Agilex™ 7 パワー・マネジメント・ユーザーガイド

ID 683373
日付 4/01/2024
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ドキュメント目次

4.2.3. 温度センサーの位置

Agilex 7ローカルおよびリモートTSDは、コア・ファブリックとタイル内に配置されています。コア・ファブリック内にいくつかのローカル温度センサーの位置があり、各トランシーバー・タイルまたはHBM2Eタイル内に1つの位置があります。
図 10. 温度センサーダイオードの位置次の図は、縮尺どおりではありませんが、温度センサーのおおよその位置を示しています。 この図は、 Quartus® Prime Chip Plannerに示されているダイのビューを示しています。Pin Plannerでは、「Bottom View」に相対します。
注: トランシーバー・タイルの可用性は、Agilex 7シリーズ、集積度、パッケージによって異なります。 HPSブロックは、SoC FPGAでのみ入手可能です。HBM2Eタイルは、FPGA Mシリーズでのみ使用可能です。
  • HPS温度を監視するには、位置4のTSD 1を使用します。
  • SDM温度を監視するには、位置0のTSDを使用します。
表 10.  使用可能な温度センサーの位置と対応するコア・ファブリックこの表では、異なるAgilex 7デバイスの集積度におけるコアファブリック内の温度センサーの位置とTSDの可能性を表示しています。デバイスの集積度に関する詳細情報については、Agilex 7デバイスの概要を参照してください。
位置番号 TSD Fシリーズ Iシリーズ Mシリーズ

AGF 006

AGF 008

AGF 019

AGF 023

AGF 012

AGF 014

AGF 022

AGF 027

AGI 019

AGI 023

AGI 022

AGI 027

AGI 035

AGI 040

AGI 041

AGM 032

AGM 039

0 1 あり あり あり あり あり
1 1 あり あり あり あり あり
2 あり あり あり
2 1 あり あり あり あり あり
2 あり あり あり
3 1 あり あり あり あり あり
2 あり あり あり あり あり
4 1 あり あり あり あり あり
2 あり あり あり あり あり
表 11.  使用可能な温度センサーの位置と対応するトランシーバーとHBM2Eタイルこの表では、異なるAgilex 7パッケージコードにおけるトランシーバーおよびHBM2Eタイルの温度センサーの位置とTSDを表示しています。パッケージコードに関する詳細情報については、Agilex 7デバイスの概要を参照してください。
位置番号 TSD Fシリーズ Iシリーズ Mシリーズ
R16A R24B R24C R24D R25A R31C R18A R29A R31A R31B R39A R47A
5 1 あり あり あり 6 あり あり あり あり あり あり あり あり あり
2 あり あり6 あり あり あり あり あり あり あり あり
3 あり あり6 あり あり あり あり あり あり あり あり
4 あり あり6 あり あり あり あり あり あり あり あり
5 あり あり6 あり あり あり あり あり あり あり あり
6 あり
6 1 あり
2 あり
3 あり
4 あり
5 あり
7 1 あり 7 - あり あり あり あり あり あり あり あり
2 あり7 あり あり あり あり あり あり あり
3 あり7 あり あり あり あり あり あり あり
4 あり7 あり あり あり あり あり あり あり
5 あり7 あり あり あり あり あり あり あり
6 あり あり あり
8 1 あり あり あり あり あり あり あり あり あり あり
2 あり あり あり あり あり あり あり あり あり あり
3 あり あり あり あり あり あり あり あり あり あり
4 あり あり あり あり あり あり あり あり あり あり
5 あり あり あり あり あり あり あり あり
6 あり
9 1 あり
2 あり
3 あり
4 あり
5 あり
10 1 あり あり あり あり あり あり
2 あり あり あり あり あり あり
3 あり あり あり あり あり あり
4 あり あり あり あり あり あり
5 あり あり あり あり あり あり
6 あり
11 1 あり
12 1 あり
表 12.  ローカル温度センサーの位置と対応するトランシーバー・バンク名温度センサーの位置は、前の図に示されているとおりです。各位置のバンク名は、トランシーバー・タイルのタイプによって異なります。例えば、位置番号 7 で E タイルの場合、バンク名は 8C です。位置番号が同じで P タイルの場合、バンク名は 10C です。
位置番号 バンク名
トランシーバー HBM2E

Fシリーズ

Fシリーズ

Fシリーズ

Iシリーズ

Mシリーズ

Iシリーズ

Mシリーズ

Mシリーズ

Eタイル Pタイル Fタイル Rタイル 上部 下部
5 8A 10A 12A 14A
6 12B
7 8C 10C 12C 14C -
8 9A 11A 13A 15A
9 13B
10 9C 11C 13C 15C -
11 U50
12 U51 -
表 13.  ローカル温度センサー位置および同等のリモートTSDピン名温度センサーの位置は、前の図に示されているとおりです。すべての位置にリモートTSDがあるわけではありません。リモートTSDがある位置では、リモートTSDは、ローカルTSD 1としてマークされているローカルTSDの隣に物理的に配置されます。使用可能なセンサーの位置は、デバイスとデバイスパッケージの組み合わせによって異なります。
位置番号 製品ラインでの可用性

センサーの位置

[31..16]

(16進コード)

サポートされているチャネル 8

(センサー・ビットマスク [15..0] を16進値として指定)

同等のリモートTSDピン名

(センサー位置のローカルTSD 1の隣)

AGF 006

AGF 008

AGF 012

AGF 014

AGF 019

AGF 022

AGF 023

AGF 027

AGI 019

AGI 022

AGI 023

AGI 027

AGI 041

AGI 035

AGI 040

AGM 032

AGM 039

0 あり あり あり あり 0000 0 9

TEMPDIODE0Ap

TEMPDIODE0An

1 あり あり あり あり 0001 2、1、0 10 -
2 あり あり あり あり 0002 2、1、0 10

TEMPDIODE0Cp

TEMPDIODE0Cn

3 あり あり あり あり 0003 2、1、0 10
4 あり あり あり あり 0004 2、1、0 10
5 あり あり あり あり 0005 6、5、4、3、2、1、0 11

TEMPDIODE1p

TEMPDIODE1n

6 あり 0006 5、4、3、2、1、0

TEMPDIODE2p

TEMPDIODE2n

7 あり あり あり 0007 6、5、4、3、2、1、0 11

TEMPDIODE3p

TEMPDIODE3n

8 あり あり あり あり 0008 6、5、4、3、2、1、0 11

TEMPDIODE4p

TEMPDIODE4n

9 あり 0009 5、4、3、2、1、0

TEMPDIODE5p

TEMPDIODE5n

10 あり あり あり 000A 6、5、4、3、2、1、0 11

TEMPDIODE6p

TEMPDIODE6n

11 あり 000B 1, 0 -
12 あり 000C 1, 0 -
6 パッケージコードAGF006、AGF008、AGF012、およびAGF014にのみ適用されます。
7 パッケージコードAGF019、AGF022、AGF023、およびAGF027にのみ適用されます。
8 複数のローカルTSDがあるセンサーの位置の場合、チャネル0 (マスク [0]) は、特定の位置のローカルTSDの中で最も高い温度を返します。ローカルTSDが1つあるセンサーの位置の場合、チャネル0はチャネル1と同じ値を返します。
9 位置番号が0の場合、チャネル0 (mask [0]) のみサポートされています。この位置にあるTSDの温度測定値を返します。
10 チャネル2 (マスク [2]) は、選択された量産デバイスでのみ使用可能です。
11 チャネル2から6 (マスク [6..2]) は、Rタイル ([6..2])、Fタイル ([5..2])、およびEタイル ([4..2]) トランシーバー・タイルにのみ適用可能です。トランシーバー・タイルの可用性は、Agilex 7シリーズ、集積度、パッケージによって異なります。