Agilex™ 7汎用I/Oユーザーガイド: FシリーズおよびIシリーズ

ダウンロード PDF
ID 683780
日付 10/07/2024
Public
ドキュメント目次
ドキュメント目次 x
1. Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズ汎用I/Oの概要 2. Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズ GPIOバンク 3. Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズHPS I/Oバンク 4. Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズSDM I/Oバンク 5. Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズ I/Oのトラブルシューティング・ガイドライン 6. Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズ汎用I/O IP 7. プログラム可能なI/O機能の説明 8. Agilex™ 7汎用I/Oユーザーガイド: FシリーズおよびIシリーズの関連資料 9. Agilex™ 7汎用I/Oユーザーガイド: FシリーズおよびIシリーズアーカイブ 10. Agilex™ 7汎用I/Oユーザーガイド: FシリーズおよびIシリーズ改訂履歴
1. Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズ汎用I/Oの概要 x
1.1. パッケージの選択とI/Oバーティカル・マイグレーション・サポート 1.2. I/Oバンクの種類
2. Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズ GPIOバンク x
2.1. GPIOバンクの概要 2.2. GPIOの機能 2.3. GPIO実装ガイド 2.4. GPIO終端 2.5. GPIOのデザイン・ガイドライン 2.6. GPIOのシミュレーション
2.1. GPIOバンクの概要 x
2.1.1. GPIOバンクの構造 2.1.2. GPIOバッファーとレジスター
2.2. GPIOの機能 x
2.2.1. GPIOバンクでサポートされるI/O規格 2.2.2. GPIOバッファーの動作 2.2.3. GPIOバンクのプログラム可能なI/Oエレメントの機能
2.2.3. GPIOバンクのプログラム可能なI/Oエレメントの機能 x
2.2.3.1. ガイドライン: プログラム可能な出力スルーレート・コントロール 2.2.3.2. ガイドライン: プログラム可能なオープンドレイン出力 2.2.3.3. ガイドライン: プログラム可能なバスホールド 2.2.3.4. ガイドライン: プログラム可能なプルアップ抵抗 2.2.3.5. ガイドライン: プログラム可能なデエンファシス
2.3. GPIO実装ガイド x
2.3.1. Quartus® Prime Assignment EditorでのI/Oの割り当て 2.3.2. Quartus® Prime Pin PlannerでのピンのI/O規格の割り当て
2.3.1. Quartus® Prime Assignment EditorでのI/Oの割り当て x
2.3.1.1. Quartus® Prime Assignment EditorでのピンのI/O規格の割り当て 2.3.1.2. Quartus® Prime Assignment Editorでのプログラム可能なIOE機能の割り当て 2.3.1.3. GPIOのプログラム可能なIOE機能の割り当て名と設定
2.4. GPIO終端 x
2.4.1. FシリーズおよびIシリーズデバイスにおけるシングルエンドI/O終端 2.4.2. 真の差動信号I/O終端
2.4.1. FシリーズおよびIシリーズデバイスにおけるシングルエンドI/O終端 x
2.4.1.1. シングルエンドI/O規格のオンチップ終端 2.4.1.2. OCTキャリブレーション・ブロック 2.4.1.3. シングルエンドI/O規格の外部終端 2.4.1.4. シングルエンドI/O終端の実装ガイド
2.4.1.1. シングルエンドI/O規格のオンチップ終端 x
2.4.1.1.1. RS OCT 2.4.1.1.2. RT OCT 2.4.1.1.3. ダイナミックOCT
2.4.1.4. シングルエンドI/O終端の実装ガイド x
2.4.1.4.1. Assignment EditorでのOCTのコンフィグレーション 2.4.1.4.2. OCT機能の割り当て名と設定
2.4.2. 真の差動信号I/O終端 x
2.4.2.1. 真の差動信号I/O規格のOCT終端 2.4.2.2. 真の差動信号I/O規格の外部終端
2.4.2.1. 真の差動信号I/O規格のOCT終端 x
2.4.2.1.1. Assignment Editorでの差動入力RD OCTのコンフィグレーション 2.4.2.1.2. ガイドライン: 差動入力RD OCT
2.5. GPIOのデザイン・ガイドライン x
2.5.1. VREFソースと VREF ピン 2.5.2. VCCIO_PIO電圧に基づくI/O規格の実装 2.5.3. OCTキャリブレーション・ブロックの要件 2.5.4. I/Oピンの配置要件 2.5.5. I/O規格の選択とI/Oバンク供給電圧の互換性チェック 2.5.6. 同時スイッチング・ノイズ 2.5.7. 特殊ピンの要件 2.5.8. 外部メモリー・インターフェイスのピン配置要件 2.5.9. HPS共有I/Oの要件 2.5.10. クロック要件 2.5.11. SDM共有I/Oの要件 2.5.12. 未使用ピン 2.5.13. 未使用GPIOバンクにおける 電圧設定 2.5.14. 電源シーケンスにおけるGPIOピン 2.5.15. GPIO入力ピンのドライブ強度要件 2.5.16. 最大DC電流の制約 2.5.17. 1.2V I/Oインターフェイスの電圧レベル互換性 2.5.18. Avalonストリーミング・インターフェイス・コンフィグレーション・スキームのGPIOピン 2.5.19. I/Oレーンあたりの真の差動信号の最大レシーバーペア
2.6. GPIOのシミュレーション x
2.6.1. IBISモデル - GPIOのサポート 2.6.2. HSPICE* モデル 2.6.3. ネット長レポート
3. Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズHPS I/Oバンク x
3.1. HPS I/Oバンクの概要 3.2. HPS I/O機能 3.3. HPS I/O実装ガイド 3.4. HPS I/Oのデザイン・ガイドライン 3.5. HPS I/Oのシミュレーション
3.2. HPS I/O機能 x
3.2.1. HPS I/OバンクでサポートされるI/O規格 3.2.2. HPS I/Oバッファーの動作 3.2.3. HPS I/Oバンクのプログラム可能なI/Oエレメントの機能
3.3. HPS I/O実装ガイド x
3.3.1. HPS I/Oに向けたオープンドレイン機能のコンフィグレーション 3.3.2. HPS I/Oに向けたI/O遅延機能のコンフィグレーション 3.3.3. Quartus® Prime Assignment EditorでのI/Oの割り当て 3.3.4. Quartus® Prime Pin PlannerでのピンのI/O規格の割り当て
3.3.3. Quartus® Prime Assignment EditorでのI/Oの割り当て x
3.3.3.1. Quartus® Prime Assignment Editorでのプログラム可能なIOE機能の割り当て 3.3.3.2. HPS I/Oのプログラム可能なIOE機能の割り当て名と設定
3.4. HPS I/Oのデザイン・ガイドライン x
3.4.1. 未使用ピン 3.4.2. 電源シーケンスにおけるHPS I/Oピン 3.4.3. HPS共有I/Oの要件
3.5. HPS I/Oのシミュレーション x
3.5.1. IBISモデル - HPS I/Oのサポート 3.5.2. ネット長レポート
4. Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズSDM I/Oバンク x
4.1. SDM I/Oバンクの概要 4.2. SDM I/O機能 4.3. SDM I/Oのデザイン・ガイドライン 4.4. SDM I/Oのシミュレーション
4.2. SDM I/O機能 x
4.2.1. SDM I/OバンクでサポートされるI/O規格 4.2.2. SDM I/Oバッファーの動作 4.2.3. コンフィグレーション・ピンのI/O規格と機能
4.3. SDM I/Oのデザイン・ガイドライン x
4.3.1. 未使用ピン 4.3.2. 電源シーケンスにおけるSDM I/Oピン
4.4. SDM I/Oのシミュレーション x
4.4.1. IBISモデル - SDM I/Oのサポート 4.4.2. ネット長レポート
6. Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズ汎用I/O IP x
6.1. GPIO Intel® FPGA IP 6.2. OCT Intel® FPGA IP
6.1. GPIO Intel® FPGA IP x
6.1.1. GPIO Intel® FPGA IPリリース情報 6.1.2. GPIO Intel® FPGA IPの生成 6.1.3. GPIO Intel® FPGA IPのパラメーター設定 6.1.4. GPIO Intel® FPGA IPのインターフェイス信号 6.1.5. GPIO Intel® FPGA IPのアーキテクチャー 6.1.6. リソース使用率とデザイン・パフォーマンスの検証 6.1.7. GPIO Intel® FPGA IPのタイミング 6.1.8. GPIO Intel® FPGA IPのデザイン例
6.1.2. GPIO Intel® FPGA IPの生成 x
6.1.2.1. インテルFPGA IP生成時の出力
6.1.3. GPIO Intel® FPGA IPのパラメーター設定 x
6.1.3.1. ガイドライン: マイグレーションされるIPにおける datain_h ポートと datain_l ポートの入れ替え
6.1.4. GPIO Intel® FPGA IPのインターフェイス信号 x
6.1.4.1. 共有信号 6.1.4.2. データ・インターフェイスのデータビット順序 6.1.4.3. 入力バスと出力バスの上位ビットおよび下位ビット 6.1.4.4. データ・インターフェイス信号と対応するクロック
6.1.5. GPIO Intel® FPGA IPのアーキテクチャー x
6.1.5.1. GPIO Intel® FPGA IPのデータパス 6.1.5.2. レジスターのパッキング
6.1.5.1. GPIO Intel® FPGA IPのデータパス x
6.1.5.1.1. 入力パス 6.1.5.1.2. 出力パスと出力イネーブルパス
6.1.7. GPIO Intel® FPGA IPのタイミング x
6.1.7.1. タイミング・コンポーネント 6.1.7.2. 遅延要素 6.1.7.3. タイミング解析 6.1.7.4. タイミング・クロージャーのガイドライン
6.1.7.3. タイミング解析 x
6.1.7.3.1. シングル・データレートの入力レジスター 6.1.7.3.2. フルレートまたはハーフレートDDIOの入力レジスター 6.1.7.3.3. シングル・データレートの出力レジスター 6.1.7.3.4. フルレートまたはハーフレートDDIOの出力レジスター
6.1.8. GPIO Intel® FPGA IPのデザイン例 x
6.1.8.1. GPIO Intel® FPGA IPの合成可能な Quartus® Primeデザイン例 6.1.8.2. GPIO Intel® FPGA IPシミュレーション・デザイン例
6.2. OCT Intel® FPGA IP x
6.2.1. リリース情報 6.2.2. OCT Intel® FPGA IPの生成 6.2.3. OCT Intel® FPGA IPのパラメーター設定 6.2.4. OCT Intel® FPGA IPの信号 6.2.5. QSF割り当て 6.2.6. OCT Intel® FPGA IPのアーキテクチャー 6.2.7. OCT Intel® FPGA IPのデザイン例
6.2.2. OCT Intel® FPGA IPの生成 x
6.2.2.1. インテルFPGA IP生成時の出力
6.2.7. OCT Intel® FPGA IPのデザイン例 x
6.2.7.1. Quartus® Primeデザイン例の生成
7. プログラム可能なI/O機能の説明 x
7.1. プログラム可能なプリエンファシス 7.2. プログラム可能なデエンファシス 7.3. プログラム可能な差動出力電圧
1. Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズ汎用I/Oの概要
2. Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズ GPIOバンク
3. Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズHPS I/Oバンク
4. Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズSDM I/Oバンク
5. Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズ I/Oのトラブルシューティング・ガイドライン
6. Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズ汎用I/O IP
7. プログラム可能なI/O機能の説明
8. Agilex™ 7汎用I/Oユーザーガイド: FシリーズおよびIシリーズの関連資料
9. Agilex™ 7汎用I/Oユーザーガイド: FシリーズおよびIシリーズアーカイブ
10. Agilex™ 7汎用I/Oユーザーガイド: FシリーズおよびIシリーズ改訂履歴

2.5.8. 外部メモリー・インターフェイスのピン配置要件

外部メモリー・インターフェイス・グループにピンを選択する際は、同じグループ内のすべてのピンを隣接するサブバンクに配置する必要があります。

GPIOバンク内では、上側のサブバンクはダイのエッジ付近にあり、下側のサブバンクはFPGAコア付近にあります。

サブバンク間の相互接続により、サブバンクを1列にチェーン化します。次の図では、さまざまなサブバンクのI/Oレーンをチェーン化して、さまざまなデバイスバリアントでどのように上部と下部のI/O列を形成しているかの例を示しています。これらの図では、デバイスパッケージの裏面に対応する、シリコンダイの上面図を表しています。

図 18.  AGF 012およびAGF 014デバイスの上部GPIO行におけるサブバンクの並び
図 19.  AGF 012およびAGF 014デバイスの下部GPIO行におけるサブバンクの並び

I/Oバンク内の2つのサブバンクは、いずれかのサブバンクがボンティングされていない、または部分的にボンティングされている場合を除き、互いに隣接しています。図中の青い線は、サブバンク間の接続を示しています。

例えば、AGF 012およびAGF 014デバイスの上部列のバンクの場合

  • バンク3Aの上側サブバンクは、バンク3Aの下側サブバンク、およびバンク3Bの下側サブバンクに隣接しています。
  • バンク3Bの上側サブバンクは、バンク3Bの下側サブバンクとバンク3Cの上側サブバンクに隣接しています。
    • バンク3Bの上側サブバンクは、バンク3Cの上側サブバンクに隣接しています。これは、2つのサブバンクの間にジッパーブロックがある場合にも該当します。
  • バンク3Bの上側サブバンクは、バンク3Aの下側サブバンクに隣接していません。

I/Oバンク内のピンの位置は、デバイス・ピンアウトファイルの Index within I/O Bank の値に基づき特定できます。

関連情報
レベル 2 の表題