Agilex™ 7 パワー・マネジメント・ユーザーガイド

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ID 683373
日付 4/01/2024
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ドキュメント目次
ドキュメント目次 x
1. インテル® Agilex™ パワー・マネジメントの概要 2. Agilex 7の電力の基礎 3. Agilex 7の電力およびI/Oステートシーケンス 4. Agilex 7のセンサー監視システム 5. Agilex 7の電力最適化の手法と機能 6. Agilex™ 7パワー・マネジメント・ユーザーガイドの改訂履歴
1. インテル® Agilex™ パワー・マネジメントの概要 x
1.1. パワーシステム・デザインのフェーズ 1.2. 電源
1.1. パワーシステム・デザインのフェーズ x
1.1.1. パワーツリーの選択 1.1.2. 消費電力の見積もり 1.1.3. 消費電力最適化 1.1.4. 電力の生成
2. Agilex 7の電力の基礎 x
2.1. 消費電力 2.2. 消費電力見積りの基礎 2.3. Intel® FPGA Power and Thermal Calculator 2.4. Power Analyzer
3. Agilex 7の電力およびI/Oステートシーケンス x
3.1. 概要 3.2. パワーアップ・シーケンス要件 3.3. Eタイルを備えたAgilex 7デバイスのパワーダウン・シーケンス要件 3.4. Agilex 7 Mシリーズデバイスののパワーダウン・シーケンス要件 3.5. フローティング電圧 3.6. パワーオンリセット
3.2. パワーアップ・シーケンス要件 x
3.2.1. 電源シーケンス中のGPIO、HPS、およびSDMバンクのI/Oピンのガイドライン
3.6. パワーオンリセット x
3.6.1. POR回路で監視される電源
4. Agilex 7のセンサー監視システム x
4.1. 電圧監視システム 4.2. 温度監視システム 4.3. センサーのデザインの考慮事項 4.4. Temperature Readingデザイン例
4.1. 電圧監視システム x
4.1.1. 電圧センサーの伝達関数
4.2. 温度監視システム x
4.2.1. ローカル温度センサー 4.2.2. リモート温度検知ダイオード 4.2.3. 温度センサーの位置 4.2.4. ローカル温度センサーの測定値の取得 4.2.5. 温度センサーのエラーコード
4.2.3. 温度センサーの位置 x
4.2.3.1. トランシーバー・バンクのおおよその位置の取得
4.3. センサーのデザインの考慮事項 x
4.3.1. 電圧監視のデザイン・ガイドライン 4.3.2. 温度モニターのデザイン・ガイドライン 4.3.3. トランシーバー・タイルのローカル温度センサーにおけるデザイン・ガイドライン 4.3.4. ガイドライン: Agilex 7 リモートTSDとインターフェイスする温度検知チップのキャリブレーション 4.3.5. ガイドライン: Rタイルのローカル温度センサーの読み出し
4.4. Temperature Readingデザイン例 x
4.4.1. ディレクトリー構造 4.4.2. ハードウェアとソフトウェアの要件 4.4.3. Temperature Readingデザイン例の説明 4.4.4. Temperature Readingデザイン例の使用 4.4.5. デザイン例とMailbox Client with Avalon® Streaming Interface IP間の相互作用の検証
4.4.4. Temperature Readingデザイン例の使用 x
4.4.4.1. Temperature Readingデザイン例の開始 4.4.4.2. Temperature Readingデザイン例のコンパイルとソフトウェア・オブジェクト・ファイルの生成 4.4.4.3. Temperature Readingデザイン例のプログラミングと起動 4.4.4.4. Temperature Readingデザイン例へのコマンドの送信
4.4.4.4. Temperature Readingデザイン例へのコマンドの送信 x
4.4.4.4.1. Temperature Readingデザイン例のデフォルトコマンド
5. Agilex 7の電力最適化の手法と機能 x
5.1. SmartVID標準電力デバイス 5.2. DSPおよびM20Kのパワー・ゲーティング 5.3. クロック・ゲーティング 5.4. 電源検出ライン 5.5. Quartus® Prime開発ソフトウェアの電力最適化の手法
5.1. SmartVID標準電力デバイス x
5.1.1. Agilex 7デバイスのSmartVID機能の実装 5.1.2. SDM Power Manager 5.1.3. 温度補償 5.1.4. Agilex 7 Power Management and VIDの実装ガイド
5.1.2. SDM Power Manager x
5.1.2.1. PMBusマスターモード 5.1.2.2. PMBusスレーブモード 5.1.2.3. フェイルセーフのメカニズム 5.1.2.4. 障害管理とエラー報告
5.1.4. Agilex 7 Power Management and VIDの実装ガイド x
5.1.4.1. Power Management and VIDパラメーターとオプションの指定
5.1.4.1. Power Management and VIDパラメーターとオプションの指定 x
5.1.4.1.1. Configuration Pinパラメーター 5.1.4.1.2. Power Management and VIDパラメーター 5.1.4.1.3. Power Management and VIDインターフェイスのQSF制約ガイド
1. インテル® Agilex™ パワー・マネジメントの概要
2. Agilex 7の電力の基礎
3. Agilex 7の電力およびI/Oステートシーケンス
4. Agilex 7のセンサー監視システム
5. Agilex 7の電力最適化の手法と機能
6. Agilex™ 7パワー・マネジメント・ユーザーガイドの改訂履歴

4.3.3. トランシーバー・タイルのローカル温度センサーにおけるデザイン・ガイドライン

Rタイル、Eタイル、およびFタイルのトランシーバー・タイル13 には、各トランシーバー・ダイ全体に広がる複数のビルトインのローカルTSDがあります。センサーにクエリーを実行すると、TSDからの測定値が互いにわずかに異なる場合があります。これは、トランシーバー・タイルの各TSDの位置で実行されるアクティビティーが異なるためです。

  • SDMメールボックスを介した温度を測定には、すべてのローカルTSDにクエリーを実行できます。
  • インテルは、トランシーバー・タイルの温度センサーの位置にあるすべてのローカルTSDを読み出し、タイルの重要なポイントとして最高温度の読み出し値を使用することをお勧めします。
13 トランシーバー・タイルの可用性は、Agilex 7シリーズ、集積度、パッケージによって異なります。
レベル 2 の表題