インテル® Cyclone® 10 GX FPGA デバイス用 Early Power Estimator ユーザーガイド

ID 683150
日付 5/08/2017
Public
ドキュメント目次

5.3. 温度

デバイスの熱情報を正確に算出するには、 Cyclone® 10 GXデバイス用 Early Power Estimator (EPE) スプレッドシートにデバイスの周囲温度を入力する必要があります。周辺温度とは、デバイス周囲の大気の温度です。デバイス周囲の大気の温度は、通常システム外部の周囲温度より高くなります。デバイスの周囲温度を正確に取得するには、熱電対装置を用いて、できるだけデバイスに近い位置で温度を測定しなければなりません。

不正確な周囲温度を入力すると、EPE スプレッドシートの消費電力の見積りは大きく変化します。次の図は、ボックス内に FPGA を収めた単純なシステムを示しています。この場合、温度は番号が付いている各位置で大きく異なります。

図 29. 温度のばらつき

例えば、位置3は、EPE スプレッドシートへの入力のために、デバイスに属する周囲温度を取得すべき場所です。位置1と2は位置3より低く、位置4は箱の外気温度が 25 °C の場合、25 °C に近い可能性があります。システム内のデバイス付近の温度は、しばしば 50°C ~ 60 °C 近くありますが、値は大きく異なる可能性があります。EPE スプレッドシートからの正確な消費電力見積りの取得には、FPGA デバイス付近の周囲温度の現実的な見積りがを取得する必要があります。