インテル® Cyclone® 10 LP FPGA デバイス用 Early Power Estimator ユーザーガイド

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ID 683743
日付 5/08/2017
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ドキュメント目次
ドキュメント目次 x
1. インテル® Cyclone® 10 LP デバイス用 Early Power Estimator の概要 2. インテル® Cyclone® 10 LP デバイス用 Early Power Estimator の設定 3. インテル® Cyclone® 10 LP デバイス用 Early Power Estimator ワークシート 4. インテル® Cyclone® 10 LP デバイス用 Early Power Estimator の精度に影響する要因
1. インテル® Cyclone® 10 LP デバイス用 Early Power Estimator の概要 x
1.1. パワーモデル・ステータス 1.2. 改訂履歴
2. インテル® Cyclone® 10 LP デバイス用 Early Power Estimator の設定 x
2.1. システム要件 2.2. Early Power Estimator のダウンロードとインストール 2.3. 消費電力の見積り 2.4. 改訂履歴
2.2. Early Power Estimator のダウンロードとインストール x
2.2.1. Microsoft Excel* 2003 でのマクロ・セキュリティー・レベルの変更 2.2.2. Microsoft Excel* 2007 でのマクロ・セキュリティー・レベルの変更 2.2.3. Microsoft Excel* 2010 でのマクロ・セキュリティー・レベルの変更
2.3. 消費電力の見積り x
2.3.1. FPGAデザイン開始前の消費電力の見積り 2.3.2. FPGAデザイン作成中の消費電力の見積り 2.3.3. FPGAデザイン完了後の消費電力の見積り
2.3.1. FPGAデザイン開始前の消費電力の見積り x
2.3.1.1. Early Power Estimator への情報入力 2.3.1.2. 手動による値の入力
2.3.2. FPGAデザイン作成中の消費電力の見積り x
2.3.2.1. ファイルのインポート 2.3.2.2. Early Power Estimator (EPE) ファイルの生成 2.3.2.3. Early Power Estimator (EPE) スプレッドシートへのデータのインポート
3. インテル® Cyclone® 10 LP デバイス用 Early Power Estimator ワークシート x
3.1. Cyclone® 10 LP EPE - Main ワークシート 3.2. Cyclone® 10 LP EPE - Logic ワークシート 3.3. Cyclone® 10 LP EPE - RAM ワークシート 3.4. Cyclone® 10 LP EPE - DSP ワークシート 3.5. Cyclone® 10 LP EPE - I/O ワークシート 3.6. Cyclone® 10 LP EPE - PLL ワークシート 3.7. Cyclone® 10 LP EPE - Clock ワークシート 3.8. Cyclone® 10 LP EPE - Report ワークシート 3.9. Cyclone® 10 LP EPE - Enpirion ワークシート 3.10. 改訂履歴
3.1. Cyclone® 10 LP EPE - Main ワークシート x
3.1.1. Input Parameters 3.1.2. Thermal Power 3.1.3. Power Tree Design 3.1.4. Thermal Analysis
3.1.4. Thermal Analysis x
3.1.4.1. ヒートシンクの未使用 3.1.4.2. ヒートシンクの使用
3.8. Cyclone® 10 LP EPE - Report ワークシート x
3.8.1. 各電圧レールのスタティック電力とダイナミック電力 3.8.2. パワーアップ電流 3.8.3. 複数の電圧電源用の電源ブレイクアウト 3.8.4. パワー・レギュレーターの設定
4. インテル® Cyclone® 10 LP デバイス用 Early Power Estimator の精度に影響する要因 x
4.1. トグルレート 4.2. エアフロー 4.3. 温度 4.4. ヒートシンク 4.5. 改訂履歴
1. インテル® Cyclone® 10 LP デバイス用 Early Power Estimator の概要
2. インテル® Cyclone® 10 LP デバイス用 Early Power Estimator の設定
3. インテル® Cyclone® 10 LP デバイス用 Early Power Estimator ワークシート
4. インテル® Cyclone® 10 LP デバイス用 Early Power Estimator の精度に影響する要因

3.1.2. Thermal Power

熱消費電力とは、FPGA デバイス内で放散される電力のことです。全熱消費電力は、スタンバイおよびダイナミック電力からのより大きい消費電力を含んだデバイスで使用されるすべてのリソースの熱消費電力を合計したものです。

全熱消費電力には、I/O セクションの熱コンポーネントのみが含まれ、リファレンス電圧終端抵抗のような外部からの熱消費電力は含まれません。

スタティック消費電力 (PSTATIC) とは、ユーザークロックとは無関係のチップ上の熱消費電力のことです。PSTATICは、I/O DC バイアス消費電力とトランシーバー DC バイアス消費電力以外の、すべての FPGA 機能ブロックからのリーク電力を含み、I/O と トランシーバー・セクションで考慮されています。

PSTATICは、ジャンクション温度、選択されたデバイス、および電力特性 ( プロセス ) により変化する唯一の熱電力コンポーネントです。

次の図は、FPGA で消費される全熱消費電力 (W) および PSTATICを示しています。各ワークシートの熱電力が表示されています。ワークシートの熱電力の計算方法を確認するには、選択したワークシートを表示するためにボタンをクリックします。

図 2. Main ワークシートの Thermal Power セクション
表 6.  Thermal Power セクションの情報
カラムヘッダー 説明
Logic ALM( アダプティブ・ロジック・モジュール ) および関連する配線でのダイナミック消費電力の値を示します。Logicボタンをクリックし、詳細を表示します。
RAM RAM ブロックと関連する配線でのダイナミック消費電力の値を示します。RAMボタンをクリックし、詳細を表示します。
DSP DSP( デジタル信号処理 ) ブロックと関連する配線でのダイナミック消費電力の値を表示します。DSPボタンをクリックし、詳細を表示します。
I/O I/O ピンと関連する配線での熱消費電力の値を表示します。I/Oボタンをクリックし、詳細を表示します。
PLL PLL( フェーズ・ロック・ループ ) でのダイナミック消費電力の値を表示します。PLLボタンをクリックし、詳細を表示します。
Clock クロック・ネットワークのダイナミック消費電力の値を表示します。Clockボタンをクリックし、詳細を表示します。
PSTATIC

ユーザークロックとは関係なくチップ上で消費される熱電力を示します。これには、I/O DC バイアス電力とトランシーバー DC バイアス電力を除き、すべての FPGA 機能ブロックからのリーク電力が含まれます。

PSTATICは、ジャンクション温度、選択されたデバイス、および電力特性の影響を受けます。

Total FPGA FPGA からの熱として放散される全電力を表示します。この電力には、オフチップ終端抵抗での消費電力は含まれません。
レベル 2 の表題