのアーキテクチャー: 入力DQSクロックツリー 3.1.6. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのアーキテクチャー: PHYクロックツリー 3.1.7. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのアーキテクチャー: PLLリファレンス・クロック・ネットワーク 3.1.8. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのアーキテクチャー: クロックの位相アライメント
3.1.4. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのアーキテクチャー: I/Oレーン x
3.1.4.1. AVST x8/x16/x32コンフィグレーション・スキームでDDR4 x72インターフェイスを設計する場合の考慮事項
3.3. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのキャリブレーション x
3.3.1. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズのキャリブレーションの段階 3.3.2. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズのキャリブレーションにおける段階の説明 3.3.3. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズにおけるキャリブレーションのフローチャート 3.3.4. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズにおけるキャリブレーション・アルゴリズム
3.3.4. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズにおけるキャリブレーション・アルゴリズム x
3.3.4.1. DDR4のキャリブレーション・アルゴリズム 3.3.4.2. QDR-IVのキャリブレーション・アルゴリズム 3.3.4.3. キャリブレーションの問題をデバッグするためのガイドライン
3.3.4.1. DDR4のキャリブレーション・アルゴリズム x
3.3.4.1.1. DDR4読み出しキャリブレーション 3.3.4.1.2. DDR4書き込みキャリブレーション
3.3.4.2. QDR-IVのキャリブレーション・アルゴリズム x
3.3.4.2.1. QDR-IV読み出しキャリブレーション 3.3.4.2.2. QDR-IV書き込みキャリブレーション
3.3.4.3. キャリブレーションの問題をデバッグするためのガイドライン x
3.3.4.3.1. キャリブレーション・レポートの情報を使用してのキャリブレーション・エラーのデバッグ 3.3.4.3.2. アドレスおよびコマンドのレベリング・キャリブレーション・エラーのデバッグ 3.3.4.3.3. アドレスおよびコマンドのデスキューエラーのデバッグ 3.3.4.3.4. DQSイネーブルエラーのデバッグ 3.3.4.3.5. 読み出しのデスキュー・キャリブレーション・エラーのデバッグ 3.3.4.3.6. VREFINキャリブレーション・エラーのデバッグ 3.3.4.3.7. LFIFOキャリブレーション・エラーのデバッグ 3.3.4.3.8. 書き込みレベリングエラーのデバッグ 3.3.4.3.9. 書き込みのデスキュー・キャリブレーション・エラーのデバッグ 3.3.4.3.10. VREFOUTキャリブレーション・エラーのデバッグ
3.4. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのコントローラー x
3.4.1. ハード・メモリー・コントローラー 3.4.2. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズ・ハード・メモリー・コントローラーのレート変換機能
3.4.1. ハード・メモリー・コントローラー x
3.4.1.1. ハード・メモリー・コントローラーの機能 3.4.1.2. ハード・メモリー・コントローラーのメイン制御パス 3.4.1.3. データ・バッファー・コントローラー
3.6. ハード・プロセッサー・サブシステム向け Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF x
3.6.1. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPとHPSにおけるI/Oバンク使用時の制約
4. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP - エンドユーザーの信号 x
4.1. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのインターフェイスと信号の説明 4.2. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのAFI信号 4.3. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IP AFI 4.0のタイミング図 4.4. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのメモリーマップド・レジスター (MMR) 一覧
4.1. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのインターフェイスと信号の説明 x
4.1.1. DDR4に対する Intel Agilex® 7 EMIF IPインターフェイス 4.1.2. QDR-IVに対する Intel Agilex® 7 EMIF IPインターフェイス
4.1.1. DDR4に対する Intel Agilex® 7 EMIF IPインターフェイス x
4.1.1.1. DDR4のlocal_reset_req 4.1.1.2. DDR4のlocal_reset_status 4.1.1.3. DDR4のpll_ref_clk 4.1.1.4. DDR4のpll_locked 4.1.1.5. DDR4のac_parity_err 4.1.1.6. DDR4のoct 4.1.1.7. DDR4のmem 4.1.1.8. DDR4のstatus 4.1.1.9. DDR4のafi_reset_n 4.1.1.10. DDR4のafi_clk 4.1.1.11. DDR4のafi_half_clk 4.1.1.12. DDR4のafi 4.1.1.13. DDR4のemif_usr_reset_n 4.1.1.14. DDR4のemif_usr_clk 4.1.1.15. DDR4のctrl_amm 4.1.1.16. DDR4のctrl_amm_aux 4.1.1.17. DDR4のctrl_auto_precharge 4.1.1.18. DDR4のctrl_user_priority 4.1.1.19. DDR4のctrl_ecc_user_interrupt 4.1.1.20. DDR4のctrl_ecc_readdataerror 4.1.1.21. DDR4のctrl_ecc_status 4.1.1.22. DDR4のctrl_mmr_slave 4.1.1.23. DDR4のhps_emif 4.1.1.24. DDR4のemif_calbus 4.1.1.25. DDR4のemif_calbus_clk
4.1.2. QDR-IVに対する Intel Agilex® 7 EMIF IPインターフェイス x
4.1.2.1. QDR-IVのlocal_reset_req 4.1.2.2. QDR-IVのlocal_reset_status 4.1.2.3. QDR-IVのpll_ref_clk 4.1.2.4. QDR-IVのpll_locked 4.1.2.5. QDR-IVのoct 4.1.2.6. QDR-IVのmem 4.1.2.7. QDR-IVのstatus 4.1.2.8. QDR-IVのafi_reset_n 4.1.2.9. QDR-IVのafi_clk 4.1.2.10. QDR-IVのafi_half_clk 4.1.2.11. QDR-IVのafi 4.1.2.12. QDR-IVのemif_usr_reset_n 4.1.2.13. QDR-IVのemif_usr_clk 4.1.2.14. QDR-IVのctrl_amm 4.1.2.15. QDR-IVのemif_calbus 4.1.2.16. QDR-IVのemif_calbus_clk
4.2. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのAFI信号 x
4.2.1. AFIのクロック信号とリセット信号 4.2.2. AFIのアドレスおよびコマンド信号 4.2.3. AFIの書き込みデータ信号 4.2.4. AFIの読み出しデータ信号 4.2.5. AFIのキャリブレーション・ステータス信号 4.2.6. AFIのトラッキング管理信号 4.2.7. AFIのシャドーレジスター管理信号
4.3. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IP AFI 4.0のタイミング図 x
4.3.1. AFIのアドレスおよびコマンドのタイミング図 4.3.2. AFIの書き込みシーケンスのタイミング図 4.3.3. AFIの読み出しシーケンスのタイミング図 4.3.4. AFIキャリブレーション・ステータスのタイミング図
4.4. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのメモリーマップド・レジスター (MMR) 一覧 x
4.4.1. ctrlcfg0 4.4.2. ctrlcfg1 4.4.3. dramtiming0 4.4.4. sbcfg1 4.4.5. caltiming0 4.4.6. caltiming1 4.4.7. caltiming2 4.4.8. caltiming3 4.4.9. caltiming4 4.4.10. caltiming9 4.4.11. dramaddrw 4.4.12. sideband0 4.4.13. sideband1 4.4.14. sideband4 4.4.15. sideband6 4.4.16. sideband7 4.4.17. sideband9 4.4.18. sideband11 4.4.19. sideband12 4.4.20. sideband13 4.4.21. sideband14 4.4.22. dramsts 4.4.23. niosreserve0 4.4.24. niosreserve1 4.4.25. sideband16 4.4.26. ecc3: ECCエラーおよび割り込みのコンフィグレーション 4.4.27. ecc4: ステータスとエラー情報 4.4.28. ecc5: 最新のSBEまたはDBEのアドレス 4.4.29. ecc6: 最新のドロップされた訂正コマンドのアドレス 4.4.30. ecc7: 最新のSBEまたはDBEのアドレスの拡張 4.4.31. ecc8: 最新のドロップされた訂正コマンドのアドレスの拡張
5. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – メモリーIPのシミュレーション x
5.1. シミュレーションのオプション 5.2. シミュレーションの概要 5.3. Mentor Graphics* AXI4 Master BFM (Intel FPGA Edition) でのデザイン例のシミュレーション
5.2. シミュレーションの概要 x
5.2.1. キャリブレーション・モード 5.2.2. シミュレーション・スクリプト 5.2.3. Verilog HDLでの機能的なシミュレーション 5.2.4. VHDLでの機能的なシミュレーション 5.2.5. デザイン例のシミュレーション
5.3. Mentor Graphics* AXI4 Master BFM (Intel FPGA Edition) でのデザイン例のシミュレーション x
5.3.1. 手順の概要 5.3.2. EMIFデザイン例の生成 5.3.3. プラットフォーム・デザイナーでのシミュレーション・デザイン例の編集 5.3.4. ed_sim.vファイルの編集 5.3.5. master_test_program.svファイルの取得 5.3.6. シミュレーションの実行
6. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – DDR4のサポート x
6.1. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのパラメーターの説明 6.2. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズExternal Memory Interfaces Intel Calibration IPのパラメーター 6.3. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF DDR4 IPにおけるレジスターマップのIP-XACTのサポート 6.4. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのピンおよびリソースのプランニング 6.5. DDR4ボードのデザイン・ガイドライン
6.1. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのパラメーターの説明 x
6.1.1. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: General 6.1.2. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Memory 6.1.3. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Mem I/O 6.1.4. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: FPGA I/O 6.1.5. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Mem Timing 6.1.6. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Controller 6.1.7. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Diagnostics 6.1.8. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Example Designs
6.4. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのピンおよびリソースのプランニング x
6.4.1. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのインターフェイス・ピン 6.4.2. Intel Agilex® 7 FPGA EMIF IPのリソース 6.4.3. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズ EMIF IPにおけるピンのガイドライン
6.4.1. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのインターフェイス・ピン x
6.4.1.1. ピン要件の見積もり 6.4.1.2. DIMMのオプション 6.4.1.3. 最大インターフェイス数
6.4.2. Intel Agilex® 7 FPGA EMIF IPのリソース x
6.4.2.1. OCT 6.4.2.2. PLL
6.4.3. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズ EMIF IPにおけるピンのガイドライン x
6.4.3.1. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのバンク 6.4.3.2. 一般的なガイドライン 6.4.3.3. x4 DIMMの実装 6.4.3.4. 特定のピンの接続要件 6.4.3.5. コマンドおよびアドレス信号 6.4.3.6. クロック信号 6.4.3.7. データ、データストローブ、DM/DBI、およびオプションのECC信号
6.5. DDR4ボードのデザイン・ガイドライン x
6.5.1. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズデバイスでのDDR4の終端 6.5.2. クラムシェル・トポロジー 6.5.3. 一般的なレイアウトの配線ガイドライン 6.5.4. リファレンス・スタックアップ 6.5.5. さまざまなDDR4トポロジーでの Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF固有の配線ガイドライン 6.5.6. DDR4の配線ガイドライン: ディスクリート (コンポーネント) トポロジー 6.5.7. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのピン入れ替えガイドライン DDR4インターフェイスのx8データレーン DDR4インターフェイスのx4データレーン DDR4インターフェイスのx4またはx8におけるA/CおよびCLKレーン
6.5.1. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズデバイスでのDDR4の終端 x
6.5.1.1. ダイナミック・オンチップ終端 (OCT) 6.5.1.2. DDR4におけるダイナミック・オンダイ終端 (ODT) 6.5.1.3. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズデバイスでの終端の選択 6.5.1.4. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズデバイスにおけるオンチップ終端に関する推奨事項
6.5.5. さまざまなDDR4トポロジーでの Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF固有の配線ガイドライン x
6.5.5.1. UDIMM、RDIMM、LRDIMM、SODIMMのDDR4トポロジーにおける1DPC (チャネルあたり1つのDIMM) 6.5.5.2. UDIMM、RDIMM、LRDIMMのDDR4トポロジーにおける2DPC (チャネルあたり2つのDIMM) 6.5.5.3. SODIMMトポロジーにおける2DPC (チャネルあたり2つのDIMM) 6.5.5.4. DIMMのコンフィグレーションにおけるスキュー・マッチング・ガイドライン 6.5.5.5. メモリー/DIMM側の電力供給に関する推奨事項
6.5.6. DDR4の配線ガイドライン: ディスクリート (コンポーネント) トポロジー x
6.5.6.1. シングルランク x 8ディスクリート (コンポーネント) トポロジー 6.5.6.2. シングルランク x 16ディスクリート (コンポーネント) トポロジー 6.5.6.3. シングルランク x 8およびRランク x 16のディスクリート (コンポーネント) トポロジーにおけるADDR/CMD基準電圧とリセット信号の配線ガイドライン 6.5.6.4. DDR4ディスクリート・コンフィグレーションにおけるスキュー・マッチング・ガイドライン 6.5.6.5. DDR4ディスクリート・コンフィグレーションの電力供給に関する推奨事項
7. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – QDR-IVのサポート x
7.1. Intel Agilex® 7 FPGA EMIF IPのパラメーターの説明 7.2. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズExternal Memory Interfaces Intel Calibration IPのパラメーター 7.3. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのピンおよびリソースのプランニング 7.4. QDR-IVにおけるボード・デザイン・ガイドライン
7.1. Intel Agilex® 7 FPGA EMIF IPのパラメーターの説明 x
7.1.1. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: General 7.1.2. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Memory 7.1.3. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: FPGA I/O 7.1.4. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Mem Timing 7.1.5. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Controller 7.1.6. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズ EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Diagnostics 7.1.7. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Example Designs
7.3. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのピンおよびリソースのプランニング x
7.3.1. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのインターフェイス・ピン 7.3.2. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのリソース 7.3.3. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるピンのガイドライン
7.3.1. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのインターフェイス・ピン x
7.3.1.1. ピン要件の見積もり 7.3.1.2. 最大インターフェイス数
7.3.2. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのリソース x
7.3.2.1. OCT 7.3.2.2. PLL
7.3.3. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IPにおけるピンのガイドライン x
7.3.3.1. Intel Agilex® 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IPのバンク 7.3.3.2. 一般的なガイドライン 7.3.3.3. QDR IV SRAMのコマンドとアドレス、AP、およびAINV信号 7.3.3.4. QDR IV SRAMのクロック信号 7.3.3.5. QDR IV SRAMのデータ、DINV、QVLD信号 7.3.3.6. 特定のピンの接続要件 7.3.3.7. リソース共有ガイドライン (複数のインターフェイス)
7.4. QDR-IVにおけるボード・デザイン・ガイドライン x
7.4.1. 一般的なレイアウトの配線ガイドライン 7.4.2. リファレンス・スタックアップ 7.4.3. QDR-IVトポロジーの配線ガイドライン 7.4.4. Intel Agilex® 7 EMIFデザイン・ガイドラインの概要
7.4.3. QDR-IVトポロジーの配線ガイドライン x
7.4.3.1. QDR-IVのシングルデバイス・メモリー・トポロジー 7.4.3.2. QDR-IVのコンフィグレーションにおけるスキュー・マッチング・ガイドライン 7.4.3.3. QDR-IVのコンフィグレーションにおける電力供給に関する推奨事項
8. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – タイミング・クロージャー x
8.1. タイミング・クロージャー 8.2. タイミングの最適化
8.1. タイミング・クロージャー x
8.1.1. タイミング解析
8.1.1. タイミング解析 x
8.1.1.1. PHYまたはコア
9. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – I/Oのタイミング・クロージャー x
9.1. I/Oのタイミング・クロージャーの概要 9.2. EMIF IPとともに生成される資料 9.3. SPICEデッキ 9.4. ファイルの編成 9.5. 最上位のパラメーター化ファイル 9.6. IPで提供されるパラメーター (場合によってはオーバーライドが必要) 9.7. *_ip_parameters.datファイルの理解とマスクポリゴンの作成 9.8. マルチランク・トポロジー 9.9. ピンの寄生 9.10. マスク評価
9.3. SPICEデッキ x
9.3.1. アドレス/コマンドのシミュレーション・デッキ 9.3.2. FPGA書き込み動作のシミュレーション・デッキ 9.3.3. FPGA読み出し動作のシミュレーション・デッキ
10. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – コントローラーの最適化 x
10.1. インターフェイス規格 10.2. バンク管理による効率 10.3. データ転送 10.4. コントローラーの効率の改善
10.4. コントローラーの効率の改善 x
10.4.1. オートプリチャージ・コマンド 10.4.2. アディティブ・レイテンシー 10.4.3. バンク・インターリーブ 10.4.4. アディティブ・レイテンシーとバンク・インターリーブ 10.4.5. ユーザーが制御するリフレッシュ 10.4.6. 動作周波数 10.4.7. 連続する読み出しまたは書き込み 10.4.8. データの並べ替え 10.4.9. スタベーション制御 10.4.10. コマンドの並べ替え 10.4.11. 帯域幅 10.4.12. コマンドの優先制御のイネーブル 10.4.13. コントローラーの繰り上げおよび先送りリフレッシュ (DDR4専用)
10.4.1. オートプリチャージ・コマンド x
10.4.1.1. オートプリチャージを使用することによるDDR4インターフェイスでの最大メモリー帯域幅の実現
11. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP - デバッグ x
11.1. インターフェイスのコンフィグレーションにおける性能の問題 11.2. 機能的な問題の評価 11.3. タイミング問題の特徴 11.4. Signal Tapロジック・アナライザーでのメモリーIPの検証 11.5. ハードウェアのデバッグ・ガイドライン 11.6. ハードウェアの問題の分類 11.7. 外部メモリー・インターフェイス・デバッグ・ツールキットを使用したデバッグ 11.8. デフォルトのトラフィック・ジェネレーターの使用 11.9. コンフィグレーション可能なトラフィック・ジェネレーター (TG2) の使用 11.10. EMIFオンチップ・デバッグ・ポート 11.11. Efficiency Monitor
11.1. インターフェイスのコンフィグレーションにおける性能の問題 x
11.1.1. インターフェイス・コンフィグレーションのボトルネックと効率に関する問題
11.2. 機能的な問題の評価 x
11.2.1. インテル® IPのメモリーモデル 11.2.2. ベンダーより提供されるメモリーモデル 11.2.3. トランスクリプト・ウィンドウのメッセージ 11.2.4. サンプルドライバーを変更することによる失敗の再現
11.3. タイミング問題の特徴 x
11.3.1. FPGAのタイミング問題の評価 11.3.2. 外部メモリー・インターフェイスのタイミング問題の評価
11.4. Signal Tapロジック・アナライザーでのメモリーIPの検証 x
11.4.1. Signal Tapロジック・アナライザーでモニターする信号
11.5. ハードウェアのデバッグ・ガイドライン x
11.5.1. 同じ問題を示す単純化されたデザインの作成 11.5.2. 電源供給ネットワークの測定 11.5.3. シグナル・インテグリティーとセットアップおよびホールドマージンの測定 11.5.4. 電圧の変更 11.5.5. 低速での動作 11.5.6. ソフトウェアの以前のバージョンで問題が存在するかの特定 11.5.7. ソフトウェアの現在のバージョンで問題が存在するかの特定 11.5.8. 異なるPCBでの判断 11.5.9. 他のコンフィグレーションでの判断 11.5.10. デバッグのチェックリスト
11.6. ハードウェアの問題の分類 x
11.6.1. シグナル・インテグリティーの問題 11.6.2. ハードウェアとキャリブレーションの問題
11.6.1. シグナル・インテグリティーの問題 x
11.6.1.1. シグナル・インテグリティーの問題の特徴 11.6.1.2. シグナル・インテグリティーの問題の評価
11.6.1.2. シグナル・インテグリティーの問題の評価 x
11.6.1.2.1. スキュー 11.6.1.2.2. クロストーク 11.6.1.2.3. 電力システム 11.6.1.2.4. クロック信号 11.6.1.2.5. アドレスおよびコマンド信号 11.6.1.2.6. 読み出しデータの有効ウィンドウとアイ・ダイアグラム 11.6.1.2.7. 書き込みデータの有効ウィンドウとアイ・ダイアグラム 11.6.1.2.8. OCTとODTの使用
11.6.2. ハードウェアとキャリブレーションの問題 x
11.6.2.1. ポストアンブルのタイミング問題とマージン 11.6.2.2. 断続的な問題の評価 11.6.2.3. メモリーのタイミング・パラメーターの評価 11.6.2.4. ボードに正しいメモリー・コンポーネントまたはDIMMが取り付けられていることの確認
11.7. 外部メモリー・インターフェイス・デバッグ・ツールキットを使用したデバッグ x
11.7.1. EMIFデバッグ・ツールキットを使用する際の前提条件 11.7.2. ツールキットを使用するためのデザインのコンフィグレーション 11.7.3. EMIFデバッグ・ツールキットの起動 11.7.4. EMIFデバッグ・ツールキットの使用 11.7.5. エクスポート・テーブル 11.7.6. Eye Viewerにおけるレポートのグラフィカル表示
11.7.2. ツールキットを使用するためのデザインのコンフィグレーション x
11.7.2.1. デバッグ・ツールキットを備えるデザイン例の生成 11.7.2.2. 複数の外部メモリー・インターフェイスを備えるデザイン例の作成 11.7.2.3. 既存のデザインでのEMIFツールキットのイネーブル
11.7.4. EMIFデバッグ・ツールキットの使用 x
11.7.4.1. Memory Configurationタブ 11.7.4.2. Calibrationタブ 11.7.4.3. キャリブレーションの問題をデバッグするためのガイドライン 11.7.4.4. Calibration Reportタブ 11.7.4.5. Calibrate Terminationタブ 11.7.4.6. Vref Marginingタブ 11.7.4.7. Driver Marginingタブ 11.7.4.8. ISSPタブ 11.7.4.9. Pin Delay Settingsタブ
11.7.4.2. Calibrationタブ x
11.7.4.2.1. キャリブレーションの再実行 11.7.4.2.2. トラフィック・ジェネレーターの再実行
11.7.4.3. キャリブレーションの問題をデバッグするためのガイドライン x
11.7.4.3.1. キャリブレーション・レポートの情報を使用してのキャリブレーション・エラーのデバッグ 11.7.4.3.2. アドレスおよびコマンドのレベリング・キャリブレーション・エラーのデバッグ 11.7.4.3.3. アドレスおよびコマンドのデスキューエラーのデバッグ 11.7.4.3.4. DQSイネーブルエラーのデバッグ 11.7.4.3.5. 読み出しのデスキュー・キャリブレーション・エラーのデバッグ 11.7.4.3.6. VREFINキャリブレーション・エラーのデバッグ 11.7.4.3.7. LFIFOキャリブレーション・エラーのデバッグ 11.7.4.3.8. 書き込みレベリングエラーのデバッグ 11.7.4.3.9. 書き込みのデスキュー・キャリブレーション・エラーのデバッグ 11.7.4.3.10. VREFOUTキャリブレーション・エラーのデバッグ
11.8. デフォルトのトラフィック・ジェネレーターの使用 x
11.8.1. デフォルトのトラフィック・ジェネレーターのステータスの読み取り 11.8.2. デフォルトのトラフィック・ジェネレーターを使用しての無限トラフィックの実行 11.8.3. デフォルトのトラフィック・ジェネレーターのリセットトリガーの変更 11.8.4. Signal Tapでの生成されたトラフィックの観察
11.9. コンフィグレーション可能なトラフィック・ジェネレーター (TG2) の使用 x
11.9.1. デザイン例でのトラフィック・ジェネレーターのイネーブル 11.9.2. トラフィック・ジェネレーター・ブロックの説明 11.9.3. デフォルトのトラフィック・パターン 11.9.4. コンフィグレーション・レジスターとステータスレジスター 11.9.5. ユーザーパターン 11.9.6. トラフィック・ジェネレーターのステータス 11.9.7. トラフィック・ジェネレーターでのトラフィックの開始 11.9.8. トラフィック・ジェネレーターのコンフィグレーション・ユーザー・インターフェイス
11.9.5. ユーザーパターン x
11.9.5.1. Test Duration/Instructionパターン 11.9.5.2. Addressパターン 11.9.5.3. データパターンとバイト・イネーブル
11.9.5.2. Addressパターン x
11.9.5.2.1. アドレス・ジェネレーターのモード 11.9.5.2.2. アドレス・ジェネレーターのMSBインデックス 11.9.5.2.3. アドレス・ジェネレーターの有効幅 11.9.5.2.4. アドレス・ジェネレーターの相対頻度 11.9.5.2.5. アドレスパターン例 - ベーシックモード 11.9.5.2.6. アドレスパターン例 - アドバンスト・モード
11.9.8. トラフィック・ジェネレーターのコンフィグレーション・ユーザー・インターフェイス x
11.9.8.1. トラフィック・ジェネレーターの接続 11.9.8.2. TG Configインターフェイスの要求/解放 11.9.8.3. トラフィック・ジェネレーターのコンフィグレーション 11.9.8.4. トラフィック・ジェネレーターのプリセットの選択 11.9.8.5. トラフィック・ジェネレーターのステータスレポート 11.9.8.6. TG2トラフィック・ジェネレーターのコンフィグレーション例
11.10. EMIFオンチップ・デバッグ・ポート x
11.10.1. オンチップ・デバッグ・ポートのイネーブル 11.10.2. I/O SSM calbusブリッジのデータ構造と使用法 11.10.3. I/O SSMユーザーRAMのデータ構造と使用法 11.10.4. デバッグ・インターフェイスの構造 11.10.5. 例: オンチップ・デバッグ・ポートでのキャリブレーション結果とマージンの読み取り
11.10.3. I/O SSMユーザーRAMのデータ構造と使用法 x
11.10.3.1. パラメーター・テーブル 11.10.3.2. パラメーター・テーブルの列挙型
11.10.3.1. パラメーター・テーブル x
11.10.3.1.1. グローバル・パラメーター・テーブル 11.10.3.1.2. 各インターフェイスのパラメーター・テーブルの構造 11.10.3.1.3. パラメーター・テーブルの配列
11.10.4. デバッグ・インターフェイスの構造 x
11.10.4.1. デバッグデータの構造 11.10.4.2. デバッグの列挙型
11.11. Efficiency Monitor x
11.11.1. デザイン例でのEfficiency Monitorのイネーブル 11.11.2. Efficiency Monitorブロックの詳細 11.11.3. コントロール・レジスターおよびステータスレジスター 11.11.4. Efficiency Monitor Toolkitの起動
1. 外部メモリー・インターフェイス Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズFPGA IPについて
2. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – 概要
3. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP - 製品アーキテクチャー
4. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP - エンドユーザーの信号
5. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – メモリーIPのシミュレーション
6. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – DDR4のサポート
7. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – QDR-IVのサポート
8. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – タイミング・クロージャー
9. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – I/Oのタイミング・クロージャー
10. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP – コントローラーの最適化
11. Agilex™ 7 FPGA FシリーズおよびIシリーズEMIF IP - デバッグ
12. 外部メモリー・インターフェイス Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズFPGA IPユーザーガイド・アーカイブ
13. 外部メモリー・インターフェイス Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズFPGA IPユーザーガイドの改訂履歴

6.5.7. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズEMIFのピン入れ替えガイドライン

Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズデバイスでは、EMIFピンの入れ替えは特定の条件下において許可されます。

EMIFデータバイトのIO12レーンには、パッケージレベルで12の信号ピン (ピン0、1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11) が含まれています。これらの12 x I/Oピンは、ペアと呼ばれる2ピンごとの6つのグループ (ピン0/1のペア0、ピン2/3のペア1、ピン4/5のペア2、ピン6/7のペア3、ピン8/9のペア4、ピン10/11のペア5) に編成されます。

DDR4インターフェイスのx8データレーン

次の内容は、DDR4インターフェイスの×8データレーンに適用されるEMIF I/Oピンの入れ替え制約です。

  • 各IO12レーンに1バイトのデータレーンを割り当てる必要があります。バイトレーンはDQ [0:7]、DQSp/DQSnおよびDBInに対応します。
  • DQSpは、IO12ピンのピン4に接続する必要があります。
  • DQSnは、IO12ピンのピン5に接続する必要があります。
  • DBInは、IO12ピンのピン6に接続する必要があります。インターフェイスでDBInピンを使用しない場合、IO12レーンのこのピン6は未接続のままにする必要があります。
  • IO12レーンのピン7は未接続で維持します。 インテル® では、このピン7をメモリー・コンポーネントのTDQSダミーロードに接続し、それをDBIn (ピン6) とともに差動トレースとして配線することを推奨しています。これにより、DIMMのコンフィグレーションで×4または×8のデータの相互運用が容易になります。
  • データバイト (DQ [0:7]) は、IO12レーンの任意のピン [0、1、2、3、8、9、10、11] に接続することができます。選択されているピン内では任意の順列が許可されます。

DDR4インターフェイスのx4データレーン

Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズデバイスでは、特定の条件下においてメモリー・インターフェイス内でデータピンを入れ替え、PCBの配線を単純にすることができます。次の表は、DDR4のx4およびx8インターフェイスの入れ替え規則を示しています。 Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズデバイスのピンの入れ替え規則は、以前の10シリーズのデバイスファミリーにおける規則よりも厳格なことに注意してください。

外部メモリー・インターフェイスのIO12レーンは、0から11で示される12の信号ピンで構成されます。DDR4のx8インターフェイスの場合、2つのピンがDQS-PおよびDQS-N信号に予約され、1つのピンがオプションのDM/DBI信号に予約されます。また、1つのピンを予約する必要があり、残りの8つのピンをDQ信号で使用します。次の表に、サポートされるピンの機能と、相互に入れ替えが可能なピンのグループを示します。同じ入れ替えグループに属するピンは、任意で相互に入れ替えることができます。

表 118.  
IO12内のピン・インデックス DDR4 x8データレーンの機能 入れ替えに関する考慮事項
0 DQピン 入れ替えグループ「A」
1 DQピン 入れ替えグループ「A」
2 DQピン 入れ替えグループ「A」
3 DQピン 入れ替えグループ「A」
4 DQS-Pピン 固定位置 (入れ替え不可)
5 DQS-Nピン 固定位置 (入れ替え不可)
6 DM/DBIピン 固定位置 (入れ替え不可)
7 未使用 固定位置 (入れ替え不可)
8 DQピン 入れ替えグループ「A」
9 DQピン 入れ替えグループ「A」
10 DQピン 入れ替えグループ「A」
11 DQピン 入れ替えグループ「A」

DDR4のx4インターフェイスの場合、2つのニブルを同じIO12レーンにまとめる必要があります。4つのピンがDQS-PおよびDQS-N信号に予約され、残りの8つのピンをDQ信号の実装に使用します。IO12レーンは上半分と下半分に分割され、それぞれのニブルに対応します。一方のニブルに属する信号を、もう一方のニブルに属する信号と入れ替えることはできません。1つのニブル入れ替えグループ内のDQ信号は、相互に入れ替えが可能です。DQSピンの機能が正しいピン位置に移る場合は、ニブル全体 (つまり、ニブル0とニブル1) を相互に入れ替えることも可能です。ただし、このプロセスはx4コンポーネントで構築されているDIMMとx8コンポーネントで構築されているDIMM間の相互運用を許可しないため、JEDEC準拠のDIMMインターフェイスには推奨されません。詳細は、 x4 DIMMの実装 で説明されています。

次の表に、x4モードでサポートされるピンの機能と、相互に入れ替えが可能なピンを示します。

表 119.  
IO12内のピン・インデックス DDR4 x4データレーンの機能 入れ替えに関する考慮事項
0 DQピン (下位ニブル) 入れ替えグループ「A」 ニブル0
1 DQピン (下位ニブル) 入れ替えグループ「A」
2 DQピン (下位ニブル) 入れ替えグループ「A」
3 DQピン (下位ニブル) 入れ替えグループ「A」
4 DQS-Pピン (下位ニブル) 固定位置 (入れ替え不可)
5 DQS-Nピン (下位ニブル) 固定位置 (入れ替え不可)
6 DQS-Pピン (上位ニブル) 固定位置 (入れ替え不可) ニブル1
7 DQS-Nピン (上位ニブル) 固定位置 (入れ替え不可)
8 DQピン (上位ニブル) 入れ替えグループ「B」
9 DQピン (上位ニブル) 入れ替えグループ「B」
10 DQピン (上位ニブル) 入れ替えグループ「B」
11 DQピン (上位ニブル) 入れ替えグループ「B」
  • x4/x8の相互運用性には、ニブル1が物理的なJEDEC準拠のDIMMのDQS[17:9] に対応している必要があります。
  • ニブル0と1では、IO12レーンの12の信号すべてで、x8ベースのDQSグループに指定されている規則と同じスキュー・マッチング規則に従う必要があります。
注:
  • 現在のバージョンの Quartus® Prime開発ソフトウェアでは、上の表に記載されている規則がすべて適用されるとは限りません。これらの規則は、ソフトウェアの今後のバージョンで適用される場合があることに注意してください。
  • 現在、 Quartus® Prime開発ソフトウェアは、次の内容をチェックします。
    • アドレスおよびコマンドピンの配置を Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズ外部メモリー・インターフェイスのピン情報ファイルに基づき確認します。このファイルは、インテルFPGAのピンアウトファイルから入手可能です。
    • x8の場合、 Quartus® Prime開発ソフトウェアは次の内容をチェックします。
      • DQS p/nがI/Oレーンのピン・インデックス4とピン・インデックス5にあること
      • DM/DBIがピン・インデックス6にあること
      • DQ[x] がピン・インデックス [11:8] および [3:0] にあること
    • x4の場合、 Quartus® Prime開発ソフトウェアは次の内容をチェックします。
      • ピン・インデックス4とピン・インデックス5のDQS p/nと関連付けられているDQが対応するIO12レーン内にあること
      • ピン・インデックス6とピン・インデックス7のDQS p/nと関連付けられているDQが対応するIO12レーン内にあること
      これらの条件が満たされていることをかならず確認してください。
  • Quartus® Prime開発ソフトウェアは現在、下位ニブルDQSに関連付けられているDQピンが実際にピン [3:0] に配置されているか、または上位ニブルDQSに関連付けられているDQピンが実際にピン [11:8] に配置されているかを確認しません。

DDR4インターフェイスのx4またはx8におけるA/CおよびCLKレーン

バンク内のアドレスおよびコマンド信号とコントロール信号は入れ替えることができません。

CLKのp/nビット (pレーンとnレーン) とDQSビットを相互に入れ替えることはできません。

レベル 2 の表題