インテル® Cyclone® 10 GXデバイスの概要

ID 683485
日付 7/11/2018
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ドキュメント目次

インテル® Cyclone® 10 GXのパッケージプラン

表 5.   インテル® Cyclone® 10 GXデバイスのパッケージプランGPIO数には、LVDおよび3 V I/OバンクのI/Oピンが含まれます。デバイスパッケージにはそれぞれ、1つの3 V I/Oバンク (48ピン) が含まれます。

製品ライン

種類

U484

484ピン UBGA

F672

672ピン FBGA

F780

780ピン FBGA

サイズ 19 mm × 19 mm 27 mm × 27 mm 29 mm × 29 mm
ボールピッチ 0.8 mm 1.0 mm 1.0 mm
I/Oの種類 GPIO LVDS XCVR GPIO LVDS XCVR GPIO LVDS XCVR
10CX085 188 70 6 192 72 6
10CX105 188 70 6 236 94 10 284 118 12
10CX150 188 70 6 236 94 10 284 118 12
10CX220 188 70 6 236 94 10 284 118 12