インテル® Cyclone® 10 LP FPGA デバイス用 Early Power Estimator ユーザーガイド

ID 683743
日付 5/08/2017
Public
ドキュメント目次

3.1.4.1. ヒートシンクの未使用

ヒートシンクが未使用の場合、電力は主にデバイスから大気中に放散されます。これは、ジャンクションから周囲までの熱抵抗と言えます。 この場合、ジャンクションから周囲までの重要な熱抵抗の経路が2つあります。
  • デバイスからケースを通過し大気中に放散
  • デバイスからボードを通過して大気中に放散
図 6. 熱の放散図 ( ヒートシンク未使用時 )

Early Power Estimator (EPE) スプレッドシートで使用するモデルでは、電力はケースとボードを通して放散されます。θJA値は、ケースを通過する経路とボードを通過する経路を考慮した異なるエアフローオプションで計算されます。

図 7. EPE スプレッドシートの熱モデル ( ヒートシンク未使用時 )

周囲温度は変化しませんが、ジャンクション温度は熱特性により変化するため、ジャンクション温度の計算は繰り返し行われます。

次の等式は、θJA値、周囲温度、およびジャンクション温度の合計に基づいて計算された全電力を示しています。

図 8. 全電力