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1. インテル® Cyclone® 10 GX デバイス用 Early Power Estimator の概要
2. インテル® Cyclone® 10 GX デバイス用 Early Power Estimator の設定
3. インテル® Cyclone® 10 GX グラフィカル・ユーザー・インターフェイス用 Early Power Estimator
4. インテル® Cyclone® 10 GX デバイス用 Early Power Estimator のワークシート
5. インテル® Cyclone® 10 GXデバイス用 Early Power Estimator の精度に影響する要因
A. スタティック消費電力の測定
4.1. Cyclone® 10 GX デバイス用 EPE - 共通ワークシート・エレメント
4.2. Cyclone® 10 GX デバイス用 EPE - Main ワークシート
4.3. Cyclone® 10 GXデバイス用 EPE - Logic ワークシート
4.4. Cyclone® 10 GX デバイス用 EPE - RAM ワークシート
4.5. Cyclone® 10 GX デバイス用 EPE - DSP ワークシート
4.6. Cyclone® 10 GX デバイス用 EPE - Clock ワークシート
4.7. Cyclone® 10 GX デバイス用 EPE - PLL ワークシート
4.8. Cyclone® 10 GX デバイス用 EPE - I/O ワークシート
4.9. Cyclone® 10 GX デバイス用 EPE - I/O-IP ワークシート
4.10. Cyclone® 10 GX デバイス用 EPE - XCVR ワークシート
4.11. Cyclone® 10 GX デバイス用 EPE - Report ワークシート
4.12. Cyclone® 10 GXデバイス用 EPE - Enpirion ワークシート
4.13. 改訂履歴
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5.4. ヒートシンク
ヒートシンクを使用する際の消費電力は、次の等式で算出されます。
図 30. 総消費電力
図 31. ジャンクションから周囲までの熱抵抗
FPGA 固有のジャンクションからケースまでの熱抵抗 (θJC) 値は、データシートから取得することができます。ケースからヒートシンクまでの熱抵抗 (θCS) 値は、ヒートシンクと FPGA を結合する材料を指し、約 0.1 C/W になります。ヒートシンクから周囲までの熱抵抗 (θSA) 値は、ヒートシンクの製造元から入手することができます。この値を入手する際は、デバイスに対する適切なエアフローで正しいヒートシンク情報が解析されているかなど、FPGA の適切な条件に適合しているかを確認してください。